Slide 1: 2008年3月期第1四半期決算説明会
2008年3月期第１四半期 決算説明会 2007年8月10日
Slide 2: アジェンダ
アジェンダ 1 08年/3月期 Q1の実績 2 08年/3月期の見通し ポイント ３つの構造変化 各事業のポイント 2
Slide 3: 08年/3月期Q1のポイント
08年/3月期Q1のポイント 前年同期比１０％増収、営業利益１２％増益を達成 半導体設計事業はケイデンス、テスターが順調 電子部品事業は、HDMIデバイス、組込ソフト開発 大幅増により、１５％の増収 営業外収支の改善で、経常利益２４％増益 当期利益でも２９％の増益を達成 3
Slide 4: 08年/3月期Q1実績
08年/3月期Q1実績 〔百万円〕 三栄 イノテック ITｱｸｾｽ 海外販社 連結損益 前期Q１ 増減率 ﾊｲﾃｯｸｽ 売 上 高 9,409 910 569 4,149 13,762 12,497 10% 売上原価 7,730 728 372 4,018 11,592 10,434 11% 売上総利益 1,679 182 197 131 2,169 2,062 5% 販 管 費 1,008 106 105 43 1,294 1,280 1% 営業利益 671 76 92 88 875 782 12% 経常利益 754 79 91 57 869 700 24% 当期利益 446 47 51 4
Slide 5: セグメント別比較
セグメント別比較 〔百万円〕 07年/3月期Q1 08年/3月期Q1 増減率 売上高 12,497 13,762 10% 半導体設計 3,967 3,955 0% 電子部品 8,529 9,807 15% 売上原価 10,434 11,592 11% 売上総利益 2,062 2,169 5% 半導体設計 1,386 1,231 △11% 電子部品 676 938 39% 販管費 1,280 1,294 1% 営業利益 782 875 12% 経常利益 700 869 24% 5
Slide 6: 半導体設計事業売上高
半導体設計事業売上高 〔百万円〕 07年/3月期 08年/3月期 増減率 要因 Q1 Q1 半導体設計 3,967 3,955 0% ケイデンス 1,717 1,895 10% 電子部品メーカーなどの拡大 △21 半導体テスター他＊ 1,450 1,150 売上減だがテスターは25％増 % 受託設計（三栄ﾊｲﾃｯｸｽ） 800 910 14% ＡＳＩＣビジネスへ参画 ＊「半導体テスター他」は、前期まで「半導体設計・その他」で表示しておりましたが、 テスターの売上額の重要性が増してきた為、名称を変更しました。 6
Slide 7: 電子部品事業売上高
電子部品事業売上高 〔百万円〕 07年/3月期 08年/3月期 増減率 要因 Q1 Q1 電子部品 8,529 9,807 15% HDD 6,521 6,868 5% OA・FA向け堅調 電子デバイス 939 1,465 56% 薄型テレビ向け好調 ASIC受託開発販売他 888 905 2% ASIC・組込ボード堅調 組込ソフト開発（ITアクセス） 181 569 214% ロイヤリティ本格化 7
Slide 8: コスト構造が更に改善
コスト構造が更に改善 総経費カバー率 70.3％ 64.3％ 売上高販管費率 （百万円） 61.8％ 1,500 1,280 1,294 1,159 244 240 1,000 237 11.7％ 310 296 308 10.3％ 9.4％ 500 726 759 613 0 06年/3月期Q1 07年/3月期Q1 08年/3月期Q1 人件費 変動費 固定費 総経費カバー率＝（販管費／売上総利益＋金融収支） 8
Slide 9: 営業外収支の改善
営業外収支の改善 〔百万円〕 07年3月期Q1 08年3月期Q1 増減 営業利益 782 875 93 営業外収支 △82 △6 76 経常利益 700 869 169 金融収支 為 替 （百万円） 07年3月期 08年3月期 07年3月期 08年3月期 Q1 Q1 Q1 Q1 0 イノテック -40 海外販社 -80 ＊支払利息－受取利息 9
Slide 10: アジェンダ
アジェンダ 1 08年/3月期 Q1の実績 2 08年/3月期の見通し ポイント ３つの構造変化 各事業のポイント 10
Slide 11: 08年/3月期のポイント
