C. Uyemura & Co., Ltd. · TSE:4966
C. Uyemura & — Q3 FY2025 Earnings Presentation
26 slides from C. Uyemura &'s earnings presentation, Feb 10, 2025
Slide 1: 2025年3月期 第3四半期 決算説明資料
2025年3月期 第3四半期 決算説明資料 上村工業株式会社 東京証券取引所スタンダード市場 証券コード：4966 2025年2月10日 2025/2/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 1
Slide 2: 2025年3月期 第3四半期 決算概要
2025年3月期 第3四半期 決算概要 【連結会計期間】 日本国内(1社)：4月～12月／海外(10社)： 1月～9月 ⚫ 表面処理用資材事業 • 主力のパッケージ基板向けのめっき薬品の需要は緩やかな回復基調で推移した。また、為 替相場の円安による効果も寄与し、売上高、セグメント利益ともに前年同四半期を上回っ た。 ⚫ 表面処理用機械事業 • パッケージ基板メーカーによる設備投資が一巡したことから、売上高、セグメント利益と もに前年同四半期を下回った。 ⚫ めっき加工事業 • 自動車部品向けのめっき加工の需要が低調に推移し、売上高は前年同四半期を下回ったが、 コスト削減や歩留まりの改善に取り組
Slide 3: 2025年3月期 第3四半期 決算概要
2025年3月期 第3四半期 決算概要 売上高 営業利益 経常利益 四半期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 100,000 20,000 20,000 20,000 14,523 15,396 75,000 63,322 15,000 15,000 15,000 57,877 10,700 10,920 10,061 50,000 10,000 10,000 10,000 7,253 25,000 5,000 5,000 5,000 0 0 0 0 前Q3 当Q3 前Q3 当Q3 前Q3 当Q3 前Q3 当Q3 前第3四半期 当第3四半期 (単位：百万円) 増減額 増減率
Slide 4: 四半期毎の業績推移
四半期毎の業績推移 売上高 営業利益 営業利益率 24,000 22,833 22,561 30.0% 21,918 22,378 20,810 20,656 20,780 20,187 19,980 19,706 20,000 25.0% 17,514 22.0% 23.9% 売上高、営業利益（百万円） 22.6% 22.2% 16,000 20.0% 営業利益率（%） 20.6% 19.2% 18.2% 12,000 16.8% 17.1% 15.0% 16.0% 13.9% 8,000 10.0% 5,395 4,933 4,256 4,507 4,621 3,866 3,683 4,1
Slide 5: 営業利益の増減要因
営業利益の増減要因 販管費 （研究開発費 (単位：百万円) 原価率 を除く） の改善 の増加 研究開発費 その他営業 の増加 費用の増加 為替の影響 △708 △203 △565 564 増収による 3,541 粗利の増加 1,833 14,523 10,061 ＋4,462百万円 2024年3月期 2025年3月期 第3四半期 第3四半期 2025/2/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 5
Slide 6: 事業セグメント別売上高
事業セグメント別売上高 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 80,000 12,000 8,000 2,000 9,097 60,000 52,466 9,000 6,000 1,500 44,957 7,045 40,000 6,000 4,000 3,189 3,175 1,000 617 621 20,000 3,000 2,000 500 0 0 0 0 前Q3 当Q3 前Q3 当Q3 前Q3 当Q3 前Q3 当Q3 前第3四半期 当第3四半期 (単位：百万円) 増減額 増減率 累計実績 累計実績 表面
Slide 7: 事業セグメント別営業利益
事業セグメント別営業利益 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 20,000 1,600 200 800 1,220 15,000 13,665 1,200 0 600 △ 27 8,677 △ 200 380 365 10,000 800 400 503 △ 230 5,000 400 △ 400 200 0 0 △ 600 0 前Q3 当Q3 前Q3 当Q3 前Q3 当Q3 前Q3 当Q3 前第3四半期 当第3四半期 (単位：百万円) 増減額 増減率 累計実績 累計実績 表面処理用資材 8,677 13,66
Slide 8: 表面処理用資材事業 売上高推移
表面処理用資材事業 売上高推移 7,000 6,000 5,000 売上高（百万円） 4,000 3,000 2,000 1,000 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 日本 5,823 6,209 6,005 5,117 5,440 5,296 5,736 4,991 5,674 5,820 5,948 台湾 4,341 4,644 5,065 4,591 3,117 3,118 3,467 3,558 3,626 4,058 4,049 中国 3,232 3,666 3,797 3,376 2,413
Slide 9: 表面処理用機械事業 売上高推移
表面処理用機械事業 売上高推移 3,500 売上高（百万円） 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 日本 637 1,363 804 1,278 1,535 2,276 2,739 2,893 1,344 876 1,193 海外 1,191 791 2,083 1,298 432 1,558 557 2,537 745 922 1,963 2025/2/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reser
