Slide 1: 2025年6月期 決算説明資料 新中長期経営計画（Value Up Plan）
株式会社 アルバック 2025年6月期 決算説明資料 連結決算概要および業績予想 新中長期経営計画（Value Up Plan) 2025年8月13日 将来見通し等に関する記述についての注意事項 将来見通しについて 本資料に記載の業績見通しならびに将来予測は、現在入手可能な情報に基づき作成されたものです。世界経済情勢、半導体・電子部品・FPD・ 原材料などの市況、設備投資の動向、急速な技術革新への対応、為替レートの変動など様々な要因により、実際の業績・成果等はこれらの見通し・ 将来予測と大きく異なる可能性があることをご承知おきください。 数字の処理について 本資料に記載の数字・比率につきまして
Slide 2: サマリー
サマリー 2025年6月期連結業績概要 売上高・各利益項目は概ね前回予想通りの着地、売上総利益率 31.8％は上場来最高水準 株主還元重視による安定配当の観点から、配当は従来予想 164円を据え置き（過去最高） 2026年6月期業績予想 受注回復基調。売上高は事業改革に伴う減少があるものの、半導体電子を中心とした 売上高増加等により、前年並みの高水準を維持する見込み 各利益項目は着実に改善を見込む 新中長期経営計画（バリューアッププラン） 経営資源を最適化し、半導体電子中心の事業ポートフォリオを見直すことで、持続的な高成長・ 高収益性を確実に実現するため、抜本的な改革を断行 2026年6月期を
Slide 3: 新中長期経営計画～Value Up Plan～
2025年6月期 業績概要 2026年6月期 業績予想 新中長期経営計画～ Value Up Plan～ • 事業改革 • 成長戦略 • 生産改革 • 資本政策 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 3
Slide 4: 2025年6月期 連結業績概要
2025年6月期 連結業績概要 » 売上高・各利益項目は概ね前回予想通りの着地、売上総利益率 31.8％は上場来最高水準 » 25/6期配当金164円は過去最高 前期比 25/6期 前回予想比 【単位：億円】 24/6期 25/6期 増減額 増減率 前回予想 増減率 受注高 2,582 2,256 -326 -13% 2,300 -2% 売上高 2,611 2,512 -99 -4% 2,500 +0% 売上総利益 807 799 -8 -1% 800 -0% 率 30.9% 31.8% +0.9pt - 32.0% - 販管費 509 533 +24 +5% 530 +1% 営業利益 298
Slide 5: 受注高・売上高実績
受注高・売上高実績 » 受注高：パワーデバイス・バッテリービジネス等の投資減速により前期比減少 » 売上高：高水準の受注残高の寄与等により、上場来2番目に高い水準で着地 受注高 【単位：億円】 売上高 【単位：億円】 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント マテリアル 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント マテリアル ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 23/6期 24/6期 25/6期 23/6期 24/6期 25/6期 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All righ
Slide 6: 利益率推移
利益率推移 » 売上総利益率：ミックス改善や高利益率案件の寄与により、31.8％と上場来最高水準を達成 » 営業利益率：売上高減少および研究開発費等の増加により、前期比で営業利益率が低下 売上総利益率 【単位：億円、％】 営業利益率 【単位：億円、％】 販管費率 【単位：億円、％】 売上高 売上総利益 売上総利益率 売上高 営業利益 営業利益率 販管費 研究開発費 販管費率 31.8 21.2 11.4 20.8 10.6 19.5 30.9 8.8 29.5 509 533 807 799 472 672 126 107 99 298 265 199 2,275 2,611 2,512 2,
Slide 7: 貸借対照表
貸借対照表 資産 【単位：億円】 負債・純資産 【単位：億円】 3,889 3,889 ※契約負債 3,751 3,751 230億円 463 389 963 現金・預金 支払手形・買掛金 990 468 421 受取手形・売掛金 有利子負債 571 520 棚卸資産 1,033 110 847 108 その他流動負債 その他の流動資産 その他固定負債 有形固定資産 695 711 投資有価証券 他 純資産 98 153 2,280 2,311 797 769 303 281 24/6期 25/6期 24/6期 25/6期 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All ri
