Slide 1: 2023年3月期 東京エレクトロン 決算説明会
2023年3月期（2022年4月～2023年3月） 東京エレクトロン 決算説明会 2023年5月11日 内容： 連結決算の概要 執行役員 ファイナンスユニットGM 川本 弘 事業環境および業績予想 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 CORP IR / November 10, 2022 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 ▪ 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の事業計画、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、経済情勢、地政学的リスク、半導体/FPD*市況、販売競争の激化、急速な技術 革新への当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスク、新型コロナウイルス感染症の影 響など、さまざまな外部要因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異な る結果となる可能性があります。 ▪ 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合
Slide 3: 2023年3月期連結決算の概要
2023年3月期連結決算の概要 2023年5月11日 川本 弘 執行役員 ファイナンスユニットGM CORP IR / November 10, 2022 3
Slide 4: FY2023 財務ハイライト
FY2023（2022年4月～2023年3月）財務ハイライト 親会社株主に帰属する 売上高と売上総利益率 営業利益と営業利益率 当期純利益とROE 売上高（億円） 営業利益（億円） 22,090 80.0% 6,177 70.0% 5,000 親会社株主に帰属する 4,715 70.0% 売上総利益率 営業利益率 5,992 20,038 6,000 4,500 当期純利益（億円） 4,370 20,000 70.0% 60.0% 60.0% ROE 4,000 5,000 60.0% 50.0% 3,500 50.0% 15,000 13,991 12,782 44.6% 50.0% 4,0
Slide 5: 損益状況
損益状況 （億円） （ご参考） 対前期 FY2022 FY2023 2023年2月9日発表の 増減 FY2023予想 売上高 20,038 22,090 +10.2% 21,700 SPE 19,438 21,552 +10.9% 21,180 FPD 598 536 -10.3% 520 売上総利益 9,118 9,844 +8.0% 9,460 下段：売上総利益率 45.5% 44.6% -0.9pts 43.6% 販管費 3,125 3,666 +17.3% 3,660 営業利益 5,992 6,177 +3.1% 5,800 下段：営業利益率 29.9% 28.0% -1.9pts 2
Slide 6: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） FY2022 FY2023 対FY2023 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 増減 売上高 5,648 4,736 7,092 4,678 5,582 +19.3% SPE 5,492 4,640 6,890 4,588 5,433 +18.4% FPD 155 96 201 89 149 +66.5% 売上総利益 2,559 2,005 3,282 2,039 2,516 +23.4% 下段：売上総利益率 45.3% 42.3% 46.3% 43.6% 45.1% +1.5pts 販管費 873 830 956 891 989 +11.0% 営業利益 1,68
Slide 7: セグメント情報
セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 25,000 60% 2,000 60% 100% 売上高 売上高 3 2 FPD セグメント利益 セグメント利益 21,552 セグメント利益率 セグメント利益率 50% 50% 20,000 19,438 1,500 40% 40% 15,000 34.3% 32.3% 30% 1,000 30% 98 97 SPE 10,000 6,963 20% 598 20% 6,674 536 500 5,000 10% 6.5% 10% 2.0% 38 10 0 0% 0 0
Slide 8: SPE部門 新規装置 製品別売上構成比
SPE部門 新規装置 製品別売上構成比 （億円） 20,000 コータ/デベロッパ エッチング装置 16,927 成膜装置 洗浄装置 14,990 15,000 ウェーハプローバ 26% ▪ FY2023 新規装置の売上は、 その他 23% 前期比+12.9%の 16,927億円 10,000 9,631 ▪ 顧客の投資ミックスの変化に伴い、 34% 25% 39% 装置構成比に変動はあったものの 5,000 38% 21% 全体として新規装置売上は前期比増加 21% 21% 11% 12% 8% 7% 5% 5% 0 FY'21 FY'22 FY'23 CORP IR / May 11, 2
Slide 9: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比
SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比 （億円） 20,000 DRAM 不揮発性メモリ 16,927 ﾛｼﾞｯｸﾌｧｳﾝﾄﾞﾘ ﾛｼﾞｯｸ & その他 14,990 14% 15,000 ﾛｼﾞｯｸﾌｧｳﾝﾄﾞﾘ＋ ﾛｼﾞｯｸ & その他 26% ▪ ロジック/ファウンドリでは、 旺盛な投資を背景に、売上が大きく伸長 20% 10,000 9,631 21% 24% ▪ 顧客の在庫調整に伴い、 26% メモリ向け売上の構成比が減少 66% 5,000 24% 53% 26% 0 FY'21 FY'22 FY'23 CORP IR / May 11, 2023 グラフは新規装置の売
Slide 10: フィールドソリューション売上
フィールドソリューション売上 （億円） 中古装置・改造 5,000 パーツ・サービス 4,740 4,559 4,000 1,200 3,623 1,563 ▪ FY2023 フィールドソリューションの 3,000 1,138 売上は、前期比+4.0%の 4,740億円 2,000 3,540 ▪ パーツ・サービス売上は前期に引き続き堅調 2,996 2,485 1,000 0 FY'21 FY'22 FY'23 CORP IR / May 11, 2023 10
Slide 11: 貸借対照表（四半期）
貸借対照表（四半期） 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 23,115 23,115 21,380 20,927 21,380 20,927 18,944 4,731 現金及び現金同等物* 18,944 18,469 18,469 7,120 負債 4,846 3,874 6,458 6,583 3,712 3,146 4,648 売上債権及び契約資産 5,474 5,320 4,544 5,077 4,339 4,261 6,522 棚卸資産 6,320 4,738 5,572 5,529 14,921 15,995 純資産 14,343 1,507 その他の流動資産 13,470 13
Slide 12: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー （億円） 新収益認識基準 2,500 2,000 1,500 1,096 1,000 865 500 0 -5 -500 -231 -1,000 -1,500 -2,000 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY’21 FY’22 FY’23 営業キャッシュ・フロー 586 1,112 946 1,146 -371 699 1,934 532 1,096 投資キャッシュ・フロー*1 -191 -157 -155 -135 -207 -166 -231 -138 -231 財務キャッシュ・フロー -1 -659 -2 -1,007 -2 -1,191 -2
Slide 13: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2023年5月11日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO CORP IR / November 10, 2022 13
Slide 14: FY2023 事業ハイライト
FY2023 事業ハイライト ▪ 売上高、利益額ともに過去最高を更新 – 売上高 2兆2,090億円、営業利益 6,177億円、当期純利益 4,715億円 ▪ 過去最大となる1,911億円の研究開発投資を実施 ▪ 戦略製品によるPOR*1獲得や、将来成長に向けた開発装置選定も 順調に進捗 ▪ MAGIC市場対応強化に向けて、DSS*2 BU発足。FY2024から始動 Metaverse Autonomous mobility Green energy IoT＆information Communications *1 POR（Process of record）：顧客の半導体製造プロセスにおけ
Slide 15: 新ビジョンおよび中期経営計画の策定
FY2023ハイライト：新ビジョンおよび中期経営計画の策定 半導体の技術革新に貢献する夢と活力のある会社 東京エレクトロンは、世の中の持続的な発展を支える半導体の技術革新を追求します。 当社の専門性を生かし、付加価値の高い最先端の装置と技術サービスを継続的に創出することで、 中長期的な利益の拡大と継続的な企業価値の向上を目指していきます。 そして、企業の成長は人、社員は価値創出の源泉と位置づけ、ステークホルダーとの エンゲージメントを通じて、このビジョンの実現に向けて活動してまいります。 TSV TEL’s Shared Value CORP IR / May 11, 2023 15
Slide 16: 事業環境（2023年5月時点での見方）
事業環境（2023年5月時点での見方） ▪ CY2023の半導体市場は前年比約10%の減少が予想されるが、 CY2024はCY2022を上回る見込み ▪ WFE*1市場も目下調整局面だが、CY2023後半にロジック/ファウンドリから 徐々に回復し、通年では$70～75B程度になる見込み ▪ CY2024以降、半導体およびWFE市場は回復し、さらなる成長へ – マクロ経済の回復に伴う消費者向け電子機器需要と企業のIT投資回復 – データ社会への移行に伴うデータセンター投資の拡大 • 新CPUがサーバー入れ替えを促進（高性能化、低消費電力化） • 生成系AIの活用やメタバースなど新たなアプリケーシ
