Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — Q2 FY2021 Earnings Presentation
26 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Oct 29, 2020
Slide 1: 東京エレクトロン 決算説明会 2021年3月期 第2四半期
2021年3月期 第2四半期(2020年7月~9月) 東京エレクトロン 決算説明会 2020年10月29日 内容: 第2四半期 連結決算の概要 取締役 専務執行役員 布川 好一 事業環境および業績予想 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 CORP IR / October 29, 2020 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の事業計画、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の対 応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスク、新型コロナウイルスの影響など、さまざまな外部 要因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があ ります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があり
Slide 3: 第2四半期 連結決算の概要
第2四半期 連結決算の概要 2020年10月29日 布川 好一 取締役 専務執行役員 Global Business Platform本部長 CORP IR / October 29, 2020 3
Slide 4: 損益状況(半期)
損益状況(半期) (億円) FY2020 FY2021 (ご参考) 対前年H1 6月18日発表の 増減 H1 H2 H1 FY2021 H1予想 売上高 5,084 6,188 6,681 +31.4% 6,200 SPE 4,700 5,909 6,354 +35.2% 5,850 FPD 383 277 326 -14.9% 350 売上総利益 2,045 2,474 2,648 +29.5% 2,480 下段:売上総利益率 40.2% 40.0% 39.6% -0.6pts 40.0% 販管費 1,020 1,125 1,173 +15.0% 1,210 営業利益 1,024 1,348
Slide 5: 損益状況(四半期)
損益状況(四半期) (億円) FY2020 FY2021 対FY2021 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 増減 売上高 2,920 2,954 3,233 3,148 3,533 +12.2% SPE 2,718 2,820 3,089 3,037 3,316 +9.2% FPD 201 133 143 110 216 +96.3% 売上総利益 1,146 1,175 1,298 1,284 1,363 +6.1% 下段:売上総利益率 39.3% 39.8% 40.2% 40.8% 38.6% -2.2pts 販管費 547 528 597 546 627 +14.8% 営業利益 599
Slide 6: 損益状況(四半期)
損益状況(四半期) (億円) 5,000 50% 4,000 40% 38.6% 3,533 3,000 30% 2,000 20.8% 20% 1,000 735 10% 555 0 0% Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY’20 FY’21 売上高 2,920 2,954 3,233 3,148 3,533 営業利益 599 647 701 738 735 親会社株主に帰属する 468 493 571 564 555 当期純利益 売上総利益率 39.3% 39.8% 40.2% 40.8% 38.6% 営業利益率 20.5% 21.9% 21.7% 23.5% 20.8% CORP IR
Slide 7: セグメント情報(四半期)
セグメント情報(四半期) SPE(半導体製造装置) FPD(フラットパネルディスプレイ製造装置) 売上構成比率 (億円) (億円) 4,000 50% 400 50% 100% 7 5 4 3 6 FPD 売上高 売上高 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 3,316 セグメント利益率 3,200 3,089 3,037 40% 320 40% 2,820 2,718 2,400 30% 240 30% 216 201 26.8% 27.6% 25.8% 50% 93 95 96 97 94 SPE 25.2% 25.7% 1,600 20% 160 143 20% 133 19
Slide 8: SPE部門 地域別売上高(四半期)
SPE部門 地域別売上高(四半期) (億円) 4,000 3,580 3,316 3,089 3,037 2,887 2,820 3,000 2,718 2,395 1,981 2,000 1,000 0 Q2 2018… Q3 2018… Q4 2019… Q1 2019… Q2 2019… Q3 2019… Q4 2020… Q1 2020… Q2 2020… FY’19 FY’20 FY’21 日本 580 540 427 325 410 359 496 491 568 北米 459 227 347 285 588 610 572 423 440 欧州 313 186 253 202 1
