Aimechatec Ltd. · TSE:6227
Aimechatec — Investor Presentation (March 2026)
23 slides from Aimechatec's investor presentation, March 2026
Slide 1: 会社説明資料
東証スタンダード 証券コード：6227 AIメカテック株式会社 会社説明資料 2026年３月 ＡＩメカテック株式会社 先進・革新技術で未来を創造
Slide 2: 目次
目次 1 ー 当社概要 ー 事業概要 －成長戦略概要 AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved.
Slide 3: 会社概要
会社概要 2 日立の伝統・文化を受け継いだ強固なガバナンスの下、先進・革新技術で社会に貢献 商号 ＡＩメカテック株式会社（AIMECHATEC, Ltd.） ＜略歴＞ 所在地 茨城県龍ケ崎市向陽台五丁目2番地 1978年 日立産機エンジニアリング㈱入社 ＡＩメカテック株式会社 台北支店(営業、LCS) 2013年 ㈱日立製作所電子システム事業部長 海外拠点 南京新創機電科技有限公司(LCS、印刷機製造) 2014年 同社メカトロニクス本部長 半導体パッケージ製造装置、成膜製造装置、液晶パネル製 代表取締役社長 事業内容 2016年 当社代表取締役就任(現任) 造装置等の開発、設計、製造、販売、
Slide 4: 沿革／資本関係
沿革／資本関係 3 日立製作所グループをルーツとし、上場を経て半導体材料関連・光学関連企業とのアライアンス構築 1920年設立 新分野での自主事業 1959年9月設立 立上げを目的に設立 日立テクノエンジニアリング㈱ 1990年3月操業 （旧日立産機エンジニアリング㈱） 2001年10月商号変更 竜ケ崎工場 ㈱日立インダストリイズ 2022年９月26日 2006年4月吸収合併 ・東京応化工業(TOK)と協業基本契約を締結 ㈱日立プラントテクノロジー ・JUKIと資本業務提携契約を締結 2013年4月吸収合併 2023年３月１日 2016年7月新設分割 ・TOKより半導体プロセス装置事業を譲受
Slide 5: 決算の概要
決算の概要 4 半期ベースの売上高・営業利益・純利益は、上場来最高水準を確保 売上高は、引続き先端半導体パッケージ向けTB/DBを中心とする半導体関連事業が牽引 半導体関連事業を中心とする量産効果もあり、販売管理費増加を吸収し大幅増益 尚、2025年６月期に発生した「事業譲受に係る条件付取得対価支払い」負担の軽減もあり、純利益も大幅増益 （単位：百万円） 2025年６月期 2026年６月期 前年同期比 第1四半期 第2四半期 上 期 第1四半期 第2四半期 上 期 増 減 受 注 高 14,578 7,007 21,585 21,455 1,735 23,190 ＋1,605 売
Slide 6: 2026年6月期業績予想及び配当
2026年6月期業績予想及び配当 5 足許までの業績進捗を踏まえ、通期連結業績予想を修正。株式分割に伴い、配当予想も修正 AI用先端半導体向けTB/DB中心に、年度初想定を大きく上回る受注・出荷前倒し見込みを踏まえ、下記のとおり予想修正 第一次中期経営計画最終年度目標水準（2028年６月期売上高300億円、営業利益38億円）を達成見込み。 来期業績予想・最終年度案件精査を踏まえ、通期決算発表時での中計数値目標の修正・発表を検討 （単位：百万円） 2025/6期 2026/6期 前年同期比 業績予想 実績 利益率 業績予想 利益率 増減 増減率 売 上 高 21,005 ー 34,312
Slide 7: 目次
目次 6 ー 当社概要 ー 事業概要 －成長戦略概要 AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved.
