Hirata Corporation · TSE:6258
Hirata — FY2025 Earnings Presentation
35 slides from Hirata's earnings presentation, May 14, 2026
Slide 1: 決算説明資料 2025年度(2026年3月期)
決算説明資料 平田機工株式会社 2025年度 （2026年3月期） 証券コード ： 6258 / 2026年5月 通期
Slide 2: 目次
目 次 Ⅰ. 2025年度 通期業績 （連結） Ⅱ. 2026年度 通期業績予想 （連結） Ⅲ. 中期経営計画の進捗状況 Ⅳ. 参考資料 ※2025年度：2026年3月期 ※2026年度：2027年3月期 2
Slide 3: 会社概要
会社概要 会社名 平田機工株式会社 （英文表記：HIRATA Corporation） 所在地 熊本県熊本市北区植木町一木111番地 代表者名 代表取締役社長 前田 繁 設 立 1951年12月29日 資本金 2,633 百万円 事業内容 各種生産システム、産業用ロボットおよび物流関連機器等の製造ならびに販売 上場市場 東京証券取引所 プライム市場 （証券コード 6258） 連結 2,318名 従業員 単体 1,521名 ※2026年3月31日現在 事業所 国内7拠点（熊本県4拠点、栃木県、滋賀県、東京都） 国内3社 （熊本県2社、東京都） 関係会社 海外9社 （アメリカ、メキシコ、シンガポー
Slide 4: Hirata
Hirata 2025FE * RAZR GEE)
Slide 5: 2025年度 通期業績 業績概要
Ⅰ. 2025年度 通期業績 （連結） 業績概要 ⚫ 受 注 高 対前期で増。 自動車関連で大型案件を継続的に受注。 半導体関連でも生成AI関連の需要を取り込み受注が伸長 ⚫ 売 上 高 対前期で増。 受注の増加を受け、 自動車関連 ・ 半導体関連の両セグメントにおいて生産が進捗 ⚫ 営業利益 対前期で増。 増収効果に加え、 自動車関連の原価率改善により増益 （単位 ： 百万円） 2024年度 ２０２５年度 対前期 実績 実績 増減額 増減率 受注高 79,512 90,270 10,757 13.5％ 売上高 88,483 94,906 6,422 7.3％ 受注残高 56,433 51,7
Slide 6: 営業利益の増減要因分析
Ⅰ. 2025年度 通期業績 （連結） 営業利益の増減要因分析 ⚫ 営業利益は対前期で1,417百万円増 ⁃ 主な増加要因 ： 売上高の増加、 原価率の改善 原価率改善 1 1 原価率改善による影響 売上高増 による影響 2 販管費増 1,417 百万円 による影響 による影響 467 増益 原価率 78.6% ⇒ 78.1% 1,376 8,315 原価率の主な改善要因 ▲ 427 • 価格転嫁の推進 （主に自動車関連） • 習熟度向上による収益性の改善 6,898 （主に自動車関連） 2 販管費増による影響 • 賃上げや人員増による人件費増 等 2024年度 2025年度 （単位 ： 百万
Slide 7: セグメント別業績まとめ
Ⅰ. 2025年度 通期業績 （連結） セグメント別業績まとめ ※ セグメント間取引消去は 「その他」 に含む （単位 ： 百万円） 202４年度 202５年度 増減額 増減率 合計 79,512 90,270 10,757 13.5％ 自動車 34,111 42,341 8,230 24.1％ 受注高 半導体 29,730 34,762 5,032 16.9％ その他自動省力機器 13,351 10,131 ▲3,219 ▲24.1％ その他 2,319 3,034 714 30.8％ 合計 88,483 94,906 6,422 7.3％ 自動車 43,059 43,478 419 1.0
Slide 8: セグメント別業績:自動車関連
Ⅰ. 2025年度 通期業績 （連結） セグメント別業績 ： 自動車関連 ⚫ 受 注 高 対前期で増。 北米向け内燃機関 （ICE） 関連、 およびHV関連案件が増加 ⚫ 売 上 高 前期並み。 EV関連 （主にEDU） の売上は減少したものの、 ICE関連が増加 ⚫ 営業利益 対前期で増。 増収効果に加え、 適正な価格設定や習熟度向上により収益性が改善 （単位 ： 百万円） 202４年度 2025年度 対前期 実績 セグメント内構成比 実績 セグメント内構成比 増減額 増減率 受注高 34,111 - 42,341 - 8,230 24.1％ EV （HV含む） 24,336 71.3% 1
