Screen Holdings Co., Ltd · TSE:7735

Screen — Dainippon Screen Mfg. — FY2009 Earnings Presentation

23 slides from Screen's earnings presentation, May 12, 2009

  1. Slide 1: 2009年3月期 決算説明会

    大日本スクリーン製造株式会社 2009年3月期 決算説明会 2009年5月12日 資料の取り扱い上の注意 ・本資料および口頭にて提供する将来の当社業績見通しは、直近で知り得る情報をもとに作成したものであります。しかしながら、世界経済やエレクト ロニクス業界の技術変化、半導体・FPDパネルの市況など、当社を取り巻く事業環境は急速に変化いたします。つきましては、今後当社の業績見通し が本資料と異なる可能性もございますので、ご了解願います。 ・本資料に記載しております数字につきましては、単位未満切捨てで処理しております。比率は百万円単位で計算した結果を四捨五入して処理しており ます。 1

  2. Slide 2: 本日のアジェンダ

    2009 年3月期決算説明会 2009年3月期決算説明会 代表取締役社長 代表取締役社長 最高執行責任者 (COO) 橋本 最高執行責任者(COO) 橋本正博 正博 本日のアジェンダ • 2009年3月期連結業績の結果と分析 •「再建策」の進捗状況 • 業績見通しおよび今後の取り組み • サマリー 2

  3. Slide 3: 2009年3月期連結業績

    2009年3月期連結業績 上期 下期 通期 前回予想 前回予想 実績 実績 実績 (単位:億円) (2/27) (2/27) 売上高 1,228 971 962 2,200 2,190 SPE 580 315 317 896 897 FPD 287 335 336 623 623 その他電子 39 47 40 87 80 GA 310 264 260 575 570 その他 10 8 7 19 17 営業利益 40 △94 △85 △54 △45 経常利益 21 △155 △138 △134 △117 当期純利益 △12 △367 △369 △380 △381 1株当たり配当金(円) 無配 無

  4. Slide 4: 2009年3月期連結業績の分析

    2009年3月期連結業績の分析 売上高 実績 2,190億円 対前期比 △21.7% 通期実績 ポイント 対前期比 SPE 897億円 △48.3% 下期に事業環境のさらなる悪化により大幅減 FPD 623億円 91.1% 計画通り推移し、前年同期比大幅増 その他電子 80億円 0.5% 通期を通して、厳しい状況が続く GA 570億円 △ 9.3% 下期にCTP販売台数が低下 営業利益 実績 △45億円 通期実績 ポイント SPE :売上大幅減に伴い、大幅赤字 電子工業用機器 △59 億円 FPD :売上堅調に推移し、計画通り黒字 PE :売上減少に伴い赤字 画像情報用機器 16 億円 売上

  5. Slide 5: 売上高・営業利益 四半期推移(連結)

    売上高・営業利益 四半期推移(連結) 売上高 営業利益 100 12.0 SPE FPD その他電子 GA その他 営業利益(右目盛) 0.6 80 8.0 0.8 0.5 0.6 19.0 15.6 60 13.2 2.3 2.0 16.6 51.7 4.0 1.5 4.6 0.4 16.7 0.4 2.7 0.3 44.4 7.3 14.4 13.6 0.4 40 15.0 16.5 0.0 1.2 2.0 12.3 1.9 3.8 △2.2 2.0 52.3 12.1 17.5 46.6 44.0 20 16.1 -4.0 30.6 34.2 23.8 18.2 13.4△6.3 0 -

  6. Slide 6: 受注高・受注残高 四半期推移(連結)

    受注高・受注残高 四半期推移(連結) 受注高 受注残高 100 150 SPE FPD その他電子 GA その他 受注残高(右目盛) 80 120 0.2 0.03 0.3 0.3 14.4 87.9 16.5 19.3 60 1.4 90 13.3 0.1 0.1 2.3 2.2 1.8 6.3 15.4 63.6 28.8 16.3 40 20.9 1.8 60 27.3 11.4 2.4 4.1 24.2 19.6 0.04 20 43.8 0.01 30 11.2 31.4 29.9 29.9 31.4 10.8 25.0 2.2 1.6 0.4 8.9 0.8 7.4 0 0 4-6

