Hirata Corporation · TSE:6258
Hirata — FY2014 Earnings Presentation
27 slides from Hirata's earnings presentation, May 2014
Slide 1: 2014年3月期 決算説明資料
2014F3AH RARAAH PHBL ATS4t 20145.27 | ie Ee a al FE ae | fo vi i | ij wo 8 2 z! ’ _ q N + || : we A - = ame l !
Slide 2: Ⅰ 決算状況
Ⅰ 決算状況 2014年3月期（2014年３月3１日） 2
Slide 3: 事業部門別売上高構成比
Ⅰ 決算状況 事業部門別売上高構成比 その他 自動車関連 生産設備事業 13.8% 14/3期 6,503百万円 13/3期 4,366百万円 11.4% 14/ 3期 19,728百万円 13/ 3期 14,477百万円 【外側】 2014年3月期 38.0% 41.9% 17.7% 19.2% 連結売上高 47,129百万円 【内側】 2013年3月期 連結売上高 38,146百万円 31.4% 半導体関連 家電関連およびその 生産設備事業 他事業 14/ 3期 8,344百万円 26.6% 14/ 3期 12,553百万円 13/ 3期 7,321百万円 13/ 3期 11,981百万円
Slide 4: 決算概要
Ⅰ 決算状況 決算概要 決算概要 ■連結売上高は前期比23.5％増。 ■連結売上高の増加及び売上原価率の低減などにより、各利益とも前期比増益。 ■単体売上高は対前期比19.7％増。前期は単体では赤字計上したが、各利益とも黒字転換。 連結決算 （単位：百万円） 2014年3月期 2013年3月期 期初 項目 達成率 前期比 実績 通期連結業績予想 実績 （対期初予想） 増減率 売上高 38,146 42,000 47,129 112.2% ＋23.5% 営業利益 450 700 1,723 246.3% ＋282.4% 経常利益 394 500 1,658 331.7% ＋320.3% 当期純利
Slide 5: 営業利益の増減要因分析
Ⅰ 決算状況 営業利益の増減要因分析 （単位：百万円） ＋ 原価率減 販管費増 約５．４億円増加 約６．１億円減少 約１２．７億円 ＋ 増加 売上高増加 1,723 による 損益影響 約１３．４億円増加 450 2013/3期 2014/３期 営業利益 営業利益 5
Slide 6: 貸借対照表
Ⅰ 決算状況 貸借対照表 ■ 貸借対照表 （単位：百万円） ２０１３年３月期 ２０１４年３月期 増 減 流動資産 33,622 38,408 ＋4,785 有形固定資産 15,892 15,817 △74 無形固定資産 281 412 ＋131 投資その他資産 3,836 3,713 △123 固定資産 20,010 19,943 △66 流動負債 23,300 26,952 ＋3,652 固定負債 11,940 12,204 ＋264 純資産 18,392 19,194 ＋802 総資産 53,632 58,352 ＋4,719 自己資本比率 34.0% 32.5% △1.5ｐoinｔ 主な
Slide 7: キャッシュフロー／想定為替レート
Ⅰ 決算状況 キャッシュフロー／想定為替レート （単位：百万円） ■ キャッシュフロー ＋ ＋ 3,196 ＋ 営業活動による 投資活動による 財務活動による 現金及び 2013年3月期 キャッシュフロー キャッシュフロー キャッシュフロー 現金同等物に 2014年3月期 △480百万円 2,387百万円 係る換算差額 期末残高 期末残高 959百万円 330百万円 5,351 8,548 ■ 想定為替レート 2013年１月１日～ 2013年４月１日～ 2013年12月１日～ 2013年３月31日 2013年11月30日 １US ドル 89円 95円 100円 7
Slide 8: 事業部門別連結売上高
