Ajinomoto Co., Inc. · TSE:2802
Ajinomoto — Investor Presentation (December 2024)
46 slides from Ajinomoto's investor presentation, Dec 17, 2024
Slide 1: 個人投資家向け 会社説明会
味の素株式会社 個人投資家向け 会社説明会 （東証プライム 2802） 取締役 代表執行役社長 最高経営責任者 藤江 太郎 2024年12月17日
Slide 2: 自己紹介 藤江 太郎
自己紹介 藤江 太郎 1961年生まれ 大阪府に生まれ育つ 1985年 味の素㈱入社 人事部 ウインドサーフィンに 1989年 神戸営業所 没頭した学生時代 1994年 味の素労働組合専従 2006年 味の素中国有限会社 2008年 中国食品事業部長 看板車で営業 2011年 フィリピン味の素社社長 2015年 ブラジル味の素社社長 2021年 執行役専務・食品事業本部長 2022年 取締役 代表執行役社長 海外赴任時も 積極的に現場へ 趣味は料理 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 2
Slide 3: 本日の内容
本日の内容 1 味の素グループについて 2 電子材料事業 ・味の素ビルドアップフィルム®（ABF）とは ・研究員によるABFのご説明 ・台素社員によるグローバルネットワークのご説明 3. 成長戦略・株主様への還元 *本資料における事業利益（連結ベース）： 売上高－売上原価－販売費・研究開発費及び一般管理費＋持分法による損益
Slide 4: 味の素グループ 創業の経緯と志
味の素グループ 創業の経緯と志 創業の志 「食を通じた社会への貢献」 うま味を通じて日本人の栄養を改善したい 1909年、昆布だしに含まれるアミノ酸 （うま味成分）から「味の素®」を商品化 初代「味の素®」 「うま味」の発見者 味の素グループ創業者 池田 菊苗 二代 鈴木 三郎助 （東京帝国大学 教授） 現在の志 アミノサイエンス®で、人・社会・地球のWell-beingに貢献する Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 4
Slide 5: 志を実現する取り組み ASV
志を実現する取り組み ASV ASV (Ajinomoto Group Creating Shared Value) 事業を通じ、社会価値と経済価値を共創 アミノサイエンス®で、人・社会・地球のWell-beingに貢献する 50 % 10 億人 環境負荷を の健康寿命を 削減 延伸 レジリエントかつ持続可能な フードシステム Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 5
Slide 6: アミノ酸とは
アミノ酸とは アミノ酸とは、たんぱく質を構成する成分のこと。 ヒトの体の構成比 筋肉、消化管、内臓、髪や皮膚のコラーゲンなど、カラダ の重要な組織を作るたんぱく質の素。 脂質 15％ たんぱく質 20％ 水分 母乳に含まれるたんぱく質には、必須アミノ酸※を はじめとするアミノ酸がバランス良く含まれる。 60％ そのため、赤ちゃんは、母乳だけでも成長。 糖質/その他 5％ ※体内で合成できず、食事から摂取することが不可欠なアミノ酸 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 6
Slide 7: アミノサイエンス®とは
アミノサイエンス ® とは アミノサイエンス® とは、 アミノ酸のはたらきに徹底的にこだわった研究プロセスや実装化プロセスから得られる多様な素材・機能・技術・サー ビスの総称。また、それらを社会課題の解決やWell-beingの貢献につなげる、味の素グループ独自の科学的アプローチ。 アミノ酸 価値の創出 すべての生きもの 味の素グループの事業活動 アミノ酸のはたらき のカラダをつくる 基本物質 呈味機能 食品系事業 カラダのさまざまな おいしくする アミノサイエンス®を 機能を担う 調味料・食品、冷凍食品に 生理機能 活かした事業展開 体の調子を整える 栄養機能 バイオ＆ファインケミカル 栄養
Slide 8: アミノサイエンス®をベースとする事業展開
味の素グループ アミノサイエンス® をベースとする事業展開 食品系事業 バイオ＆ファインケミカル系事業 本日ご説明↓ 味の素ビルドアップフィルム® （電子材料事業） 健康 栄養 おいしさ アミノ酸の 新たな機能 はたらき Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 8
