Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — Q1 FY2015 Earnings Presentation
32 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Jul 29, 2014
Slide 1: 2015年3月期 第1四半期 東京エレクトロン 決算説明会
2015年3月期 第1四半期（2014年4月～6月） 東京エレクトロン 決算説明会 内容： 第1四半期連結決算の概要 取締役執行役員 原田 芳輝 2015年3月期 市場環境および上期業績予想修正 代表取締役会長兼社長、CEO 東 哲郎 2014年7月29日 CORP IR/July 29, 2014
Slide 2: 第1四半期連結決算の概要
第1四半期連結決算の概要 取締役執行役員 原田 芳輝 2014年7月29日 CORP IR/July 29, 2014
Slide 3: 損益状況
損益状況 （億円） 2014年3月期 2015年3月期 対前年 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q増減 売上高 1,034 1,510 1,384 2,192 1,513 +46% 売上総利益 299 501 503 715 553 +85% 下段：売上総利益率 28.9% 33.2% 36.4% 32.6% 36.6% 販管費 395 423 412 465 383 -3% 営業利益 -96 78 90 249 170 ― 下段：営業利益率 -9.3% 5.2% 6.6% 11.4% 11.3% 税前利益 -98 95 -372 257 150 ― 当期純利益 -29 54 -380 162
Slide 4: 部門別売上高
部門別売上高 （億円） 2014年3月期 2015年3月期 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 売上高 構成比 売上高 構成比 売上高 構成比 売上高 構成比 売上高 構成比 SPE 749 72% 1,198 79% 1,022 74% 1,817 83% 1,361 90% FPD 49 5% 44 3% 88 6% 101 4% 139 9% PVE 20 2% 12 1% 11 1% -6 --- 11 1% EC/CN 214 21% 253 17% 260 19% 279 13% その他 1 0% 1 0% 0 0% 1 0% 1 0% 合計 1,034 100% 1,510 100%
Slide 5: セグメント情報
セグメント情報 SPE FPD PVE （半導体製造装置） （FPD製造装置） (太陽光パネル製造装置） （億円） （億円） （億円） 2,000 200 200 1,817 売上高 売上高 売上高 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益 1,500 1,361 150 139 150 1,198 1,022 101 1,000 100 100 88 749 49 44 500 363 50 50 320 192 164 20 10 12 11 11 22 0 0 0 -3 -4 -3 -4 -6 -25 -31 -362 -30 -500 -50 -50 -44 FY14 FY15
Slide 6: SPE部門地域別売上高
SPE部門地域別売上高 （億円） 日本 （億円） 米国 （億円） 欧州 （億円） 韓国 600 600 600 600 350 337 297 298 300 300 244 300 300 215 215 216 224 176 134 151 146 116 122 125 111 79 56 38 0 0 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY14 FY15 FY14 FY15 FY14 FY15 FY14 FY15 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 600
Slide 7: 受注額・受注残高
受注額・受注残高 （億円） 2,000 1,500 1,372 1,000 500 142 5 0 FY12 FY13 FY14 FY15 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q SPE受注額 1,126 735 1,449 1,064 760 669 913 1,082 977 1,513 1,434 1,544 1,372 FPD受注額 27 80 36 73 144 63 38 166 142 89 17 50 28 PVE受注額 0 0 0 0 11 11 14 5 5 SPE受注残高 2,207 1,667 2,201 1,886 1,577 1
Slide 8: 地域別受注額：SPE+FPD+PVE
地域別受注額： SPE+FPD+PVE （億円） 2,500 2,000 1,715 1,587 1,500 1,488 1,521 1,500 1,216 1,156 1,093 1,133 1,000 949 752 788 750 500 0 １ FY12 FY13 FY14 FY15 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 国内 250 163 149 117 100 163 115 187 183 247 196 209 212 米国 311 248 297 368 240 184 317 249 264 298 353 389 352 欧州 1
Slide 9: 貸借対照表
貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 8,285 8,012 8,285 7,988 8,012 7,786 7,988 7,687 7,786 7,687 99 139 135 72 有利子負債 2,308 2,125 2,681 1,707 1,813 2,244 2,295 2,190 1,821 その他負債 2,800 現金同等物 958 1,177 1,388 1,290 974 売上債権 1,514 1,560 1,926 1,682 1,411 たな卸資産 6,074 417 6,006 5,682 5,906 5,866 純資産 393 482 560 430 そ
Slide 10: たな卸資産・売上債権の回転日数
たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 132 たな卸資産回転日数 2,500 売上債権回転日数 118 117 125 99 100 100 100 2,000 92 100 86 86 86 85 95 78 89 87 1,500 75 74 75 77 71 72 73 67 1,000 60 50 55 54 500 25 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q FY12 FY13 FY14 FY15 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産÷各四半期末までの12ヶ月間売上高×365 9 Corp I
Slide 11: キャッシュ・フロー
キャッシュ・フロー 2014年3月期 2015年3月期 （億円） 1Q 1Q 営業キャッシュ・フロー △13 164 税引前利益 △98 150 減価償却費 63 47 売上債権の減少（△増加） 51 82 たな卸資産の減少（△増加） △157 49 仕入債務の増加（△減少） 7 △40 法人税等の支払額または還付額 △17 △125 その他 138 1 投資キャッシュ・フロー 132 210 設備投資 △32 △30 満期3ヵ月超の預金等の増減額 176 223 その他 △12 18 財務キャッシュ・フロー △14 △46 配当金支払い △46 △44 その他 32 △1 現金及び現金同等物
Slide 12: PEOPLE. TECHNOLOGY. COMMITMENT.