Slide 8: これからの社会と当社事業
これからの社会と当社事業 7 「モノづくり」力でSociety 5.0実現に貢献 Society5.0 ：「サイバー空間とフィジカル空間を高度に融合させたシステムにより 経済発展と社会的課題解決を両立する人間中心の社会」 *4 *1 AI 5G/ *2 Beyond 5G 半導体分野 スマート物流 TB/DB New TB/DB・Nano-VAS *3 (WLP) (PLP・HBM・SiPh) 空間共有 光学系デバイス分野 *2 ＩＪＰ/ＮＩＰ マイクロディスプレイ向け AIロボティクス/ (AGG・AR・SiPh) システム スマート工場 遠隔医療 従来装置 (MB・プラズマ・LCD・AS)
Slide 9: 事業セグメント
事業セグメント 8 コア技術を基に、半導体及び光学系デバイスに関連した３つの事業を展開 【半導体関連事業】 ・半導体パッケージ製造システム(BGA・μBall搭載ｼｽﾃﾑ)の製造・販売 ・半導体プロセス製造システム(ウエハ向けTB/DB〈Siｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞ、HBM、SiPh〉、パネル向けTB/DB〈PLP〉)の製造・販売 微細塗布 技術 ・プラズマ応用装置の開発・製造・販売 インターポーザ HBM SiPh 光通信 高精度 光学アレイ 位置合せ BGA･μBall 技術 *5 【IJPソリュ－ション事業】 ・ODF応用マイクロディスプレイ(OLEDoS/μLEDoS)向け一括封止ラインの製
Slide 10: セグメント別売上構成
セグメント別売上構成 9 LCD事業から半導体関連事業中心の事業構造へ変革 ＬＣＤ （百万円） ＩＪＰソリューション 21,005 半導体関連 16,105 15,461 15,421 14,615 14,684 (上期) 2021年６月期 2022年６月期 2023年６月期 2024年６月期 2025年６月期 2026年６月期 4.3% 7.0% 13.2% 2.7% 23.1% 21.5% 8.7% 29.6% 45.5% 12.6% 62.3% 14.6% 59.2% 19.4% 24.9% 74.2% 92.9% 84.2% AIMECHATEC, Ltd. Confidential
Slide 11: 当社の特徴・強み
当社の特徴・強み 10 高い技術力と盤石な顧客基盤を活かし、材料・装置・プロセスを一体不可分なソリュ－ションとして提供 高い技術力 世界を変えたLCD製造装置(大型パネル、大幅コストダウン、高精細パネルの実 成長サイクル 現)に代表される確固たる技術力 A-PI戦略による 高い歩留り、高い生産性、高いリピータビリティを備えた最新生産設備を提供す お客様との協創 る技術力 プロセスサポート･LCS活動 フラッグシップ企業との 盤石な顧客基盤 によるリレーション強化 取引によるブランド力向上 業界トッププレイヤーとの強固な信頼関係 ・ 顧客ニーズの具現化 新たなお客様への 拡販･新市場
Slide 12: 生産体制
生産体制 11 第２工場棟運用開始と協力会社殿のご協力により生産能力を増強中 Ｉ社 完成外注委託 組立委託 *2 TB/DB スピンコータ/ スピンクリーナ装置 Ａ社 TB ボンダー装置 組立 *1 Ｆ社 ＜台湾＞ TB プリベーク装置 組立 Ｂ社 Ｇ社 TB/DB・PLP 搬送装置 TB・PLP ボンダー装置/ Ｃ社 搬送装置 TB 搬送装置 組立 Ｅ社 TB/DB・PLP 搬送装置 全体ラインアップ 装置調整・検査・出荷 Ｈ社 Ｄ社 2025.12～ TB スピンコータ装置 組立 TB スピンコータ装置 組立 第2工場棟運用開始 AIMECHATEC, Ltd. Confidential
Slide 13: 販売・サポート体制
販売・サポート体制 12 顧客のサプライチェ－ン展開に沿って、販売・サポ－ト体制を構築 *1 ：ＡＩメカテックグループ拠点 ：販売・サポート 代理店拠点 2025 2025 2025 中国 韓国 米国 韓国 米国 南京新創機電科技有限公司 (中国/子会社) 中国 台湾 台北支店 2025 マレーシア シンガポール 台湾 2025 シンガポール ※グラフ：2025/6期を起点とした将来の地域別TB/DB売上高イメージ AIMECHATEC, Ltd. Confidential 出所： *1 https://power-point-design.com/ © AIMECHATEC, Ltd. 20
Slide 14: 目次
目次 13 ー 当社概要 ー 事業概要 －成長戦略概要 AIMECHATEC, Ltd. Confidential © AIMECHATEC, Ltd. 2026. All rights reserved.
