Ferrotec Corporation · TSE:6890

Ferrotec — H1 FY2025/3 Earnings Presentation

37 slides from Ferrotec's earnings presentation, November 2024

  1. Slide 1: 2025年3月期中間期 決算説明

    2025年3月期中間期 決算説明 １．当期連結決算においては、フェローテックHD単体は2024年4月～2024年9月末の業績を、それ以外の連結子会社・持分法適用会社は2024年1月～6月末の業績を連結しております。 ２．本資料は、2025年3月期中間決算の業績に関する情報の提供を目的としたものであり、当社株式の購入や売却等を勧誘するものではありません。投資に関する決定は、利用者ご自身のご 判断において行われるようお願いいたします。 ３．本資料は開示日現在のデータに基づいて作成されております。本資料に記載された意見や予測等は、資料作成時点の当社の判断であり予告なしに変更されることがあります。 C

  2. Slide 2: エグゼクティブ・サマリー

    エグゼクティブ・サマリー • ２Q連結売上高は1,352億円、前同比+28%、営業利益は143億円、同+9.3% 業績 • 半導体市況は回復基調、積極営業を推進、顧客需要捉え、売上増加を継続 • 自動化、製品開発、市場開拓を強化、センサ事業の成長を推進 • 金属加工、石英、セラミックス、装置組立のマレーシア・クリム工場が稼働、米国顧客等の中国外 生産（Ex-China）ニーズに対応、顧客認定が順調に進展、石川第三工場も2025年に稼働予定 半導体等関連 • 中国常山のセラミックス新工場稼働開始、新製品の開発（ESC、SiSiC等）を推進 • パワー半導体基板は調整局面も中長期の成長継続を予想、

  3. Slide 3: 製品別売上高

    製品別売上高 （百万円） 2024/3期 2Q 2025/3期 2Q 前年同期比 (%) 半 導 体 等 装 置 関 連 60,257 84,042 39.5 真空シール・金属加工 11,730 19,347 64.9 石英製品 11,584 16,134 39.3 シリコンパーツ 7,712 7,172 △7.0 セラミックス 11,657 15,448 32.5 CVD-SiC 2,999 3,992 33.1 ＥＢガン・ＬＥＤ蒸着装置 3,011 4,076 35.4 ウエーハ加工（連結対象のみ） 43 11 △74.4 再生ウエーハ 752 1,251 66.4 装置部品洗浄 5,42

  4. Slide 4: 各国の生産工場

    各国の生産工場 • 中国、常山に金属加工、石英、サーモモジュール、セラミックス、ＳｉＰの拠点を置き、自動化・効率化進展 • マレーシア・クリム、金属加工、石英、セラミックス、装置組立の工場が稼働開始・顧客認定も進捗、米国顧 客等の中国外生産ニーズに対応。ジョホールのパワー半導体基板、サーモモジュール、ＳｉＰ生産計画進む 中国・常山 マレーシア・クリム 4 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  5. Slide 5: FTSVAによるFLH子会社化計画

    FTSVAによるFLH子会社化計画 • FTSVAが株式交換（FLH株式を購入、FLH株主に対しFTSVA株式及びFTSVA転換社債を発行し交付）し FLHを子会社化、併せて公募増資を実施する計画 資本構成図（下線部が変更となる箇所） 買収ストラクチャー ※公募増資株数の変化により出資比率が若干変わる可能性があります。 【凡例】 FTHD：フェローテックホールディングス（当社）、 FTS：上海申和投資有限公司、中国統括会社 FTSVA：安徽富楽徳科技発展股份有限公司、部品洗浄事業子会社、深セン証券取引所創業板に上場中 FLH：江蘇富楽華半導体科技股份有限公司、パワー半導体基板事業子会社 5 C

