Slide 1: 201273AH RARAAH
201273AH RARAAH PHB LAMA 2012.5.24
Slide 2: Ⅰ 決算状況
Ⅰ 決算状況 2012年3月期（2012年３月3１日） 2
Slide 3: 事業部門別売上高構成比
Ⅰ 決算状況 事業部門別売上高構成比 その他 自動車関連 9.0% 生産設備事業 12/3期 4,292百万円 11/3期 4,792百万円 12/ 3期 11,842百万円 11/ 3期 6,193百万円 10.9% 14.0% 24.9% 物流機器及び 16.9% 【外側】 家電関連生産設備事 2012年3月期 業（L&M ） 累計連結売上高 47,622百万円 21.1% 12/ 3期 8,022百万円 26.3% 11/ 3期 11,626百万円 【内側】 2011年3月期 累計連結売上高 44,142百万円 20.4% 半導体関連 27.7% 生産設備事業 28.8% FPD関連 生
Slide 4: 決算概要
Ⅰ 決算状況 決算概要 決算概要 ■ 連結売上高は期首予想にわずかに届かなかったものの対前期比では増加。 ■連結営業利益、経常利益、当期純利益は、原材料費や外注費の増加、関係会社の整理費用の等により、 対前期比減少。尚、経常利益は貸倒引当金の戻し入れにより営業利益を上回った。 連結決算 （単位：百万円） 2012年3月期 2011年3月期 期初 項目 達成率 前期比 実績 通期連結業績予想 実績 （対期初予想） 増減率 売上高 44,142 50,000 47,622 △4.8％ ＋7.9％ 営業利益 1,781 1,600 1,337 △16.4％ △24.9％ 経常利益 1,554 1,4
Slide 5: 営業利益の増減要因分析
Ⅰ 決算状況 営業利益の増減要因分析 約４．９億円減少 （単位：百万円） 原価率増 約４．９億円減少 ＋ 販管費増 ４．４億円 売上高増加 による 減少 損益影響 約５．４億円増加 1,781 1,337 2011/３期 2012/３期 営業利益 営業利益 5
Slide 6: 事業部門別連結売上高
Ⅰ 決算状況 事業部門別連結売上高 ■ L&M関連は減収となったものの、自動車関連の大幅な増収等により全体では増収。 ・ 自動車関連設備：北米向け大型案件を中心に堅調に推移し、大幅に増収（＋91.2%） ・ ＦＰＤ関連設備：厳しい受注環境の中、中国向け案件が堅調で増収（＋4.6%） ・ 半導体関連設備：大型の製造受託案件の売上が継続し、増収（＋12.3%） ・ Ｌ＆Ｍ関連設備：タイヤ関連や家電関連の大型案件を売り上げた前期に比較すると減収（△31.0%） 事業部門別売上高の状況 単位：百万円 2011/3 2012/3 前期比 事業部門 2011/3 2012/3 増減率 その他 その他 10
Slide 7: 事業部門別連結受注高
Ⅰ 決算状況 事業部門別連結受注高 ■ 自動車関連は大幅に増加したものの、他の部門の減少により全体では減少。 ・自動車関連設備：北米メーカー向けエンジン組立ラインや国内の部品メーカー向けの大型案件により 大幅に増加（＋53.0%） ・ＦＰＤ関連設備 ：テレビ等の需要低下に伴い大幅に減少（△47..3%） ・半導体関連設備：大型の製造受託案件の受注が継続しているものの全体的には減少（△18.9%) ・Ｌ＆Ｍ関連設備 ：タイヤ関連の減少と受注規模の小型化に伴い減少（△18.7%） 事業部門別受注高の状況 単位：百万円 2011/3 2008/3 2012/3 2011/3 その他 その他 前期比
Slide 8: 事業部門別連結受注残高
Ⅰ 決算状況 事業部門別連結受注残高 ■ 自動車関連は大幅に増加したが、FPD他の減少により、全体では減少。 事業部門別受注残高の状況単位：百万円 2011/3 2008/3 2012/3 2011/3 前期比 その他 その他 事業部門 2011/3 2012/3 2.2% 2.3% 増減率 Ｌ＆Ｍ 13.9% 自動車 Ｌ＆Ｍ 自動車 6,076 9,823 ＋61.7% 28.5% 14.5% 半導体 ＦＰＤ 7,630 3,853 △49.5% 13.0% 自動車 半導体 50.4% 半導体 4,204 2,544 △39.5% 19.7% ＦＰＤ ＦＰＤ Ｌ＆Ｍ 2,976 2,823
Slide 9: トピックス
