Daido Steel Co., Ltd. · TSE:5471
Daido Steel — Investor Day (January 2025)
19 slides from Daido Steel's investor day presentation, Jan 15, 2025
Slide 1: 半導体製造装置向け製品 事業説明会（高機能ステンレス鋼 編）
半導体製造装置向け製品 事業説明会 （高機能ステンレス鋼 編） 大同特殊鋼株式会社 （証券コード5471） 2025年1月15日
Slide 2: 半導体需要環境と当社受注推移
１.半導体需要環境と当社受注推移 半導体、半導体製造装置の需要は2026~2030年にかけて増加する見通し 当社受注についても市場拡大に伴い増加想定 WSTS [億＄] SEAJ [10億円] 2,800 当社鋼材受注(目盛無し) ※波点線はｼﾘｺﾝｻｲｸﾙｲﾒｰｼﾞ SEAJデータより当社想定 1,000 日本半導体製造装置の売上高[10億円] 2,400 WSTSデータより当社想定 世界半導体売上高[億＄] 2,000 800 1,600 600 1,200 400 800 200 400 0 0 Q1 Q3 Q1 Q3 Q1 Q3 Q1 Q3 Q1 Q3 Q1 Q3 Q1 Q3 Q1 Q
Slide 3: セグメント別売上高と半導体市場向け製品
２.セグメント別売上高と半導体市場向け製品 ステンレス・高合金 棒鋼 バルブ 継手 MFC 特殊鋼鋼材 自動車・産業機械向けを中心とした 構造用鋼・工具鋼等を生産・販売 2,190 ［38%］ ステンレス・高合金 線材 ガスフィルター ファスナー類 LMガイド 機能材料・磁性材料 自動車・産業機械、電気・電子部品 日本精線株式会社製 製造用のステンレス鋼・高合金製品 「半導体ガス用フィルター NASclean®」 および磁材製品、 チタン・ 粉末材料等を生産・販売 2,028 ステンレス・高合金 帯製品 ベローズ(蛇腹) 高純度ターゲット材 ［35%］ LED 自動車部品・産業機械部品 1,0
Slide 4: 当社半導体製造装置向け製品の売上推移（単体ベース）
３.当社半導体製造装置向け製品の売上推移（単体ベース） 半導体製造装置向け製品の売上高はFY26にFY17対比3倍以上の水準へ拡大 ® 主要製品：CLEANSTAR (SUS316L相当) 350 400 300以上 350 300 252 300 250 売上高 （FY17=100） 250 200 105 200 150 139 16 116 150 40 110 ［セグメント] 100 100 87 44 31 自動車部品 12 自由鍛造品 34 65 3 産業機械部品 100 27 6 45 131 帯製品 9 6 23 50 87 機能材料 50 21 9 75 57 65 磁性材料
Slide 5: 半導体業界における特殊鋼の用途
４.半導体業界における特殊鋼の用途 シーン 工場インフラ 製造装置 半導体製品 自動車部品・産業機械部品 機能材料・磁性材料 ガス供給ラインパイプ 配管(バルブ、継手、ベローズ) パワー半導体 MFC(マスフローコントローラー) ー Ni 接合層 用途 ガスフィルター 半導体・電子部品 LM(リニアモーション)ガイド ー Ti バリア層 エンコーダー(LED) ー Ni合金 配線保護層 ファスナー 5
Slide 6: 半導体製造工程概要
５－１.半導体製造工程概要 半導体の製造は大きく3つの工程に分類される シリコンメーカー 半導体メーカー ウエハ製造 前工程 後工程 レ ボ イ イ ウ ウ 薄 パ エ イ ダ マ モ 脚 マ ン ン ェ エ ジ タ ッ オ 平 電 イ ウ ン 切 ー ゴ ゴ 膜 ス ー 極 検 ン デ ー 検 キ ッ ッ ハ ハ ト ン チ ン 坦 形 査 シ テ ィ ル り 査 ン ト ト 研 酸 形 ン 注 ン ィ 成 形 引 切 塗 化 成 ン ン ド グ 上 断 磨 化 成 布 成 グ 入 グ グ グ 型 適用される鋼材への要求特性 工程の概要 耐食性 表面清浄性 熱膨張特性 区分 腐食ガスに対する
Slide 7: 前工程における当社のビジネスチャンス