  6. Slide 6: 株主還元の強化（増配及び自社株買い）

    株主還元の強化（増配及び自社株買い） • １）自己株式の取得及び２）年間配当金の増加の、2つの株主還元策を発表 • 株主還元方針を見直し、「株主還元増加を重視、持続的な収益増強による配当の増加を目指しながら、 自社株買いも機動的に活用、総還元性向30%を意識して、利益還元を図っていく」 自己株式の取得 増配（25/3期） 年間配当金：１００円 取得上限額：５億円 *発行済み株式数に対し最大0.42％ 年間配当金：１１０円 期間：2024/11/15～2025/3/31 特別配 9円含む 6 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Right

  7. Slide 7: 連結決算サマリー

    連結決算サマリー (百万円) 2024/3期 2Q 2025/3期 2Q 前年同期比 売上高：前同比+28.1% 金額 金額 金額 増減率（%） 売上総利益：前同比+11.1% ・粗利率の低下は、新工場等の減価償却費の増加、 売上高 105,494 135,157 29,662 28.1 PV市場低迷による石英坩堝の収益性悪化等による 売上原価 71,182 97,046 25,863 36.3 売上総利益 34,311 38,111 3,799 11.1 販売管理費 21,276 23,859 2,583 12.1 販管費：前同比+12.1%、試験研究費、労務費の増加等 営業利益 13,03

  8. Slide 8: セグメント変更に伴う過年度の遡及修正について

    セグメント変更に伴う過年度の遡及修正について • 今期からの車載関連事業セグメント追加に伴い、前期の一部セグメント数値を遡及修正 • 製品用途を軸に、従来の電子デバイスセグメント事業の数値を、電子デバイス事業と車載関連事業に分割 前期数値の遡及修正に伴う売上高のイメージ 【詳細】 ・今期より車載関連セグメントを新設 100% 変更なし ・車載関連セグメントは従来の電子デバイス事業に含まれていた「 その他事業 その他事業 サーモモジュール」、「パワー半導体基板」、「センサ」のうち、用 分割 車載関連事業 途が車載関連となるものを計上 電子デバイス 電子デバイス事業 ・今期以降、従来の電子デバイス

  9. Slide 9: セグメント別売上高および営業利益

    セグメント別売上高および営業利益 売上高 2024/3期 2Q 2025/3期 2Q 前年同期比 （単位：百万円） 金額 売上比(%) 金額 売上比(%) 増減額 増減率(%) 半 導 体 等 装 置 関 連 60,257 57.1 84,042 62.2 23,785 39.5 電 子 デ バ イ ス 18,834 17.9 23,085 17.1 4,251 22.6 車 載 関 連 14,006 13.3 14,304 10.6 298 2.1 そ の 他 12,396 11.8 13,723 10.2 1,327 10.7 合 計 105,494 100.0 135,157 100.0

  10. Slide 10: セグメント詳細：半導体等装置関連事業

    セグメント詳細：半導体等装置関連事業 売上高の推移 セグメント総括 石英 シリコンパーツ セラミックス • 半導体市況は回復傾向から、半導体等装置関連の売上は増加 CVD-SiC 装置部品洗浄 真空シール 、特に金属加工が大幅増。石英坩堝はPV向け市況悪化見通し ウェーハ加工・再生ウエーハ EBガン 石英坩堝 真空シール・金属加工、ウエーハ加工・再生ウエーハ 84,042 (百万円） • 真空シール・金属加工が、前同比+80%、+68億円の大幅増加 9,547 製造装置メーカーからの受注急増 63,791 ｳｴｰﾊ+ 再生ｳｴｰﾊ 4,076 60,257 1,261 ｳｴｰﾊ+ 2,075

  11. Slide 11: セグメント詳細：電子デバイス事業

    セグメント詳細：電子デバイス事業 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 セグメント総括 磁性流体、他 センサ (百万円） • サーモモジュールの売上伸長、パワー半導体は前同比は増加 23,073 23,085 • センサは大泉製作所の決算期変更により24.3上期は4-6月の３ か月間の反映にて減少 1,387 3,123 18,834 575 製品別 485 2,344 398 8,692 【サーモモジュール】 12,214 7,919 • 前同比+41%、生成AI関連需要伸長が貢献 440 7,245 【パワー半導体基板】 3,349 • 24/3上期比増も24/3期下期比では減