Ⅱ トピックス ＧＭ社からSupplier of ｔｈｅ Year受賞 2012 年３月13 日、米国自動車会社 General Motors Company（以下「ＧＭ社」）から Supplier of ｔｈｅ Year を受賞しました。 ＧＭ社は、同社に部品や設備等を供給する世界中の20,000社を超えるサプライヤーの中から、特に多大な貢 献をしたと評価した企業を表彰しています。本年は82社が受賞し、パワートレインの組立部門では世界で唯一、 当社が受賞しました。当社は、 1994 年より、ＧＭ社はじめ米国の自動車会社から、エンジン組立ラインなど数 十億円規模の大型設備を継続的に注文いただき
Slide 10: Ⅲ 中期経営計画
Ⅲ 中期経営計画 2012年3月期（2012年３月3１日） 10
Slide 11: 理念・事業戦略
Ⅲ 中期経営計画 理念・事業戦略 2013年３月期～2015年３月期 中期経営計画 本中期経営計画の理念 １．現在の事業基盤を固めることに加え、事業拡大が期待できる市場や分野へ 価値を「Plus One(プラス・ワン)」した活動により持続的な成長軌道を創る。 ２．世界経済は緩やかな回復基調を維持するとみられるものの足許では欧州債務問 題の深刻化により世界的な景気の失速リスクも浮上している事から損益分岐点 売上高の引き下げ努力を継続する。 特に変動費比率の低減の為に、内部リソースの効率的な活用を積極化する。 11
Slide 12: 経営目標値
Ⅲ 中期経営計画 経営目標値 当中期経営計画の最終年度である2014年度（2015年３月期）の経営目標値は以下 のとおり。 2010年３月期 2011年３月期 2012年３月期 2015年３月期 目標 売上高 33,455 44,142 47,622 550億円 百万円 百万円 百万円 以上 売上高営業利益率 1.1 4.0 2.8 5％以上 ＲＯＥ （株主資本利益率） 0.3 7.2 3.5 10％以上 ※１ ネット有利子負債比率 ※２ 0.8 0.9 0.9 1以下 ※１：連結当期純利益÷連結株主資本（期中平均） ※２：（有利子負債残高－現金及び預金）÷連結株主資本 12
Slide 13: 事業戦略
Ⅲ 中期経営計画 事業戦略 １．事業戦略 Ａ：現在の事業領域を深耕する（既存市場・分野での内部固めの深耕） Ｂ：新市場（成長市場での展開を加速）でのポジションを確たるものにする Ｃ：新規事業領域の拡大（新分野への展開） 上記３つのベクトル毎に「価値を強める・高める・付加する～ＰＬＵＳ ＯＮＥ～ 」しHirataグ ループのグローバル展開力を加速させることにある 13
Slide 14: LT $HeSHe
LT $HeSHe BmBAI—-bL ty Sait Aah i Bie 18% IU BRIE ABa ie ah A. RATED | Bt eiae Hest BBWwAT—LYa Ohyhy—ho— FEMS OTO—/V)L 300/450mmO {ES A—F—O HAH Beat YOR-AVIAE =—- F SORE FRA Its EFEMESAASRAK A-F-LATFLOR DR / gO EAR OR aafc B. srbty |ALKERBSOTO— FEBBSOTO—NIL SHH COMRED MH A-A-LOPI KBB A—H-4AK CORD |/
Slide 15: 中期経営計画 損益分岐点の引き下げ
Ⅲ 中期経営計画 ２．損益分岐点の引き下げ ① 全社規模の生産負荷調整の積極化 引合段階での負荷シミュレーションにより、負荷バランスを適正化する ② 調達力の強化 ③ 新体制での内部生産の最大化 ３．品質の均一化 ① 第三者検査の原則化 ② ３Ｄによる構想シート・デザインレビュー段階での衆知の結集 ４．グループ各社の機能を最大限に発揮できる経営管理の確立 ① グループ各社が果たす役割に応じた評価が的確にできる仕組みづくり ② 国際財務報告基準（IFRS）への対応 ③ BCP（事業継続計画：Business Continuity Plan)への対応 ５．働きがいのある企業づくり 人材育成、及び人
Slide 16: 研究開発投資
Ⅲ 中期経営計画 研究開発投資 研究開発投資 商品企画・開発 ① 有機EL照明パネルのノウハウを基に、各種装置を自前製品化する。 ② 電子部品、半導体後工程に向けた高速高精度ハンドラーを実用化する。 基礎技術開発 ロボット技術については、当社のコア技術として継続的に技術を高めることにし、機械、 制御、ソフトの技術者を集約させた開発環境を整備する。 16
