Slide 1: 2014年3月期 第2四半期決算説明資料
２０１４年３月期 第２四半期決算説明資料 2013.11.21
Slide 2: Ⅰ 決算状況
Ⅰ 決算状況 2014年3月期第2四半期（2013年9月30日） 2
Slide 3: 事業部門別売上高構成比
Ⅰ 決算状況 事業部門別売上高構成比 その他 自動車関連 生産設備事業 14/3期 ２Ｑ 2,510百万円 11.3% 13/3期 ２Ｑ 2,277百万円 14/ 3期 ２Ｑ 10,667百万円 13.8% 13/ 3期 ２Ｑ 5,876百万円 家電関連およびその 他事業 13.0% 【外側】 14/ 3期 ２Ｑ 2,894百万円 2014年3月期第２四半期 35.6% 13/ 3期 ２Ｑ 2,936百万円 連結売上高 17.8% ２２，２３６百万円 48.0% 【内側】 2013年3月期第２四半期 連結売上高 １６，４９６百万円 27.7% 32.8% 半導体関連 生産設備事業 14/ 3期
Slide 4: 決算概要
Ⅰ 決算状況 決算概要 決算概要 ■ 特に自動車関連の増加により、前年同期比34．8％の増収。 ■ 増収に加え、コスト削減等により、営業利益、経常利益、四半期純利益ともに黒字転換。 ■ 受注高は43.1％の増加、受注残高も9.1％の増加 （単位：百万円） 2013年３月期 2014年３月期 対前年同期比 連結決算 第２四半期 第２四半期 増減率 売上高 16,496 22,236 ＋34.8% 営業利益 △444 833 － 経常利益 △485 776 － 四半期純利益 △354 502 － 受注高 16,212 23,202 ＋43.1% 受注残高 19,210 20,967 ＋9.1% 2
Slide 5: 営業利益の増減要因分析
Ⅰ 決算状況 営業利益の増減要因分析 販管費増 原価率減 （単位：百万円） による による 損益影響 損益影響 売上高増加 ＋ 約０．１億円減少 による 損益影響 約５．１億円増加 833 １２．８億円 2013/3 増加 ２Ｑ 営業利益 2014/3 ＋ ２Ｑ △444 営業利益 約７．８億円増加 5
Slide 6: 貸借対照表
Ⅰ 決算状況 貸借対照表 ■ 貸借対照表 （単位：百万円） ２０１３年３月期 ２０１４年３月期 ２Ｑ 増 減 流動資産 33,622 36,958 3,336 有形固定資産 15,892 16,006 113 無形固定資産 281 251 △29 投資その他資産 3,836 3,504 △332 流動負債 23,300 26,147 2,847 固定負債 11,940 11,515 △425 純資産 18,392 19,058 665 総資産 53,632 56,720 3,087 自己資本比率 34.0% 33.3% △0.7point 主な増減科目 資産 負債・純資産 現金及び預金 ＋2,
Slide 7: キャッシュフロー／想定為替レート
Ⅰ 決算状況 キャッシュフロー／想定為替レート ■ キャッシュフロー （単位：百万円） 1,970 ＋ ＋ ＋ 営業活動による 投資活動による 財務活動による 現金及び 2014年3月期 キャッシュフロー キャッシュフロー キャッシュフロー 現金同等物に 2Q 2013年3月期 1,072百万円 △160百万円 886百万円 係る換算差額 期末残高 171百万円 期末残高 5,351 7,322 ■ 想定為替レート 2012年４月１日～ 2013年１月１日～ 2013年４月１日～ 2012年12月31日 2013年３月31日 １USドル 80円 89円 95円 7
Slide 8: 事業部門別連結売上高
Ⅰ 決算状況 事業部門別連結売上高 ■自動車関連の大幅な増加に加え、半導体も増加し、増収となった。 ・ 自動車関連設備：北米及び中国メーカー向けのエンジン組立ラインなど大型設備の売上により大幅増収（＋81.5%） ・ 半導体関連設備：大型製造受託案件に加え、北米メーカー向けの売上等により増収（＋14.0%） ・ 家電関連およびその他：住宅メーカー向け設備、タイヤ関連等を売り上げたが、微減（△1.4%） 事業部門別売上高の状況 単位：百万円 2013/3 ２Ｑ 2014/3 ２Ｑ 2013/3 2014/3 対前年同期比 事業部門 ２Ｑ ２Ｑ 増減率 その他 その他 14.6% 家電関 11.3
