Aimechatec Ltd. · TSE:6227

Aimechatec — Q2 FY2026 Earnings Presentation

20 slides from Aimechatec's earnings presentation, February 2026

  1. Slide 1: 2026年6月期 第2四半期(中間期)決算説明資料

    東証スタンダード 証券コード：6227 2026年６月期 第２四半期（中間期）決算 説明資料 2026年２月 ＡＩメカテック株式会社 先進・革新技術で未来を創造

  2. Slide 2: 目次

    目 次 1 1. 2026年６月期第２四半期(中間期)決算の概要 2. 2026年６月期業績予想の概要 3. 成長戦略の進捗 AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved.

  3. Slide 3: 事業環境と当社取り組み

    事業環境と当社取り組み 2 拡大が続く先端半導体向け投資需要の着実な捕捉と、次なる成長ドライバ－の受注積み上げに注力 半導体関連事業（市場拡大が続く『当面の成長ドライバー』＋技術革新を捉えた『次なる成長ドライバー』）  生成ＡＩデータセンター向け設備投資拡大を受け、主要顧客のＡＩ用先端半導体投資は年度初想定を上回る水準で推移 ・引続きウエハレベルパッケージ（WLP）向けTB/DBに対する強い需要が、当社業績を牽引。追加需要の捕捉、横展開に注力  エッジＡＩ・フィジカルＡＩ半導体の拡大、ＡＩ半導体パッケージの高性能化に伴いパネルレベルパッケージ（PLP）生産本格化 ・パイロットラインと一部量

  4. Slide 4: 決算の概要

    決算の概要 3 半期ベースの売上高・営業利益・純利益は、上場来最高水準を確保  売上高は、引続き先端半導体パッケージ向けTB/DBを中心とする半導体関連事業が牽引  半導体関連事業を中心とする量産効果もあり、販売管理費増加を吸収し大幅増益  尚、2025年６月期に発生した「事業譲受に係る条件付取得対価支払い」負担の軽減もあり、純利益も大幅増益 （単位：百万円） 2025年６月期 2026年６月期 前年同期比 第1四半期 第2四半期 上 期 第1四半期 第2四半期 上 期 増 減 受 注 高 14,578 7,007 21,585 21,455 1,735 23,190 ＋1,605 売

  5. Slide 5: セグメント収支

    セグメント収支 4 半導体関連事業が増収の中心となり、上場来最高水準の営業利益率を確保  ＡＩ用先端半導体向けTB/DBの出荷急伸に加えコスト抑制効果もあり、大幅増収増益を確保  ＩＪＰ、ＬＣＤは、投資回復の動きを受け出荷の進捗があり、増収を確保 （単位：百万円） 2024年６期 2025年６期 2026年６期 上期 前年同期比 上 期 上 期 増減額 増減率 売 上 高 15,421 5,283 21,005 7,091 14,615 +7,524 +106.1% (構 成 比) (100.0%) (100.0%) (100.0%) (100.0%) (100.0%) ■半導体関連 11

  6. Slide 6: 【参考】半期業績の推移

    【参考】 半期業績の推移 5 顧客の投資スケジュールに沿った出荷に伴い、売上高・利益は相応に進捗 （単位：百万円） （単位：%） 15,000 14,615 13,914 20.0 19.5 12,500 10,261 10,138 16.0 10,000 9,260 14.4 12.0 7,500 営業利益率 7,091 売上高 （右目盛） 5,423 5,200 5,283 7.8 8.0 5,000 6.0 6.4 2,857 2,009 4.0 2,500 3.3 805 1.2 558 650 176 -224 -389 86 0 0.0 2022/6期 2022/6期 2023/6

  7. Slide 7: 受注高の推移

    受注高の推移 6 TB/DBが牽引し、前年同期比を上回る実績計上  半導体関連事業は、TB/DBの大口受注など半導体プロセス装置が牽引し、前年同期に続き200億円台を超える上場以来最 高水準で推移  ＩＪＰ、ＬＣＤ事業は、投資回復の動きを受け引き合い案件の広がりが窺われる （単位：百万円） 半導体 25,000 IJP 23,190 LCD 21,585 20,000 15,000 10,519 10,000 8,971 8,585 8,316 6,846 5,361 5,000 4,569 0 2022/6期 2022/6期 2023/6期 2023/6期 2024/6期 2024/6期