Slide 9: 2030年に向けた味の素グループの成長
2030年に向けた味の素グループの成長 2030年に向け、毎年約10％の利益成長を目指す。ICTを含む４つの成長領域を定め、 アミノサイエンス®による価値創造で、高収益かつユニークな企業へと進化させる。 ４つの成長領域 ヘルスケア CAGR 治療や予防の進化と、 約10 %〜 CAGR バイオ＆ファ 健康寿命の延伸への貢献 インケミカル 約10 %〜 系事業 フード&ウェルネス 事 業 食を通じたWell-beingと 利 益 1：1 自己実現への貢献 ICT バイオ＆ ファインケミカル系 ・ヘルスケア等 事業 半導体の進化と、スマート 食品 1：2 系事業 社会への貢献 食 品 系事業 ・調
Slide 10: ファンクショナルマテリアルズ（電子材料等）の事業利益
ファンクショナルマテリアルズ（電子材料等）の事業利益 ファンクショナルマテリアルズ（電子材料等）は、全社事業利益の約４分の１を占める。 全社事業利益に対する、ファンクショナルマテリアルズ（電子材料等）の割合 ファンクショナル マテリアルズ *電子材料のほか、接着剤など 事業* の機能性材料を含む その他 （円グラフは2024年度の中間期実績） Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 10
Slide 11: なぜ味の素グループが電子材料？
なぜ味の素グループが電子材料？ 半導体向け電子材料、味の素ビルドアップフィルム®は、味の素®の副産物を活用した イノベーションへの挑戦から誕生。廃止寸前まで追い込まれながらも、複数年にわたる 研究を経て、全く新しい分野を開拓した。 ＜電子材料事業誕生についてのご紹介＞ URL: 味の素グループ挑戦の物語（電子材料ビジネス篇） Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 11
Slide 12: 本日の内容
本日の内容 1 味の素グループについて 2 電子材料事業 ・味の素ビルドアップフィルム®（ABF）とは ・研究員によるABFのご説明 ・台素社員によるグローバルネットワークのご説明 3. 成長戦略・株主様への還元 *本資料における事業利益（連結ベース）： 売上高－売上原価－販売費・研究開発費及び一般管理費＋持分法による損益
Slide 13: 味の素ビルドアップフィルム®（ABF）とは
半導体向け電子材料 味の素ビルドアップフィルム®（ABF）とは
Slide 14: 半導体とは
半導体とは 半導体は、電気を通す/通さないの両方の性質を持つことで、機器を正しく制御する 役割を果たす。生活に欠かせない様々な機器に使用されている。 家電製品・AV機器 情報端末 PC・OA機器 AI（人工知能） 自動化 画像処理 自動運転 半導体 工場 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 14
Slide 15: 半導体とは（CPU・GPU）
半導体とは PCなどに搭載されるCPUやGPUと呼ばれる半導体は、機器が正しく動くために 必要な計算やデータ処理を担っている。 ※PCは一例 CPUやGPUのほか、PC にはメモリや保存など、 様々な半導体部品が使用 されている CPU(中央演算処理装置) GPU(グラフィック処理装置) コンピューター全体の中央演算処理 画像描写に必要な画像処理など データ処理、制御などを行う パソコンなどのディスプレイに映像を投影 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 15
Slide 16: 半導体 市場環境
半導体 市場環境 半導体市場は、今後２倍以上の規模に成長する予想。PC、サーバー・ネットワーク など向けに加え、これまで以上に高精度かつ高速な処理を要するAI用途での半導体 活用が市場成長をけん引。 パソコン市場 1兆ドル規模へ テレワークやe-ラーニングの拡大 世界の半導体市場規模推移 単位: 10億USドル 約10% 1,000 (2023→2030) 年平均成長率 約２倍 サーバー・ネットワーク市場 約6% (2023→2030) (2015→2023) 687 5G到来に伴う 611 サーバー、通信用途の伸長 574 556 527 469 335 ～ ～2018～ 2015 ～ 20
Slide 17: 味の素ビルドアップフィルム®（ABF）とは