５－２.前工程における当社のビジネスチャンス 腐食ガスが使用される前工程設備(薄膜形成、エッチング) ～腐食ガスに耐える材料として、耐食ステンレス・高合金が採用～ ウエハ製造 前工程 後工程 レ ボ イ イ ウ ウ 薄 パ エ イ ダ マ モ 脚 マ ン ン ェ エ ジ タ ッ オ 平 電 イ ウ ン 切 ー ゴ ゴ 膜 ス ー 極 検 ン デ ー 検 キ ッ ッ ハ ハ ト ン チ ン 坦 形 査 シ テ ィ ル り 査 ン ト ト 研 酸 形 ン 注 ン ィ 成 形 引 切 塗 化 成 ン ン ド グ 上 断 磨 化 成 布 成 グ 入 グ グ グ 型 薄膜形成装置 バルブ・継手 MFC(
Slide 8: 工程全般に関わる当社のビジネスチャンス
５－３.工程全般に関わる当社のビジネスチャンス 工場インフラおよび製造装置の各種構成部品 ～ガス供給ライン、製造装置構成部品でもステンレス鋼が幅広く採用～ ウエハ製造 前工程 後工程 レ ボ イ イ ウ ウ 薄 パ エ イ ダ マ モ 脚 マ ン ン ェ エ ジ タ ッ オ 平 電 イ ウ ン 切 ー ゴ ゴ 膜 ス ー 極 検 ン デ ー 検 キ ッ ッ ハ ハ ト ン チ ン 坦 形 査 シ テ ィ ル り 査 ン ト ト 研 酸 形 ン 注 ン ィ 成 形 引 切 塗 化 成 ン ン ド グ 上 断 磨 化 成 布 成 グ 入 グ グ グ 型 製造工程全般で広く使用されている大同材の製品
Slide 9: 半導体製造装置向けステンレス鋼における当社製品の特長①
６.半導体製造装置向けステンレス鋼における当社製品の特長① クリーンスター/CLEANSTAR®の紹介 ※SEMI規格:国際半導体製造装置材料協会(SEMI)が 定めた半導体分野で利用される国際基準 製品概要 ・大同開発の高清浄ステンレス鋼でJISG4303/SEMI F20(※)の国際規格に対応。 ・高清浄度化および成分最適化により汎用316L対比で優れた耐食性を実現。 ・用途や要求特性に応じた製造工程の造り分けにより3つのグレードを展開。 主要プロセス 主要成分代表例(mass%) 鋼種 1次溶解/2次溶解 C Mn S Ni Cr Mo CLEANSTAR-A VIM / VAR 0.0
Slide 10: 半導体製造装置向けステンレス鋼における当社製品の特長②
６.半導体製造装置向けステンレス鋼における当社製品の特長② プロセス [一次溶解 - 精錬 - 鋳造] [二次溶解 – 鋳造] [鍛造・圧延] [クリーンスター] 主要特性 [清浄度] [耐食性] 316L 介在物面積率 良 良 CLEAN 316L CLEANSTAR-C 腐食量 STAR-C CLEAN CLEAN STAR-B CLEANSTAR-B STAR-A CLEANSTAR-A 介在物個数 試験方法：JIS G0578 10
Slide 11: 半導体事業成長に向けた施策
７.半導体事業成長に向けた施策 今後の需要増加を見据えた製品開発、設備投資、マーケティングを推進 知多第２工場 製品開発 クリーンスター VAR(2基)増設 SMEI F20 設備投資 クリーンスター開発 規格準拠化 1990年代 知多第２工場 マーケティング VAR(2基)新設 知多第２工場 2,800 PMライン増設 新規鋼種開発 渋川工場 1,000 VAR増設 全社横断ワーキング 2,400 ガス腐食 グループ発足 渋川工場 試験装置導入 2,000 25t VIM新設 知多第２工場稼働 800 PMライン新設 1,600 600 SEMICON WEST 初出展 1,200 400
Slide 12: 半導体製造における技術動向と耐食材へのニーズ
８－１.半導体製造における技術動向と耐食材へのニーズ 製品開発 背景・要求 技術動向 FinFET GAA 微細化 ロジック ・コスト低減 構造,配線 (処理、演算) ・低消費電力 金属の変化 ・高腐食ガス種への変化 ・高速化 ・プロセス温度の変化 3D NAND 高積層化 NAND ・データ 高アスペクト比 (データ記録) 容量増加 のエッチング 高耐食性ニーズの増加 ・コスト低減 ◇ガス種,素材別耐食性評価結果 (弊社独自試験) HBr(臭化水素)ガス ガス種の変化 HF(フッ化水素)ガス 500 500 Br 検出深さ [nm] F 検出深さ [nm] 316L 高腐食性ガスの使用頻度増
Slide 13: 市場ニーズに対応した鋼種開発・評価技術の導入