Slide 8: 新中長期経営計画～Value Up Plan～
2025年6月期 業績概要 2026年6月期 業績予想 新中長期経営計画～ Value Up Plan～ • 事業改革 • 成長戦略 • 生産改革 • 資本政策 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 8
Slide 9: 2026年6月期 業績予想
2026年6月期 業績予想 » 受注高：半導体関連の継続投資やパワーデバイスの投資回復等により、受注は回復基調 » 売上高・各利益(率)：受注回復、製造L/T*短縮等により売上高は高水準で推移。各利益（率）は着実に改善を見込む 26/6期 前期比 25/6期 【単位：億円】 上期予想 下期予想 通期予想 増減額 増減率 受注高 2,256 1,200 1,300 2,500 +244 +11% 売上高 2,512 1,155 1,345 2,500 -12 -0% 売上総利益 799 355 470 825 +26 +3% 率 31.8% 30.7% 34.9% 33.0% +1.2pt -
Slide 10: 2026年6月期 受注高・売上高計画
2026年6月期 受注高・売上高計画 » 受注高：半導体関連の継続投資やパワーデバイスの投資回復により、受注は回復基調 » 売上高：受注回復、製造L/T短縮等により、売上高は高水準で推移 受注高 【単位：億円】 売上高 【単位：億円】 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント 材料 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント 材料 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 23/6期 24/6期 25/6期 26/6期 23/6期 24/6期 25/6期 26/6期 計画 計画 ※ 26/6期より、リークテスト
Slide 11: 2026年6月期 利益率計画
2026年6月期 利益率計画 » 売上総利益率：半導体電子の売上高増加に伴うミックス改善効果等により着実に改善を見込む » 営業利益率：売上総利益率改善等により、営業利益率改善の見込み 売上総利益率 【単位：億円、％】 営業利益率 【単位：億円、％】 販管費率 【単位：億円、％】 売上高 売上総利益 売上総利益率 売上高 営業利益 売上高 販管費 販管費率 33.0 11.4 11.4 21.2 21.6 20.8 31.8 10.6 19.5 30.9 8.8 29.5 807 799 825 672 509 533 540 472 298 265 285 199 2,275 2,611 2
Slide 12: 市場環境・投資動向
市場環境・投資動向 品目 市場環境・投資動向 CY25～26 • DRAM：HBM関連投資継続・新規顧客投資寄与 半導体 • NAND：ストレージ需要・生成AI関連需要による拡大期待 ロジック・メモリ • ロジック：次世代ノードに向けた投資本格化・MHM工程展開 • 生成AI向けWLPビジネス継続、PLP開発投資寄与 各種電子デバイス • AR/VR向け中国オプトデバイス投資貢献 パワーデバイス • 中国大手デバイスメーカー中心に8inchSiCの投資回復見通し • タブレット向けOLED実現に向けた設備追加・改造案件による持続 ディスプレイ 的貢献 • バッテリーメーカーによるアルミ両面蒸着
Slide 13: 新中長期経営計画～Value Up Plan～
2025年6月期 業績概要 2026年6月期 業績予想 新中長期経営計画～ Value Up Plan～ • 事業改革 • 成長戦略 • 生産改革 • 資本政策 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 13
Slide 14: 基本方針・目指す姿：新中長期経営計画
基本方針・目指す姿：新中長期経営計画 ～バリューアッププラン～ 半導体電子中心の事業ポートフォリオの選択と集中 ＜31/6期 中長期財務目標＞ 成長戦略 営業利益 790億円 半導体電子への注力加速 事業間シナジーを活用した新たな 約1,100億円UP 営業利益率 22％ 半導体電子関連ビジネスの創出 31/6期までの M＆A等を活用したビジネス拡大 連結売上高増加額 事業改革 （２年間で完遂） 生産改革 低採算事業等の縮小撤退 生産拠点の生産効率UP グループ会社・生産拠点の 再構築とスリム化 5.5％ UP モジュラーデザインによる 12％ UP 収益性改善 31/6期までの 28/6期ま
