Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — Q2 FY2014 Earnings Presentation
32 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Oct 29, 2013
Slide 1: 2014年3月期 第2四半期 決算説明会
2014年3月期 第2四半期（2013年4月～9月） 東京エレクトロン 決算説明会 内容： 第2四半期連結決算の概要 取締役執行役員 原田 芳輝 2014年3月期 業績予想修正および重点施策の進捗状況 代表取締役会長兼社長、CEO 東 哲郎 2013年10月29日 CORP IR/October 29, 2013
Slide 2: 第2四半期連結決算の概要
第2四半期連結決算の概要 取締役執行役員 原田 芳輝 2013年10月29日 CORP IR/October 29, 2013
Slide 3: 業績サマリー
業績サマリー （億円） 2013年3月期 2014年3月期 （ご参考） 対前年上期 7/30発表の 上期 下期 上期 増減 2014年3月期 上期予想 売上高 2,666 2,306 2,545 -4.5% 2,520 売上総利益 856 731 800 -6.5% 下段：売上総利益率 32.1% 31.7% 31.5% 販管費 734 727 818 +11.5% 営業利益 122 3 -18 ― -65 下段：営業利益率 4.6% 0.2% -0.7% -2.6% 税前利益 155 22 -3 ― -55 当期純利益 60 -0 24 -59.3% -10 研究開発費 374 358 38
Slide 4: 部門別売上高
部門別売上高 （億円） 2013年3月期 2014年3月期 （ご参考） 7/30発表の 上期 下期 上期 2014年3月期 売上高 構成比 売上高 構成比 売上高 構成比 上期予想 SPE 2,146 81% 1,773 77% 1,947 77% 1,960 FPD 91 3% 109 5% 93 4% 100 PVE 0 0% 0 0% 32 1% 40 EC/CN 424 16% 421 18% 467 18% 420 その他 2 0% 2 0% 2 0% - 合計 2,666 100% 2,306 100% 2,545 100% 2,520 SPE ファウンドリ及びメモリ投資の活発化
Slide 5: セグメント情報
セグメント情報 SPE FPD PVE EC/CN （半導体製造装置） （FPD製造装置） (太陽光パネル製造装置） （電子部品/コンピュータ・ネットワーク） （億円） （億円） （億円） （億円） 3,000 600 600 600 売上高 売上高 売上高 売上高 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益 売上高 セグメント利益 セグメント利益率 500 500 500 セグメント利益 472 2,500 428 426 2,146 400 400 400 1,947 2,000 1,773 300 300 300 1,500 200 200 200 1,000 91 109 100
Slide 6: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 1000 1000 1000 1000 613 557 500 500 448 500 500 386 332 288 202 200 234 152 188 135 0 0 0 0 上期 下期 上期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 上期 下期 上期 FY13 FY14 FY13 FY14 FY13 FY14 FY13 FY14 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 1000 1000 1,000 100% 3 4 4 東南ア他 6 4 5 中国 27 26 29 台湾
Slide 7: 受注額・受注残高
受注額・受注残高 （億円） 2,000 1,541 1,500 1,000 500 63 11 0 FY11 FY12 FY13 FY14 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q SPE受注額 1,502 1,286 1,558 1,126 735 1,449 1,064 760 669 913 1,082 977 1,541 FPD受注額 27 80 36 73 144 63 224 152 263 89 17 50 28 PVE受注額 0 0 0 0 11 11 SPE受注残高 2,155 2,288 2,289 2,207 1,667 2,201 1
Slide 8: 地域別受注額：SPE+FPD+PVE
地域別受注額： SPE+FPD+PVE （億円） 2,500 2,000 1,821 1,727 1,616 1,438 1,500 1,500 1,216 1,156 1,133 1,093 949 1,000 788 750 752 500 0 １ FY11 FY12 FY13 FY14 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 国内 173 222 439 250 163 149 117 100 163 115 187 183 247 米国 466 245 254 311 248 297 368 240 184 317 249 264 298 欧州 2
Slide 9: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 7,755 7,988 7,755 7,988 7,450 7,450 37 99 有利子負債 30 2,308 現金同等物* 1,666 1,813 その他負債 2,401 1,463 2,862 1,177 売上債権 1,005 949 1,356 1,560 たな卸資産 1,329 5,956 6,051 6,074 純資産 451 393 その他流動資産 370 1,356 1,318 有形固定資産 1,271 599 613 無形固定資産 198 468 584 617 投資その他の資産 2012/9/30 2013/3/31 20
Slide 10: たな卸資産・売上債権の回転日数
たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 たな卸資産回転日数 2,500 売上債権回転日数 118 117 125 104 104 99 100 100 2,000 92 92 100 86 86 86 85 89 87 1,500 82 75 76 74 73 74 75 71 72 67 1,000 60 55 50 500 25 0 0 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q FY11 FY12 FY13 FY14 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産÷各四半期末までの12ヶ月間売上高×365 9 Corp I
Slide 11: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー 2013年3月期 2014年3月期 （億円） 上期 上期 営業キャッシュ・フロー 739 △2 税引前利益 155 △3 減価償却費 117 127 売上債権の減少（△増加） 546 △163 たな卸資産の減少（△増加） 148 △203 仕入債務の増加（△減少） △143 90 法人税等の支払額または還付額 △18 3 その他 △66 145 投資キャッシュ・フロー △842 71 設備投資 △118 △52 企業買収に伴う株式取得等による支出 △158 - 満期3ヵ月超の預金等の増減額 △557 139 その他 △8 △15 財務キャッシュ・フロー △64 11 配当金
Slide 12: 補足資料
補足資料 CORP IR/October 29, 2013
Slide 13: 業績サマリー（四半期）
業績サマリー 2013年3月期 2014年3月期 （億円） 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 売上高 1,324 919 1,387 1,034 1,510 SPE 1,059 680 1,093 749 1,198 FPD 44 46 62 49 44 PVE 0 0 0 20 12 EC/CN 218 191 230 214 253 その他 1 0 1 1 1 売上総利益 415 282 448 299 501 下段：売上総利益率 31.4% 30.7% 32.3% 28.9% 33.2% 販管費 386 351 376 395 423 営業利益 29 -68 72 -96 78 下段：営業利
Slide 14: セグメント情報
セグメント情報 SPE FPD PVE EC/CN （半導体製造装置） （FPD製造装置） (太陽光パネル製造装置） （電子部品/コンピュータ・ネットワーク） （億円） （億円） （億円） （億円） 1,500 200 200 400 売上高 売上高 売上高 売上高 セグメント利益 セグメント利益 売上高 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益 1,198 セグメント利益 150 150 300 1,059 1,093 255 233 1,000 220 214 100 100 200 192 749 680 62 46 49 44 50 44 50 100 500 20 12 0
Slide 15: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 600 600 600 600 324 297 291 288 300 300 300 300 215 176 137 151 129 144 116 130 111 101 63 76 76 79 56 57 0 0 0 0 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q FY13 FY14 FY13 FY14 FY13 FY14 FY13 FY14 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 600 60
Slide 16: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 7,755 7,786 7,988 7,755 7,786 7,988 7,450 7,535 37 72 99 7,450 7,535 30 29 有利子負債 1,666 1,707 1,813 その他負債 2,295 2,308 現金同等物 1,463 1,583 2,341 2,401 2,862 958 1,177 売上債権 804 1,005 949 1,472 1,356 1,514 1,560 たな卸資産 1,329 5,956 5,923 6,051 6,006 6,074 純資産 467 451 417 393 その他流動資
Slide 17: 2014年3月期 業績予想修正および重点施策の進捗状況
2014年3月期 業績予想修正および 重点施策の進捗状況 代表取締役会長兼社長、CEO 東 哲郎 2013年10月29日 CORP IR/October 29, 2013
Slide 18: 市場環境
市場環境 CORP IR/October 29, 2013
Slide 19: 事業環境
事業環境 半導体設備投資 CY2013の半導体前工程（WFE）の設備投資は、前年同水準の$30Bを見込む 年後半より顧客の設備投資意欲がさらに高まり、受注は増加 メモリ: ミドルエンドの スマートフォンを中心に需要が拡大 DRAM: 微細化投資に加え、能力増強投資も活発化 NAND: モバイル機器向けの需要が投資を牽引 ロジック／ファウンドリ: 先端ロジック向け能力増強投資は継続 FPD設備投資 CY2013の液晶パネル用製造装置の需要は、大型、中小型パネル向けともに、 中国を中心に、前年比50%前後の増加を見込む。また、有機ELテレビ市場の 立ち上がりは2016年以降であり、
Slide 20: 四半期 受注額
四半期 受注額 2013/7-9月期 （億円） 3,000 SPE 1,541億円 (+58%) 半導体製造装置（SPE） FPD製造装置 PV製造装置 FPD 63億円 (-56%) PVE 11億円 (-7%) 2,500 合計 1,616億円 (+43%) （ ）内%は 2013/4-6月期からの増減 2,000 増減率は1円単位の数字を元に計算 1,500 1,000 500 0 00/7-9 10-12 01/1-3 4-6 7-9 10-12 02/1-3 4-6 7-9 10-12 03/1-3 4-6 7-9 10-12 04/1-3 4-6 7-9 10-12 05/1-3
Slide 21: 四半期 アプリケーション別SPE受注
