Slide 1: 2013年度 決算説明会資料
２０１３年度 決算説明会資料 2014年5月21日 （証券コード：6787）
Slide 2: 2013年度決算概要 / 2014年度業績見通し
１ ２０１３年度 決算概要 ２ ２０１４年度 業績見通し 1
Slide 3: 2013年度 決算のポイント
2013年度 決算のポイント 売上高、前年比131％の増加 決算概要 前年度の赤字決算から黒字に転換 車載向け基板の堅調な伸長（中国広州・武漢） プラス要因 （前年同期比） アジア・中華系スマートフォン向け基板の 好調な受注（中国武漢・越南） 越南火災事故の影響 マイナス要因 第４四半期における、一部スマホ顧客の受注減速 （前年同期比） 製品価格の下落 ～ 車載向け ▲3-5%、ｽﾏﾎ向け ▲10-15% 2
Slide 4: 2013年度 連結決算概況
2013年度 連結決算概況 （単位：百万円） ２０１３年度 ２０１２年度 前年比 増減率 実 績 実 績 売 上 高 79,231 60,709 18,522 130.5% 営 業 利 益 1.2% 922 ▲1.0% ▲605 1,527 － 経 常 利 益 2.4% 1,931 ▲0.6% ▲386 2,317 － 当期純利益 0.0% 23 ▲2.6% ▲1,567 1,590 － 3
Slide 5: 2013年度 用途別販売実績
2013年度 用途別販売実績 デジタル 車載 スマートフォン 家電 その他 基板以外 2013年度 381 149 46 162 54 792億円 実績 (48%) (19%) (6%) (20%) (7%) １３０％ 2012年度 281 83 56 151 36 607億円 実績 (46%) (14%) (9%) (25%) (6%) 0 200 400 600 800 （億円） 4
Slide 6: 2013年度 品種別販売実績
2013年度 品種別販売実績 その他 両面板 ４層板 ６層板以上 ビルドアップ 基板 基板以外 2013年度 73 299 125 214 27 54 792億円 実績 (9%) (38%) (16%) (27%) (3%) (7%) 2012年度 64 220 112 143 32 36 607億円 実績 (11%) (36%) (18%) (24%) (5%) (6%) 0 200 400 600 800 5
Slide 7: 2013年度 営業利益増減要因（対前年比）
2013年度 営業利益増減要因（対前年比） （単位：億円） 80 売上大幅増 人件費増 による 限界利益増 ▲29.3 60 ﾕｰﾃｨﾘﾃｨｰ費増 40 ▲17.4 その他 86.8 修繕費増 固定費増 ▲3.3 ▲10.3 販売管理費増 20 ▲11.3 9.2 0 ▲6.1 ▲20 2012年度 15.3億円改善 2013年度 実績 実績 6
Slide 8: 2013年度 海外工場実績
2013年度 海外工場実績 広州工場 ：車載基板の堅調な伸び ～ 売上高15％増、営業利益横ばい 武漢工場 ：中華系スマホ・車載の堅調な受注増 ～ 売上高55％増、黒字転換 越南工場 ：アジア系スマホを中心とした受注増 ～ 売上高2.4倍へ、赤字縮小 （単位：百万円） ２０１３年度 実績 ２０１２年度 実績 対 前年実績 売上高 31,804 27,661 4,142 広州工場 営業利益 4.9% 1,544 5.7% 1,571 -27 売上高 27,332 17,665 9,666 武漢工場 営業利益 0.1% 19 ▲14.2% ▲2,516 2,534 売上高 8,301 3,391
Slide 9: 2014年度業績見通し
1] 201345E RHE 2 201455 SHLIAL
Slide 10: 2014年度 市場動向
2014年度 市場動向 自動車市場は好調に推移 自 動 車 ～ 前年比４％増の約87百万台 エレクトロニクス化の進行により、基板需要も増加 スマートフォン スマートフォン市場 ～ 前年比29％増の12.8億台 タブレット タブレット市場 ～ 前年比20％増の2.4億台 その他基板 産業用、ヘルスケア、エネルギー関連分野が成長 9
Slide 11: 2014年度 事業推進のポイント
2014年度 事業推進のポイント 車載及びスマートフォン用基板を軸に売上を拡大し、 品質及びコスト改善を推進して増収・増益を目指す １．車載用基板市場における拡販体制の強化 販 売 ２．ハイエンドスマートフォン用基板の受注拡大 ３．アセアン地域における新規顧客の開拓推進 １．ベトナムにおける生産体制の整備増強 生 産 ２．車載用基板市場において生産キャパ、品質でＮｏ１を目指す １．顧客ニーズを先取りした新製品の開発及び市場投入推進 技術開発 ・ 車載向け → ＨＤＩ基板、高周波基板 ・ ハイエンドスマートフォン向け → 高多層エニーレイヤー基板 10