Slide 17: 組織再編
Ⅲ 中期経営計画 組織再編 2011年度 組織図 2012年度 組織図 ＜主な分野＞ ＜主な分野＞ 第一事業部：半導体 熊本事業部：自動車 第二事業部：自動車 装置事業部：半導体 第三事業部：FPD デバイスセンター： ロボット、部品加工 17
Slide 18: Ⅳ 2013年３月期業績の見通し
Ⅳ 2013年３月期業績の見通し 2012年3月期（2012年３月31日） 18
Slide 19: 業績予想
Ⅳ 2013年３月期業績の見通し 業績予想 （単位：百万円） 上期 下期 通期 売上高 26,000 23,000 49,000 自動車関連 11,000 7,500 18,500 半導体関連 7,600 8,200 15,800 家電関連およびその他 4,900 4,800 9,700 その他 2,500 2,500 5,000 営業利益 （率） 1,000（3.8％） 500（2.2％） 1,500（3.1％） 経常利益 （率） 900（3.5％） 400（1.7％） 1,300（2.7％） 当期純利益 （率） 600（2.3％） 200（0.9％） 800（1.6％） 【注】ＦＰＤ関連事
Slide 20: 研究開発費・設備投資額・減価償却費
Ⅳ 2013年３月期業績の見通し 研究開発費・設備投資額・減価償却費 百万円 1 ,4 0 0 1 ,2 0 0 1 ,0 0 0 800 600 1,100 1,000 955 935 889 902 857 400 797 740 200 0 11/03期 12/03期 13/03期 11/03期 12/03期 13/03期 11/03期 12/03期 13/03期 （計画） （計画） （計画） 研究開発費 設備投資額 減価償却費 20
Slide 21: Ⅴ 参考資料
Ⅴ 参考資料 2012年3月期（2012年３月31日） 21
Slide 22: 事業部門別・地域別四半期推移（売上高）
Ⅴ 参考資料 事業部門別・地域別四半期推移（売上高） 事業部門別四半期売上高の推移 地域別四半期売上高の推移 百万円 百万円 20000 20,000 自動車 FPD 半導体 L&M その他 日本 アジア 北米 欧州 縦棒 5 18,295 18,295 18000 18,000 632 1,377 16000 16,000 3,600 3,990 14000 13,273 14,000 13,273 12,270 12,270 12,380 12,380 161 1,142 236 344 12000 11,024 994 12,000 11,024 1,153 4,693 2,730 1,
Slide 23: 事業部門別四半期推移（受注高・受注残高）
Ⅴ 参考資料 事業部門別四半期推移（受注高・受注残高） 事業部門別四半期受注高の推移 事業部門別四半期受注残高の推移 百万円 百万円 30,000 18,000 自動車 FPD 半導体 L&M その他 自動車 FPD 半導体 L&M その他 16,967 26,864 1,387 561 16,000 14,737 25,000 4,653 22,818 2,203 14,000 1,545 21,354 12,943 12,785 13,076 20,922 869 466 1,004 366 19,494 1,044 20,000 3,357 18,798 12,000 1,282 2,3
Slide 24: 主要指標
Ⅴ 参考資料 主要指標 売上債権・売上債権回転日数 たな卸資産・たな卸資産回転日数 百万円 日 百万円 日 有利子負債残高・D/Eレシオ・Ｎｅｔ D/Eレシオ 自己資本・自己資本比率 ％ 百万円 倍 百万円 注）売上債権回転日数、たな卸資産回転日数については、各四半期毎の期中平均値にて算出しております。 24
Slide 25: 本資料のお取扱い上のご注意
本資料のお取扱い上のご注意 本資料中の業績予想ならびに将来予測は、本資料作成時 点で入手可能な情報に基づき当社が判断したものであり、 経済動向、他社との競争状況、為替レートなど潜在的なリ スクや不確実性が含まれています。そのため、事業環境の 変化等の様々な要因により、実際の業績は言及または記 述されている将来見通しとは大きく異なる結果となることが あることをご承知おきください。 25