PEOPLE. TECHNOLOGY. COMMITMENT. OKYO ELECTRON
Slide 13: 2015年3月期 市場環境および上期業績予想修正
2015年3月期 市場環境および 上期業績予想修正 代表取締役会長兼社長、CEO 東 哲郎 2014年7月29日 CORP IR/July 29, 2014
Slide 14: 2015年3月期 市場環境と事業戦略
2015年3月期 市場環境と事業戦略 CORP IR/July 29, 2014
Slide 15: SPE市場環境
SPE市場環境 半導体設備投資 CY2014の半導体前工程（WFE）の設備投資額は、前年比+15%前後の $32B程度を見込む。 モバイル機器市場は台数ベースで対前年比+20%と予測されており、 特にメモリ向け設備投資が拡大すると予測。 DRAM/NAND： モバイル機器が引き続き需要を牽引し設備投資は拡大 ファウンドリ： モバイル機器向け半導体設備投資は対前年比増加 ロジック： PC市場は堅調に推移し、WFE設備投資は前年並み アプリケーション別 その他 DRAM ロジック WFE市場 メモリ 40%、ロジック・ファウンドリ 60% $32B NAND ファウンドリ ファウン
Slide 16: 四半期 受注額
0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 （億円） 00/7-9 10-12 01/1-3 4-6 7-9 10-12 02/1-3 4-6 7-9 10-12 03/1-3 4-6 7-9 半導体製造装置（SPE） 10-12 04/1-3 4-6 四半期 受注額 7-9 10-12 05/1-3 4-6 7-9 10-12 FPD製造装置 06/1-3 4-6 7-9 10-12 07/1-3 4-6 7-9 10-12 PV製造装置 08/1-3 4-6 7-9 10-12 09/1-3 4-6 合計 PVE SPE FPD 7-9 10-12 10/1-3
Slide 17: アプリケーション別SPE受注額
アプリケーション別SPE受注額 100% 15 17 19 16 22 22 28 25 17 18 24 23 26 34 37 6 33 31 27 37 29 27 32 35 80% 7 4 8 41 44 39 44 15 46 52 47 45 46 45 11 4 58 58 12 16 21 27 15 23 8 6 33 60% 36 0 22 49 35 28 26 26 24 15 3 44 28 37 21 22 25 31 26 42 18 19 9 24 35 9 26 30 32 44 40% 12 12 19 16 10 44 26 32 13 9 55 55
Slide 18: FPD市場環境と事業戦略
FPD市場環境と事業戦略 ► FPD設備投資 CY2014の液晶パネル用製造装置の需要は、中国での大型パネル向け 設備投資を中心に堅調。また、CY2015は、中小型パネル向け投資の 増加が予想され、引き続き堅調な投資が見込まれる。有機ELテレビ市場 の立ち上がりは2016年以降。 ► 事業戦略 最新モデルICPエッチング装置を顧客展開。酸化物半導体、OLED等の 新しい技術ニーズに対応した差別化製品により、収益拡大を目指す。 インクジェット方式の有機EL成膜装置の販売開始。 有機ELパネル製造用インクジェット描画装置 Elius™ 2500 材料使用効率に優れる 大気圧下で
Slide 19: コアビジネスへの集中と利益率改善
コアビジネスへの集中と利益率改善 経営資源をSPE/FPDに集中 開発拠点の最適化 営業利益率を改善（FY2014: 5.3%⇒FY2015: 12.1%） FY2014 連結売上高 連結売上高と営業利益率 (2013.4-2014.3) (FY2014 vs. FY2015) PV製造装置 電子部品・情報通信機器 （億円） (EC/CN) (PVE) 6,121 5,970 38億円 1,007億円 1% 16% FPD EC/CN FPD製造装置 FPD 12.1% 283億円 (FPD) 5% 6,121億円 SPE SPE/FPDに SPE 経営資源集中 5.3% 4,78
Slide 20: 2015年3月期 上期業績予想修正
2015年3月期 上期業績予想修正 CORP IR/July 29, 2014
Slide 21: 2015年3月上期業績予想修正
2015年3月上期業績予想修正 堅調なメモリ向け投資により、上期業績予想を上方修正 （億円） FY2015 上期 （予想） 下期 通期 通期 FY2014 対前年 新予想 修正額* （参考情報） （参考情報） 増減 売上高 6,121 2,900 +120 3,070 5,970 -2% SPE 4,788 2,700 +100 2,850 5,550 +16% FPD 283 180 +20 160 340 +20% PVE 38 20 - 60 80 - EC/CN** 1,007 その他 4 0 - - - - 営業利益 322 245 +65 480 725 +403 下段：営業利
Slide 22: 中長期の市場環境と事業戦略
中長期の市場環境と事業戦略 CORP IR/July 29, 2014
Slide 23: 急増するネットワークデータ通信量（IPトラフィック）
急増するネットワークデータ通信量（IPトラフィック） 年間データ通信量は、2016年にゼタ 1.6ZB デバイス別の バイトの大台を超え、2018年には1.6 1.3ZB データ通信量 1.1ZB ゼタバイトに達する見込み。 0.9ZB （CAGR 21%） 0.7ZB 0.6ZB 2013 年には、PC 以外のデバイスに PC以外のデバイス による通信量が よるデータ通信量は全体のわずか 全体の57%になる 33 %だが、2018 年には 57 % に増 加する見込み。 ゼタバイト(ZB)：データ量の大きさを表す単位 2018年にはネットワークに接続され デバイス別の 210億台