Slide 10: めっき加工事業 売上高推移
めっき加工事業 売上高推移 1,000 900 800 700 売上高（百万円） 600 500 400 300 200 100 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 タイ 950 837 865 918 865 748 884 871 791 771 864 台湾 249 228 237 208 88 85 141 104 114 153 119 インドネシア 80 86 157 123 126 106 145 133 102 115 143 2025/2/10 © C. Uyemura & Co., Lt
Slide 11: 薬品カテゴリー別売上高
薬品カテゴリー別売上高 HDD関連 Wafer & PKG関連 汎用無電解Ni関連 その他 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 4,000 40,000 4,000 4,000 3,502 3,310 30,265 2,837 3,000 30,000 26,042 3,000 3,000 2,257 1,847 2,000 20,000 2,000 2,000 1,127 1,000 10,000 1,000 1,000 0 0 0 0 前Q3 当Q3 前Q3 当Q3 前Q3 当Q3 前Q3 当Q3 前第3四半期累計実績 当第3四半期累計実績 (単位：百万円) 増減額 増減率 構
Slide 12: 薬品ビジネス 最終製品までの流れ
薬品ビジネス 最終製品までの流れ 汎用無電解 当 HDD関連 Wafer & PKG関連 その他 Ni関連 社 • 最終表面処理薬品 • 無電解ニッケルめっき • 装飾めっき • 無電解ニッケルめっき 薬 (高リンタイプ) 無電解ニッケル/金めっき (中リンタイプ) （ニッケル/クロム、 無電解ニッケル/パラジウム P含有率8～11wt% 亜鉛めっき、プラめっき） 品 P含有率12wt％以上 /金めっきなど ニムデンSX、DX、KTY、 • はんだめっき ニムデンHDX • 無電解/電解銅めっき BEL801(ホウ素タイプ) • PTFE含有複合めっき 役 ・非磁性 など ・高周波数特性 ・耐
Slide 13: 地域別薬品売上高
グループ全体 地域別薬品売上高 その他 ハードディスク (Others) 関連（HDD） 28.3億円 18.4億円 2025年3月期 第3四半期累計 汎用無電解 韓国 ニッケル関連 ※内部売上高含む (ELNi) 33.1億円 中国 382億円 24.4億円 ■ Wafer & PKG：22.2億円 ウェハー・ ■ ELNi：0.07億円 パッケージ関連 97.8億円 ■ Others：2.0億円 (Wafer & PKG) 302.6億円 日本 ■ Wafer & PKG：87.9億円 ■ ELNi：8.5億円 ■ Others：1.2億円 136.6億円 台湾 ASEAN ■ HDD：1
Slide 14: 2025年3月期 通期業績予想
2025年3月期 通期業績予想 売上高 営業利益 経常利益 当期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 120,000 20,000 20,000 18,800 20,000 18,100 15,871 14,994 90,000 80,256 81,600 15,000 15,000 15,000 12,800 10,920 60,000 10,000 10,000 10,000 30,000 5,000 5,000 5,000 0 0 0 0 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 FY24.3 FY25.3 当期予想 (単位：百
Slide 15: 2025年3月期 通期業績予想
2025年3月期 通期業績予想 ⚫ 事業セグメント別売上高・営業利益予想 売上高 営業利益 (単位：百万円) 当Q3 対予想 当Q3 対予想 前期実績 当期予想 前期実績 当期予想 (2024.11.11修正) 累計実績 進捗率 (2024.11.11修正) 累計実績 進捗率 表面処理用資材 60,583 68,296 52,463 76.8% 12,477 17,480 13,665 78.2% 表面処理用機械 14,528 8,193 7,045 86.0% 2,421 386 503 130.3% めっき加工 4,298 4,329 3,175 73.3% △ 346 △ 85 △ 27
Slide 16: 為替レートの推移
為替レートの推移 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 5.20 23.00 170.00 5.00 22.00 160.00 4.80 21.00 150.00 4.60 20.00 140.00 4.40 19.00 130.00 4.20 18.00 120.00 4.00 17.00 110.00 3.80 16.00 100.00 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 2025/2/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 16
Slide 17: 設備投資/減価償却/研究開発費
設備投資/減価償却/研究開発費 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円) (百万円) (百万円) 10,000 4,000 4,000 7,500 3,000 2,469 3,000 2,609 2,303 4,960 1,991 5,000 2,000 2,000 3,014 2,500 1,000 1,000 Q3 Q3 Q3 0 0 0 前期実績 当期予定 前期実績 当期予定 前期実績 当期予定 前期実績 当第3四半期 当期予定 (単位：百万円) （通期） 累計実績 （通期） 設備投資額 3,014 1,935 4,960 減価償却費 1,991 1,625 2,469 研究開発費