Ⅰ 決算状況 事業部門別連結売上高 ■ 自動車関連を中心に各事業部門とも堅調に推移し増収。 ・ 自動車関連設備：北米及び中国メーカーの大型案件を中心に売上が伸びて増収（+36.3%) ・ 半導体関連設備：製造受託案件、半導体製造装置関連及びＦＰＤパネル用ヘッドコーター等の 売上により増収（+4.8%) ・ 家電関連およびその他設備：家電、タイヤに加え、住宅関連等の売上により増収（+14.0%) 2013/3 2014/3 事業部門別売上高の状況 単位：百万円 対前年同期比 その その 事業部門 2013/3 2014/3 他 他 増減率 11.4% 13.8% 家電関 自動 自動車 14,47
Slide 9: 事業部門別連結受注高
Ⅰ 決算状況 事業部門別連結受注高 ■ 特に半導体関連、家電関連その他の増加により増加。 ・ 自動車関連設備：大型案件の受注が集中した前期に比較すると減少（△32.0%） ・ 半導体関連設備：国内外の半導体装置メーカー、デバイスメーカーを中心に増加（+34.8%） ・ 家電関連およびその他設備：タイヤメーカー、掃除機メーカー、住宅関連メーカー等、幅広い業種からの 受注により大幅増加（+68.2%） 事業部門別受注高の状況 2013/3 2014/3 単位：百万円 対前年同期比 事業部門 2013/3 2014/3 増減率 その他 その他 自動車 17,914 12,189 △32.0% 家電関
Slide 10: 事業部門別連結受注残高
Ⅰ 決算状況 事業部門別連結受注残高 ■ 自動車関連は減少。半導体関連、家電関連その他は大幅に増加。 事業部門別受注残高の状況 2013/3 2014/3 単位：百万円 対前年同期比 家電関 事業部門 2013/3 2014/3 連その 増減率 他 その他 その他 12.6% 3.7% 10.9 % 自動車 13,681 6,143 △55.1% 家電関 自動車 半導体 連その 37.8 % 半導体 3,062 4,186 ＋36.7% 他 15.3% 自動車 25.6 % 家電関連 2,518 4,162 ＋65.3% 68.4% その他 半導体 25.7 % その他 738 1,773 ＋
Slide 11: 事業部門別四半期売上高・受注高の推移
Ⅰ 決算状況 事業部門別四半期売上高の推移／事業部別四半期受注高の推移 事業部門別四半期売上高の推移 事業部門別四半期受注高の推移 百万円 百万円 16,000 自動車 半導体 家電関連他 その他 16,500 自動車 半導体 家電関連他 その他 15,089 14,255 14,722 14,000 1,065 14,500 1,179 13,607 2,494 956 12,241 1,344 12,000 12,500 3,039 11,011 1,671 10,960 1,797 10,120 3,687 1,122 10,000 10,500 3,455 9,179 2,660 2,
Slide 12: 事業部門別四半期受注残高の推移
Ⅰ 決算状況 事業部門別四半期受注残高の推移 事業部門別四半期受注残高の推移 百万円 30,000 自動車 半導体 家電関連他 その他 26,906 494 25,000 3,566 23,614 1,244 20,967 20,082 20,001 20,000 19,210 4,684 3,968 1,023 20,026 563 738 337 1,607 2,518 4,681 3,954 16,265 4,708 4,263 15,000 3,062 1,773 4,068 3,777 3,020 4,162 4,338 10,000 4,186 5,000 11,685 11,89
Slide 13: 海外現地法人の状況
Ⅰ 決算状況 海外現地法人の状況 欧州 北米 HCA 中国･台湾 （アメリカ） HAS, HME 更なる事業拡大の HEE（ドイツ） （中国 上海） ため、新工場への 欧州市場不調のため 自動車部品関連に加え、 移転を予定 苦戦 家電関連も好調 東南アジア HET（タイ） HCT（台湾 ） HEM （メキシコ） 半導体関連事業に移行中 HFM（マレーシア） 一部ＨＳＬ受注案件も手がける HCAとの協業により HSL（シンガポール） 自動車関連好調 ＨＳＬ、ＨＥＴ受注案件をＨＦＭにて生産 自動車部品、家電関連などが好調 所在地別売上高 単位：百万円 日本 アジア 北米 欧州 合計 13/3 14