Slide 24: 電子機器および半導体売上高の見通し
電子機器および半導体売上高の見通し 電子機器売上高は、CAGR4.0%で成長する 半導体売上高は、CAGR4.3%で成長する PC、サーバ、モバイル、SSD向けの需要が 50-55%を占める 電子機器売上高 半導体売上高 ($B) CAGR(2013-2018): 4.0% ($B) CAGR(2013-2018): 4.3% 2,500 390 400 373 353 361 336 315 103 2,000 1,814 300 102 1,740 300 96 100 1,594 1,666 90 1,540 117 121 86 1,468 1,490 114 83 1,500
Slide 25: 多様化する技術要求(Inflection point)
多様化する技術要求(Inflection point) 低消費電力化、高速化、大容量化等のデバイスの性能向上 とコスト低減を可能とする新しい技術要求が、今後のWFEの 成長を牽引する Functional Diversification More than Moore More Moore CMOS Scaling Flip-Chip Si TSV 先端 ArF Photonics Immersion 3D NAND ReRAM パッケージング High-k STT-MRAM Double Metal Gate Ion Memory Patterning FinFET ZRAM… 次世代メ
Slide 26: CY2016 WFEの見通し
CY2016 WFEの見通し （2014年7月時点での見方） モバイルとネットワークの拡大が、今後も継続して半導体 市場とWFEを牽引する 多様化する技術要求が成長機会を生み出す WFE市場 (B$) 40 37 35 32 20 0 CY2014E CY2015E CY2016E （出所: 当社推定） 25 Corp IR/July 29, 2014
Slide 27: 技術の変革点が成長機会を生み出す
技術の変革点が成長機会を生み出す 3D NAND、FinFET等の3次元構造へのシフトやマルチパ ターニングにより、エッチング装置と成膜装置市場が拡大 3D NAND向け設備投資 ロジック向け設備投資 エッチング装置と成膜装置 エッチング装置と成膜装置 (M$) (M$) 3,000 10,000 +40% +100% (22nm to 10nm) 1,500 5,000 0 0 Planar 2D 3D NAND 22/20nm 16/14nm 10nm SADP SADP SAQP (出所: TEL estimate based on IC knowledge) (出所: TEL es
Slide 28: 新しい技術に対応する製品戦略
新しい技術に対応する製品戦略 3D NAND、FinFET、マルチパターニング等の新技術に対応 する革新的な差別化製品でポジション向上を目指す CY2014 WFEシェアは13-14%を見込む ALD System Thermal Processing System Single Wafer Cleaning System Plasma Etch System Gas Chemical Etch System Single Wafer CVD System Coater/Developer 3D NAND FinFET マルチパターニング 27 Corp IR/July 29, 201
Slide 29: 新社名「Eteris（エタリス）」を発表
新社名「Eteris（エタリス）」を発表 エタリスは、Eternal Innovation for Societyをコンセプトとして、 新会社の原動力となる精神を具体化し、人々の暮らしをより 豊かにする技術革新を創出し、実現するという未来へのコミット メントを表しています。 28 Corp IR/July 29, 2014
Slide 30: まとめ
まとめ 1. CY2014 WFEは、前年比15%の増加を見込む。モバイル機器に 牽引され、メモリ、ファウンドリ顧客の投資は引き続き旺盛 2. SPE/FPD事業に経営資源を集中し、利益改善に取り組む 3. 堅調なメモリ向け投資により、上期業績予想を上方修正 4. CY2014 WFEシェアは13-14%を見込む 5. アプライド マテリアルズとの経営統合完了は、予定通り 2014年の後半を見込む 29 Corp IR/July 29, 2014
Slide 31: 将来見通しについて
将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情 報に基づいて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD/PV市況、販売競争の激化、急速な 技術革新への当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要 因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性 があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入 処理しているため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて 当社の主力製品である半導体製
Slide 32: Corp IR/July 29, 2014
31 Corp IR/July 29, 2014