Slide 9: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比(四半期)
SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比(四半期) (億円) 3,000 2,845 2,525 2,500 30% 2,263 2,219 2,145 2,097 1,984 24% 2,000 14% 1,698 18% 26% 35% 26% 18% 1,500 20% 26% 36% 28% 1,306 25% 24% 32% 24% 26% 1,000 27% 18% DRAM 11% 45% 15% 18% 21% 15% 不揮発性メモリ 500 26% ロジックファウンドリ 9% 35% 36% 32% 23% 26% 32% 28% ロジック & その他 18% 33
Slide 10: フィールドソリューション売上高(四半期)
フィールドソリューション売上高(四半期) (億円) 1,000 846 837 817 800 761 763 758 746 725 696 600 400 200 0 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY’19 FY’20 FY’21 SPE売上高 734 696 742 674 734 722 826 818 791 FPD売上高 27 28 21 21 23 23 20 18 26 CORP IR / October 29, 2020 10
Slide 11: 貸借対照表(四半期)
貸借対照表(四半期) 資産 負債・純資産 (億円) (億円) 12,784 12,787 12,767 12,784 12,787 12,767 11,675 11,770 11,675 11,770 3,384 3,226 3,589 現金同等物* 3,781 負債 4,488 4,303 3,399 2,922 3,644 3,968 1,501 1,660 1,337 売上債権 1,256 1,118 3,857 3,920 4,139 3,907 たな卸資産 3,763 8,483 8,986 純資産 8,031 7,801 8,296 620 818 376 516 その他の流動資産
Slide 12: たな卸資産・売上債権の回転日数(四半期)
たな卸資産・売上債権の回転日数(四半期) (億円) (日) 160 売上高 4,000 たな卸資産回転日数 売上債権回転日数 125 125 127 123 3,533 116 120 3,000 102 101 96 111 80 2,000 49 49 40 1,000 43 42 40 41 38 37 29 0 0 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY'19 FY'20 FY'21 回転日数 = 売上債権もしくはたな卸資産 ÷ 各四半期末までの12ヶ月間売上高 × 365 CORP IR / October 29, 2020 12
Slide 13: キャッシュ・フロー(四半期)
キャッシュ・フロー(四半期) (億円) 1,200 900 600 531 402 300 0 -0 -390 -44 -300 -567 -128 -653 -600 -454 -432 -900 自己株式取得 -1,200 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY’19 FY’20 FY’21 営業キャッシュ・フロー 840 -110 650 594 817 521 597 527 531 投資キャッシュ・フロー*1 -122 -11 -144 -85 -158 -177 -114 -151 -128 財務キャッシュ・フロー -50 -678 -0 -999 -654 -
Slide 14: Appendix
Appendix CORP IR / October 29, 2020 14
Slide 15: 損益状況(半期)
損益状況(半期) (億円) 7,500 50% 6,681 6,000 39.6% 40% 4,500 30% 22.1% 3,000 20% 1,474 1,500 1,120 10% 0 0% H1 H2 H1 H2 H1 FY’19 FY’20 FY’21 売上高 6,910 5,872 5,084 6,188 6,681 営業利益 1,754 1,351 1,024 1,348 1,474 親会社株主に帰属する 1,352 1,129 787 1,064 1,120 当期純利益 売上総利益率 41.1% 41.2% 40.2% 40.0% 39.6% 営業利益率 25.4% 23.0%
Slide 16: セグメント情報(半期)
セグメント情報(半期) SPE(半導体製造装置) FPD(フラットパネルディスプレイ製造装置) 売上構成比率 (億円) (億円) 7,000 50% 700 50% 100% 売上高 売上高 8 8 4 5 FPD 6,384 6,354 10 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 5,909 587 セグメント利益率 5,600 5,283 40% 560 524 40% 4,700 4,200 30% 420 30% 383 28.9% 27.0% 326 50% 26.3% 26.6% 20.9% 92 92 96 95 SPE 24.5% 277 90 2,800 20%
Slide 17: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2020年10月29日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO CORP IR / October 29, 2020 17