Slide 9: 事業部門別連結受注高
Ⅰ 決算状況 事業部門別連結受注高 ■ 各事業部門ともに増加。特に半導体関連、家電関連が大幅増。 ・ 自動車関連設備：北米メーカー向け及び国内部品メーカー向けの受注により増加（＋12.5%） ・ 半導体関連設備：北米メーカー向け及び大型製造受託案件の受注により大幅増（＋95.0%） ・ 家電関連およびその他：タイヤ関連及び家電メーカー向け等の受注により大幅増（＋69.2%） 事業部門別受注高の状況 2013/3 ２Ｑ 2014/3 ２Ｑ 単位：百万円 2013/3 2014/3 対前年同期比 事業部門 ２Ｑ ２Ｑ 増減率 その他 その他 13.4% 12.0% 自動車 7,528 8,470
Slide 10: 事業部門別連結受注残高
Ⅰ 決算状況 事業部門別連結受注残高 ■大型案件の売上により自動車関連は前年同期並みの水準。半導体関連は北米メー カー向け等の受注により増加、家電関連その他の分野も、家電メーカー向けや、 タイヤ、住宅関連等が増加。 事業部門別受注残高の状況 単位：百万円 2013/3 ２Ｑ 2014/3 ２Ｑ 2013/3 2014/3 対前年同期比 その他 事業部門 ２Ｑ ２Ｑ 増減率 家電関 1.8% その他 連その 家電関 連その 4.9% 自動車 11,897 11,485 △3.5% 他 20.6% 他 22.3% 半導体 3,020 3,777 ＋25.0% 自動車 自動車 半導体 61.9% 5
Slide 11: 事業部門別四半期売上高・受注高の推移
Ⅰ 決算状況 事業部門別四半期売上高の推移／事業部別四半期受注高の推移 事業部門別四半期売上高の推移 事業部門別四半期受注高の推移 百万円 百万円 16,000 自動車 FPD 半導体 L&M その他 16,500 自動車 FPD 半導体 L&M その他 （家電関連その他） （家電関連その他） 14,255 15,089 14,000 14,500 1,179 13,076 1,065 13,607 1,004 956 12,241 12,380 1,344 12,500 12,000 3,039 1,153 10,869 1,671 10,960 2,066 1,797 962 3,687
Slide 12: 事業部門別四半期受注残高の推移
Ⅰ 決算状況 事業部門別四半期受注残高の推移 事業部門別四半期受注残高の推移 百万円 30,000 自動車 FPD 半導体 L&M その他 （家電関連その他） 26,906 494 25,000 23,614 3,566 1,244 20,967 20,082 19,494 563 19,210 4,684 20,001 3,968 1,023 20,000 738 18,798 449 337 597 3,765 2,518 2,823 4,681 3,954 4,708 15,000 3,062 2,544 4,068 3,020 3,777 4,903 3,853 10,000 18,1
Slide 13: 海外現地法人の状況
Ⅰ 決算状況 海外現地法人の状況 北米 欧州 HCA （アメリカ） 中国･台湾 自動車関連好調 HAS, HME 工場規模拡大を HEE（ドイツ） （中国 上海） 検討中 欧州市場不調のため 自動車部品関連を 苦戦 中心に好調 東南アジア HET（タイ） HCT（台湾 ） HEM （メキシコ） FPDの市場低迷により HFM（マレーシア） 半導体関連事業に移行中 HCAとの協業により HSL（シンガポール） 自動車関連好調 HSLの製造部門をHFMに移管 HETとともに自動車部品、家電関連 などが好調 所在地別売上高 単位：百万円 日本 アジア 北米 欧州 合計 13/3 14/3 13/3