味の素ビルドアップフィルム®（ABF）とは 当社が1999年に発売した、世界初のフィルム状のパッケージ基板用絶縁材料。 グローバルで95％以上の高いシェアを有する。 マザーボード パッケージ基板 この基板の中に 味の素ビルドアップフィルム® ABFが使用される （ABF） サーバー パソコン ネットワーク ゲーム AI サーバーやパソコンを始め、様々な機器の半導体にABFが使用されている Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 17
Slide 18: 自己紹介 本間 達也
自己紹介 本間 達也 1983年 北海道生まれ 2011年 味の素㈱入社 バイオファイン研究所電子材料グループ ASV大賞受賞 ・ABFなどの開発に従事 2014年 味の素ファインテクノ社 ・電子材料向け透明材料、磁性材料など の開発に従事 2021年 2020ASVアワード大賞受賞 趣味は将棋、ランニング、 2023年 味の素㈱ カブトムシ飼育 バイオファイン研究所電子材料グループ Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 18
Slide 19: ABFはどこで使用されるか
ABFはどこで使用されるか ICチップを乗せる「半導体パッケージ基板」に、層間絶縁材料として使用される。 プリント配線基板 半導体パッケージ（CPUなど） ＜図②＞ ABF・銅配線が 半導体パッケージ 断面イメージ 層として積み重なり、 構成される 層間絶縁材料ABF ＜図①＞ （絵の黄色部分がABF） 半導体 ICチップ ABFの上には、最先端の基板に必要 パッケージ基板 な細かい銅配線を形成可能 銅配線 →最先端の電子回路にも適応できる マザーボード ※髪の毛の太さが100um Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved
Slide 20: 半導体パッケージ基板の役割
半導体パッケージ基板の役割 ICチップとマザーボードを接続し、両者の間で正しく信号や電力を伝える役割を担う。 半導体パッケージ基板は、ICチップとマザーボードの両方と相性が良いことが重要となる。 ICチップ 回路の配線幅が ABFは、半導体 狭い パッケージ基板 に用いられる ICチップ 半導体パッケージ基板 半導体 パッケージ基板 マザーボード マザーボード 回路の配線幅が 広い Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 20
Slide 21: ABFが起こしたイノベーション
ABFが起こしたイノベーション 従来技術（インクコーティング法） 基板 乾燥 乾燥すると、配線の上 インク塗布 に凸凹ができた 再度、反対側も 配線 インク塗布と乾燥が必要 ABFを使った技術（ラミネート法） 基板 フィルムを 乾燥 高品質 高密度・微細化 貼り合わせ 凸凹がなく 平らにすることが可能 手間少 両面同時に加工が ABF 可能 配線 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 21
Slide 22: ABF 生産プロセス
ABF 生産プロセス ABFは、樹脂などの材料を混ぜた、ワニスと呼ばれる液体をフィルムに塗ることで、 絶縁材料そのもののフィルム化を実現。冷凍保存で出荷。 原料混合、ワニス生産 フィルム化 梱包 液体：ワニス 液体のワニスを フィルムの上に 伸ばして塗る PETフィルム上にワニスを塗布 梱包（冷凍保存） ワニスろ過（凝集物・異物除去） Filler 味の素グループの ワニス攪拌 冷凍食品の ノウハウを展開 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 22
Slide 23: 半導体パッケージ基板のプロセスフロー
半導体パッケージ基板のプロセスフロー Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 23
Slide 24: ABF 今後の成長
ABF 今後の成長 自動運転やAIなどに使用されるハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC） 向け基板は、パソコンの10倍以上のABFを使用。 パソコン ハイ・パフォーマンス・コンピューティング（HPC） ABF使用量 10倍以上 ＜HPC市場（デバイス）の成長見通し＞ 500 HPC向け基板 400 パソコン向け基板 デ バ 9層 イ ス 300 ABF 3層 の 年平均成長率 出 ABF 3層 荷 量 約22 % （ 200 （2023→2030） 9層 Index 従来面積 ） 100 ×3倍 従来面積の3.5倍 ABF 合計６層 ABF 合計18層 0 FY23予想 FY25予