  12. Slide 12: セグメント詳細：車載関連事業

    セグメント詳細：車載関連事業 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 センサ セグメント総括 (百万円） • センサは決算期変更のため減少も、パワー半導体基板及びサ 14,006 14,304 ーモモジュールは売上増加、セグメント売上はほぼ前同並 1,567 3,352 製品別 【サーモモジュール】 • 中国自動車向け需要開拓、前同比+73% 9,628 8,857 【パワー半導体基板】 • 自動車向けAMB基板の増加により、前同比+9% 3,108 【センサー】 1,795 • 大泉製作所決算期変更の影響から減少 22/3期 23/3期 24/3期 25/3期 2Q 2Q 2Q 2

  13. Slide 13: 連結貸借対照表 ～資産～

    連結貸借対照表 ～資産～ 2024/3期 2025/3期 （百万円） 増減額 期末 9月末 流 動 資 産 248,408 289,842 41,434 【流動資産の主な増加要因等】 現金及び預金 117,254 120,196 2,941 ・現預金+29億円（IPO済・予定先の現預金増による） 受取手形及び売掛金 61,940 89,046 27,105 ・売上債権及び在庫の増加は、売上増加による たな卸資産 56,909 68,459 11,549 固 定 資 産 261,618 302,947 41,329 有形固定資産 201,339 239,137 37,797 【有形固定資産の主な

  14. Slide 14: 連結貸借対照表 ～負債及び純資産～

    連結貸借対照表 ～負債及び純資産～ 2024/3期 2025/3期 （百万円） 増減額 期末 9月末 流 動 負 債 122,148 142,651 20,502 【流動負債、固定負債の主な変動要因等】 支払手形、買掛金及び電子記録債務 42,302 53,730 11,428 短期借入金 26,454 32,626 6,172 短期借入＋1年内長借・社債 +30億円 1年内返済長期借入金 21,022 17,902 △ 3,119 長期借入金 +138億円 +1年内償還社債 固 定 負 債 109,712 125,558 15,846 有利子負債合計 +168億円 社債 320 - △ 32

  15. Slide 15: キャッシュフロー計算書

    キャッシュフロー計算書 （百万円） 2024/3期 2Q 2025/3期 2Q 営 業 活 動 に よ る キ ャ ッ シ ュ フ ロ ー 6,789 4,151 税金等調整前四半期純利益 14,747 15,475 【営業CFの状況】 減価償却費 7,913 11,241 為替差損益（△：益） △609 △ 417 減価償却費：112億円、前同比+33億円 売上債権の増減（△：増加） △830 △ 17,544 たな卸資産の増減（△：増加） △5,271 △ 5,963 運転資本の増減：△ 191億円 仕入債務の増減（△：減少） △7,532 4,400 持分法による投資損益(△：益) 1,

  16. Slide 16: 2025年3月期 通期業績予想

    2025年3月期 通期業績予想 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  17. Slide 17: 25/3期 通期業績予想

    25/3期 通期業績予想 • 半導体マーケットの回復基調による半導体等装置関連の売上増加、パワー半導体基板の売上増により売 上予想を上方修正。利益は、太陽光パネル向け石英坩堝等の採算悪化、新工場立上げコスト増、パワー 半導体基板の競争激化等の要因に鑑みて据置 2024/3期 2025/3期 期初予想対 （百万円） 前期比 実績 期初予想 修正予想 修正予想比 売 上 高 222,430 235,000 265,000 12.8% 19.1% 営 業 利 益 24,872 26,000 26,000 0.0% 4.5% 経 常 利 益 26,537 26,000 26,000 0.0% △ 2.