Slide 14: Ⅱ トピックス マレーシアに新工場、中国広州に支店を設立
Ⅱ トピックス マレーシアに新工場、中国広州に支店を設立 アジア市場における自動車、家電関連生産設備の設備投資の増加、迅速な顧客要求 への対応を目指し、マレーシアに新工場、中国広州に支店を設立しました。 シンガポールの製造部門をマレーシアに移管 マレーシアのジョホール州ヌサ工業団地に、当社の子会社 でシンガポールにあるHirata FA Engineering (S) Pte. Ltd. の子会社となる「Hirata FA Engineering (M) Sdn. Bhd.」を マレーシアのHirata FA Engineering (M) Sdn. Bhd. 設立し、8月1日に操業を開始いた
Slide 15: Ⅲ 2014年3月期業績の見通し
Ⅲ 2014年３月期業績の見通し 2014年3月期第2四半期（2013年9月30日） 15
Slide 16: Ⅲ 事業環境
Ⅲ 事業環境 ・国内及びアメリカは景気回復基調。中国経済の減速懸念は残るが、欧州を除く各地域で自動車 等の生産、販売はともに堅調に推移。 ・当社の主要顧客である北米完成車メーカーや日中の自動車部品メーカー、半導体関連メーカー 等も概ね堅調だが、今後の受注環境については不透明感が残る。 自動車関連事業 国内では、生産、販売ともに回復。国内メーカーは、国内、北米市場に加え、中国市場でも販売を回復。 北米メーカーも堅調。北米、中国市場で生産、販売を拡大し、設備投資意欲も持続。 半導体関連事業 スマートフォン、タブレット端末の販売は拡大し、NAND型フラッシュメモリは堅調に推移。一方、 DRAM市場は
Slide 17: 2014年3月期業績の見通し 業績予想
Ⅲ 2014年３月期業績の見通し 業績予想 ※第２四半期決算発表時、通期業績予想を修正しました。 （単位：百万円） 上期 下期 通期 売上高 22,236 25,763 48,000 自動車関連 10,667 11,332 22,000 半導体関連 6,164 5,835 12,000 家電関連およびその他 2,894 5,105 8,000 その他 2,510 3,489 6,000 営業利益 （率） 833（3.7％） 566（2.2％） 1,400（2.9％） 経常利益 （率） 776（3.5％） 523（2.0％） 1,300（2.7％） 当期純利益 （率） 502（2.3％） 497
Slide 18: Ⅳ 参考資料
Ⅳ 参考資料 2014年3月期第２四半期（2013年9月30日） 18
Slide 19: 研究開発費・設備投資額・減価償却費
Ⅳ 2014年３月期業績の見通し 研究開発費・設備投資額・減価償却費 百万円 800 700 600 500 400 774 300 532 443 434 200 341 358 100 0 13/３期 14/３期 13/３期 14/３期 13/３期 14/３期 ２Ｑ ２Ｑ ２Ｑ ２Ｑ ２Ｑ ２Ｑ 研究開発費 設備投資額 減価償却費 19
Slide 20: 主要指標
Ⅳ 参考資料 主要指標 売上債権・売上債権回転日数 たな卸資産・たな卸資産回転日数 百万円 日 百万円 日 有利子負債残高・D/Eレシオ・Ｎｅｔ D/Eレシオ 自己資本・自己資本比率 ％ 百万円 倍 百万円 【注】売上債権回転日数、たな卸資産回転日数については、各四半期毎の期中平均値にて算出しております。 20
Slide 21: 本資料のお取扱い上のご注意
本資料のお取扱い上のご注意 本資料中の業績予想ならびに将来予測は、本資料作成時 点で入手可能な情報に基づき当社が判断したものであり、 経済動向、他社との競争状況、為替レートなど潜在的なリ スクや不確実性が含まれています。そのため、事業環境の 変化等の様々な要因により、実際の業績は言及または記 述されている将来見通しとは大きく異なる結果となることが あることをご承知おきください。 21