Slide 9: セグメント別業績:半導体関連
Ⅰ. 2025年度 通期業績 （連結） セグメント別業績 ： 半導体関連 ⚫ 受 注 高 対前期で増。 引き続き生成AI関連向けを中心に受注が好調。 特にファウンドリ向けが増加 ⚫ 売 上 高 対前期で増。 ウェーハ搬送装置を中心に生産が進捗。 その他では主にパッケージング関連が増加 ⚫ 営業利益 対前期で減。 部材価格の高騰および価格転嫁の遅れにより原価率が悪化 改善に向け適切な価格設定と生産体制の見直しを実施 （単位 ： 百万円） 202４年度 2025年度 対前期 実績 セグメント内構成比 実績 セグメント内構成比 増減額 増減率 受注高 29,730 - 34,762 - 5,032
Slide 10: セグメント別業績:その他自動省力機器
Ⅰ. 2025年度 通期業績 （連結） セグメント別業績 ： その他自動省力機器 ⚫ 受 注 高 対前期で減。 主に有機EL関連案件の受注が減少 ⚫ 売 上 高 前期並み。 家電関連の売上は減少したものの、 有機EL関連が増加 ⚫ 営業利益 対前期で増。 不採算案件の剥落に加え、 利益率の高い有機EL関連の売上増が寄与し増益 （単位 ： 百万円） 202４年度 2025年度 対前期 実績 セグメント内構成比 実績 セグメント内構成比 増減額 増減率 受注高 13,351 - 10,131 - ▲3,219 ▲24.1％ 売上高 13,096 - 12,572 - ▲524 ▲4.0％ 受注残高
Slide 11: 貸借対照表
Ⅰ. 2025年度 通期業績 （連結） 貸借対照表 （単位 ： 百万円） 資産 202４年度 202５年度 増減 負債 ・ 純資産 202４年度 202５年度 増減 流動資産 88,035 81,732 ▲6,302 流動負債 43,295 38,612 ▲4,683 現金及び預金 12,882 13,003 120 仕入債務 10,574 10,415 ▲159 売上債権 56,561 48,478 ▲8,082 短期借入金 ※ 22,330 13,953 ▲8,377 棚卸資産 15,510 17,447 1,937 その他 10,390 14,243 3,853 その他 3,080 2,
Slide 12: Hirata
Hirata 20265 (8RHSRIRAR GEG)
Slide 13: 通期業績予想
Ⅱ. 2026年度 通期業績予想 （連結） 通期業績予想 ⚫ 2026年度 （2027年3月期） は売上高 1,000億円、 営業利益 90億円の増収増益見通し （単位 ： 百万円） 2025年度 2026年度 対前期 実績 通期予想 増減額 増減率 売上高 94,906 100,000 5,093 5.4% 自動車関連 43,478 37,000 ▲6,478 ▲14.9% 半導体関連 36,106 46,000 9,893 27.4% その他自動省力機器 12,572 14,000 1,427 11.4% その他 2,749 3,000 250 9.1% 営業利益 （率） 8,315 (8
Slide 14: 通期業績予想のポイント:売上高
Ⅱ. 2026年度 通期業績予想 （連結） 通期業績予想のポイント ： 売上高 ⚫ 2026年度の売上高は2期連続で過去最高を更新する1,000億円の見通し ⚫ 需要増、生産能力増を背景に半導体関連の大幅増収を見込む 1 自動車関連 370億円 （対前期▲64億円） • 当初想定していたEV関連案件の剥落により減収見込み • 売上の拡大よりも収益性を重視するという中期経営計画の戦略を維持 2 半導体関連 460億円 （対前期＋98億円） • 生産体制を整え、拡大する生成AI関連の半導体需要を確実に捉える • 適切な価格転嫁による単価UPも26年度から本格寄与 3 その他自動省力機器 140億円
Slide 15: 通期業績予想のポイント:営業利益の増減要因分析
Ⅱ. 2026年度 通期業績予想 （連結） 通期業績予想のポイント ： 営業利益の増減要因分析 ⚫ 営業利益は対前期で684百万円増 ⁃ 主な増加要因 ： 売上高の増加、 原価率の改善 ⁃ 主な減少要因 ： 販管費の増加 原価率改善 1 による影響 2 販管費増 による影響 1 原価率改善による影響 売上高増 876 原価率 78.1% ⇒ 77.2% による影響 684百万円 1,116 原価率改善の主な要因 増益 9,000 • 価格転嫁の推進 ▲ 1,308 • イレギュラー費用の削減 等 8,315 2 販管費増による影響 販管費増の主な要因 • 賃上げ・人員増による人件費増 • 減価