  18. Slide 18: セグメント詳細：半導体等装置関連事業

    セグメント詳細：半導体等装置関連事業 売上高の推移 セグメント総括 石英 シリコンパーツ セラミックス • 半導体市況は回復傾向、需要を積極的に取込み、売上増加 CVD-SiC 装置部品洗浄 真空シール・金属加工 • 特に金属加工の売上が増加、半導体マテリアルは製品毎と濃淡 ウェーハ加工+再生ウエーハ EBガン 石英坩堝 • 石英坩堝はPV向けが急減速 (百万円） 160,602 真空シール・金属加工 ｳｴｰﾊ+ 130,072 再生ｳｴｰﾊ 2,647 12,404 7,316 • 前期比+60%、半導体製造装置メーカーの需要堅調、常山工場が牽引、 マレーシア工場の立上げ順調 ｳｴｰﾊ+ 再

  19. Slide 19: セグメント詳細：電子デバイス事業

    セグメント詳細：電子デバイス事業 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 磁性流体・その他 センサ セグメント総括 • サーモモジュールの売上増加が牽引、パワー半導体基板は (百万円） 48,328 24/3下期の急進から調整局面となり減少、センサは決算期変更 の影響から減少 41,727 4,460 1,229 製品別 4,682 922 【サーモモジュール】 17,682 • 生成AI関連需要が増加、前同+27%の増加 16,772 【パワー半導体基板】 • 24/3下期の急増から一服、25/3期は前期比減少も、中期的な 顧客需要は増加見通し 24,956 19,348 【センサ

  20. Slide 20: セグメント詳細：車載関連事業

    セグメント詳細：車載関連事業 売上高の推移 サーモモジュール パワー半導体基板 センサ セグメント総括 • 自動車向けサーモモジュール及びパワー半導体基板は増加を (百万円） 31,688 予想、センサは決算期変更の影響から減少 25,869 4,869 製品別 【サーモモジュール】 6,572 • 自動車向け需要を開拓、前期比大幅増 20,937 【パワー半導体基板】 • 自動車向けAMB基板の増加が貢献、前期比増加 15,754 【センサー】 • 決算期変更の影響から25/3期は４月から12月の9か月間を反映 3,543 5,880 、前期比減少 24/3期 25/3期（計） 20 Cop

  21. Slide 21: ご参考-25/3期 上期実績と下期計画値-業績別

    ご参考-25/3期 上期実績と下期計画値-業績別 2025年3月期上期 実績 2025年3月期下期 計画 （百万円） 金額 売上比(％) 金額 売上比(％) 増減額 増減率(％) 売 上 高 135,157 100.0 129,847 100.0 △ 5,310 △ 3.9 売 上 総 利 益 38,111 28.2 34,794 26.8 △ 3,317 △ 8.7 販 売 管 理 費 23,859 17.7 23,046 17.7 △ 813 △ 3.4 営 業 利 益 14,251 10.5 11,749 9.0 △ 2,502 △ 17.6 経 常 利 益 15,470 11.4 10

  22. Slide 22: ご参考- 25/3期 上期実績と下期計画値-製品別

    ご参考- 25/3期 上期実績と下期計画値-製品別 24/3期 実績 25/3期 実績及び予想 （百万円） 通期 上期 下期 通期（予想） 前期比 上期（実績） 前年同期比 下期（予想） 前年同期比 半 導 体 等 装 置 関 連 130,072 60,257 69,815 160,602 23.5% 84,042 39.5% 76,559 9.7% 真空シール 25,242 11,730 13,512 38,289 51.7% 19,347 64.9% 18,942 40.2% 石英製品 28,242 11,584 16,658 32,062 13.5% 16,134 39.3% 15,92

  23. Slide 23: 資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた取り組みと株主還元策の強化

    資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた取り組みと 株主還元策の強化 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  24. Slide 24: 資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた取り組み

    資本コストや株価を意識した経営の実現に向けた取り組み • 本年７月末に算出した当社の資本コストは8.62％。前期末ROEはこれを下回り、かつPBRは1倍割れの状況 • ROE1５％の中期目標に早期に近づけることで、資本コストを超過した企業価値の早期実現を目指す ROICの推移（直近10期、単位％） 加重平均資本コスト（WACC) 20.0 株主資本 株主資本 負債比率 負債コスト 加重平均 比率 コスト （税引き後） 資本コスト 総資産比 総資産比 借入金利× 15.0 株主資本比率 有利子負債 （1-実効税率） 比率 × 8.62% ＋ × ＝ 7.98% 10.0 上場類似会社 （24/3