  7. Slide 7: 半導体製造装置事業

    半導体製造装置事業 デバイス分類別受注比率 四半期推移(単独) ¾4Qの受注高は74億円 ¾4Qが受注のボトムと予想 ¾微細化に向けた投資が一部再開 100% 80% 60% 40% 20% 0% 2007/10-12 2008/1-3 4-6 7-9 10-12 2009/1-3 画像素子 システムLSI ファンドリー メモリー ロジック その他 7

  8. Slide 8: FPD製造装置事業

    FPD製造装置事業 世代別受注比率 四半期推移(単独) ¾4Qの受注高は8.9億円、低調に推移 ¾中国で設備投資の動きは見られるものの、 具体化までには時間が必要 100% G8以上 G7 80% G6 60% G5 G4 40% G3以下 その他 20% 0% 2008/1-3 4-6 7-9 10-12 2009/1-3 8

  9. Slide 9: 「Vision2008」の結果分析

    連結中期3ヵ年経営計画 「Vision2008」の結果分析 数値目標 結 果 1. 連結売上高 合計 8,800億円以上 8,001億円 2. 連結営業利益 営業利益率 10%以上 5.1% 合計 900億円 406億円 売上高は計画値に近い結果であるが、営業利益は大幅未達 成長に向けた投資は行うも、市場環境の激変に対応できず 9

  10. Slide 10: 「再建策」の進捗状況

    「再建策」の進捗状況 「再建策」の進捗状況 10

  11. Slide 11: 「再建策」の進捗状況: 基本方針

    「再建策」の進捗状況 基本方針 連結売上高1,500億円で利益を生む構造改革 (損益分岐点の引き下げ) 今期の赤字幅を極限まで縮小 次期中期経営計画の策定は見送り、当再建策の実行を最優先 到達目標 △400億円規模のコスト削減 2011年3月期に黒字化を目指す 11

  12. Slide 12: 「再建策」の進捗状況: コスト削減

    「再建策」の進捗状況 事業関連 研究開発 設備投資抑制 変動費削減 人員・人件費 その他 0 20 総額400億円規模の削減目標に対し 40 約300億円削減の達成が具体化 12

  13. Slide 13: 「再建策」の進捗状況: 実施項目

    「再建策」の進捗状況 実施項目 事業関連 9 各事業カンパニーの損益分岐点の引き下げ実施 9 カラーフィルター用直接描画装置事業からの撤退 9 国内営業所・国内子会社の拠点縮小・集約 9 生産拠点の縮小・集約 多賀事業所・野洲事業所の生産棟一時閉鎖 (3月末までに一時閉鎖完了) 13

  14. Slide 14: 「再建策」の進捗状況: 人員削減

    「再建策」の進捗状況 実施項目 人員削減(1600名) 非正規社員(700名)・・・・・ほぼ計画通り推移 正規社員 (900名) 単独の希望退職(300名)については以下のスケジュールで実施 ¾ 募集期間 2009年6月15日~6月30日 ¾ 退職日 2009年7月31日 国内外子会社(600名) ¾ 国内子会社について削減目標具体化案の策定中 ¾ 海外子会社150名規模実施済、今期さらに計画中 人件費削減 役員報酬カット・・・2月報酬分より実施済 管理者賃金カット・・3月給与分より実施済 一般職賃金カット・・4月給与分より実施済 14

  15. Slide 15: 「再建策」の進捗状況: SOKUDO関連

    「再建策」の進捗状況 実施項目 SOKUDO関連 9 巻き返しに向けた新事業計画を策定中 9 新プラットフォーム「SOKUDO DUO」をリリース ・2010年度シェア20%目指す ・複数の顧客へ先行納入済み、基本データ取りを完了 9 新社長就任で従来の顧客基盤をさらに強化 15