Slide 15: 中長期財務目標
中長期財務目標 2025/6期 2028/6期 2031/6期 項目 通期実績 中間目標 目標 売上高 2,512億円 2,600億円 3,600億円 （CAGR） （事業改革による縮小撤退考慮後） （CAGR 12％）* 半導体電子関連ビジネス** （CAGR 17％） 半導体電子関連ビジネス 売上高構成比 36％ 45％ 60％以上 営業利益 265億円 390億円 790億円 営業利益率 10.6％ 15％ 22％ 半導体電子関連ビジネス 11.6％ 19％ 25％ ROE 7.5% 10％ 16％ * 事業改革後の想定売上高をベースに計算 ** 管理会計に基づく数値 半導体電子事業及び
Slide 16: 目標達成に向けた道筋
目標達成に向けた道筋 » 28/6期までに事業改革による売上高減少を上回る半導体電子事業等の成長を目指し、営業利益率の着実な改善を実現 売上高増減要因 営業利益率増減要因 ① 低採算事業等の縮小撤退等による売上高減少 ① 事業改革による利益率改善 ② 半導体電子ビジネスの売上高増加 ② 生産改革・ミックス改善・増収による営業利益増加 ③ 半導体電子関連ビジネスの売上高増加 ③ 28/6期以降の成長に向けた製品開発投資・人財投資等 ④ 真空関連ビジネスの売上高増加 事業改革による売上高減少 事業改革による利益率改善 ディスプレイ関連事業等 • 低採算事業等の縮小撤退 3,600 • 事業売却：▲
Slide 17: 28/6期にかけての売上高増加要因
28/6期にかけての売上高増加要因 » 既存ビジネスをベースに技術革新に伴う市場拡大と顧客技術ロードマップに連動した新製品リリースなどにより、 事業改革に伴う売上高減少を上回る半導体電子事業等の成長を目指す 売上高増加に向けてのプロセス 28/6期にかけての売上高増加要因 ② 半導体電子 ＋390億円 • 新製品リリース • 新顧客ビジネス拡大 • メモリ HBM関連投資活発化＋新顧客・新工程参入 • ロジック ハードマスク工程展開＋金属膜工程参入 技術革新に伴う市場拡大 • パワーデバイス 8inchSiC投資本格化＋GaN投資開始 26/6期 27/6期 28/6期 • 各種電子デバイス
Slide 18: 新中長期経営計画～Value Up Plan～
2025年6月期 業績概要 2026年6月期 業績予想 新中長期経営計画～ Value Up Plan～ • 事業改革 • 成長戦略 • 生産改革 • 資本政策 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 18
Slide 19: 事業改革の方針
事業改革の方針 経営資源の最適化を断行 低採算事業等の縮小撤退 グループ会社・生産拠点の再構築とスリム化 人件費・販管費等の適正化による固定費削減 27/6期までの2年間で経営資源の最適化施策を完遂 28/6期初からの収益率寄与を想定 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 19
Slide 20: 目標達成に向けた道筋（営業利益率増減要因）
目標達成に向けた道筋（営業利益率増減要因） 増収/ ミックス改善 増収/ミックス改善/ +2％ 22% 事業改革主要3施策 生産改革 生産改革 +5％ +5.5％ +1.7％ ③業務効率化 ②生産拠点 15% ①事業売却 再構築 営業利益率 ・縮小等 790億円 成長領域への 10.6% 製品開発投資 営業利益 人財投資等 390億円 265億円 ▲2.8% 25/6期 28/6期 31/6期目標 主要3施策 内容 事業 ① 事業売却・縮小等 持分譲渡による非連結化を含み6事業の売却・縮小等 改革 ② 生産拠点再構築 工場縮小（１拠点）、工場内一部事業の生産縮小後、他事業転用（2拠点） ③ 業
Slide 21: 事業改革のロードマップ
事業改革のロードマップ 26/6期 27/6期 想定人数減 対象事業・拠点 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 マテリアル事業 （ディスプレイ関連） ポンプ用モータ 事業（中国） 事業売却・ CS拠点 約900人 縮小等 （東南アジア） 部品加工事業 その他 事業 マテリアル関連生産撤退 （日本冨里工場） 生産拠点 製造装置生産撤退 再構築 （日本東北工場） 約300人 製造装置生産撤退 （韓国玄谷工場） 業務効率化 ※アルバック・テクノ株式会社、タイゴールド株式会社は2025年7月1日に合併済み Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights re