８－２.市場ニーズに対応した鋼種開発・評価技術の導入 製品開発 ガス腐食環境に応じた鋼種開発 耐食性ニーズへの対応 製品群 現況 良 ・高腐食性ガス・高温環境など、クリーン Ni-22Cr- DSALOY22 スターより耐食性が必要な用途へご提案 (Hastelloy® 13Mo-3W C22® 相当) ・高耐食材料の加工性改善ニーズへ対応 すべく新規材料を開発中 DSALOY22 開発中 クリーンスター ・使用ガス種・使用環境に合わせて SUS316L クリーンスターA~Cをご提案 ※Hastelloy および C22 は Haynes International, Inc. の登録商標です
Slide 14: 市場ニーズに対応した鋼種開発・評価技術の導入
８－３.市場ニーズに対応した鋼種開発・評価技術の導入 製品開発 高温ガス腐食試験装置の試験運転中 半導体製造装置(エッチング、薄膜形成)における鋼材の使用環境を再現する事で、実用性の高い耐食性評価を実施可能 装置概要 電気炉内 高温ガス腐食試験場 ガス ガス 流入 排出 <参考>材料による耐食性の違い(試験片外観) 腐食ガス：HF 材料A 材料B 材料C 材料D 材料E 試験前 ・複数の腐食ガスを選択可能 試験後 ・任意の温度まで加熱が可能 14
Slide 15: 市場成長を捕捉する能力増強投資
９.市場成長を捕捉する能力増強投資 設備投資 知多第２工場（スマートファクトリー） 生産アロケーション 渋川工場 半導体製造装置向けステンレス鋼の製造設備を知多第２工場へ順次導入 真空誘導炉VIM 4基 真空再溶解炉VAR 11基 二次溶解以降の工程を名古屋地区で一貫製造 半導体製造装置向けステンレス、高合金など高機能材料の製造能力拡大 知多工場に隣接した知多第２工場でVAR4基を建設中 24年12月 1基 稼働開始、25年3月 2基目 稼働開始予定 25年度中 3・4基目稼働開始予定 知多第２工場と知多工場 VAR（24年12月稼働開始） ４基のVAR導入に着手 Tokyo 名古屋 知多第２
Slide 16: 半導体製造装置用鋼材の海外展開状況
１０.半導体製造装置用鋼材の海外展開状況 マーケティング 海外展開に向けた主な活動 １．SEMICON WEST出展（2018年～） ･北米SEMICON WESTへ単独ブース出展 SEMICON WEST出展実績 2018年:初出展 2019年:出展2回目 2020年:COVID-19によりバーチャル出展 2021年:HYBRID開催（バーチャル出展） 2022年:HYBRID開催（実態出展） 2023年:出展6回目 2024年:出展7回目 ２．海外グループ販売網を活用したPR活動 北米：SEMICON出展、クリーンスターSEMI規格準拠化など北米ニーズに根差した活動実施 Daido Ste
Slide 17: 半導体製造装置向け製品 当社の強み
１１.半導体製造装置向け製品 当社の強み 上方弾力性 材料・プロセス開発力 製造能力では国内トップ 航空機部材・極細線素材の 米国競合と比較しても遜色なし。 製造ノウハウを投入。 需要増加を見据え、 クリーンスターA、B,Cに加え、 タイムリーに設備投資を実施。 製造 品質・製品 耐食性・加工性を兼ね備えた 新規鋼種を開発。 能力 ラインナップ 国内外 顧客 納期 抜本的 マーケティング力 基盤 対応力 生産アロケーション 主要部品メーカーとの 知多第２工場を活用した 共創関係を構築し 生産アロケーションを推進。 圧倒的なシェアを確保。 需要増加局面では需要に見合った さらに海外グループマーケ
Slide 18: 主要部品メーカー様との取引状況、および今後の展望
１２.主要部品メーカー様との取引状況、および今後の展望 高機能ステンレス棒鋼・線材におけるグローバルシェア 現状 40％ 2026年度 50％ 半導体製造装置 CVD装置、エッチング装置 主要な製造装置部品 (耐食ステンレス・高合金 ) バルブ・継手 MFC(マスフローコントーラー) ガスフィルター 取引中 製造装置部品 H社 主要メーカー様 A社 取引中 D社 取引中 との取引状況 I社 取引中 取引に向け J社 ― B社 準備中 E社 取引中 K社 取引中 C社 取引中 F社 取引中 棒グラフの高さは G社 取引開始 他 部品メーカーの 他 一部取引中 一部取引中 シェアを表す （当社調べ
Slide 19: END
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