Slide 12: 2014年度 連結業績見通し
2014年度 連結業績見通し （単位：百万円） ２０１４年度 見通し ２０１３年度 前年比 実 績 (増減率) 上期 下期 年間 ＋6,769 売 上 高 41,500 44,500 86,000 79,231 (108.5%) 1.6% 4.1% 2.9% 1.2% ＋1,578 営 業 利 益 670 1,830 2,500 922 (2.7倍) 0.6% 2.8% 1.7% 2.4% －431 経 常 利 益 (77%) 260 1,240 1,500 1,931 0.2% 1.4% 0.9% 0.0% ＋677 当期純利益 70 630 700 23 (30.4倍) 11
Slide 13: 2014年度 用途別販売
2014年度 用途別販売 デジタル その他 車載 スマートフォン 家電 基板 基板以外 2014年度 見通し 401 198 45 165 51 860億円 (47%) (23%) (5%) (19%) (6%) 109％ 2013年度 実績 381 149 46 162 54 792億円 (48%) (19%) (6%) (20%) (7%) 130％ 2012年度 実績 281 83 56 151 36 607億円 (46%) (14%) (9%) (25%) (6%) 0 200 400 600 800 （億円） 12
Slide 14: 2014年度 品種別販売
2014年度 品種別販売 その他 両面板 ４層板 ６層板以上 ビルドアップ 基板 基板以外 2014年度 73 326 134 255 21 51 860億円 見通し (8%) (38%) (16%) (30%) (2%) (6%) 2013年度 実績 73 299 125 214 27 54 792億円 (9%) (38%) (16%) (27%) (3%) (7%) 2012年度 64 220 112 143 32 36 607億円 実績 (11%) (36%) (18%) (24%) (5%)(6%) 0 200 400 600 800 13
Slide 15: 2014年度 顧客国籍別販売
2014年度 顧客国籍別販売 (18%) 中国 日本 韓国 アセアン 欧米 2014年度 599 117 83 61 860億円 見通し (69%) (14%) (10%) (7%) 2013年度 実績 596 90 51 55 792億円 (75%) (11%) (6%) (7%) 2012年度 17 473 67 51 607億円 実績 (78%) (11%) (8%) (3%) 0 200 400 600 800 14
Slide 16: 2014年度 営業利益増減要因分析
2014年度 営業利益増減要因分析 人件費増 （単位：億円） 売上増 による ▲14.0 40 限界利益増 ﾕｰﾃｨﾘﾃｨｰ費増 減価償却費増 その他 42.1 固定費増 ▲3.5 販売管理費増 ▲2.2 25.0 ▲3.9 ▲2.7 20 9.2 0 15.8億円改善 2013年度 2014年度 実績 見通し 15
Slide 17: 広州工場 重点施策及び見通し
広州工場 重点施策及び見通し 重 点 世界最高の車載基板工場を目指す 施 策 ⇒ 安定した高信頼性基板の生産 （単位：百万円） ２０１４年度 見通し ２０１３年度 実績 前年比 売 上 高 28,697 31,804 -3,107 営 業 利 益 4.2% 1,202 4.9% 1,544 -367 16
Slide 18: 武漢工場 重点施策及び見通し
武漢工場 重点施策及び見通し １．第一工場： 重 点 車載基板の生産量拡大 施 策 ２．第二工場： 生産機種のミドル・ハイエンドスマホ向けへの絞込み （単位：百万円） ２０１４年度 見通し ２０１３年度 実績 前年比 売 上 高 30,749 27,332 3,391 営 業 利 益 2.4% 740 0.1% 19 721 17
Slide 19: ベトナム工場 重点施策及び見通し
ベトナム工場 重点施策及び見通し １．ハイエンドのスマートフォン向け基板の拡大 重 点 ２．アセアン顧客向けビルドアップ基板の拡大 施 策 ３．独シュバイツァー社と合弁の 車載基板生産ラインの立上げ （単位：百万円） ２０１４年度 見通し ２０１３年度 実績 前年比 売 上 高 13,840 8,301 5,538 営 業 利 益 5.0% 690 ▲9.5% ▲791 1,481 18