Slide 17: 事業機会と注力分野（～FY2025）
事業機会と注力分野（～FY2025） Logic DRAM NAND デバイスイメージ 高速ワーキングメモリ デバイスへの要求 低電力・高速CPU 大容量ストレージ （DDR5） ▪ 高積層化 ▪ GAA Nanosheet ▪ EUV ▪ Multi-tier stack 技術変化 ▪ Backside PDN*1 ▪ HKMG*2 CMOS周辺回路 ▪ 周辺回路貼り合わせ ▪ メモリセル向け新材料導入 ▪ HARCエッチング ▪ 高選択比エッチング ▪ ウェットエッチング/ ▪ 新材料成膜 ▪ EUV向けコータ/デベロッパ 新乾燥技術 事業機会 ▪ 超臨界乾燥 ▪ 新材料成膜 ▪ 新低抵抗
Slide 18: FY2024 業績予想
FY2024 業績予想 CORP IR / May 11, 2023 18
Slide 19: FY2024 業績予想
FY2024 業績予想 （億円） FY2024（予想） FY2023 （実績） 通期 H1 H2 通期 対前期増減 売上高 22,090 7,900 9,100 17,000 -23.0% 売上総利益 9,844 3,330 4,080 7,410 -24.7% 下段：売上総利益率 44.6% 42.2% 44.8% 43.6% -1.0pts 販管費 3,666 1,720 1,760 3,480 -5.1% 研究開発費 1,911 950 1,050 2,000 +4.7% 研究開発費以外の販管費 1,754 770 710 1,480 -15.7% 営業利益 6,177 1,610 2,
Slide 20: FY2024 SPE新規装置売上予想
FY2024 SPE新規装置売上予想 （億円） アプリケーション別売上構成比 10,000 9,177 DRAM 15% 7,750 6,900 13% 23% 5,730 16% 22% 不揮発性メモリ 5,000 24% 9% 10% 62% 71% 69% ﾛｼﾞｯｸﾌｧｳﾝﾄﾞﾘ＋ 66% ﾛｼﾞｯｸ & その他 0 FY'23 H1 FY'23 H2 FY'24 H1 FY'24 H2 （実績） （実績） （予想） （予想） 今上期が売上の底となり、その後回復基調へ グラフは新規装置の売上高における構成比を示しています。フィールドソリューション売上高は含まれておりません。 CORP
Slide 21: FY2024 研究開発費・設備投資計画
FY2024 研究開発費・設備投資計画 新開発棟 東北生産・物流センター （成膜装置、エッチング装置、コーポレート開発） （成膜装置） （億円） 研究開発費 1,911 2,000 2,000 1,582 1,366 1,202 1,000 0 山梨県韮崎市 岩手県奥州市 FY'20 FY'21 FY'22 FY'23 FY'24 （2023年夏 竣工予定） （2025年秋 竣工予定） （予想） 新開発棟 新開発棟 （億円） 設備投資 減価償却費 （コータ/デベロッパ、サーフェスプレパレーション） （エッチング装置） 1,500 1,240 1,000 744 546 538 572 570
Slide 22: FY2024 配当予想
FY2024 配当予想 1株当たり配当金 （カッコ内は株式分割を考慮しない場合の金額） 円 570 （1,711） 当社の株主還元策 467 記念 500 （1,403） 連結配当性向： 50% 320 （960） 但し、1株当たり年間配当金50円*を下回らない 252 260 （758） 196 （781） 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する （588） 期末 192 自己株式の取得： 機動的に実施を検討 中間 *2023年4月1日付の株式分割により、従来の150円から変更しております。 128 0 FY'19 FY'20 FY'21 FY'22 FY'23
Slide 23: 自己株式の取得について
自己株式の取得について 最大1,200億円の自己株式取得を予定 ▪ 取得対象株式の種類 当社普通株式 ▪ 取得し得る株式の総数 1,000万株（上限） （自己株式を除く発行済株式総数に対する割合 2.1%） ▪ 株式の取得価額の総額 1,200億円（上限） ▪ 取得する期間 2023年6月1日～2023年12月31日 キャッシュ創出力と必要手元資金、成長投資資金を考慮し、 今後も機動的にバランスシート・マネジメントをおこないます CORP IR / May 11, 2023 23
Slide 24: 総還元額
総還元額 （億円） 3,000 2,500 記念配当 2,000 1,200 1,499 自己株式取得額 1,500 2,193 2,679* 1,000 1,503 支払配当金 500 1,244 1,219 922 0 FY'19 FY'20 FY'21 FY'22 FY'23 FY'24 （予想） *FY’23の支払配当金2,679億円には記念配当分（313億円）が含まれます。 CORP IR / May 11, 2023 24
Slide 25: 補足資料
補足資料 CORP IR / May 11, 2023 25