  25. Slide 25: PBR改善に向けた取り組み

    PBR改善に向けた取り組み • 以下の施策実行によりROEの改善、PERの向上を図ることでPBR改善を目指す 生産現場のデジタル化・自動化・AI化・みえる化の徹底推進 ☑ 利益率 事業の選択と集中（事業の売却や非連結化） ☑ 事業別・会社別ROIC管理の徹底による投資コントロール強化 ☑ 事業の選択と集中（事業の売却や非連結化） ☑ ROE向上 総資産回転率 運転資本回転期間の短縮（在庫圧縮等） ☑ 事業別・会社別ROIC管理の徹底による投資コントロール強化 ☑ 新工場の早期稼働による営業・フリーキャッシュフローの改善 ☑ 中国子会社の資金調達の多様化（持ち分一部売却、外部資本導入等） ☑ P

  26. Slide 26: 株主還元方針

    株主還元方針 • ①年間配当予想を1株当たり100円⇒110円へ増加、②自社株買い５億円を決定した • 株主還元方針を見直し、「株主還元増加を重視、持続的な収益増強による配当の増加を目指しながら、 自社株買いも機動的に活用、総還元性向30%を意識して、利益還元を図っていく」 1株当たり配当金の推移 総還元性向 35% 中間（円） 年間110.0 年間105.0 期末（円） 年間100.0 配当性向 55.0 55.0 50.0 32.3% 年間50.0 31.0% 年間30.0 16.3% 7.5% 27.0 13.5% 55.0 18.0 50.0 50.0 12.0 23.0 特別配 9円

  27. Slide 27: 中期経営計画（24/5/31発表分）

    中期経営計画 （24/5/31発表分） Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  28. Slide 28: 中期経営計画の基本方針

    中期経営計画の基本方針 • 半導体、自動車関連の事業成長を追求し、業界上位の事業を拡大させる 事業成長 • マレーシア、日本工場が中国外製造品の需要を取込み、中国工場が中国製造品の需要を取込 む体制を強化する • 当社の量産能力を更に高めるため、デジタル化・自動化等を進め、工場の生産効率向上・競争 生産効率・ 力強化を追求する 競争力の強化 • 「品質は命」と考え品質管理の徹底を継続、研究開発体制を強化、新製品・新技術の開発を推進 する • 人材重視を重要な経営戦略と位置付け、高度人材の採用、研修制度の拡充、 人材強化・ 株式報酬制度（RSU・PSU）導入を進める 企業文化 • 企業文化は企業

  29. Slide 29: 中期経営計画KPI

    中期経営計画KPI (金額の単位は百万円) 24/3期（実） 25/3期（予） 26/3期（計） 27/3期（計） 売上高 222,430 265,000 300,000 380,000 営業利益 24,872 26,000 40,000 60,000 営業利益率 11.2% 9.8% 13.3% 15.8% 当期純利益 15,154 16,000 22,000 30,000 ROE 7.7％ 15％ ROIC* 4.4％ 8％ 自己資本比率 40% 40% 設備投資額 75,227 60,000 40,000 40,000 財務・投資機会の状況を考慮 1株当たり配当金（年間） 100.0円

  30. Slide 30: 中国子会社の上場申請状況

    中国子会社の上場申請状況 • 上場部品洗浄子会社によるパワー半導体用基板子会社株式取得を計画 事業 部品洗浄 パワー半導体用基板 石英坩堝・ｼﾘｺﾝﾊﾟｰﾂ シリコンウエーハ（持分法） 会社名 安徽富楽徳科技発展股份有限公司 江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 略称 FTSVA FLH(旧FTSJ) FTNC CCMC 現在の出資比率 50.23%* 55.10%* 60.13% 23.05% 上場市場 深セン・創業板 上海・科創板 深セン・主板 上海・科創板 上場ｱﾄﾞﾊﾞｲｻﾞｰ － － 東方証券承销保荐 ー 直近評価額**

