Slide 1: 2018年3月期 第2四半期決算説明会
2018年（平成30年）3⽉期 第2四半期決算説明会 2017年11⽉17⽇
Slide 2: Fujimi Incorporated section divider
BARTS Lek FUJIAN FUJIMI INCORPORATED RARE Copyright(c) 2017 Fujimi Incorporated. All rights reserved.
Slide 3: 決算概要（上期実績）
決算概要 （上期実績） 17年3⽉期 18年3⽉期 単位：百万円 上期 上期 上期 下期 上期 予想 予想 前年 前年 上期予想⽐ 上期予想⽐ 実績 実績 実績 （ʼ17/5） （ʼ17/8） 同期⽐ 下期⽐ （ʼ17/5） （ʼ17/8） 売上⾼ 16,254 16,838 16,000 17,000 17,417 +7.2% +3.4% +8.9% +2.5% 営業利益 2,100 2,178 1,700 2,000 2,289 +9.0% +5.1% +34.6% +14.5% 営業利益率 12.9% 12.9% 10.6% 11.8% 13.1% - - - - 経常利益 2,171
Slide 4: 業績予想（通期）
業績予想 （通期） 17年3⽉期 18年3⽉期 単位：百万円 期初予想 修正予想 修正予想 予想⽐ 予想⽐ 通期実績 前期⽐ （ʼ17/5) （ʼ17/8） （ʼ17/11） （ʻ17/5） （ʻ17/8） 売上⾼ 33,092 33,000 34,000 34,500 +4.3% +4.5% +1.5% 営業利益 4,278 3,800 4,100 4,400 +2.8% +15.8% +7.3% 営業利益率 12.9% 11.5% 12.1% 12.8% - - - 経常利益 4,519 3,900 4,200 4,400 △2.6% +12.8% +4.8% 経常利益率 13.7% 11
Slide 5: 業績推移（通期）
業績推移 （通期） 億円 ％ 営業利益率 売上⾼ 500 20.0 売上⾼ 450 18.0 営業利益率 400 16.0 341 345 350 324 328 330 14.0 308 317 12.6 12.8 300 281 12.0 274 274 12.9 10.8 250 10.4 10.0 9.0 200 8.0 150 6.0 5.3 4.5 4.7 100 3.5 4.0 50 2.0 0 0.0 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 ʼ13/3 ʼ14/3 ʼ15/3 ʼ16/3 ʼ17/3 ※'18/3 2年連続の増収増益 ※ʼ18/3は予想値 4
Slide 6: 業績推移（半期）
業績推移 （半期） 億円 ％ 営業利益率 売上⾼ 250 売上⾼ 営業利益率 20.0 2016年3⽉期 2017年3⽉期 2018年3⽉期 18.0 200 16.0 174 171 168 168 14.0 162 150 150 13.1 12.9 13.0 13.1 12.0 12.4 10.0 100 8.0 7.4 6.0 50 4.0 2.0 0 0.0 '16/3(上) '16/3(下) '17/3(上) '17/3(下) '18/3（上） ※'18/3（下） ※ʼ18/3（下）は予想値 5
Slide 7: BARTS Lek
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Slide 8: 用途別売上高（上期実績）
⽤途別売上⾼ （上期実績） 17年3⽉期 18年3⽉期 単位：百万円 上期 上期 下期 上期 予想 前年 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 (' 17/5) 同期⽐ 下期⽐ （ʼ17/5） シリコンウ ハ ラッピング 1,600 1,592 1,630 1,735 +8.4% +9.0% +6.6% ポリシング 3,088 3,157 3,100 3,392 +9.8% +7.4% +9.4% 切断 306 348 350 274 △10.4% △21.3% △21.3% 計 4,995 5,099 5,080 5,402 +8.1% +5.9% +6.4% CMP 5,781 6,488
Slide 9: シリコンウェハー売上高（上期実績）
シリコンウェハー売上⾼ （上期実績） ≪上期≫ 単位：百万円 17年3⽉期 18年3⽉期 上期 上期 下期 上期 予想 前年 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 (' 17/5) 同期⽐ 下期⽐ （ʼ17/5） シリコンウ ハ ラッピング 1,600 1,592 1,630 1,735 +8.4% +9.0% +6.6% ポリシング 3,088 3,157 3,100 3,392 +9.8% +7.4% +9.4% 切断 306 348 350 274 △10.4% △21.3% △21.3% 計 4,995 5,099 5,080 5,402 +8.1% +5.9% +6.4% 百万円 20
Slide 10: シリコンウェハー売上高（下期予想・通期予想）