Slide 26: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） 8,000 60% 7,000 5,582 6,000 45.1% 45% 5,000 4,000 30% 27.4% 3,000 2,000 1,527 15% 1,186 1,000 0 0% Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY’22 FY’23 売上高 5,648 4,736 7,092 4,678 5,582 営業利益 1,685 1,175 2,326 1,147 1,527 親会社株主に帰属する 1,268 880 1,792 855 1,186 当期純利益 売上総利益率 45.3% 42.3% 46.3% 43.6% 45.1% 営業利益率 29.8
Slide 27: セグメント情報（四半期）
セグメント情報（四半期） SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 60% 600 60% 100% 売上高 6,890 売上高 FPD 7,000 3 2 3 2 2 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 50% 6,000 450 45% 5,492 5,433 5,000 4,640 4,588 40% 300 30% 4,000 36.7% 34.8% 30% 201 50% 97 98 97 98 98 SPE 32.1% 28.8% 29.5% 155 149 3,000 150 15%
Slide 28: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期）
SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期） 新収益認識基準 （億円） 6,000 5,609 5,000 15% 4,281 4,312 DRAM 4,000 3,754 24% 11% 3,504 3,567 不揮発性メモリ 3,450 25% 3,437 3,150 15% 19% 31% 16% 15% ロジックファウンドリ 3,000 29% 17% 23% 16% ロジック & その他 20% （MPU、AP、その他） 34% 18% 19% ロジックファウンドリ＋ 2,000 31% ロジック & その他 61% 74% 58% 64% 69% 1,000 28%
Slide 29: フィールドソリューション売上高（四半期）
フィールドソリューション売上高（四半期） 新収益認識基準 （億円） 1,500 1,317 1,205 1,240 1,161 1,175 1,152 1,200 1,095 1,032 952 900 600 300 0 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 FY’21 FY’22 FY’23 SPE売上高 1,004 929 1,173 1,133 1,211 1,072 1,280 1,150 1,120 FPD売上高 28 23 31 27 28 23 36 25 32 CORP IR / May 11, 2023 29
Slide 30: SPE部門 地域別売上高
SPE部門 地域別売上高 日本 北米 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 6,000 6,000 6,000 6,000 3,777 4,000 4,000 3,443 4,000 4,000 3,495 2,680 2,289 2,383 2,000 1,842 2,000 2,000 2,000 1,079 0 0 0 0 FY'22 FY'23 FY'22 FY'23 FY'22 FY'23 FY'22 FY'23 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 6,000 6,000 6,000 100% 東南ア他 5 6 5,135 4,967
Slide 31: SPE部門 地域別売上高（四半期）
SPE部門 地域別売上高（四半期） （億円） 新収益認識基準 8,000 6,890 7,000 6,000 5,492 5,433 4,678 4,888 5,000 4,640 4,588 4,154 4,379 4,000 3,000 2,000 1,000 0 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 + FY21Q4 FY22Q1 FY22Q2 FY22Q3 FY22Q4 FY23Q1 FY23Q2 FY23Q3 FY23Q4 FY’21 FY’22 FY’23 日本 536 548 539 631 569 420 905 482 576 北米 312 439 618 7
Slide 32: TEL SPE 主要プロダクト 世界市場シェア（CY2022）
TEL SPE* 主要プロダクト 世界市場シェア（CY2022） 25% 29% 37% 34% 89% コータ/デベロッパ ドライエッチング装置 成膜装置 洗浄装置 ウェーハプローバ 19% 43% 49% ALD CVD 酸化/拡散 出所 半導体製造装置（ウェーハプローバを除く）: Gartner®, Market Share: Semiconductor Wafer Fab Equipment, Worldwide, 2022, Bob Johnson, Gaurav Gupta, Menglin Cao, 17 April 2023 出所 図はガートナーリサーチに基づき、東京エレクトロ
Slide 33: CORP IR / May 11, 2023
CORP IR / May 11, 2023 33