08年/3月期のポイント Q1好調を受け、上半期予想達成へ着実な滑り出し ケイデンスの堅調、テスターの好調などで 半導体設計は２桁成長へ テスターの投資動向次第で、伸長の可能性 HDMIデバイスの大幅増、組込ソフトの好調などで 電子部品は収益拡大へ 11
Slide 12: 08年/3月期 予想
08年/3月期 予想 〔百万円〕 三栄 IT イノテック 海外販社 連結損益 ﾊｲﾃｯｸｽ アクセス 上期 通期 上期 通期 上期 通期 上期 通期 上期 通期 売 上 高 19,000 44,000 1,900 3,800 700 1,700 8,500 16,000 29,000 61,000 売 上 原 価 15,900 37,300 1,440 2,800 410 1,000 8,300 15,600 24,900 52,300 売上総利益 3,100 6,700 460 1,000 290 700 200 400 4,100 8,700 販 管 費 2,000 4,100 220 4
Slide 13: セグメント別予想
セグメント別予想 〔百万円〕 07年/3月期 08年/3月期 増減率 売上高 57,959 61,000 5% 半導体設計 14,083 15,700 11% 電子部品 43,876 45,300 3% 売上原価 49,640 52,300 5% 売上総利益 8,319 8,700 5% 半導体設計 4,756 4,900 3% 電子部品 3,563 3,800 7% 販管費 5,052 5,200 3% 営業利益 3,267 3,500 7% 経常利益 3,071 3,300 7% 13
Slide 14: 事業別売上予想
事業別売上予想 〔百万円〕 08年/3月 07年/3月期 増減率 期 半導体設計 14,083 15,700 11% ケイデンス 6,637 7,500 13% 半導体テスター他＊ 3,895 4,400 13% 受託設計（三栄ﾊｲﾃｯｸｽ） 3,551 3,800 7% 電子部品 43,876 45,300 3% HDD 32,265 31,000 △4% 電子デバイス 6,167 8,900 44% ASIC受託開発販売他 3,845 3,700 △4% 組込ソフト開発（ITアクセス） 1,599 1,700 6% 売上高合計 57,959 61,000 5% ＊「半導体テスター他」は、前
Slide 15: アジェンダ
アジェンダ 1 08年/3月期 Q1の実績 2 08年/3月期の見通し ポイント ３つの構造変化 各事業のポイント 15
Slide 16: 成長事業の重層化
成長事業の重層化 電子ﾃﾞﾊﾞｲｽ 組込ソフト開発 LSI設計 新戦略事業の テスター 本格化 ＨＤＤ コア事業の ケイデンス 継続的な成長 04/3 05/3 06/3 07/3 08/3 16
Slide 17: 優良成長企業を中心に顧客基盤を多様化
優良成長企業を中心に顧客基盤を多様化 ＳＴＢ 放送・通信 ＮＧＮ ＩＣｶｰﾄﾞ ＦＡ ﾊｲﾌﾞﾘｯﾄｶｰ ゲーム ﾌﾟﾘﾝﾄ基板 ＩＣﾊﾟｯｹｰｼﾞ 車載部品 電子部品 電子部品 電源ＩＣ ファブレスＩＣ ﾐｯｸｽｼｸﾞﾅﾙ ＯＡ ファブレスＩＣ 高周波 海 外 ＭＦＰ 家電 ＯＡ ＣＥ ＨＤＴＶ ＩＤＭ ＮＡＮＤ 家電 （総合半導体メーカ） 海 外 ＩＤＭ 17
Slide 18: エンジニアリング部門の急拡大
エンジニアリング部門の急拡大 売上総利益 ［売上高］ （百万円） 8,000 売 上 高 年率４０％成長 3,000 売上総利益 年率４９％成長 6,000 2,000 4,000 1,000 2,000 0 2005年3月期 2006年3月期 2007年3月期 三栄ﾊｲﾃｯｸｽ ITｱｸｾｽ テスター 18
Slide 19: アジェンダ
アジェンダ 1 08年/3月期 Q1の実績 2 08年/3月期の見通し ポイント ３つの構造変化 各事業のポイント 19
Slide 20: ケイデンス：SiP製品充実で新規顧客開拓に注力
ケイデンス Ｑ１トピックス 電子部品/半導体向け受注が好調 ６月末に大口３年契約の更新（総額16.5億円） 新規顧客開拓６社 今後の取り組み 大口契約の更新に注力 SiP製品充実で新規顧客開拓に注力 （百万円） 受注高 （百万円） 販売先別売上 3,000 3,000 電子部品/半導体 ＯＡ機器 デザインハウス 自動車/ＦＡ その他 2,000 2,000 2,961 1,000 1,979 1,000 32% 43% 0 0 07年3月期Q1 08年3月期Q1 07年3月期Q1 08年3月期Q1 20