Slide 15: 更なる飛躍に向かうＡＩメカテック
更なる飛躍に向かうＡＩメカテック 14 2026年６月期通期業績予想修正を踏まえ、第一次中期経営計画数値目標修正の必要性検討 Core 高精度 Technologies フィルム 位置合せ 貼付け技術 技術 微細塗布 真空制御 技術 技術 売上高 目標 500億円 営業利益率 目標 半導体分野 LCD 15%以上 TB/DB New TB/DB･Nano-VAS MB SDP WLP PLP･HBM･SiPh VAS 売上高 予想 250 → 343億円 光学系デバイス分野 営業利益率 予想 IJP・NIP 10.0 → 14.1％ AGG･AR・ μDSP SiPh 半導体関連 IJP LC
Slide 16: 当面の成長ドライバー（ウエハ向けTB/DB）
当面の成長ドライバー（ウエハ向けTB/DB） 15 ＡＩ用先端半導体パッケ－ジを構成するSiインターポーザの製作に活用 HBM GPU/CPU 光学アレイ 光通信 Logic Die Siインターポーザ Interposer 電子 光 Package Package Substrate Substrate SiPh *1 AI用先端半導体パッケージ断面図 Siインターポーザの研磨/薄板化プロセス :AIメカテック担当装置 キャリアガラス レーザー照射 キャリアガラスに →剥離層破壊 剥離層を蒸着 剥離層形成装置 接合 Siインターポーザ Interposer Siインターポーザ （研磨前） ウ
Slide 17: 次なる成長ドライバー（半導体分野）
次なる成長ドライバー（半導体分野） 16 TB/DB 先端半導体の需要拡大と先端パッケージ技術の進化を捉えた新事業領域の展開 ①PLP(ﾊﾟﾈﾙﾚﾍﾞﾙﾊﾟｯｹｰｼﾞ) ✓多数個取生産・・・生産効率向上 半導体分野 ✓樹脂ｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞ・・コストダウン TBDB New TB/DB・Nano-VAS MB ②HBM(高速・大容量ﾒﾓﾘ) ✓大容量・低発熱・・薄型・ﾊﾞﾝﾌﾟﾚｽ WLP PLP･HBM･SiPh ③SiPh(ｼﾘｺﾝﾌｫﾄﾆｸｽ) ✓電子→光・・・・・・・高速・低発熱 インターポーザ WLP（Si）・PLP（樹脂） HBM SiPh 光電変換 *1 GPU/CPU 光学アレ
Slide 18: 次なる成長ドライバー（半導体分野 PLP向けNew TB/DB）
次なる成長ドライバー（半導体分野 PLP向けNew TB/DB） 17 PLP向けNew TB/DB：最新AI半導体、エッジAI・フィジカルAI向けパッケージに適用拡大 WLP PLP ①コストダウン･多数個取生産 フィジカルＡＩ 産業用 協調・介助 自動車 “ＡＩの知能”で 36個 ロボット ロボット (自動運転) ロボットや機械を動かす技術 ４個 エッジＡＩ 600mmﾊﾟﾈﾙ Φ300mmウエハ “エッジデバイス上”でＡＩ処理を行う技術 Siインターポーザ 樹脂インターポーザ ｴｯｼﾞAI・ﾌｨｼﾞｶﾙAI等 エッジコンピューティング スマートフォン PC IoTセンサ 監視カメラ “デ
Slide 19: 次なる成長ドライバー（光学系デバイス分野）