  31. Slide 31: 長期業績目標は継続も、キャッシュフロー及びROE・ROIC向上を図りながら実現を図る

    長期目標は売上高5,000億円・当期純利益500億円 長期業績目標は継続も、キャッシュフロー及びROE・ROIC向上を図りながら実現を図る 2030年度に売上高5,000億円 当期純利益500億円の達成を目指す！ 売上高 5,000億円へ！ 今期予想 売上高 2,650億円 25/3期 31/3期 （長期ビジョン） 31 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  32. Slide 32: IRニュースメール配信のお知らせ

    IRニュースメール配信のお知らせ IRポータルサイト「IRSTREET」にて、 当社のIRニュースを日英にて掲載・メールにて配信しております ぜひ以下のURLよりご登録ください ■日本語でのご登録 https://ircms.irstreet.com/member_registration/ne w_u.php?site=1&language=1&brand_selection=0&r egist_brand_select[]=85 ■英語でのご登録 https://ircms.irstreet.com/member_registration/ne w_u.php?site=2&languag

  33. Slide 33: Appendix

    Appendix Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  34. Slide 34: 半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ

    半導体等装置関連セグメントの製品ラインアップ 半導体製造装置向け冶具・消耗材（当社主力のマテリアル製品群） 石英 シリコンパーツ セラミックス CVD-SiC 当社製品群の強み： 設備投資連動型（真空シール）のみでなく、半導体デバイスメーカーの 生産稼働連動型リピート消耗材（マテリアル製品）、サービス（洗浄・再生ウェーハ）をラインアップ 持分法適用関連会社での事業 真空シール 金属精密加工 装置部品洗浄 石英坩堝 再生ウェーハ ※半導体・FPD ※今後の中国国内顧客 ※中国に加え、 ※半導体・太陽電池向け ※中国市場に特化 シリコンウェーハ SiCウェーハ 製造装置部品 （工場）増で伸長の見通

  35. Slide 35: 電子デバイスおよび車載関連セグメントの製品ラインアップ

    電子デバイスおよび車載関連セグメントの製品ラインアップ サーモモジュール＊ パワー半導体用絶縁基板＊ 磁性流体 ※自動車・半導体製造装置・通信・医 療バイオ・民生品など、温度調整デバ イスとして用途が拡大中 ※自動車スピーカーや、高音質TVスピー ※世界の消費電力削減のトレンドに対応し、パワ カー、スマホのバイブレーション向けへの ー半導体顧客からの需要が拡大中（アルミナセラ 用途が拡大中 ミックス基板に銅回路を接合する DIRECT COPPER BONDING技術） 温度センサ（サーミスタ） * パワー半導体のアプリケーション チラー ※サーミスタは温度変化に対し、極めて大きな チラー(恒

  36. Slide 36: 車載関連セグメントの製品ラインアップ（アプリケーション）

    車載関連セグメントの製品ラインアップ（アプリケーション） 36 Copyright © Ferrotec Holdings Corporation. All Rights Reserved.

  37. Slide 37: 将来見通しの記述に関しての注意・免責事項

    将来見通しの記述に関しての注意・免責事項 • 本資料に掲載されている将来見通しの記述は、本資料の発表日現在において入手可能な情報及び将来 の業績に影響を与える不確実な要因の仮定を前提としております。 • 実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる可能性があります。業績に影響を与える要素には、 国際情勢、経済情勢、製品の需給動向、原材料価額及び市況、為替レートなどが含まれますが、これに 限定されるものではありません。 • 本資料中の定量目標などは、あくまで中長期的な戦略、ビジョン等を示すものであり業績予想ではありま せん。当社はこれらについて情報を更新する義務を負いません。 • 正式な業績

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