シリコンウェハー売上⾼ （下期予想・通期予想） ≪下期≫ 単位：百万円 17年3⽉期 18年3⽉期 下期 下期 上期 下期 上期 予想 修正予想 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 上期⽐ (' 17/5) (' 17/11) 同期⽐ (' 17/5) シリコンウ ハ ラッピング 1,600 1,592 1,735 1,580 1,655 +3.9% △4.7% +5.0% ポリシング 3,088 3,157 3,392 3,260 3,538 +12.1% +4.3% +8.4% 切断 306 348 274 320 256 △26.6% △6.8% △19.1% 計 4,995 5,099
Slide 11: CMP売上高（上期実績）
ＣＭＰ売上⾼ （上期実績） ≪上期≫ 単位：百万円 17年3⽉期 18年3⽉期 上期 上期 下期 上期 予想 前年 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 (' 17/5) 同期⽐ 下期⽐ （ʼ17/5） CMP 5,781 6,488 6,150 7,200 +24.5% +11.0% +17.1% 百万円 2016年3⽉期 2017年3⽉期 2018年3⽉期 4,000 3,000 ・半導体市場の好調を背 景に、ロジック・メモリともに 2,000 最先端デバイス向け製品 が好調で増収 1,000 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 10
Slide 12: CMP売上高（下期予想・通期予想）
ＣＭＰ売上⾼ （下期予想・通期予想） ≪下期≫ 単位：百万円 17年3⽉期 18年3⽉期 下期 下期 上期 下期 上期 予想 修正予想 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 上期⽐ (' 17/5) (' 17/11) 同期⽐ (' 17/5) CMP 5,781 6,488 7,200 6,390 6,800 +4.8% △5.6% +6.5% ≪通期≫ 単位：百万円 16年3⽉期 17年3⽉期 18年3⽉期 通期 通期 通期 通期 予想 修正予想 期初予想⽐ 実績 実績 前期⽐ (' 17/5) (' 17/11) (' 17/5) CMP 10,980 12,270 12,540 14,0
Slide 13: ディスク売上高（上期実績）
ディスク売上⾼ （上期実績） ≪上期≫ 単位：百万円 17年3⽉期 18年3⽉期 上期 上期 下期 上期 予想 前年 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 (' 17/5) 同期⽐ 下期⽐ （ʼ17/5） アルミディスク 1,475 1,719 1,470 1,408 △4.6% △18.1% △4.2% デ スク ガラスディスク 200 253 150 311 +54.8% +22.8% +100.8% 計 1,676 1,973 1,620 1,719 +2.5% △12.9% +5.8% 百万円 2016年3⽉期 2017年3⽉期 2018年3⽉期 1,400 ・アルミディスク向け製品は
Slide 14: ディスク売上高（下期予想・通期予想）
ディスク売上⾼ （下期予想・通期予想） ≪下期≫ 単位：百万円 17年3⽉期 18年3⽉期 下期 下期 上期 下期 上期 予想 修正予想 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 上期⽐ (' 17/5) (' 17/11) 同期⽐ (' 17/5) アルミディスク 1,475 1,719 1,408 1,900 1,260 △26.7% △10.5% △33.6% デ スク ガラスディスク 200 253 311 100 331 +30.7% +6.4% +229.3% 計 1,676 1,973 1,719 2,000 1,591 △19.4% △7.5% △20.4% ≪通期≫ 単位：百万円
Slide 15: 機能材・溶射材売上高（上期実績）
機能材・溶射材売上⾼ （上期実績） ≪上期≫ 単位：百万円 17年3⽉期 18年3⽉期 上期 上期 下期 上期 予想 前年 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 (' 17/5) 同期⽐ 下期⽐ （ʼ17/5） 機能材・溶射材 ⼀般⼯業⽤(研磨材) 2,852 2,298 2,180 2,116 △25.8% △7.9% △2.9% ⼀般⼯業⽤(⾮研磨材) 848 889 880 890 +5.0% +0.2% +1.6% 計 3,701 3,187 3,060 3,007 △18.7% △5.7% △1.6% 百万円 2016年3⽉期 2017年3⽉期 2018年3⽉期 3,000 ⼀般⼯業⽤
Slide 16: 機能材・溶射材売上高（下期予想・通期予想）