Slide 18: CY2020 事業環境(2020年10月時点での見方)
CY2020 事業環境(2020年10月時点での見方) ► 半導体前工程製造装置(WFE)*1の設備投資 CY2020のWFE市場は、前年比10%を超える成長により、過去最高 となる見込み ► FPD製造装置 TFTアレイ工程*2向け設備投資 TV向け大型パネル投資は継続。モバイル向けOLED投資が回復 CY2020は前年比15%程度の成長を見込む *1 半導体前工程製造装置(WFE; Wafer fab equipment):半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と、そのウェーハをチップごとに切断し、組み立て・ 検査をする後工程があります。半導体前工程製造装置は、この前
Slide 19: CY2020 アプリケーション別のWFE市場と事業機会
CY2020 アプリケーション別のWFE市場と事業機会 ロジック/ファウンドリ:前年を超える高い水準 – 市場環境: 先端世代、成熟世代ともに需要は堅調 – 事業機会: 難易度の高まるパターニングでのビジネス拡大 DRAM:前年と同水準 – 市場環境: 設備投資の約8割が1Ynm以降世代向け – 事業機会: 微細化に対応した新たな技術の採用 不揮発性メモリ:前年比50%程度増加 – 市場環境: 生産能力の増強投資が加速 9X/12X層数の世代向けが全体投資の8割以上 – 事業機会: 高付加価値のエッチング・洗浄工程での差別化 CORP IR / October 29, 2020 1
Slide 20: FY2021上期 事業進捗
FY2021上期 事業進捗 上期は売上高、営業利益ともに業績予想を超過。売上高は 前年同期比 31.4%の増加、営業利益は同 43.9%の増加 – 海外への渡航制限がある中、海外現地法人と工場の連携により、 装置立ち上げを完遂 – SPE事業:装置設置の順調な進捗に加え、一部顧客の投資計画の 前倒しにより、売上高予想を上回り着地 – FPD事業:装置設置の活動が進展し、Q2から業績が回復基調 – フィールドソリューション:顧客工場の高い稼動率と現地在庫量の 適正化により、パーツ・サービスの売上が伸張 東北工場と山梨工場の両拠点で新生産棟が稼動開始 CORP IR / October 2
Slide 21: FY2021 業績予想
FY2021 業績予想 CORP IR / October 29, 2020 21
Slide 22: FY2021 業績予想修正
FY2021 業績予想修正 (億円) FY2021(予想) FY2020 H1 H2 通期 通期 (実績) 実績 新予想 新予想 修正額*1 対前年増減 売上高 11,272 6,681 6,318 13,000 +200 +15.3% SPE 10,609 6,354 5,845 12,200 +200 +15.0% FPD 660 326 473 800 0 +21.0% 売上総利益 4,519 2,648 2,581 5,230 +30 +710 下段:売上総利益率 40.1% 39.6% 40.9% 40.2% -0.4pts +0.1pts 販管費 2,146 1,173 1,246
Slide 23: FY2021 SPE部門 新規装置売上予想
FY2021 SPE部門 新規装置売上予想 アプリケーション別売上構成比 (億円) 6,000 FY’20通期 7,650億円 FY’21通期 9,100億円 5,000 4,744 DRAM 4,360 4,356 4,000 16% 25% 不揮発性メモリ 3,290 20% 3,000 19% ロジックファウンドリ 26% 26% 30% 2,000 21% 30% ロジック & その他 19% 21% 1,000 50% ロジックファウンドリ+ 35% 30% 32% ロジック & その他 0 FY'20 H1 FY'20 H2 FY'21 H1 FY'21 H2 (実績)
Slide 24: FY2021 研究開発費・設備投資計画
FY2021 研究開発費・設備投資計画 研究開発費 1,350億円 (億円) 研究開発費 設備投資 減価償却費 1,350 – 注力分野および持続的成長を見据えた投資継続 1,500 1,139 1,202 971 1,000 設備投資 560億円 456 497 546 560 500 291 380 – 先端技術開発・増産対応への積極的な投資 206 243 0 減価償却費 380億円 FY'18 FY'19 FY'20 FY'21 (予想) 新生産棟 札幌事業所 宮城技術革新センター (成膜装置・ガスケミカルエッチング装置・テストシステム) (ソフトウエア開発) (エッチング
Slide 25: FY2021 配当予想
FY2021 配当予想 1株当たり配当金 (円) 800 758円 675円 当社の株主還元策 624円 600 588円 連結配当性向: 50% 期末 315円 但し、1株当たり年間配当金150円を下回らない 400 352円 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 237円 中間 自己株式の取得: 機動的に実施を検討 200 360円 0 FY'16 FY'17 FY'18 FY'19 FY'20 FY'21 (予想) 1株当たり配当金は、配当性向 50%に沿って675円を予定 CORP IR / October 29, 2020 25
Slide 26: CORP IR / October 29, 2020
CORP IR / October 29, 2020 26