Obara Group Incorporated · TSE:6877

Obara — H1 FY2008 Earnings Presentation

15 slides from Obara's earnings presentation, May 13, 2008

  1. Slide 1: 平成20年9月期 中間決算説明会

    平成20年9月期 中間決算説明会 Automobile Industry Electronics Industry May 13, 2008 1/30 平成20年9月期中間 業績結果について 2/30 1

  2. Slide 2: 平成20年9月期中間決算概要 連結損益計算書

    <連結> 平成20年9月期中間決算概要-① 連結損益計算書 (単位 百万円) ■ 売上高の増加 20/9期中間 19/9期中間 増減額 増減率 <事業別> 売 上 高 24,213 20,980 +3,232 +15.4% 抵抗溶接 売 上 総 利 益 6,930 5,833 +1,096 +18.8% BRICsなど、新興国向け設備投資 売 上総利益率 28.6% 27.8% +0.8P 獲得により売上増加 (牽引は、日本・中国・韓国) 販 管 費 3,520 3,364 +155 +4.6% 平面研磨 販 管 費 率 14.5% 16.0% △1.5P シリコンウェーハや先端素材各社への

  3. Slide 3: 平成20年9月期中間決算概要 販管費・営業外損益

    <連結> 平成20年9月期中間決算概要-③ 連結損益計算書 ■ 販売費及び一般管理費 (単位 百万円) 20/9期中間 19/9期中間 増減 金額 売上比 金額 売上比 金額 人 件 費 1,698 7.0% 1,721 8.2% △22 減価償却費 151 0.6% 203 1.0% △52 運 送 費 397 1.6% 327 1.6% +69 旅費交通費 241 1.0% 260 1.2% △19 研究開発費 215 0.9% 73 0.3% +142 そ の 他 816 3.4% 778 3.7% +38 合 計 3,520 14.5% 3,364 16.0% +155 5/30 <連

  4. Slide 4: 平成20年9月期中間決算概要 連結貸借対照表

    <連結> 平成20年9月期中間決算概要-⑤ 連結貸借対照表 (単位 百万円) 20/9期中間 19/9期 20/9期中間 19/9期 資 産 増減 負債純資産 増減 金額 構成比 金額 構成比 金額 構成比 金額 構成比 流 動 資 産 31,557 73.4% 33,347 72.9% △1,790 流 動 負 債 17,446 40.6% 20,407 44.7% △2,961 有形固定資産 9,233 21.5% 9,465 20.7% △231 固 定 負 債 563 1.3% 970 2.1% △407 無形固定資産 237 0.6% 256 0.6% △19 ( 有 利 子 負 債

  5. Slide 5: 連結会社の系統図・通期業績予想

    <連結> 連結会社の系統図 OBARA株式会社 抵抗溶接 平面研磨装置 レーザー溶接 スピードファム株式会社 OBARA CORP. USA 小原(南京)機電有限公司 佐久精機株式会社 小原(上海)有限公司 SPEEDFAM INC.(台湾) 韓国小原株式会社 SPEEDFAM(INDIA)PVT LTD. OBARA(THAILAND)CO.,LTD. SPEEDFAM MECHTRONICS(上海) OBARA(MALAYSIA)SDN.BHD. SPEEDFAM CORPORATION(USA) 洋光産業株式会社 SpeedFam (BVI) LTD. OBARA MEXICO,S.DE

  6. Slide 6: 平成20年9月期予想(上・下半期、セグメント別)

    <連結> 平成20年9月期予想(上・下半期) (単位 百万円) 20/9期 20/9期 前同期比 前同期比 上半期実績 下半期予想 売 上 高 24,213 +3,232 22,786 △1,452 売 上 総 利 益 6,930 +1,096 6,669 △252 売上総利益率 28.6% +0.8P 29.3% +0.7P 販 管 費 3,520 +155 4,179 +333 販 管 費 率 14.5% △1.5P 18.3% +2.5P 営 業 利 益 3,409 +940 2,490 △585 営 業 利 益 率 14.1% +2.3P 10.9% △1.8P 経 常 利 益 3,5

  7. Slide 7: 主な項目の実績と予想

    <連結> 主な項目の実績と予想 (平成19年9月期実績) (平成20年9月期予想) ‹設備投資 1,628百万円 → 2,280百万円 ‹ 減価償却費 1,122百万円 → 1,200百万円 ‹ 研究開発費 562百万円 → 600百万円 ‹ 銅価格 90万円/ton → 96万円/ton ‹ 為替想定レート $=110円(1円の変動で約15百万円の経常利益が変動) 注)設備投資は有形無形を含む 13/30 <抵抗溶接連結> 抵抗溶接事業の概況 抵抗溶接事業の概況 14/30 7

