Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035

Tokyo Electron — Q2 FY2023 Earnings Presentation

29 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Nov 10, 2022

  1. Slide 1: 2023年3月期 第2四半期 決算説明会

    2023年3月期 第2四半期（2022年7月～9月） 東京エレクトロン 決算説明会 2022年11月10日 内容：  連結決算の概要 執行役員 ファイナンスユニットGM 川本 弘  事業環境および業績予想 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 CORP IR / November 10, 2022 1

  2. Slide 2: 将来予想等に関する記述

    将来予想等に関する記述  将来見通しについて 本資料に記述されている当社の事業計画、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、経済情勢、地政学的リスク、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術 革新への当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスク、新型コロナウイルス感染症の影 響など、さまざまな外部要因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異な る結果となる可能性があります。  数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計

  3. Slide 3: 第2四半期 連結決算の概要

    第2四半期 連結決算の概要 2022年11月10日 川本 弘 執行役員 ファイナンスユニットGM CORP IR / November 10, 2022 3

  4. Slide 4: 損益状況（四半期）

    損益状況（四半期） （億円） FY2022 FY2023 対FY2023 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 増減 売上高 4,804 5,064 5,648 4,736 7,092 +49.7% SPE 4,678 4,888 5,492 4,640 6,890 +48.5% FPD 125 176 155 96 201 +109.5% 売上総利益 2,119 2,330 2,559 2,005 3,282 +63.7% 下段：売上総利益率 44.1% 46.0% 45.3% 42.3% 46.3% +4.0pts 販管費 790 769 873 830 956 +15.2% 営業利益 1,

  5. Slide 5: 損益状況（四半期）

    損益状況（四半期） （億円） 8,000 60% 7,092 7,000 6,000 46.3% 45% 5,000 32.8% 4,000 30% 3,000 2,326 2,000 1,792 15% 1,000 0 0% Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY’22 FY’23 売上高 4,804 5,064 5,648 4,736 7,092 営業利益 1,328 1,560 1,685 1,175 2,326 親会社株主に帰属する 998 1,100 1,268 880 1,792 当期純利益 売上総利益率 44.1% 46.0% 45.3% 42.3% 46.3% 営業利益率 27.7

  6. Slide 6: 損益状況（半期）

    損益状況（半期） （億円） FY2022 FY2023 （ご参考） 8月8日発表の H1 H2 H1 FY2023 H1予想 売上高 9,325 10,712 11,828 11,000 SPE 9,057 10,380 11,530 10,700 FPD 266 331 297 300 売上総利益 4,228 4,889 5,288 4,950 下段：売上総利益率 45.3% 45.6% 44.7% 45.0% 販管費 1,482 1,643 1,786 1,760 営業利益 2,746 3,246 3,501 3,190 下段：営業利益率 29.5% 30.3% 29.6% 29.0% 税

  7. Slide 7: セグメント情報

    セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 60% 600 60% 100% 売上高 6,890 売上高 FPD 7,000 3 3 3 2 3 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 50% 6,000 450 45% 5,492 4,888 5,000 4,678 4,640 40% 300 30% 4,000 36.7% 34.9% 34.8% 32.7% 30% 201 50% 97 97 97 98 97 SPE 176 28.8% 155 3,000 150 125 11.3%

  8. Slide 8: SPE部門 地域別売上高

    SPE部門 地域別売上高 新収益認識基準 （億円） 8,000 6,890 7,000 6,000 5,492 4,678 4,888 5,000 4,640 4,154 4,379 4,000 3,316 3,000 2,643 2,000 1,000 0 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 + FY21Q2 FY21Q3 FY21Q4 FY22Q1 FY22Q2 FY22Q3 FY22Q4 FY23Q1 FY23Q2 FY’21 FY’22 FY’23 日本 568 361 536 548 539 631 569 420 905 北米 440 345 312 439 61

  9. Slide 9: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比

    SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比 新収益認識基準 （億円） 6,000 5,609 5,000 15% 4,281 4,000 3,754 24% 3,504 3,567 3,450 25% 3,150 19% 31% 16% DRAM 3,000 29% 17% 2,525 23% 20% 不揮発性メモリ 24% 34% 18% 19% 2,000 1,736 31% ロジックファウンドリ 61% 26% 26% ロジック & その他 58% （MPU、AP、その他） 1,000 18% 19% 28% 64% 47% 53% 50% ロジックファウンドリ＋ 28% ロジッ

  10. Slide 10: フィールドソリューション売上高

    フィールドソリューション売上高 新収益認識基準 （億円） 1,500 1,317 1,205 1,240 1,161 1,200 1,095 1,032 935 952 900 817 600 300 0 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY’21 FY’22 FY’23 SPE売上高 791 906 1,004 929 1,173 1,133 1,211 1,072 1,280 FPD売上高 26 28 28 23 31 27 28 23 36 CORP IR / November 10, 2022 10