Slide 25: ABFのエコシステム（他社との連携）
ABFのエコシステム（他社との連携） ABFの提供先企業のみでなく、バリューチェーン上のすべての会社と密に連携。共創エコシステムでの 開発を行っている。この事業モデル変革（BMX）が、ABFの競争優位性を補強している。 サーバー ネットワーク パソコン AIなど ABF開発プロセス 半導体製造プロセス 基板製造プロセス 原材料 味の素㈱ 基板 CPU 味の素ﾌｧ 電子機器 メーカー ✓ 基板処理 ✓ レーザー メーカー メーカー メーカー ｲﾝﾃｸﾉ㈱ ✓ 貼り合わせ ✓ 銅めっき 薬液メーカー 装置メーカー 味の素グループ Copyright © 2024 Ajinomoto Co., In
Slide 26: ABFコアテクノロジーの展開
ABFコアテクノロジーの展開 磁性材料 ABF-RCC 封止材 省電力化に貢献 軽量化に貢献 高信頼性に貢献 フィラー 磁性フィラー 銅箔 高充填 アミノサイエンス®をベースとした ABFのコアテクノロジー 幅広い技術において価値の高い特許を保有し、参入障壁を構築 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 26
Slide 27: ABFの研究開発の様子
ABFの研究開発の様子 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 27
Slide 28: ICT領域の成長に伴うABFの進化
ICT領域の成長に伴うABFの進化 ✓ AI半導体の進化にABFが貢献し、今後の成長をドライブ ✓ 味の素グループは、将来技術（電気から光へ）に対して 超高速・省電力化へ もABFの進化技術で貢献していきます。 （2030以降） 高速化・AI進化 （～2030） 高多層・大型化・微細化 AI 半導体 光電融合パッケージ （現在） 基板断面イメージ ABF 9層 ＋AI（人工知能） MI(Material Informatics) 3層 9層 3層 PC サーバー･データセンター･ネットワーク (HPC) 半導体進化 共創 コンソーシアム エコシステム Copyright © 2024 Ajin
Slide 29: グローバルネットワークの強化
グローバルネットワークの強化 グローバルなタレントが、 ワンチームで顧客密着型のネットワークを構築。 味の素ファインテクノ-USA 味之素(上海)化学制品有限公司 （San Jose） 2018年設立 2015年設立 （中国） （北米） イノベーション戦略チーム マサチューセッツ 工科大学 台素股份有限公司（台北） （Boston） 1988年設立 （台湾・東南アジア） 味の素本社 （バイオファイン研究所、 リサーチ&ビジネス部） 味の素ファインテクノ *North American Research & Innovation Center Copyright © 2024 Ajinomoto
Slide 30: 自己紹介 林冠吟
自己紹介 名前 林冠吟（LIN KUAN YIN） ニックネーム：ミカ 所属 台素社 営業二部 電子材料マネージャー 社歴 2011年 台素社入社 電子材料課配属 電子材料の営業、海外市場（中国、東南アジア支援） 2019年 味之素（上海）化学制品社出向 会社設立、電子材料及び香粧品素材の販売 2024年～ 出向終了、台素社に復帰 趣味 旅行、スポーツ（ゴルフ、バドミントン） Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 30
Slide 31: 台素社概要
台素社概要 正式名称 台素股份有限公司 TAISO COMMERCE INC. 設立 株主構成 1988年 味の素グループ 100％ 所在地 従業員数 台湾台北市 25名 正社員25名、日本人1名含む (内2名は日本出向中） ＜事業領域＞ ファンクショナルマテリアルズ 香粧品 離型紙 ABFや接着剤などの機能性素材 化粧品の材料など 天然皮革や幾何学などの 柄が型押しされた特殊な紙 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 31
Slide 32: 半導体市場における台湾の重要性