Slide 16: 1株当たり配当金・配当性向 推移および予想
Ⅱ. 2026年度 通期業績予想 （連結） 1株当たり配当金・配当性向 推移および予想 （単位 ： 円） 2021年度 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度 2026年度 1株当たり配当金 ※ 21.7 30.0 33.3 40.0 70.00 75.00 連結配当性向（％） 25.2 21.9 23.9 25.9 35.3 35.3 <配当に対する考え方> 当社は中期経営計画 （2025-2027年度） で掲げる企業価値向上に向けた成長戦略に基づき、 成長投資と株主還元の配分を定め、 連結配当 性向の目安を35％としております。 2025年度の配当につきましては、 2026
Slide 17: Hirata
Hirata I. PARES STH A
Slide 18: 中期経営計画の数値目標について
Ⅲ. 中期経営計画の進捗状況 中期経営計画の数値目標について ⚫ 中期経営計画の1年目としては概ね順調に推移 ⚫ 最終年度に掲げる数値目標は修正なし 中期経営計画 （3か年） 2024年度 実績 2025年度 実績 2026年度 見込 2027年度 目標 売上高 884億円 949億円 1,000億円 - 売上高CAGR 6.8％ 7.3％ 5.4％ 6-8％ 営業利益 68億円 83億円 90億円 100億円以上 営業利益率 7.8％ 8.8％ 9.0％ - ROE 7.2％ 8.4％ - 9.3％以上 • 売上高 ： 主に自動車関連部門にて受注・売上ともに堅調に推移。24-26年度売上高C
Slide 19: 中計における5つの戦略について
Ⅲ. 中期経営計画の進捗状況 中計における５つの戦略について ⚫ 実績 • 生産体制および販売体制を強化 （24年度比 生産能力約20％増） 1 半導体関連事業における事業規模の拡大 • 中国・マレーシアにクリーンルーム完成 （海外拠点＋２） • 生産能力50％増、 海外での生産拠点＋2 ⚫ 方向性 • 旺盛な需要を確実に捉える （→ p21） ⚫ 実績 • 25年度営業利益率11.8％（自動車関連） 2 受注生産ビジネスにおける収益性の強化 • CCCは着実に改善 （24年度比 約20％短縮） • 自動車関連の営業利益率10％以上、 CCC 20％短縮 ⚫ 方向性 • 継続実施 ⚫ 実績 •
Slide 20: トピックス① 社長直轄による事業推進の加速
Ⅲ. 中期経営計画の進捗状況 トピックス① 社長直轄による事業推進の加速 ⚫ 社長直轄の組織として「経営企画ユニット」「DX推進ユニット」「ビジネスディベロップメントセンター」を新設 ⚫ 重要度の高い取り組みに対し、これまで以上に迅速な意思決定を行い、実効性を高める 代表取締役社長 経営企画部 事業推進部 経営企画 • 経営戦略の立案から事業実行までを一気通貫で担う ユニット • 各事業部門や国内外の関連会社を横断した一体的な事業管理体制の構築 情報システム部 DX推進部 DX推進 • 全社視点でDX戦略の立案から実行までを推進する体制の構築 ユニット • 現場とデータ・AIの融合により、製品
Slide 21: トピックス② 半導体関連事業の収益力強化に向けて
Ⅲ. 中期経営計画の進捗状況 トピックス② 半導体関連事業の収益力強化に向けて テーマ 取組状況と今後の方向性 • 適正原価に基づく価格設定のルール策定・運用開始 価格転嫁の推進 • 今後も本ルールに基づき、適正に運用 • 営業機能の統合および顧客情報の一元管理化による、対応スピードと顧客満足度の向上 販売体制の強化 • グローバル対応力の強化に向けた、半導体横断プロジェクトの立ち上げ • 顧客との関係性強化による、旺盛な需要への追従力強化 • 半導体関連部門の本社工場集約による生産体制強化（2026年5月スタート） 生産効率化（工場再編） • 中国およびマレーシアの拠点整備・機能拡充 生産キ
Slide 22: Hirata
Hirata NV. Sane
Slide 23: セグメント別 売上高(2018年度～2025年度)
Ⅳ. 参考資料 ① セグメント別 売上高 (201８年度～202５年度) 自動車 半導体 家電その他 その他自動省力機器 その他 （単位 ： 百万円） 94,906 88,483 2,749 82,839 2,141 12,572 77,302 78,443 2,381 2,238 13,096 1,821 65,612 65,255 67,087 16,083 16,780 2,046 16,952 2,979 1,978 8,806 事 36,106 10,324 30,186 13,240 業 区 27,390 25,939 分 28,954 30,125 の 26,166 29,409