  11. Slide 11: 貸借対照表

    貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 21,380 21,380 18,944 18,469 18,944 18,469 4,846 現金同等物* 17,243 17,243 6,458 負債 16,340 3,712 3,146 16,340 5,474 5,320 4,239 5,072 4,204 5,077 売上債権及び契約資産 4,481 4,339 4,261 2,804 3,013 4,738 5,529 棚卸資産 4,401 5,572 3,941 14,921 純資産 13,470 13,148 1,296 944 その他の流動資産 11,858 12,171

  12. Slide 12: キャッシュ・フロー

    新収益認識基準 キャッシュ・フロー （億円） 2,500 1,934 2,000 1,702 1,500 1,000 500 0 -21 -231 -500 -1,000 -1,500 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 FY’21 FY’22 FY’23 営業キャッシュ・フロー 531 -186 586 1,112 946 1,146 -371 699 1,934 投資キャッシュ・フロー*1 -128 -160 -191 -157 -155 -135 -207 -166 -231 財務キャッシュ・フロー -44 -564 -1 -659 -2 -1,007 -2 -1,19

  13. Slide 13: 事業環境および業績予想

    事業環境および業績予想 2022年11月10日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO CORP IR / November 10, 2022 13

  14. Slide 14: CY2022 事業環境

    CY2022 事業環境（2022年11月時点での見方）  半導体前工程製造装置 (WFE)*1 市場 – 前年比+10％程度の成長を見込む。 社会のデジタルシフトの進展による中長期的な成長に対する見方に変更なし  FPD製造装置市場 (TFTアレイ工程*2 向け) – 前年比微増を見込む。 車載など新たなアプリケーションやモバイルの新技術採用に伴う投資が増加。 LCDからOLEDへの移行は小型パネルから進行しており、今後は大型パネルへの展開も 期待 *1 半導体前工程製造装置（WFE; Wafer fab equipment）：半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と

  15. Slide 15: FY2023 Q2 事業進捗

    FY2023 Q2 事業進捗  過去最高の四半期売上 7,092億円、営業利益率 32.8% – ロジック、NAND向け売上が全プロダクトにて大幅に拡大 – フィールドソリューション事業は、メモリの微細化および多層化に向けた アップグレード・改造が増加  調達・物流の混乱を乗り越え、大規模な生産・出荷を達成 – 中期経営計画目標：売上高 ≥ 3兆円の達成に向け、環境変化への対応力（ダイナミック・ ケイパビリティ）を確認。当社のもつ強固なサプライチェーンを再認識  戦略製品によるPOR*獲得や、将来成長に向けた開発装置選定も順調に進捗 *POR（Process of record）：顧客の

  16. Slide 16: 主なハイライト

    主なハイライト – 洗浄装置：先端ロジック向け 両面同時処理を実現した次世代スクラバー、 パワー半導体向け洗浄 POR獲得 – 成膜装置：各種評価機導入が進む ①先端ロジック向け新低抵抗メタルCVD、②メモリ向けHKMG*1用枚葉CVD、 ③新規アプリ・次世代マスクPVD SiCパワー半導体向けALD POR獲得 – エッチング装置：HARCエッチング向け新規装置、 新構造向けガスケミカルエッチング装置の評価が進捗 – コータ/デベロッパ：High-NA EUV向け研究開発、MOR*2 対応 順調に進捗 – ボンディング装置：NANDでの採用、およびBackside PDN*3向け 評価進展

  17. Slide 17: FY2023 業績予想

    FY2023 業績予想 CORP IR / November 10, 2022 17

  18. Slide 18: FY2023 業績予想

    FY2023 業績予想 *修正額：2022年8月8日に発表した業績予想からの修正額を示しています。 （億円） FY2022 FY2023 実績 実績 新予想 修正額 通期 H1 H2 通期 通期 売上高 20,038 11,828 9,171 21,000 -2,500 SPE 19,438 11,530 8,929 20,460 -2,490 FPD 598 297 243 540 -10 売上総利益 9,118 5,288 3,812 9,100 -1,650 下段：売上総利益率 45.5% 44.7% 41.6% 43.3% -2.4pts 販管費 3,125 1,786 1,853 3