Slide 22: 事業改革のインパクト
事業改革のインパクト » 経営資源の最適化等により、28年6期における営業利益の改善効果として120億円（2025年6月期比）を見込む 営業利益改善額 人員減 連結子会社減少 目 1,200人 ８社 120 標 ・ 効 億円 果 （6,200人→5,000人） （29社→21社） ※25年6月期から28年6月期までの連結業績の改善額 その他PL影響 一時的な費用は特別損益として計上されるものの、事業売却益等もあり、影響は限定的 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 22
Slide 23: 新中長期経営計画～Value Up Plan～
2025年6月期 業績概要 2026年6月期 業績予想 新中長期経営計画～ Value Up Plan～ • 事業改革 • 成長戦略 • 生産改革 • 資本政策 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 23
Slide 24: 生産改革の方針
生産改革の方針 モジュラーデザイン（MD）推進強化 MD化によるVolume調達及び部品共通化⇒ 変動費削減 MD化による設計・製造効率の向上とリードタイム短縮、製造拠点の 集約による生産効率向上⇒ 固定費削減 生産性改善による利益最大化の実現 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 24
Slide 25: 生産改革 モジュラーデザイン概要
生産改革 モジュラーデザイン概要 » 従来の受注後に製造プロセスを開始する方式に対し、モジュラーデザインの推進により先行手配・計画生産等を 実現。効率的な生産体制の構築により、大幅な製造リードタイム（L/T）の短縮が可能 受注 受注による 従来 部品設計・調達 受注生産 受注組立・検査 受注 生産 計画調達 （設計） （調達・生産） （製造・検査） 改革 先行手配 モジュラーデザイン 計画生産 標準組立 大幅な製造L/T短縮が可能 Fix Variation Module 組立点数 検査工程 検査 6,000点 56工程 19工程 47 Unit 11 Unit 2,800点 37工程 ※当社
Slide 26: 生産改革における収益性改善効果
生産改革における収益性改善効果（半導体・電子・VMS装置事業） » 半導体電子中心のモジュラーデザイン装置割合を高め顧客ニーズに迅速に対応し、製造拠点集約を進めることで 収益性改善を実現 【単位：億円】 MD装置-半電 MD装置-半電以外 31/6期まで生産改革効果（対象装置事業） 2,500 30% MD装置以外 装置営業利益率 2,000 MD装置売上高比率 固定費率 変動費率 5％改善 営業利益率 7％改善 対象装置事業に 20% 12％改善 1,500 おける利益率UP 12％改善 1,000 調達L/T短縮、変動費(率)圧縮 10% • 部品共通化と計画的まとめ発注で部品価格Down
Slide 27: 新中長期経営計画～Value Up Plan～
2025年6月期 業績概要 2026年6月期 業績予想 新中長期経営計画～ Value Up Plan～ • 事業改革 • 成長戦略 • 生産改革 • 資本政策 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 27
Slide 28: 成長戦略の方針
成長戦略の方針 半導体電子中心に更なる成長 事業間シナジーを活用した新たな半導体電子関連ビジネスの創出 低採算事業等の縮小撤退 半導体電子事業の成長加速 グループ会社・生産拠点の再構築とスリム化 AI関連ビジネス拡大の取り組み 人件費・販管費等の適正化による固定費削減 M＆Aを活用したビジネスの拡大 半導体電子を中心とした事業ポートフォリオへの変革を通じて 事業基盤を強化し、高成長/高収益性を目指す Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 28
Slide 29: 半導体電子市場
半導体電子市場 » 半導体電子市場は2030年に1兆ドルへ成長 半導体電子市場規模推移 1兆ドルへ USD Million 1,000,000 約10年で2倍 データセンター, AI EV、 DX、GX、6G 800,000 ＜当社貢献領域＞ 半導体電子に加え、 600,000 約10年で2倍 「分析検査、DC電源、RF電源、 スマートフォン ドライポンプ、クライオポンプ等」 の領域と事業間シナジーによる 成長期待 400,000 約10年で2倍 PC＋インターネット 200,000 メインフレーム 0 1985 1990 1995 2000 2005 2010 2015 2020 2025