Slide 24: セグメント別 受注高(四半期推移)
Ⅳ. 参考資料 ② セグメント別 受注高 （四半期推移） 自動車 半導体 その他自動省力機器 その他 （単位 ： 百万円） 28,532 478 24,254 24,082 24,706 3,387 481 477 543 1,654 2,276 2,547 19,892 20,553 580 661 18,723 18,308 5,431 6,436 10,621 2,176 673 5,609 1,405 8,565 14,983 3,523 1,565 4,828 534 3,017 6,289 8,034 11,415 16,066 16,137 8,301 14,044 12,307
Slide 25: セグメント別 売上高(四半期推移)
Ⅳ. 参考資料 ③ セグメント別 売上高 （四半期推移） 自動車 半導体 その他自動省力機器 その他 （単位 ： 百万円） 26,160 25,788 609 23,519 23,470 1,145 21,830 21,957 3,776 22,128 446 482 3,051 516 20,368 19,997 421 675 3,176 3,541 556 553 3,133 2,802 3,908 2,932 3,254 8,776 8,453 8,055 11,637 7,235 7,959 7,263 7,055 7,118 12,997 11,166 10,690 11,443
Slide 26: セグメント別 営業利益(四半期推移)
Ⅳ. 参考資料 ④ セグメント別 営業利益 （四半期推移） 自動車 半導体 その他自動省力機器 その他 営業利益率 （単位 ： 百万円） 13.2％ 8.8% 8.4% 3,108 8.5％ 7.8% 7.7% 39 6.0% 292 5.8 1,928 2,205 754 0.7% 12 1,996 423 1,550 1,713 24 134 0 742 313 172 1,496 1,214 648 70 26 291 881 2,022 725 144 920 1,389 1,506 1,226 1,219 797 822 674 476 △ 155 △ 153 △ 216 △ 38
Slide 27: 研究開発費・設備投資額・減価償却費
Ⅳ. 参考資料 ⑤ 研究開発費・設備投資額・減価償却費 2025年度計画 2025年度実績 2026年度計画 (単位 ： 百万円) 4,577 3,847 2,483 2,122 2,198 2,459 2,026 1,919 1,561 研究開発費 設備投資額 減価償却費 研究開発費 計画 ※2,026 百万円 • 量産製品や次世代製品の開発 • 工場の増築・改修や、加工機の購入等により生産能力増強を図る 設備投資額 計画 2,122 百万円 • 新工場を取得した25年度からは減少する見込み ※ 事業活動上、 技術開発や改良に伴う費用が発生していますが、 個別案件に紐づくものについては原価と
Slide 28: 採用数・従業員数
Ⅳ. 参考資料 ⑥ 採用数・従業員数 （単体・期末時点） ⚫ 事業拡大を見据え、継続的な人材確保を図る ⚫ 賃金改善、働き方改革、福利厚生、教育訓練の充実等で人材のリテンションに取り組む (単位 ： 人) 従業員数 (正社員・パート・嘱託含む） 1,521 キャリア採用数 1,502 新卒採用数 1,419 1,350 1,359 69 55 46 21 78 13 53 50 47 24 2021年度 2022年度 2023年度 2024年度 2025年度 C o py right © Hirata C o rpo ratio n All Rights Reserv ed. 28
Slide 29: 開示情報:大型案件の受注
Ⅳ. 参考資料 ⑦ 開示情報 ： 大型案件の受注 ⚫ 大型設備案件を継続的に受注。 工事の進捗に応じて売上を計上 開示日 設備概要 金額 2024年度 5月 EV向けバッテリー充放電関連設備 約25億円 8月 EV向けバッテリー充放電関連設備 約56億円 8月 EV向けドライブユニット （EDU） 組立設備 ① 約87億円 2025年度 5月 内燃機関向けエンジン組立設備 ② 約100億円 9月 車載用電子部品の組立設備 ③ 60億円超 12月 トランスミッション組立設備 ④ 約80億円 売上計上時期 （イメージ） FY25上期 FY25下期 FY26上期 FY26下期 FY27上期 FY27