次なる成長ドライバー（光学系デバイス分野） 18 IJP＋NIP 空間コンピュ－ティング技術進化と光通信ネットワーク進化の動きを捉えた新事業領域の展開 光学系デバイス分野 ①AGG(ｱﾝﾁｸﾞﾚｱｶﾞﾗｽ) ✓モバイルディスプレイ反射抑制 IJP/NIP ②ARｸﾞﾗｽ(眼鏡型端末) ✓ARグラス普及拡大 AGG･AR μDSP SiPh ③SiPh(ｼﾘｺﾝﾌｫﾄﾆｸｽ) ✓高速・低遅延・大容量通信 *2 *1 *4 *3 空間ｺﾝﾋﾟｭｰﾃｨﾝｸﾞ技術進化→多様な場面でARが普及 AI半導体光電融合にインクジェット適用 ①AGG向けIJP＋NIPｼｽﾃﾑ ②ARｸﾞﾗｽﾏｲｸﾛﾃﾞｨｽﾌﾟ
Slide 20: 次なる成長ドライバー創出の進捗
次なる成長ドライバー創出の進捗 19 PLP・HBM・SiPh領域の着実な取組みと光学系デバイス分野の立ち上げスタート 半導体分野 ✓ｴｯｼﾞAI・ﾌｨｼﾞｶﾙAI・・・多数個取生産・ｺｽﾄﾀﾞｳﾝ ●PLP(ﾊﾟﾈﾙﾚﾍﾞﾙﾊﾟｯｹｰｼﾞ) ✓次世代高性能AIﾊﾟｯｹｰｼﾞ・・・大面積・高性能 TB/DB New TB/DB･Nano-VAS ●HBM(高速・大容量ﾒﾓﾘ) ✓大容量・低発熱・・薄型・ﾊﾞﾝﾌﾟﾚｽ MB WLP PLP･HBM･SiPh ●SiPh(ｼﾘｺﾝﾌｫﾄﾆｸｽ) ✓電子→光・・・・・・・高速・低発熱 中間期 2026/6期 中間期 2027/6期 中間期 2028
Slide 21: 【ご参考】第一次中期経営計画概要
【ご参考】第一次中期経営計画概要(2025年8月8日開示) 20 グローバルニッチトップのポジション確立と、売上高300億・営業利益率12％・ROE17％以上の達成 定性目標 グロ－バルニッチトップのポジション確立 売上高(成長ドライバー別) 次なる成長ドライバ－事業の創出 (億円) 300億 300 280億 持続的成長の源泉となる収益力向上 34 250億 40 持続的成長を支える経営基盤整備 210億 31 200 136 持続的成長を牽引する人財活性化 40 160 定量目標 187 100 売上高(セグメント別)・収益指標 (単位：億円) 170 130 2025
Slide 22: ※注釈
※注釈 業界通念の略語や当社由来の略字表記を示します 21 ・TB/DB(Temporary Bonder/Debonder):ウエハをキャリアガラスに貼り付けるボンダー装置と、ウエハをキャリアガラスから剥離するデボンダー装置のこと。半導体ウエハを、キャリアガラスに貼り 合わせ分離する技術を応用し、キャリア上のウエハを研磨して薄板化加工する過程に必要とされる ・キャリアガラス:Siインターポーザの薄化工程で、ウエハを支持するための補助基板のこと。Siインターポーザは最終的に非常に薄く加工されるため、単体では強度が不足し、破損しやすい ・インターポーザ:半導体チップや電子部品を接続するための中間
Slide 23: ご注意事項
22 “Create the Next by Advanced and Innovative Technologies” ご注意事項 本資料に記載されている戦略、目標等の将来に関する記述は、当社が 現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づい ており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。