機能材・溶射材売上⾼ （下期予想・通期予想） ≪下期≫ 単位：百万円 17年3⽉期 18年3⽉期 下期 下期 上期 下期 上期 予想 修正予想 前年 期初予想⽐ 実績 実績 実績 上期⽐ (' 17/5) (' 17/11) 同期⽐ (' 17/5) 機能材・溶射材 ⼀般⼯業⽤(研磨材) 2,852 2,298 2,116 2,380 2,152 △6.4% +1.7% △9.7% ⼀般⼯業⽤(⾮研磨材) 848 889 890 970 1,001 +12.5% +12.3% +3.1% 計 3,701 3,187 3,007 3,350 3,153 △1.1% +4.8% △6.0% ≪通期
Slide 17: FINES Lee
FINES Lee FUJIAN FUJIMI INCORPORATED ax din i ES 8H We Ath fe Al) ES Ot Ft bel FE
Slide 18: 設備投資額・減価償却費（上期実績・下期計画）
設備投資額・減価償却費 （上期実績・下期計画） 単位：百万円 17年3⽉期 18年3⽉期 上期 下期 下期 上期 下期 上期 計画 前年 前年 計画⽐ 計画 修正計画 前年 同年 計画⽐ 実績 実績 実績 (ʻ17/5) 同期⽐ 下期⽐ （ʻ17/5） (ʻ17/5) （ʻ17/11） 同期⽐ 上期⽐ （ʻ17/5） 設備投資額 469 867 1,400 1,083 +131.0% +24.8% △22.6% 1,100 917 +5.7% △15.3% △16.7% 減価償却費 826 797 700 665 △19.5% △16.6% △5.0% 900 835 +4.7% +25.5%
Slide 19: 設備投資額・減価償却費（通期実績・通期計画）
設備投資額・減価償却費 （通期実績・通期計画） 単位：百万円 17年3⽉期 18年3⽉期 通期 通期 通期 計画 修正計画 期初計画⽐ 実績 前期⽐ （ʼ17/5） （ʼ17/11） （ʼ17/5） 設備投資 1,336 2,500 2,000 +49.6% △20.0% 減価償却費 1,623 1,600 1,500 △7.6% △6.3% 百万円 フジミ台湾設⽴ フジミ台湾⼯場拡張 本社システム更新 3億円 3,500 12/3 6億円 16/3 4億円 台湾⼯場⽣産・開発設備増強 2億円 13/3 12億円 17/3 3億円 ⽶国⼯場⽣産・開発設備増強 2億円 3,000 設備投資 2,
Slide 20: 研究開発費／売上高比（上期実績・下期計画）
研究開発費／売上⾼⽐（上期実績・下期計画） 単位：百万円 17年3⽉期 18年3⽉期 上期 下期 下期 上期 下期 上期 計画 前年 前年 計画⽐ 計画 修正計画 前年 同年 計画⽐ 実績 実績 実績 (ʻ17/5) 同期⽐ 下期⽐ （ʻ17/5） (ʻ17/5) （ʻ17/11） 同期⽐ 上期⽐ （ʻ17/5） 研究開発費 1,558 1,570 1,700 1,619 +3.9% +3.1% △4.8% 1,700 1,781 +13.4% +10.0% +4.8% 百万円 ％ 研究開発費 対売上⾼研究開発費⽐ 3,000 10.7 12.0 10.4 9.8 9.6 9.3 2,500
Slide 21: 研究開発費／売上高比（通期実績・通期計画）
研究開発費／売上⾼⽐（通期実績・通期計画） 単位：百万円 17年3⽉期 18年3⽉期 通期 通期 通期 計画 修正計画 前期⽐ 実績 （ʼ17/5） （ʼ17/11） 研究開発費 3,129 3,400 3,400 +8.7% 百万円 ％ 研究開発費 対売上⾼研究開発費⽐ 5,000 12.0 10.5 10.2 9.9 9.8 9.5 8.8 10.0 4,000 8.0 8.1 3,400 7.2 3,210 3,254 3,129 6.8 2,885 8.0 3,000 2,738 2,638 2,415 2,109 6.0 2,024 2,000 4.0 1,000 2.0 0 0.0
Slide 22: BARTS Lek
BARTS Lek FUJIAN FUJIMI INCORPORATED Bam AT Copyright(c) 2017 Fujimi Incorporated. All rights reserved.
Slide 23: 営業利益増減要因 17/3期上期→18/3期上期
営業利益増減要因 17/3期上期実績→18/3期上期実績 17/3期 (利益増) 18/3期 上期 +189 上期 実績 実績 売上増減 百万円 製品構成 2,500 ⼈件費増 +479 2,289 2,100 △120 経費増 △170 その他 減価償却費減 2,000 △250 為替影響 +160 +90 1,500 1,000 500 0 22
Slide 24: 営業利益増減要因 18/3期上期予想→実績
営業利益増減要因 18/3期上期予想→18/3期上期実績 18/3期 (利益増) 18/3期 上期 +589 上期 期初予想 実績 売上増減 百万円 製品構成 2,500 +704 2,289 2,000 為替影響 1,700 △130 その他 経費減 減価償却費減 △120 +100 +35 1,500 1,000 500 0 23
Slide 25: FNS LEO
FNS LEO FUJIAN FUJIMI INCORPORATED Y-IVYKT-I9S Copyright(c) 2017 Fujimi Incorporated. All rights reserved.