半導体市場における台湾の重要性 パッケージ基板 台湾 パッケージ基板のトップ 台湾シェア 32.8% 台北 桃園 Taiwan Other 半導体ファウンドリー 台湾 新竹 ・ 半導体ファウンドリーのトップ ※ファウンドリー 台湾シェア ：自社で設計は行わず、 77.9% “前工程”である半導体プロ セス開発や製造をメインと する企業 Taiwan Other 台湾OSATのトップ 半導体後工程OSAT 高雄 エンドユーザー ※OSAT：実装メーカー 半導体の組立（ICチップと パッケージ基板など）や、 台湾シェア テストなど “後工程”を専門 52.6% とする企業 Outsourced S
Slide 33: 台素社における業務内容
台素社における業務内容 セールス＆マーケティング 商品の輸入出荷手配 打ち合わせの様子 ABF出荷の様子 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 33
Slide 34: 台素社における業務内容
台素社における業務内容 テクニカル支援 海外事業展開 試験立会い 中国 製品の評価 東南アジアなど顧客向け セールス＆サービス 東南アジア Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 34
Slide 35: 台素社のご紹介
台素社のご紹介 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 35
Slide 36: アミノサイエンスによるイノベーション
味の素ビルドアップフィルム® アミノサイエンスに® よるイノベーション 味の素®の製造方法の検討過程で発生した中間体、副産物を有効活用したいとの 思いで研究開発を続け、1999年世界発のフィルム状の絶縁材料を発売。 グルタミン酸 ナトリウム 製造工程 グルタミン酸 グルタミン酸 ナトリウム ※味の素®の主成分 原材料 中間体 アミノサイエンス🄬による Innovation！ 樹脂添加剤 樹脂配合品 ABF 中間体、副産物を活用し ※現在の味の素Ⓡ及びABFの製造方法とは異なります。 新規事業を展開 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights
Slide 37: ABFを通じた、人・社会・地球のWell-beingへの貢献
ABFを通じた、人・社会・地球のWell-beingへの貢献 5G 通信ネットワーク クラウド / データセンター AI（人工知能） 車載 アミノサイエンス🄬で 進化する技術に対応し続け、 皆様の“Live well”を持続的に支える 教育 スマートシティ 医療 宇宙 産業 省電力化 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 37
Slide 38: 本日の内容
本日の内容 1 味の素グループについて 2 電子材料事業 ・味の素ビルドアップフィルム®（ABF）とは ・研究員によるABFのご説明 ・台素社員によるグローバルネットワークのご説明 3. 成長戦略・株主様への還元 *本資料における事業利益（連結ベース）： 売上高－売上原価－販売費・研究開発費及び一般管理費＋持分法による損益
Slide 39: 2030ロードマップ ASV指標
2030ロードマップ ASV指標 2030年 ASV指標として、EPS約3倍（FY22対比）、ROE約20％を目指す。 FY24 FY24 【参考】 FY23 中間期 修正予想 FY25計画 FY30計画 EPS 約 3倍 （FY22対比）を目指す ROE 11.0% 約12% 18% 約20% （Forge社連結影響除く） （11.4%） （約13%） ROIC（>資本コスト） 8.7% 約9% 13% 約17% （Forge社連結影響除く） （約10%） （9.4%） 経済価値 オーガニック成長率 5% 5%~ 1.7% 4.4% 約5% A 指標 （期初予想7%） (FY22-25） (
Slide 40: 事業利益と株価推移
事業利益と株価推移 事業利益では、2024年度、過去最高益を計画。１株当たり利益（EPS） では、2030年には2022年度対比で3倍を目指しています。 EPS３倍へ (2030) 対FY2022 ＜過去5年間の事業利益と株価推移＞ 株価 株価 1,800 （円） 6,590円 7,000 （24年12月12日上場来高値更新） 6,000 5,000 事業利益 （億円） 1,300 4,000 株価 3,000 1,881円 （19年1月末時点） 2,000 1,000 800 0 FY18 FY19 FY20 FY21 FY22 FY23 株価:2019年01月31日 - 2024年12月1