Slide 14: フォード社からトランスミッションのサブ組立設備を受注
Ⅱ トピックス ① フォード社からトランスミッションのサブ組立設備を受注 当社は、米国フォード社（Ford Motor Company）より、トランスミッション（自 動変速機）のサブ組立設備を受注しました。 1990年代後半からGM社やクライスラー社のエンジンやトランスミッション 向けの大規模な組立ラインを多数納入してきましたが、フォード社からは今 回が初の受注となります。 ■当社が評価された点 ・納期遵守 ・当社独自のモジュール方式によるACSを用いた組立技術 ・現地法人を通じた顧客サポートなど ACS：当社が独自に開発した「標準モジュールによる組立ラインシステム」で、多機能な標準装置 でラ
Slide 15: 北米子会社の工場、４倍の面積の工場に移転予定
Ⅱ トピックス ② 北米子会社の工場、４倍の面積の工場に移転予定 北米の子会社 Hirata Corporation of America（ＨＣＡ）は、近年の北米自動車 市場の活況を背景に、更なる事業拡大 を図るため、現在の工場の約4倍の面 積を持つ工場に移転する計画を進めて います。 新工場の稼働開始は本年8月の予定で す。 画像 ©2014 DigitalGlobe,U.S.Ｇｅｏｌｏｇｉｃａｌ Survey,USDA Farm Service Agency, 地図データ ©2014 Google - 以前より、北米の自動車メーカーのお客 上：移転先の工場（青枠が移転先） 様は、当社に発注
Slide 16: 「ECO電動ストッパー」を開発
Ⅱ トピックス ③ さまざまな分野で活用できる「ECO（エコ）電動ストッパー」を開発 当社は、さまざまな分野の生産設備を手掛けた実績と経験から、 コンベヤ搬送に多数使われているストッパーに関して、これまで主 流だったエアシリンダー式ではなく、電動式で省エネタイプの電動 ストッパーを開発いたしました。 通常待機時は消費電力なし。コンプレッサーなどのエア機 省エネ 器一切不要。ＣＯ2排出も低減。 直流24ボルト電源だけで駆動。初期費用・ランニングコス 低コスト ト低減。電力コストは年間90％以上の削減（※1kw=13円 で計算） 互換性 国内大手エア機器メーカー品と同じ規格。取り替え簡単 安全 可
Slide 17: Ⅲ 市場動向および2015年３月期業績の見通し
Ⅲ 市場動向および2015年３月期業績の見通し 2014年3月期（2014年３月31日） 17
Slide 18: 自動車分野の市場動向
Ⅲ 市場動向および2015年３月期業績の見通し 自動車分野の市場動向 【地域別自動車生産台数予測】 千台 ◆自動車関連市場 ■長期予測 北米や中国、インド等を中心に世界の自動車 の生産台数は拡大が続く見込み。2020年に は1億台を超えるとの予想もされている。 ■現状 国内及び北米自動車メーカーは、北米、中国 市場を中心に好調を持続。3月・4月の北米、 中国市場における主要メーカーの販売台数 千台 【電気自動車等環境対応車予測市場規模予測】 は概ね前年比増となっている。 ●当社の見込み 4,330 北米自動車メーカーを中心に引き合い案件 は多いが、新興国の競合メーカーとの価格競 争により収益確
Slide 19: 半導体・ＦＰＤ分野の市場動向
Ⅲ 市場動向および2015年３月期業績の見通し 半導体・ＦＰＤ分野の市場動向 【日本製半導体装置販売高予測】 億円 ◆半導体・ＦＰＤ関連市場 ■長期予測 半導体関連市場は、ＰＣの低迷状態が継続し ているもののスマートフォン、タブレット端末の 好調さにより、一時期の落ち込みから回復基 調が続く。 ＦＰＤ関連は、テレビ需要は低迷するものの、 スマートフォン、タブレット端末向けの成長が 継続する見込み。 ■現状 【日本製ＦＰＤ製造装置販売高予測】 大手デバイスメーカーの設備投資が活発化 億円 する模様。 ●当社の見込み 半導体関連は、継続して取引きのある国内外 の装置メーカー、デバイスメーカーからの
Slide 20: 半導体・ＦＰＤ分野の市場動向（有機EL）