Slide 26: グループ人員内訳
グループ⼈員 内訳 17年3⽉期 18年3⽉期 （3⽉31⽇現在） （9⽉30⽇現在） 前期末増減 臨時社員 正社員 正社員 臨時社員 （⼈数） ※ 正社員 臨時社員 フジミインコーポレーテッド 568 155 581 169 +13 +14 フジミコーポレーション 102 0 104 5 +2 +5 フジミ台湾 80 2 77 0 △3 △2 フジミマイクロテクノロジー 64 8 64 9 ― +1 フジミヨーロッパ 4 1 4 2 ― +1 フジミ韓国 3 1 5 0 +2 △1 フジミ深圳 6 0 6 0 ― ― 合 計 827 167 841 185 +14 +18 ※ 臨時社員（嘱託
Slide 27: 売上高（通期）
売上⾼ （通期） 億円 400 341 345 350 328 330 324 317 308 300 281 274 274 250 200 150 100 50 0 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 ※'18/3 ※ʼ18/3は予想値 26
Slide 28: 営業利益（通期）
営業利益 （通期） 億円 営業利益額 営業利益率 ％ 50 18.0 営業利益額 営業利益率 44 41 42 16.0 40 14.0 33 34 12.8 12.6 12.9 12.0 30 27 10.8 10.4 10.0 9.0 8.0 20 15 14 13 6.0 5.3 4.5 9 4.7 4.0 10 3.5 2.0 0 0.0 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 ※'18/3 ※ʼ18/3は予想値 27
Slide 29: 経常利益（通期）
経常利益 （通期） 億円 経常利益額 経常利益率 ％ 50 18.0 経常利益額 経常利益率 45 45 44 16.0 40 38 14.0 13.7 14.0 33 12.9 11.9 12.0 30 28 10.5 10.0 9.1 8.0 20 16 15 16 6.0 6.0 10 5.6 4.8 3.8 4.0 10 2.0 0 0.0 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 ※'18/3 ※ʼ18/3は予想値 28
Slide 30: 当期純利益（通期）
当期純利益 （通期） 億円 当期純利益額 利益率 ％ 40 18.0 当期純利益額 当期純利益率 36 35 33 16.0 32 14.0 30 11.3 12.0 25 23 22 10.1 10.0 20 18 9.2 8.0 7.4 15 6.9 11 5.9 6.0 10 4.1 7 4.0 6 5 2.9 5 2.0 2.0 1.8 0 0.0 '09/3 '10/3 '11/3 '12/3 '13/3 '14/3 '15/3 '16/3 '17/3 ※'18/3 29 ※ʼ18/3は予想値 29
Slide 31: シリコンウェハー出荷面積（四半期）
シリコンウェハー出荷⾯積 （四半期） 百万平⽅インチ 3,500 《暦年ベース》 ｼﾘｺﾝｳｪﾊｰ出荷⾯積 2,978 2,997 3,000 2,858 2,702 2,730 2,764 2,706 2,587 2,597 2,637 2,591 2,550 2,504 2,538 2,500 2,363 2,000 1,500 1,000 500 14/1Q 14/2Q 14/3Q 14/4Q 15/1Q 15/2Q 15/3Q 15/4Q 16/1Q 16/2Q 16/3Q 16/4Q 17/1Q 17/2Q 17/3Q 出所： SEMI （Semiconductor Equipmen
Slide 32: 300mmシリコンウェハー出荷枚数（月次）
300mmシリコンウェハー出荷枚数（⽉次） 出所： ⾃社推定 万枚 700 300mm 600 590 580 560 570 560 550 550 520 530 540 540 510 510 510 510 520 520 520 520 500 490 500 480 490 480 490 400 300 200 100 0 8月 9月 10月 11月 12月 '16/1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 9月 10月 11月 12月 '17/1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月 31
Slide 33: 半導体市場規模（地域別）
半導体市場規模 （地域別） （単位：10億ドル） アジア 北⽶ 欧州 ⽇本 4,500 4,000 3,500 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017F 2018F 2019F 出所：世界半導体市場統計（WSTS）2017/8/18 32