Slide 30: 事業ポートフォリオ戦略イメージ
事業ポートフォリオ戦略イメージ バブルの大きさ：売上高、矢印の先のバブルが将来の姿を示す、将来のバブルは31/6期時点の姿 高 事業間シナジー 真空関連 半導体電子 コンポーネント 分析検査 一般産業 半導体電子関連 収 (分析検査・マテリアル) 益 性 （売上総利益率） マテリアル ディスプレイ関連 低 低 成長性（CAGR） 高 23/6～25/6期 CAGR 25/6～31/6期 縮小事業を除くCAGR（年平均成長率） Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 30
Slide 31: 半導体電子売上高構成比の推移
半導体電子売上高構成比の推移 » バリューアッププランにより獲得する筋肉質な体制を基に、半導体電子への注力加速・事業間シナジーを活用した 新たな半導体電子関連ビジネスの創出により、高成長/高収益性を実現 半導体電子 その他 半導体電子売上高構成比 半導体電子関連 ビジネス構成比 60％以上 45% 37% 36% 34% 31% 28% 24% 20% 21% 20% 17% 16% 16% 14/6期 15/6期 16/6期 17/6期 18/6期 19/6期 20/6期 21/6期 22/6期 23/6期 24/6期 25/6期 28/6期 31/6期 中間目標 目標 Copyright©
Slide 32: 成長戦略 半導体の成長シナリオ
成長戦略 半導体の成長シナリオ » 実績のあるハードマスク技術や金属成膜技術を基盤に、重要顧客のPOR*数を増加し、新工程の獲得による シェア拡大を図り、31/6期：受注1,000億円以上を目指す 成長戦略 DRAM NAND Logic CS(半導体) ① HM技術の応用で高密度成膜による機能膜へ 受注高 1,000億円以上 ② HM工程Top Makerの地位確立とCu配線波及 約 2.8倍 ③ 先端Logic Cu配線 / Post-Cu配線工程獲得による PVD Marketシェア拡大 ④ CS事業拡大と深化 630億円 重要顧客POR数 約 2.0倍 50以上 359億円 25 25
Slide 33: 半導体市場規模＆当社ポジション
半導体市場規模＆当社ポジション » 半導体スパッタリング市場の成長率を上回る成長実現に向けて、ロジック分野ではハードマスク技術で新工程を開拓し、メモリ 分野では韓国トップメーカーとの共同開発加速でシェア拡大 半導体スパッタリング装置市場*（SAM） ＆ 当社市場シェア ロジック 半導体スパッタリング装置市場 注力分野 ハードマスク工程 （主要6社＋成熟ロジック） 1,040 980 920 他社 当社** シェア 【単位：億円】 20% 17% 成長率(CAGR) 13% 8,000 当社 19％ ＞ SAM 9％ 160 200 25/6期 28/6期 31/6期 中間目標 目標 メモリ 注
Slide 34: 半導体・ロジック 成長ロードマップ
半導体・ロジック 成長ロードマップ 技術トレンド 当社強み 中長期目標 微細化進展 当社強み ストレス制御 ハードマスクPVD＋ 新材料の導入 低パーティクル成膜 金属配線工程奪取で 低温成膜技術 シェア確立 • 5ナノ、3ナノのデファクトスタン ダードであるメタル・ハードマスク 成長ロードマップ 新材料・低抵抗成膜技術の展開 技術を軸に、ハードマスク用途 と応用技術プロセスにてシェア 低抵抗新材料 確立 • PVDが最も多く使われている 金属配線工程の参入・拡大を 先端ロジック 金属配線工程獲得 目指す 実績あり Cu配線 Al・W工程 受注高 （億円） 約 2.4 倍 400 ストレス制御
Slide 35: 半導体・メモリ 成長ロードマップ
半導体・メモリ 成長ロードマップ 技術トレンド 当社強み 中長期目標 微細化進展 当社強み 低パーティクル成膜 3D構造の加速 メモリ工程のシェア ストレス制御 最大化 新材料の導入 高密度成膜 • 韓国トップメーカーとの共同開 発加速による工程数拡大 成長ロードマップ CVD・ALDインテグレーション （テクノロジーセンター活用） 先端メモリメーカーと開発中 • 新材料及び新構造に対応した ソリューションの提供による工程 新材料・低抵抗成膜技術の展開、中工程配線の展開 拡大 実績あり Cu Bonding 新材料 受注高 （億円） 600 約 3.6 倍 金属膜工程・HM工程等の最先端メモリ
Slide 36: 成長戦略 電子デバイスの成長シナリオ