  16. Slide 16: 財務関連施策

    財務関連施策 2009年3月期 当期損失および納期遅延・支払延期による資金負担増 間接金融で対応(08/3末に比べ長期・短期借入354億円増加) 2010年3月期 ¾ 9月CB償還資金を含め通期必要資金の確保を進める シンジケートローン(4月300億円,9月100億円)+その他借入で対応 直間比率の補正を検討(間接比率:44%(08/3末)→64%(09/3末)) 資本の増強を検討 16

  17. Slide 17: 2010年3月期業績見通しおよび今後の取り組み

    2010 年3月期業績見通し 2010年3月期業績見通し および今後の取り組み および今後の取り組み 17

  18. Slide 18: 2010年3月期業績見通し

    2010年3月期業績見通し „ 半導体製造装置 市場はボトムアウト傾向も、デバイスメーカーの再編や最終製品の動向 により本格的な回復は不透明 „ FPD製造装置 液晶パネルメーカーのライン稼働率は改善するも、設備投資には慎重な姿勢 „ 画像情報処理機器 マクロ経済環境が厳しく不透明感あり 明らかになり次第、速やかに公表 18

  19. Slide 19: 事業別ビジョン: 半導体製造装置

    事業別ビジョン 半導体製造装置 枚葉式洗浄装置へ資源を重点的に投下 ・2008年市場シェアは約20%UP(40.6%⇒60.3%) ・さらなるシェアアップに向けた微細化対応技術の搭載 フラッシュランプアニールの売上拡大 ポストセールス事業の拡大 ・専門部隊を事業部化し注力 デバイス積層化プロセス工程への対応 市場回復時に確固たるポジション目指す 19

  20. Slide 20: 事業別ビジョン: FPD製造装置

    事業別ビジョン FPD製造装置 ノズルプリンティング法を用いた有機ELディスプレー 製造一貫システムのリリース インクジェット技術の応用展開 直描技術の液晶パネル製造装置への事業展開 大型ガラス基板対応製造装置の省資源・省エネルギー化 新製品の早期リリースでビジネス領域拡大 既存商品の競争力強化でさらなるシェアアップ 20

  21. Slide 21: 事業別ビジョン: 画像情報処理機器

    事業別ビジョン 画像情報処理機器 POD:2011年度売上250億円を目指す ⇒製品ラインナップの拡充(TPJ520のシリーズ化および枚葉インクジェット印刷機) ⇒産業用UVインクジェットプリントシステム(TPJ650UV) CTP:さらなるコストダウンの推進 ⇒MTMC(中国工場)の生産機種を拡大(主力機PTR4300、8600シリーズ) 先進国はPOD、BRICs はCTP中心に売上拡大 その他電子工業用機器 アジアを中心とした海外でのシェアアップ ⇒太陽電池業界向け自動膜厚測定装置の拡販(エリプソ式:RE8000) ⇒新開発ダイレクトイメージング装置による新たなビシ

  22. Slide 22: 買収防衛策の株主総会上程について

    買収防衛策の株主総会上程について 上程の経緯 ・2007年導入の買収防衛策が6月に期間満了 ・現状や判例の動向を勘案しつつ、再上程の是非を検討 ・独立委員会の意向拝聴 上程策の変更内容 対抗措置の発動について、「株主意思確認型」に変更 取締役の任期短縮 取締役の任期を現状の2年から1年に変更(定款変更) 定時株主総会にて議案上程 22

  23. Slide 23: サマリー

    サマリー 短期的施策 再建策の完遂に注力 事業ポートフォリオ組み換えに向けた経営戦略機能強化 中期的戦略 保有技術と新技術融合による「価値の創出」 インクジェット技術の応用展開によるビジネス領域拡大 23

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