Slide 18: 配当政策
配当政策 安定的な配当の継続を業績に応じて行うことを基本方針とした配当政策に取り組んでいます 1株当たり配当金 200 円以上 を維持 • 配当の下限値設定による安定した配当の実現 • 企業価値向上につながる研究開発設備の充実や半導体分野への投資の拡充 2025/2/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 18
Slide 19: 参考資料
参考資料 2025/2/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 19
Slide 20: 営業基本戦略
営業基本戦略 顧客満足度向上を目指す 誠心を以って実行に徹底する • 市場占有率が高い市場では、更に市場占有率を高めるため の営業および開発戦略 • 市場占有率が低い市場では、市場占有率を上げるための営 業および開発戦略 • 市場の流れに合う製造戦略 • 薬品、機械および液管理装置のトータルソリューションの 提供 2025/2/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 20
Slide 21: 事業概要
事業概要 トータルソリューションシステム Total Solution for Plating Technologies めっき用薬品 めっき用装置 素材の表面に金属の薄膜を形 大量の素材や難めっき素材に対す 成し、様々な機能性や装飾性 るめっき工程を効率的に進めるた を与えるための薬品 めの装置 液管理装置 めっき加工 めっき薬品の状態を常時分析 グループ会社ではウエムラ製の し、薬液の補給を行うための めっき用薬品や装置を使用した 装置 めっき加工工場を保有 当社は表面処理の事業分野である、めっき用薬品、めっき用装置、 液管理装置の3つすべてを手掛けています。 めっき用薬品 またタイ・台湾
Slide 22: ウエムラの関係業界
ウエムラの関係業界 ⚫ 電子部品/半導体 自動車関連で、電動車が一段落した状態ですが、燃料自動車およびHybrid車の台頭で自動車全体としては活況を維持して います｡ 更に自動運転補助システム採用車の増加で、多くの電子部品・半導体が自動車に使用されています。 この流れで数 多くの部品、半導体および各種センサーが自動車に搭載されています｡ また、レベル４自動運転を実現するには更に多くの電子 部品が必要とされています。 情報処理機器関連で、AI SERVERが飛躍的に増加しています｡ 当該SERVERの記憶媒体にアルミ・ハードディスクが使用さ れています｡ アルミ・ハードディスクの表面処理に無電解
Slide 23: ウエムラの関係業界
ウエムラの関係業界 ⚫ 当社が関係する原料 原材料の高騰および原油価格の高騰：全ての原材料および部品そして燃料はロシア・ウクライナ問題およびコロナの影響で高 騰している｡ 当然、為替の影響も大きい｡ 自動車向けパワー半導体および自動運転を補助する電子部品等に、表面処理薬 品は大きな需要があると期待している。 また、多くの薬品原料は為替等の影響で高騰しているものの、我々は企業努力で極力 吸収する努力は継続している。 自社努力だけで吸収できない貴金属、相場に連動した金属と原料および急激な価格高騰で 自社努力だけでは吸収できない原料などは価格協力をお願いしている｡ めっき装置関連部材は比較的順調に入
Slide 24: ESG・SDGsに関する取り組み
ESG・SDGsに関する取り組み 当社は「Growing together with （ :You）」 のグループ共通スローガンのもと、 ステークホルダーの皆様と共に成長・発展し、社会に貢献できる企業を目指しています Environment（環境） 廃棄物・水使用量の削減 環境対応型製品・技術の開発・拡販 クリーンエネルギーの使用、電力使用量の削減 社会発展・環境改善へとつながる製品の開発・提供 持続可能な Social（社会） 社会の実現 Governance（ガバナンス） 社会貢献・地域貢献活動の推進 コンプライアンスの徹底、人権の尊重 受注から出荷までの工程の自動化 BCP（事業継続計画
Slide 25: グループ会社一覧
グループ会社一覧 会社名 設立年 所在地 主な事業内容 1848年(創業) 上村工業株式会社 日本 1933年(設立) ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション 1985年 米国 中国 上村(香港)有限公司 1986年 （香港） 台湾上村股份有限公司 1987年 台湾 サムハイテックス 1987年 タイ 中国 上村工業(深圳)有限公司 1988年 （深圳） ウエムラ・インターナショナル・シンガポール 1992年 シンガポール ウエムラ・マレーシア 1996年 マレーシア 中国 上村化学(上海)有限公司 2002年 （上海） 韓国上村株式会社 2010年 韓国 ウエムラ・インドネシア 20
Slide 26: © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved.
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述 は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断 する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約 束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は 様々な要因により大きく異なる可能性があります。 2025/2/10 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 26