  8. Slide 8: 受注残高の推移

    受注残高の推移 7 受注残高は340億円超と、前年同期に並び上場以来最高水準で推移 （単位：百万円） 半導体 34,735 34,768 35,000 IJP 30,000 LCD 25,821 26,193 25,000 20,595 20,243 20,000 15,918 15,000 14,292 10,000 5,000 0 2022/6期 2023/6期 2023/6期 2024/6期 2024/6期 2025/6期 2025/6期 2026/6期 4Q末時点 2Q末時点 4Q末時点 2Q末時点 4Q末時点 2Q末時点 4Q末時点 2Q末時点 AIMECHATEC, Ltd. Co

  9. Slide 9: 貸借対照表

    貸借対照表 8 受注増・固定資産増加等に伴い、総資産は300億台に 【資 産】 【負債・純資産】 （単位：百万円） 30,584 30,584 27,373 27,373 5,844 6,265 3,647 5,671 22, 774 22, 774 600 現預金 2,873 仕入債務 3,325 9,393 4,700 7,606 11,031 短期借入金 5,800 2,432 売上債権 9,512 3,528 その他 流動負債 1,867 3,708 固定負債 825 9,606 8,350 棚卸資産 7,190 12,584 721 純資産 10,955 10,861 その他 619

  10. Slide 10: 財政状況

    財政状況 9 利益増に伴う純資産の積み上がりにより、自己資本比率は40％台を回復 （単位：百万円） 100.0% 30,000 25,000 80.0% 自己資本比率 (右目盛) 20,000 60.0% 48.1% 15,000 42.7% 39.7% 41.1% 40.6% 総 40.0% 資 10,000 産 20.0% 5,000 純資産 0 0.0% 2022/6期 2023/6期 2024/6期 2025/6期 2026/6期 中間期 AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved

  11. Slide 11: キャッシュ・フロー(CF)の推移

    キャッシュ・フロー（CF）の推移 10 利益増・前受金増等により、営業CF・フリ－CFは大幅なプラス水準を確保 （単位：百万円） 10,000 7,933 8,000 6,621 6,000 5,845 現金及び現金同等物の期末残高 3,647 4,000 2,873 2,713 2,430 2,115 2,130 1,526 1,774 2,000 財務ＣＦ 698 358 0 -956 営業ＣＦ -340 -107 -692 -1,130 -1,131-889 -1,312 -2,000 投資ＣＦ -1,823 -2,020 -2,482 フリーＣＦ -4,000 -4,479 -6,00

  12. Slide 12: 目次

    目 次 11 1. 2026年６月期第２四半期(中間期)決算の概要 2. 2026年６月期業績予想の概要 3. 成長戦略の進捗 AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved.

  13. Slide 13: 2026年6月期業績予想及び配当

    2026年6月期業績予想及び配当 12 足許までの業績進捗を踏まえ、通期連結業績予想を修正。株式分割に伴い、配当予想も修正  AI用先端半導体向けTB/DB中心に、年度初想定を大きく上回る受注・出荷前倒し見込みを踏まえ、下記のとおり予想修正  第一次中期経営計画最終年度目標水準（2028年６月期売上高300億円、営業利益38億円）を達成見込み。 来期業績予想・最終年度案件精査を踏まえ、通期決算発表時での中計数値目標の修正・発表を検討 （単位：百万円） 2025/6期 2026/6期 前年同期比 業績予想 実績 利益率 業績予想 利益率 増減 増減率 売 上 高 21,005 ー 34,31

  14. Slide 14: 目次

    目 次 13 1. 2026年６月期第２四半期(中間期)決算の概要 2. 2026年６月期業績予想の概要 3. 成長戦略の進捗 AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved.