Slide 20: ベトナム新会社設立について①
ベトナム新会社設立について① ■ ベトナムにおける生産能力増強の為に、２番目の製造新会社を設立いたします １．会社名 ： Meiko Electronics Thang Long Co., Ltd. （ﾒｲｺｰﾀﾝﾛﾝ） ２．所在地 ： ベトナム社会主義共和国 ハノイ市 タンロン工業団地内 ※ Panasonic Vietnam Co., Ltd. 社の敷地建屋内に設置 新会社の概要 ３．工場規模： 2階建て、延べ床面積約31K㎡ ４．資本金 ： 15百万USD（約15億円）、株式会社メイコー100％出資 ５．会社設立： 平成26年7月（予定） ノイバイ空港 VIETNAM （Hanoi Ai
Slide 21: ベトナム新会社設立について②
ベトナム新会社設立について② 新会社設立の １．生産拠点の中国一極集中からの分散化 目 的 ２．ハイエンドＨＤＩ基板の生産強化 １．パナソニック社の設備を購入し、建屋を借用する ⇒ 整ったインフラ及び高性能製造装置を活用し、 高付加価値商品に対応 新会社の特徴 ２．需要の増加が期待できるハイエンドの車載向けHDI基板、 HDIモジュール基板の生産拠点とする ３．当面はハイエンドスマホ向け基板の生産を行う 20
Slide 22: 2014年度 設備投資計画
2014年度 設備投資計画 178.7 海外投資 （億円） 国内投資 150 96.1 100 157.7 65.0 49.6 44.0 50 90.1 60.0 46.3 39.0 21.0 6.0 3.3 5.0 5.0 0 2010年度 2011年度 2012年度 2013年度 2014年度 実績 実績 実績 実績 見通し 減価償却費 （億円） 65.3 64.2 62.8 61.8 64.0 21
Slide 23: 商品開発 ～ 車載用基板
商品開発 ～ 車載用基板 ハイブリッド・低燃費エンジンの進化への対応 大電流・高放熱基板の生産拡大 環境の追及 １．厚銅基板 ２．銅ピン挿入基板 ３．銅インレイ基板 自動走行、衝突防止の安全性追求への対応 安全の追求 １．レーダー用高周波基板 ２．ステレオカメラ用の小型高機能基板 ⇒ 高密度HDI、M-VIA Flex基板 22
Slide 24: 商品開発 ～ 車載用基板
商品開発 ～ 車載用基板 １．大電流、高放熱基板 ２．Ｍ－ＶＩＡ Ｆｌｅｘ 基板 ① Inlay基板 ～ 銅塊埋め込みによる高放熱多層基板 ■ ポリイミドを使用しないフレックスリジッド基板 断面図 １８０°折り曲げ後 コネクター削除 省スペース小型化 ② 銅ピン挿入基板 銅ピン 23
Slide 25: 商品開発 ～ ハイエンドスマホ用基板
商品開発 ～ ハイエンドスマホ用基板 エニーレイヤ基板の進化への対応 ハイエンドスマホの １．細線化 高機能化 ２．高多層化 ３．薄型化 高多層基板 12層基板 14層基板 24
Slide 26: 携帯電話市場動向予測
携帯電話市場動向予測 （百万台） 2,200 2,120 2,010 （100%） 2,000 1,875 （100%） （100%） 550 （100%） 640 ｹｰﾀｲ 730 （75%） 1,500 881 （70%） ﾛｰｴﾝﾄﾞｽﾏﾎ （64%） 792 666 1,000 538 ﾐﾄﾞﾙｴﾝﾄﾞｽﾏﾎ （53%） 383 429 446 ﾊｲｴﾝﾄﾞｽﾏﾎ 500 390 331 （18%） （19%） （18%） （15%） 352 385 413 280 0 2013 2014 2015 2016 （出典：ＥＭﾃﾞｰﾀｰｻｰﾋﾞｽ） 25
Slide 27: http://www.meiko-elec.com/
http://www.meiko-elec.com/ 26
Slide 28: 注意事項
注意事項 本資料には過去の事実以外に今後の業績見通し等の計画・戦 略が含まれますが、本資料は金融商品取引法の開示情報では ありません。 これらの見通しは過去の事実ではなく、現時点で当社が把握で きる情報で判断した想定及び所見で作成した見通しです。 特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市 場動向、技術動向の変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自 然災害、国際紛争、その他、様々なリスク・不確実性があり、実 際の実績は見通しと異なることがございます。 27