Slide 21: 半導体テスター
半導体テスター Ｑ１トピックス ＳａｎＤｉｓｋへ納入開始 今後の取り組み 小型機種の開発が具体化→10月評価機、1月量産開始 バーンインテスタへの展開 （百万円） 売上見通し テスターの 2,000 投資動向 1,000 0 06年3月期 07年3月期 07年3月期 08年3月期 08年3月期 下期 上期 下期 上期（予） 下期（予） 21
Slide 22: 受託設計（三栄ハイテックス）
受託設計（三栄ハイテックス） Ｑ１トピックス Faraday（台湾）でＡＳＩＣビジネスへの参画を実現 今後の取り組み 最先端設計：90nm 300万ゲートレベル 最先端プロセス65nmの設計検証 デザイン・インソーシング・カンパニーの具体像 製品コンセプト 製品コンセプト 筐体設計 セ 筐体設計 ッ IP IP（内） IP（導入） 筐体設計 ト IC設計 IC設計 IC設計 ・メ 回路設計 回路設計 回路設計 ソフト ー ソフト ソフト プロセス工程 カ 組立工程 プロセス工程 ー 販売 組立工程 旧来型垂直統合モデル 販売 水平分業モデルの進行 過去 現在 今後目指す方向 三 受託型ビジネス
Slide 23: ハードディスクドライブ（HDD）
ハードディスクドライブ（HDD） Ｑ１トピックス 単価下落をOA・FA向け強化で収益改善 今後の取り組み CE向けを絞り込み、OA・FA向け更なる強化で利益獲得 （百万円） 売上実績 HGST社の改革 8,000 ～日立製作所総力を挙げた取組み～ 固定費削減 垂直磁気記録でテラバイト世代牽引 4,000 製造拠点集約による生産能力強化 6,521 6,822 （大手顧客の品質評価順位） 4,682 2005年 2006年 2007年 3.0位 2.3位 1.3位 0 ㈱日立製作所 5月28日説明会より抜粋 06年3月期Q1 07年3月期Q1 08年3月期Q1 23
Slide 24: 電子デバイス
電子デバイス Ｑ１トピックス HDMI製品用途の急速な拡大 今後の取り組み HDTVはハイエンドに加えミドルエンド向け拡大 生産調整を終えPS3向けの拡大を見込む （百万円） 売上実績 1,500 シリコンイメージ以外 1,000 エンターテイメント オーディオ他 モニター(PC・医療） カムコーダ 500 DVD デジタルTV シリコンイメージ 0 07年3月期Q1 08年3月期Q1 24
Slide 25: ASIC受託開発・販売他
ASIC受託開発・販売他 Ｑ１トピックス 顧客層の拡大に対応した営業展開の強化 今後の取り組み Faradayを中心に営業活動を展開 従来のシステムメーカに加えファブレスメーカに展開開始 セルベースＡＳＩＣ エンドユーザー ストラクチャードＡＳＩＣ 現行顧客 （システムメーカ） ＦＰＧＡ 事業領域 Faraday ：台湾最大のＡＳＩＣベンダ eASIC ：９０nmマスクフリーＡＳＩＣ ファブレスメーカ 新規顧客 量産開始 25
Slide 26: 組込ソフト開発（ITアクセス）
組込ソフト開発 （ＩＴアクセス） 豊富な開発実績をベースに新市場開拓 STB市場拡大 ICカード市場拡大 地デジ対応とNGN対応 FCF・SSFC（FeliCa のフォーマット団体）に IPSP（IPTVの標準化）が来年1月サービス開始 システムインテグレータとして初めて加盟 26
Slide 27: ロイヤリティ収入の本格化
ロイヤリティ収入の本格化 経常利益 ［売上高］ 2,000 （百万円） 売 上 高 年率２０％成長 経常利益 年率３９％成長 300 1,500 200 1,000 100 500 0 2005年3月期 2006年3月期 2007年3月期 2008年3月期 ロイヤリティ収入 受託開発・ソフト販売他 27
Slide 28: 将来の事象に関する記述についての注意
将来の事象に関する記述についての注意 本プレゼンテーション資料が提供する情報には、当社の現時点にお ける期待、見積および予測に基く記述が含まれています。これらの将 来の事象に係る記述は、当社における実際の財務状況や活動状況 が、当該将来の事象に係る記述によって明示されているもの又は暗 示されているものと重要な差異を生じるかもしれないという既知及び 未知のリスク、不確実性その他の要因が内包されています。 イノテック株式会社 財務部 ＩＲ担当 045-474-9093 itc-investorrelations@innotech.co.jp 28