Ⅲ 市場動向および2015年３月期業績の見通し 半導体・ＦＰＤ分野の市場動向 【ディスプレイパネル市場規模予測】 千枚 ◆有機ＥＬ関連市場 ■長期予測 液晶パネルの需要は大型・中小型共に成長 が鈍化するのに対し、有機ＥＬパネルは高い 成長が続く見込み。 ■現状 一部のメーカーがＴＶパネル用投資を中断す るなどの報道もあるが、世界的にディスプレイ 用のみならず照明用途の開発投資は続いて 【対2010年比 成長率】 おり、市場は拡大している。 ●当社の見込み 今後の市場動向を注視しつつ、製品開発、受 注活動を推進する。 出所：2013ワールドワイドエレクトロニクス市場総調査 （㈱富士キメラ総研）
Slide 21: 家電その他分野の市場動向
Ⅲ 市場動向および2015年３月期業績の見通し 家電その他分野の市場動向 ◆家電市場 ■家電関連は、特に中国など新興国の都市 【家電関連市場規模予測】 化を背景にルームエアコン等の需要が拡大し、 千台 堅調な成長が続く見込み。 ●当社の見込み 特にアジア圏において、掃除機及びその他家 電関連は堅調に推移する見込み。関係会社 の営業力・生産力の強化による更なる受注拡 大に取り組む。 ◆その他 ●当社の見込み タイヤ関連、住宅関連はじめ多様な分野の設 備受注に積極的に取り組む。 出所：2013ワールドワイドエレクトロニクス市場総調査 （㈱富士キメラ総研） 21
Slide 22: 2015年３月期 業績予想
Ⅳ 2015年３月期業績の見通し 業績予想 （単位：百万円） 上期 下期 通期 売上高 22,000 24,000 46,000 自動車関連 7,000 9,000 16,000 半導体関連 6,000 5,500 11,500 家電関連およびその他 6,000 6,000 12,000 その他 3,000 3,500 6,500 営業利益 （率） 500（2.3％） 600（2.5％） 1,100（2.4％） 経常利益 （率） 400（1.8％） 600（2.5％） 1,000（2.2％） 当期純利益 （率） 300（1.4％） 350（1.5％） 650（1.4％） 22
Slide 23: 対処すべき課題
Ⅳ 2015年３月期業績の見通し 対処すべき課題 １．中国、東南アジアの営業・生産拠点を増強することで、 受注量の拡大を図る。更に、現地調達・現地生産比率を グローバル化への 高め、コスト競争に対応する。 ２．北米自動車関連生産設備事業の更なる拡大策として、 取組 新工場に移転し、現地生産を強化する。 ３．グローバルに活躍できる人材の育成・配置を進める。 １．当社生産システムに組み込んだ装置の単独商品化を 推進し、売上維持と改造工事に対応できる体制を作る。 国内市場及び 更に当社生産システムに組み込むロボットの自社生産拡大を 推進する。 国内生産への取組 ２．新たな工作機械導入により、生産効率
Slide 24: 研究開発費・設備投資額・減価償却費
Ⅳ 2015年３月期業績の見通し 研究開発費・設備投資額・減価償却費 百万円 1 ,4 0 0 1 ,2 0 0 1 ,0 0 0 800 600 1,238 989 910 931 400 840 768 663 661 596 200 0 13/03期 14/03期 15/03期 13/03期 14/03期 15/03期 13/03期 14/03期 15/03期 （計画） （計画） （計画） 研究開発費 設備投資額 減価償却費 24
Slide 25: Ⅴ 参考資料
Ⅴ 参考資料 2014年3月期（2014年３月31日） 25
Slide 26: 主要指標
Ⅳ 参考資料 主要指標 売上債権・売上債権回転日数 たな卸資産・たな卸資産回転日数 百万円 日 百万円 日 有利子負債残高・D/Eレシオ・Ｎｅｔ D/Eレシオ 自己資本・自己資本比率 ％ 百万円 倍 百万円 【注】売上債権回転日数、たな卸資産回転日数については、各四半期毎の期中平均値にて算出しております。 26
Slide 27: 本資料のお取扱い上のご注意
本資料のお取扱い上のご注意 本資料中の業績予想ならびに将来予測は、本資料作成時 点で入手可能な情報に基づき当社が判断したものであり、 経済動向、他社との競争状況、為替レートなど潜在的なリ スクや不確実性が含まれています。そのため、事業環境の 変化等の様々な要因により、実際の業績は言及または記 述されている将来見通しとは大きく異なる結果となることが あることをご承知おきください。 27