Slide 41: 株主様への還元・株式分割
株主様への還元・株式分割 減配せず、利益成長に伴い増配または維持する方針。2024年度の自己株式取得は、上期500 億円に続き、下期も400億円(上限)を予定。2025年4月1日に1:2の株式分割を実施予定。 FY24 配当予想 配当性向 80円/年 前期 +6円 1株あたり （%） 配当/株（円） １株あたり配当（円） 80 配当性向 80 • 累進配当政策を導入 配当性向（除く減損） • ノーマライズドEPSに基づく配当* • 総還元性向：50％～の方針 *（事業利益×（1-味の素標準課税27％）） 60 60 ÷発行済み株式数×還元係数35％ 80 FY24 自己株式取得 2024年5月
Slide 42: 株主優待制度
株主優待制度 2024年株主優待品（一例） 味の素グループの食品詰め合わせセット WEB限定で選べる優待品もあります♪ 4,000円相当の一例 写真はイメージです または 公益財団法人 味の素ファンデーションへの寄付 ①食と栄養支援事業 ②低所得国栄養改善事業 ③栄養制度創設事業 ④被災地復興応援 健康・栄養セミナー事業 ★ 2025年度の株主優待は、現行（上記）の制度に基づき実施します。 2024年11月7日発表「株主優待制度の変更」は、2026年度から適用されます。 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 42
Slide 43: 株主優待制度（2026年度から適用）
株主優待制度（2026年度から適用） 【変更後株主優待制度】 ★ 2026年度から適用。 保有株式数 保有期間 優待内容 100 株以上 100 株以上を継続 「味の素グルー 500 円相当 200 株未満 半年以上（注 1） プ製品」または 200 株以上 「寄付」 2,000 円相当 1,000 株未満 1,000 株以上 4,000 円相当 2,000 株未満 2,000 株以上 5,000 円相当 2,000 株以上を継続 8,000 円相当 3 年以上（注 2） 注 1）「100 株以上を継続半年以上」とは、株主優待の割当基準日（毎年 3 月 31 日） において、株主名簿基準日（3
Slide 44: 株主様限定イベント
株主様限定イベント 味の素グループの工場見学や味の素スタジアムなどの施設見学に参加いただけます。 ■株主様施設見学デー 工場見学 味の素スタジアム 味の素ナショナルトレーニングセンター ■オンライン新製品説明会 ■オンライン 株主様向け決算説明会 Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 44
Slide 45: 味の素グループ事業のご紹介 トピックス
味の素グループ事業のご紹介 トピックス 「IRトピックス」 投資家の皆様に当社事業をよりご理解頂くために、 海外現地の様子などを、短い動画とともに、月一 回を目途にお届けしています。 2023年 IRトピックス一覧： https://www.ajinomoto.co.jp/company/jp/ir /news.html#2023_irtopics 2024年 IRトピックス一覧： https://www.ajinomoto.co.jp/company/jp/ir /news.html#2024_irtopics Copyright © 2024 Ajinomoto Co., Inc. All
Slide 46: ⚫ 本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記載は、 本資料の発表日現在における将来の見通し、計画のもととなる前提、 予測を含んで記載しており、当社としてその実現を約束する趣旨の ものではありません。実際の業績は、今後様々な要…
⚫ 本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記載は、 本資料の発表日現在における将来の見通し、計画のもととなる前提、 予測を含んで記載しており、当社としてその実現を約束する趣旨の ものではありません。実際の業績は、今後様々な要因によって、 大きく異なる結果となる可能性があります。 ⚫ 本資料には監査を受けていない概算値を含むため、数値が変更になる 可能性があります。 ⚫ アミノサイエンス®は味の素株式会社の登録商標です。