四半期 アプリケーション別SPE受注 100% 15 17 19 16 22 22 28 25 17 18 24 23 26 34 37 6 33 31 27 37 29 80% 7 4 8 41 44 39 44 15 46 52 47 45 46 45 11 4 58 58 12 16 21 27 15 23 60% 8 6 33 49 35 26 36 0 22 28 26 15 3 22 25 44 37 21 18 19 26 42 9 24 40% 35 12 12 9 26 30 32 44 10 19 16 18 32 44 26 55 55 11 15 15 52 8 51
Slide 22: 2014年3月期 業績予想修正
2014年3月期 業績予想修正 CORP IR/October 29, 2013
Slide 23: 2014年3月期 業績予想修正（10月23日発表）
2014年3月期 業績予想修正（10月23日発表） （億円） FY2014 上期 下期 通期 通期 FY2013 対前年 実績 新予想 修正額* 新予想 修正額* 増減 売上高 4,972 2,545 3,505 +405 6,050 +430 +22% SPE 3,920 1,947 2,803 +403 4,750 +390 +21% FPD 200 93 167 +7 260 - +30% PVE 0 32 38 -32 70 -40 - EC/CN 846 467 498 +28 965 +75 +14% その他 4 2 3 +3 5 +5 +12% 営業利益 125 -18 318
Slide 24: 研究開発費・設備投資計画
研究開発費・設備投資計画 （億円） （億円） 1000 600 研究開発費 設備投資 815 減価償却費 770 750 732 705 391 395 400 609 540 500 266 280 230 241 217 200 200 181 177 149 150 250 0 0 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14(E) FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14(E) 研究開発費： 変更なし 設備投資額： 期初計画170億円 → 150億円 減価償却費： 期初計画300億円 → 280億円 23 Corp IR/October 29
Slide 25: 重点施策に関する当期の進捗
重点施策に関する当期の進捗 CORP IR/October 29, 2013
Slide 26: SPE事業の進捗（強化分野）：洗浄装置
SPE事業の進捗（強化分野） ► 洗浄装置 枚葉洗浄では、当社独自技術による注力分野での顧客展開が 計画通り進捗。台湾、韓国において売上を拡大。 ドライ洗浄では、微細化ニーズ対応で高シェア維持 幅広い製品群でソリューション提供 洗浄装置売上高 バッチ 枚葉 Dry洗浄 （億円） 物理洗浄 DRY処理 WET WET WET ガスケミカル エアロゾル スクラバー EXPEDIUS™ CELLESTA™ ORION™ Certas™ ANTARES™ NS300+ 高温SPM処理 パーティクル除去 SPM: Sulfuric Acid & Hydrogen Peroxide Mixtu
Slide 27: SPE事業の進捗（強化分野）：エッチング装置
SPE事業の進捗（強化分野） ► エッチング装置 3D NANDの新規工程にてシェア拡大を目指す FinFET工程においてRLSA装置で新規に複数社のPOR獲得 3D NAND 3D Transistor Hole Slit MLC Slim MLC: Multi Level Contact RLSAエッチング装置 3D NANDの新規工程にて、当社が強みをもつ深穴技術でシェア拡大を、 FinFET工程では、低ダメージを特徴とするRLSA装置で顧客展開を図る 26 Corp IR/October 29, 2013
Slide 28: SPE事業 その他ハイライト
SPE事業 その他ハイライト ► 熱処理成膜装置 独自技術が評価され大手ロジックメーカーで新規採用 NANDにおいて高性能ALD装置（NT333）が量産採用 ► STT-MRAM向けの装置開発を加速（東北大学との共同開発） 東北大学にて当社開発用装置の設置が完了し、開発が本格化 STT-MRAM向け装置開発 GCIB装置 洗浄装置 エッチング・ 磁場アニール装置 酸窒化膜 磁性・金属 (TEL Epion) CVD装置 (TEL Magnetic Solutions) スパッタ装置 CVD装置 STT-MRAM: Spin Transfer Torque-Magnetoresist
Slide 29: FPD/PVE事業の進捗
FPD/PVE事業の進捗 ► ＦＰＤ製造装置 G8向け新型ICPエッチング装置を市場投入。高精細パネル（4K）、 OLED等の新しい技術ニーズに対応する製品で収益拡大を図る。 中国昆山工場から本体装置を出荷。継続して顧客対応力向上と 現地調達比率を高め利益向上を目指す。 有機EL製造装置 大型有機ELテレビ用パネルの本格量産は2016年以降 顧客の高生産性を実現するインクジェット方式の装置開発に注力 ► 太陽光パネル製造装置 変換効率向上を早期達成するために、次世代装置開発を加速 ICP: Inductively Coupled Plasma（誘導結合プラズマ） 28
Slide 30: サマリー
サマリー 1. 先端ロジックおよびメモリ投資により、半導体前工程市場は、 来年に向けて良好な環境が継続する見通し。 2. 7-9月期のSPE受注が1,500億円を回復。強い顧客投資計画 を受けて、FY2014/3月期の通期業績予想を上方修正。 3. 洗浄事業、エッチング事業、熱処理成膜事業で顧客展開が進 捗。継続して、当社独自技術で収益、シェア拡大に取り組む。 29 Corp IR/October 29, 2013
Slide 31: 将来見通しについて
将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情 報に基づいて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD/PV市況、販売競争の激化、急速な 技術革新への当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要 因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性 があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入 処理しているため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて 当社の主力製品である半導体製
Slide 32: Corp IR/October 29, 2013
31 Corp IR/October 29, 2013