成長戦略 電子デバイスの成長シナリオ » パッケージングビジネスの活発化、パワーデバイス投資の回復等で1,000億円以上のビジネス規模へと拡大、 更なる成長を目指す 成長戦略 Power パッケージング その他 CS電子 ① SiC向けスパッタ・イオン注入に加え、GaN量産対応 受注高 による適応拡大 1,000億円以上 約 2.8倍 ② 先端パッケージングの投資拡大・新工程獲得 ③ 通信機器の小型化に貢献するTFLN（薄膜リチウムニオブ酸） エッチング量産対応による光電融合ビジネス展開 720億円 ④ CS事業拡大と深化 顧客数 商談件数 約 2.3倍 約 2.0倍 345億円 25/6期
Slide 37: 電子デバイス市場規模＆当社ポジション
電子デバイス市場規模＆当社ポジション » AIサーバー市場拡大に伴い、パッケージ市場は成長継続。先端パッケージ・アッシング分野中心にシェア拡大 » 電動化・省エネルギー化の進展により、パワーデバイス市場は拡大継続。革新する技術に応え、シェア拡大 パッケージング・アッシング市場 SAM* ＆ 当社市場シェア パワーデバイス・SiC、GaN市場 SAM* ＆ 当社市場シェア （スパッタ・インプラ装置市場） 他社 当社** シェア 【単位：億円】 他社 当社** シェア 【単位：億円】 CY28頃より CY27頃より 1,120 540 PLP投資本格化を想定 市場回復を想定 920 42% 861
Slide 38: 電子デバイス・パッケージング 成長ロードマップ
電子デバイス・パッケージング 成長ロードマップ 技術トレンド 当社強み 中長期目標 微細化進展 当社強み 低ダメージプラズマ技術 新構造導入 ガラス基板成膜/加工技術 パッケージング工程で 唯一無二の存在 基板面積拡大 • デスカム工程向けアッシング 装置のシェアNo1堅持 成長ロードマップ 次世代パッケージング向けへの展開 • FPD技術で培ったノウハウ等で 確実にPLPビジネス展開 次世代Panal用デスカム Direct Viaエッチング • 新構造に対応した各種装置の 連続リリースによる拡大 実績あり パッケージ基板拡大による機会拡大 ○ リリース予定 パッケージ基板用デスミア パッケ
Slide 39: 電子デバイス・パワーデバイス 成長ロードマップ
電子デバイス・パワーデバイス 成長ロードマップ 技術トレンド 当社強み 中長期目標 新材料導入 当社強み 豊富な実績による高信頼性 革新するパワーデバイス 新構造導入 化合物成膜、加工 技術に、最適解の 装置提供 • SiCイオン注入装置の中国市 場トップシェア維持 （シェア： 成長ロードマップ 新材料に即応したソリューション提供 7割以上） • 裏面電極スパッタリング装置の 酸化ガリウム（Ga2O3) ダイヤモンド 日本市場トップシェア維持 （シェア：7割以上） 窒化ガリウム（GaN）対応の技術展開 • SiC→GaN→ 新 材 料 へ と 移 り 実績あり 行く材料変化にも柔軟に適応 ○
Slide 40: 成長戦略：分析検査装置 Lab to Fabへの挑戦
成長戦略：分析検査装置 Lab to Fabへの挑戦 » 既存Lab型での経験と実績（シェアNo.1）を活かし、半導体電子との事業間シナジー等により、製造プロセス高度化による 分析の重要度が高まるFab型へ“XPS”を本格投入し、検査装置市場におけるグローバルポジションの確立を目指す 市場環境 技術・要求トレンド 当社強み 半導体製造工程は10年間で倍増し、 中でも検査工程は4倍に 微細化進展に伴う工程数UP 表面分析専業メーカーの実績 Metrology steps Other 3,000 歩留まり改善ニーズの高まり R&D～サービス一貫体制 4.2倍 Steps 2,000 1,000 品
Slide 41: 成長戦略 コンポーネントビジネスの拡充
成長戦略 コンポーネントビジネスの拡充 » 一般産業から半導体・電子部品、医療分野まで幅広い市場・用途に適応する充実した製品ラインナップを持つ強みを更に 磨き、成長を目指す 真空ポンプ クライオポンプ/4K・希釈冷凍機 多様な市場・アプリケーションに拡販 冷却技術で新市場開拓 小型省エネクライオポンプを 理化学・分析市場 国内 半導体電子分野へ展開 トップシェアの小型ポンプに 加え、半導体・電子市場 極低温技術を応用し、医療 向けポンプのラインアップ拡 分野と量子コンピュータ市場 充によりシェア拡大 へ挑戦 ドライポンプ 低温機器（クライオ） 計測機器・成膜電源 アライアンスによるグローバル対
Slide 42: 成長戦略 真空関連ビジネスの革新
成長戦略 真空関連ビジネスの革新 » 真空技術の可能性を最大化し、新たな価値創造で成長を目指す 熱処理炉 一般産業用装置 Roll to Roll ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 レガシー装置の競争力向上 幅広化対応による生産効率アップで市場奪取 高性能熱処理炉で高シェア堅持。 リチウム電池の安全性向上が求められ FPD分野で培った大型量産装置 ている中、Al両面蒸着膜（下図①） への注目が高まる。フィルム幅 のノウハウを活かし、装置の効率 （1.6m→2.5m）による生産性向 化と最適化を進め、競争力のある 上により面積あたりの生産コストを改善 ソリューションを提供 し、変化し続ける技