  8. Slide 8: 抵抗溶接 グローバルネットワーク・銅の値動き

    <抵抗溶接連結> グローバルネットワーク イギリス チェコ ロシア フランス 韓国 青: 販売拠点 赤: 販売・生産拠点 カナダ 日本 アメリカ 中国 メキシコ インド タイ マレーシア オーストラリア 代理店: インドネシア・パキスタン・南アフリカ・フィリピン・スペイン・台湾・ベトナム 15/30 <抵抗溶接連結> (千円/t) 主要原材料、銅の値動き 1,100 1,000 900 800 700 600 500 400 300 2006 2006年上半期 2006 2006年下半期 2007年上半期 2007年上半期 2007年下半期 2007年下半期 2008年上半期 2008年上半期

  9. Slide 9: 抵抗溶接事業 業績予想・会社別売上高

    <抵抗溶接連結> 抵抗溶接事業 平成20年9月期業績予想 (単位 百万円) 20/9期 20/9期 20/9期 前同期比 前同期比 前同期比 上半期実績 下半期予想 通期予想 売 上 高 10,718 +738 9,281 △629 20,000 +109 売 上 総 利 益 2,931 +295 2,418 +77 5,350 +372 売上総利益率 27.3% +0.9P 26.1% +2.4P 26.8% +1.7P 販 管 費 1,792 +101 1,957 +6 3,750 +108 販 管 費 率 16.7% △0.2P 21.1% +1.4P 18.8% +0.4P 営 業 利

  10. Slide 10: ロシアに現地法人設立(LLC OBARA RUS)

    <抵抗溶接連結> 会社別の当期純利益実績 (百万円) (中間期) 1200 前中間期 今中間期 1000 800 600 400 200 0 -200 A AI A 本 京 海 国 IA A ) US LI DI 日 南 上 韓 TH 島 YS RA IN 広 LA ST ( MA AU 光 洋 *日本は子会社からの配当金を含む 19/30 <抵抗溶接連結> Topics ロシアに現地法人設立(LLC “OBARA RUS”) 生産台数(単位:千台) ロシアにおける乗用車生産台数の推移 2,000 1,800 1,600 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 年

  11. Slide 11: 平面研磨事業の概況

    平面研磨事業の概況 21/30 平面研磨事業の概況 半導体関連の需要回復タイミングを見極め ウェーハ不足の緩和により、シリコン ウェーハ各社の設備増強に落着き感 ハードディスクドライブ市場において、 装置需要が堅調推移 22/30 11

  12. Slide 12: 平面研磨事業 業績予想・商品群

    平面研磨事業 20年9月期業績予想 (単位 百万円) 20/9期 20/9期 20/9期 前同期比 前同期比 前同期比 上半期実績 下半期予想 通期予想 売 上 高 13,257 +2,402 13,242 △874 26,500 +1,527 売 上 総 利 益 3,949 +770 4,160 △364 8,110 +405 売上総利益率 29.8% +0.5P 31.4% △0.6P 30.6% △0.2P 販 管 費 1,667 +62 2,152 +329 3,820 +391 販 管 費 率 12.6% △2.2P 16.3% +3.3P 14.4% +0.7P 営 業 利 益 2

  13. Slide 13: セグメント情報 売上構成比

    セグメント情報 - 商品別売上構成比 - 19年9月期中間 月期中間 20年 20年9月期中間 月期中間 部品 部品 装置 7.1% 6.8% 装置 56.4% 消耗品 消耗品 58.3% 35.9% 34.6% その他 その他 0.6% 0.3% (10,855百万円) (13,257百万円) 平面研磨事業 25/30 セグメント情報 - アプリケーション別売上構成比 - 19年9月期中間 月期中間 20年 20年9月期中間 月期中間 FPD FPD 5.3% 酸化物 3.0% 半導体 半導体 酸化物 水晶 57.9% 水晶 53.6% 3.4% 12.4% DISK DISK 37.7%

  14. Slide 14: 当中間期の傾注項目の結果・受注残高

    当中間期の傾注項目の結果 最先端 Si ウェーハ向け両面研磨装置 売上計上29億円と受注残高28億円 ハードディスク向け装置 売上計上20億円と受注残高47億円 半導体デバイス向けエッジポリシャー 売上台数 2台と受注残数 0台 平面研磨事業 27/30 受注残高の推移予測 (百万円) 15,000 四半期売上 四半期受注 受注残高 10,000 5,000 0 期末実績 Q1 Q2 Q3(予) Q4(予) 平面研磨事業 28/30 14

  15. Slide 15: OBARAグループのVISION

    平面研磨事業として 先端要求への技術革新に注力 (シリコンウェーハ向け装置等) 研究開発関連 : 通期 4億円 製造設備の更新等: 通期 3億円 消耗副資材の販売強化 次々世代への継続的なアプローチ 29/30 <連結> OBARAグループのVISION ニッチ市場において 世界一の企業集団を目指す 30/30 15

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