  19. Slide 19: FY2023 SPE部門 新規装置売上予想

    FY2023 SPE部門 新規装置売上予想 アプリケーション別売上構成比 （億円） FY’22通期 14,990億円 FY’23通期予想 16,177億円 10,000 9,177 DRAM 8,036 15% 6,955 7,000 28% 23% 不揮発性メモリ 13% 24% 17% 5,000 18% 26% ロジックファウンドリ＋ 62% ロジック & その他 54% 70% 50% 0 FY'22 H1 FY'22 H2 FY'23 H1 FY'23 H2 （実績） （実績） （実績） （予想） CYベースでは約20％の成長を見込む。 FYベースでも過去最高を達成した前年通期に対し

  20. Slide 20: 中長期成長に向けた取り組み

    中長期成長に向けた取り組み CORP IR / November 10, 2022 20

  21. Slide 21: WFE市場は中長期的に成長を継続

    WFE Market ICT・DX・decarbonization, electric vehicles, autonomous driving, Data post-5G center $50~65B “SEMI is currently tracking 67 new 300mm fabs or major additions of Mobile new lines expected to start $30~40B construction from 2022 to 2025.” PC $20B $~10B Ajit Manocha, SEMI President and CEO Oct

  22. Slide 22: ロジックデバイス構造とEUVリソグラフィ技術の進化

    ロジックデバイス構造とEUVリソグラフィ技術の進化 Year of HVM (20k wpm) 2020 2022 2024 2026 2028 2030 5 nm 3 nm 2 nm 1.4 nm 1 nm 0.7 nm GAA 2nd Gen. 2 Fin 2~1 Fin Forksheet CFET Nanosheet CFET EUV with MP* High-NA EUV High-NA EUV with MP *MP: Multiple patterning CORP IR / November 10, 2022 22

  23. Slide 23: imecおよびASML社とのHigh-NA EUVの共同開発

    imecおよびASML社とのHigh-NA EUVの共同開発 imec-ASML Joint High-NA EUV Research Laboratory 2021年6月プレスリリース TEL Coater/Developer ASML High-NA EUV Source: imec 最先端デバイスの開発に向けたコラボレーションを促進 CORP IR / November 10, 2022 23

  24. Slide 24: 事業機会と注力分野（～FY2025）

    事業機会と注力分野（～FY2025） Logic DRAM NAND デバイスへの要求 低電力・高速CPU 高速ワーキングメモリ 大容量ストレージ (DDR5) 技術変化  GAA Nanosheet  EUV  高積層化  Backside PDN  HKMG CMOS周辺回路  Multi-tier stack  周辺回路貼り合わせ  メモリセル向け 新材料導入 事業機会  高選択比エッチング  EUV向けコータ/デベ  HARCエッチング  新材料成膜 ロッパ  Wetエッチング、  超臨界洗浄  新材料成膜 新規乾燥技術  ボンディング・  超臨界洗浄

  25. Slide 25: フィールドソリューション事業のさらなる拡大

    フィールドソリューション事業のさらなる拡大 データ活用に必要なインフラ整備 装置・プロセス状態を認識する センシング技術の構築 TEL Smart Manufacturing AIを活用したプロセス改善 デジタル・サポートツール や装置機能の開発 を駆使した分析・解析 × AI IoT、通信、Metaverse、Green向けなど、事業機会は拡大中。 DXを推進し装置のパフォーマンス最大化と生産性の向上を図る CORP IR / November 10, 2022 25

  26. Slide 26: 中期経営計画 財務目標（~FY2027）

    中期経営計画 財務目標（~FY2027） 売上高 ≥ 3兆円 営業利益率 ≥ 35% ROE ≥ 30% CORP IR / November 10, 2022 26

  27. Slide 27: FY2023 研究開発費・設備投資計画

    FY2023 研究開発費・設備投資計画 研究開発費  研究開発費 1,900億円 （億円） 1,900 – 注力分野および持続的成長を見据えた投資 2,000 1,366 1,582 1,139 1,202  設備投資 750億円 1,000 – 先端技術開発・増産対応への積極的な投資 0 FY'19 FY'20 FY'21 FY'22 FY'23  減価償却費 460億円 （予想） 新開発棟 新開発棟 （億円） 設備投資 減価償却費 （コータ/デベロッパ、サーフェスプレパレーション） （エッチング） 1,000 750 546 538 572 497 460 500 367 291 3

  28. Slide 28: FY2023 配当予想

    FY2023 配当予想 （円） 1株当たり配当金 2,000 1,482円 当社の株主還元策 1,500 1,403円 記念 200円 連結配当性向：50% 期末 但し、1株当たり年間配当金150円を下回らない 1,000 758円 781円 425円 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 624円 588円 500 中間 自己株式の取得：機動的に実施を検討 857円 0 FY'18 FY'19 FY'20 FY'21 FY'22 FY'23 （予想） 60周年記念配当 200円を加え、通期配当金は 1,482円を予定 CORP IR / November 10,

  29. Slide 29: TEL | 6G...

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