  15. Slide 15: 更なる飛躍に向かうAIメカテック

    更なる飛躍に向かうＡＩメカテック 14 2026年６月期通期業績予想修正を踏まえ、第一次中期経営計画数値目標修正の必要性検討 Core 高精度 Technologies フィルム 位置合せ 貼付け技術 技術 微細塗布 真空制御 技術 技術 売上高 目標 500億円 営業利益率 目標 半導体分野 LCD ※5 TB/DB New TB/DB･Nano-VAS 15%以上 SDP ※6 ※7 ※8 MB WLP PLP･HBM･SiPh VAS 売上高 予想 250 → 343億円 光学系デバイス分野 営業利益率 予想 IJP・NIP※9 10.0 → 14.1％ AGG･AR・ μDSP SiP

  16. Slide 16: 次なる成長ドライバー創出の進捗

    次なる成長ドライバー創出の進捗 15 PLP・HBM・SiPh領域の着実な取組みと光学系デバイス分野の立ち上げスタート 半導体分野 ✓ｴｯｼﾞAI・ﾌｨｼﾞｶﾙAI・・・多数個取生産・ｺｽﾄﾀﾞｳﾝ ●PLP(ﾊﾟﾈﾙﾚﾍﾞﾙﾊﾟｯｹｰｼﾞ) ✓次世代高性能AIﾊﾟｯｹｰｼﾞ・・・大面積・高性能 TB/DB New TB/DB･Nano-VAS ●HBM(高速・大容量ﾒﾓﾘ) ✓大容量・低発熱・・薄型・ﾊﾞﾝﾌﾟﾚｽ MB WLP PLP･HBM･SiPh ●SiPh(ｼﾘｺﾝﾌｫﾄﾆｸｽ) ✓電子→光・・・・・・・高速・低発熱 中間期 2026/6期 中間期 2027/6期 中間期 2028

  17. Slide 17: 次なる成長ドライバー創出の進捗:PLP向けNew TB/DB

    次なる成長ドライバー創出の進捗:PLP向けNew TB/DB 16 PLP向けNew TB/DB：最新AI半導体、エッジAI・フィジカルAI向けパッケージに適用拡大 WLP PLP ①コストダウン･多数個取生産 フィジカルＡＩ 産業用 協調・介助 自動車 “ＡＩの知能”で 36個 ロボット ロボット (自動運転) ロボットや機械を動かす技術 ４個 エッジＡＩ 600mmﾊﾟﾈﾙ Φ300mmウエハ “エッジデバイス上”でＡＩ処理を行う技術 Siインターポーザ 樹脂インターポーザ ｴｯｼﾞAI・ﾌｨｼﾞｶﾙAI等 エッジコンピューティング スマートフォン PC IoTセンサ 監視カメラ “データ

  18. Slide 18: 更なる飛躍に向けた生産体制整備

    更なる飛躍に向けた生産体制整備 17 第２工場棟運用開始と協力会社殿のご協力により生産能力を増強中 Ｉ社 完成外注委託 組立委託 *2 TB/DB スピンコータ/ スピンクリーナ装置 Ａ社 TB ボンダー装置 組立 *1 Ｆ社 ＜台湾＞ TB プリベーク装置 組立 Ｂ社 Ｇ社 TB/DB・PLP 搬送装置 TB・PLP ボンダー装置/ Ｃ社 搬送装置 TB 搬送装置 組立 Ｅ社 TB/DB・PLP 搬送装置 全体ラインアップ 装置調整・検査・出荷 Ｈ社 Ｄ社 2025.12～ TB スピンコータ装置 組立 TB スピンコータ装置 組立 第2工場棟運用開始 AIMECHATEC, Ltd. Co

  19. Slide 19: 更なる飛躍に向けたグローバル展開推進

    更なる飛躍に向けたグローバル展開推進 18 顧客のサプライチェ－ン展開に沿った販売・サポ－ト体制の構築 *1 ：ＡＩメカテックグループ拠点 ：販売・サポート 代理店拠点 2025 2025 2025 中国 韓国 米国 韓国 米国 南京新創機電科技有限公司 (中国/子会社) 中国 台湾 台北支店 2025 マレーシア シンガポール 台湾 2025 シンガポール ※グラフ：2025/6期を起点とした将来の地域別TB/DB売上高イメージ AIMECHATEC, Ltd. Confidential 出所： *1 https://power-point-design.com/ © AIMECHATEC,

  20. Slide 20: ご注意事項

    19 “Create the Next by Advanced and Innovative Technologies” ご注意事項 本資料に記載されている戦略、目標等の将来に関する記述は、当社が 現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づい ており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。

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