Slide 43: 新中長期経営計画～Value Up Plan～
2025年6月期 業績概要 2026年6月期 業績予想 新中長期経営計画～ Value Up Plan～ • 事業改革 • 成長戦略 • 生産改革 • 資本政策 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 43
Slide 44: キャピタルアロケーション
キャピタルアロケーション » 半導体電子を中心に、成長のための開発投資強化やM&Aを実施 » 株主還元を最重要施策の一つと位置づけ、持続的な成長による長期的な増配に加え、将来的にはさらなる 株主還元の拡充を目指す キャピタルアロケーション （6か年累計：26/6期～31/6期） 約 1,950億円 事業売却等 その他 株主還元 外部からの負債性 約15% 約30% 調達（借入等） 営業CF 成長・戦略投資 研究開発、生産設備拡充、M&A 約85% 約70% ※研究開発投資の詳細は次ページ Cash in Cash out Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rig
Slide 45: 研究開発投資：半導体電子の研究開発強化
研究開発投資：半導体電子の研究開発強化 » 半導体電子中心に研究開発強化 ⇒ さらなる成長に向けた研究開発投資継続 研究開発投資推移（6か年合計） 1,700 【単位：億円】 真空関連 ※前ページの「成長・戦略投資」には 約1割 研究開発用設備投資のみを含む 半電関連 研究開発用 約1割 1,240 設備投資 820 真空関連 研究開発用 2～3割 設備投資 半電関連 558 1割 半電 約8割 半電 研究開発費 6～7割 研究開発費 880 682 20/6期～25/6期 26/6期～31/6期 実績 計画 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights re
Slide 46: 株主還元方針
株主還元方針 » 引き続き、業績連動配当性向は35％以上を目途とし、株主還元重視による安定配当の観点から、 26年6月期の配当は25年6月期と同額の1株当たり164円を予定 » 持続的な成長による長期的な増配に加え、将来的にはさらなる株主還元の拡充を目指す 1株当たり配当金推移 【単位：円】 164 164 144 124 105 109 95 95 80 50 30 10 15/6期 16/6期 17/6期 18/6期 19/6期 20/6期 21/6期 22/6期 23/6期 24/6期 25/6期 26/6期 28/6期 31/6期 実績 予想 目標 目標 配当性向(%) 5.8 8.9
Slide 47: トピックス
トピックス 組織変更：グロース＆デベロップメント室新設 富士裾野工場の使用電力：実質再生可能エネルギー 100％実現 バリューアッププランの実現サポート及びグローバル戦略策定・ 成長施策の実行を通じて、グループ全体のビジネス成長を加速 2025年7月に半導体電子事業の主要拠点である富士裾野工場に おいて、使用電力すべてを実質的に再生可能エネルギー由来の電力 経営企画室 への切り替えを完了。 グロース＆デベロップメント室 今後とも、太陽光発電設備の導入を計画的に進めるとともに各種再 事業戦略室 エネ調達を推進していくことで、持続可能な社会の実現に貢献する。 サステナブル経営推進室 代 安全保障貿
Slide 48: 参考資料
参考資料 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 48
Slide 49: 業績（四半期推移）
業績（四半期推移） 2024/6期 2025/6期 【単位：億円】 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 受注高 780 561 556 685 2,582 509 655 475 617 2,256 売上高 550 652 650 759 2,611 610 739 529 635 2,512 売上総利益 153 201 220 233 807 191 238 176 193 799 率 27.7% 30.8% 33.8% 30.7% 30.9% 31.3% 32.2% 33.3% 30.5% 31.8% 販管費 124 126 119 139 509 134 142