Slide 30: 事業概要:自動車関連の主要製品
Ⅳ. 参考資料 ⑧ 事業概要 ： 自動車関連の主要製品 ⚫ 北米自動車メーカー・北米EVメーカー・国内電子部品メーカー等向けに各種生産設備を製造・販売 自動車関連の主力・拡大分野 主力分野 主力分野 主力分野 エンジン組立設備 EDU組立設備 IGBT・インバーター組立設備 ガソリンやディーゼル等のエンジンの組立を行う EDU (Electric Drive Unit) と呼ばれる車載 IGBTやインバーターといった、EVやトランス 設備。 パーツの数が非常に多いため、長いもので 用のモータとギアボックスを組み合わせた、EV ミッション車に搭載される車載用電子部品の組 は総延長1kmを超える場
Slide 31: 事業概要:半導体関連の主要製品
Ⅳ. 参考資料 ⑨ 事業概要 ： 半導体関連の主要製品 ⚫ ウェーハやパネルの搬送装置を製造装置メーカーやデバイスメーカー等に製造・販売 半導体関連の主力・拡大分野 主力分野 拡大分野 拡大分野 ウェーハ搬送装置 PLP向け搬送装置 基板搬送装置 シリコンウェーハを各種処理装置に取り込むロー PLP工程等に使用される、パネル基板搬送用の 基板製造メーカー向けに、サブストレート基板製 ドポート、大気・真空環境に対応可能なウェーハ搬 EFEM、ロードポート、搬送ロボットを製造 造用の搬送設備を製造 送ロボットおよびそれらを統合したEFEMを製造 製造装置 製造装置 メーカー メーカー デバイス デ
Slide 32: 事業概要:ウェーハ搬送装置
Ⅳ. 参考資料 ⑩ 事業概要 ： ウェーハ搬送装置 ⚫ 主に半導体製造の前工程でウェーハを各種処理装置に取り込むロードポート、ウェーハの受け渡しを行うウェーハ搬送ロボットおよび それらを統合したEFEM（イーフェム）を設計・製造 半導体製造工程 当社の装置が ウェーハ搬送装置 1 主に使用される工程 設置イメージ 設計 前工程 後工程 FOUP （他社製） • 回路・パターン設計 • ウェーハの作成 • ダイシング • フォトマスク作成 • 回路パターン作成 • パッケージング 各種処理装置 • 成膜 • 製品化と最終検査 （他社製） • フォトリソグラフィ • エッチング 3 2 • イオン
Slide 33: 事業概要:PLP
Ⅳ. 参考資料 ⑪ 事業概要 ： PLP ⚫ 先端パッケージング技術として拡大が期待される「PLP」で用いられる搬送装置を設計・製造 半導体製造工程 当社の装置が パッケージング工程の違い 主に使用される工程 設計 前工程 後工程 従来のパッケージ ウェーハ上に回路を形成し、チップを細かく切り分 けたのち、個々に基板に接着・封止して製品化 • 回路・パターン設計 • ウェーハの作成 • ダイシング • フォトマスク作成 • 回路パターン作成 • パッケージング チップを個々に切り分けた後、良品チップのみを WLP ウェーハに再配列し、チップがウェーハ上にある • 成膜 • 製品化と最終検査 （
Slide 34: 事業概要:その他自動省力機器
Ⅳ. 参考資料 ⑫ 事業概要 ： その他自動省力機器 ⚫ 有機ELの蒸着装置や、医療理化学機器などさまざまな産業分野向け製品を製造 その他自動省力機器の主力・新規分野 主力分野 主力分野 有機EL用蒸着装置 医療・理化学機器 有機ELパネル用の真空蒸着装置の製造を受託 検体検査用の装置 (病理組織標本作製装置や このほか、さまざまな産業分野の自動化・省力化 全自動連続薄切装置) を製造 ニーズに応じた設備や装置を提案・製造 主な顧客 • 国内製造装置メーカー 主な顧客 • 国内医療専門メーカー 当社の競争優位性 • すい臓がんを対象にした集束超音波治療装置をソニア・ 収益化に向けた新規分野 セ
Slide 35: 本資料のお取扱い上のご注意
本資料のお取扱い上のご注意 ご注意 本資料中の業績予想ならびに将来予測は、本資料作成時点で入手可能な情報 に基づき当社が判断したものであり、経済動向、他社との競争状況、為替レート など潜在的なリスクや不確実性が含まれています。そのため、事業環境の変化 などのさまざまな要因により、実際の業績は言及または記述されている将来見 通しとは大きく異なる結果となり得ることをご承知おきください。 C o py right © Hirata C o rpo ratio n All Rights Reserv ed. 35