Slide 50: 受注高・売上高実績（四半期推移）
受注高・売上高実績（四半期推移） 受注高 【単位：億円】 売上高 【単位：億円】 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント マテリアル 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント マテリアル ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置 一般産業用装置 その他 Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 50
Slide 51: 利益率（四半期推移）
利益率（四半期推移） 売上総利益率 【単位：億円、％】 営業利益率 【単位：億円、％】 販管費率 【単位：億円、％】 売上高 売上総利益 売上総利益率 売上高 営業利益 営業利益率 販管費 研究開発費 販管費率 33.8 15.5 33.3 32.2 13.0 25.1 30.5 29.7 30.8 30.7 31.3 30.5 12.3 23.0 29.3 11.5 22.6 21.9 21.4 28.7 10.8 27.7 9.1 9.7 9.4 10.2 9.1 20.2 20.8 19.4 18.3 18.4 19.3 17.9 4.6 5.1 759 739 759 739 666
Slide 52: 地域別売上高推移（実績）
地域別売上高推移（実績） 売上高 【単位：億円】 売上高比率 日本 中国 韓国 台湾 その他アジア 欧米他 日本 中国 韓国 台湾 その他アジア 欧米他 2,611 2,512 4% 4% 5% 2% 2% 9% 8% 2,413 242 3% 2% 2,275 212 10% 12% 4% 95 10% 47 103 58 8% 11% 120 292 70 218 281 14% 15% 14% 1,830 228 13% 13% 349 82 353 315 37 314 176 254 34% 34% 37% 35% 34% 912 865 899 773 627 36% 34% 77
Slide 53: 設備投資・研究開発費の推移
設備投資・研究開発費の推移（実績・26年6月期計画） 設備投資の推移・計画 【単位：億円】 研究開発費の推移・計画 【単位：億円】 建物・生産設備等 研究開発設備 減価償却費 215 197 175 157 138 140 140 133 119 165 110 113 103 100 88 84 66 69 117 108 86 92 81 78 82 69 62 45 51 30 21/6期 22/6期 23/6期 24/6期 25/6期 26/6期 21/6期 22/6期 23/6期 24/6期 25/6期 26/6期 計画 計画 ※研究開発に関連する製造固定費含む Copyright©
Slide 54: 品目別内訳割合・営業利益率順位
品目別内訳割合・営業利益率順位 品目別内訳割合 受注高 25/6期実績 26/6期計画 売上高 25/6期実績 26/6期計画 半導体電子 704億円 910億円 半導体電子 893億円 1,005億円 ・ メモリ 2割半ば 3割弱 ・ メモリ 約2割 2割強 ・ ロジック 2割半ば 2割弱 ・ ロジック 2割強 2割弱 ・ 電子部品 2割強 3割強 ・ 電子部品 2割半ば 3割半ば ・ パワー半導体 1割強 1割強 ・ パワー半導体 2割半ば 1割強 ・ 実装 1割半ば 1割強 ・ 実装 約1割 約1割 ・ その他 - - ・ その他 - - ディスプレイ・エネルギー 465億円 400億円
Slide 55: 個別開示文書
個別開示文書 マテリアル事業（ディスプレイ関連） ポンプ用モータ事業（中国） Copyright© 2025, ULVAC, Inc. All rights reserved 55
Slide 56: 用語集
用語集 PVD（Physical Vapor Deposition：物理成膜） POR（Process of Record） 薄膜形成をする成膜技術（当社の場合は主にスパッタ） 量産に使われる認定プロセス MHM（Metal Hard Mask：メタル・ハード・マスク） HM（Hard Mask：ハード・マスク） 配線層形成を目的に、エッチング工程での加工用マスク膜 PVD等で成膜されたマスク層 （当社はPVD：スパッタ膜） FEOL（Front End of Line） トランジスタやキャパシタ、抵抗などをシリコンウェハ上に形成する半導体製造プロセスの初期段階を指す BEOL（Back En
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