Minebeamitsumi Inc. · TSE:6479
Minebeamitsumi — Investor Presentation (December 2024)
35 slides from Minebeamitsumi's investor presentation, December 2024
Slide 1: 半導体事業スモールミーティング 2024年12月
半導体事業スモールミーティング 2024年12月 代表取締役 会長 CEO 貝沼 由久 取締役 社長執行役員 COO&CFO 吉田 勝彦 常務執行役員 半導体部門長 矢野 功次 2024/12
Slide 2: 本日のご説明内容
本日のご説明内容 1 当社の戦略および半導体事業の位置付け 2 半導体事業戦略のご説明 3 質疑応答 2024/12 1
Slide 3: 本日のご説明内容
本日のご説明内容 1 当社の戦略および半導体事業の位置付け 2 半導体事業戦略のご説明 3 質疑応答 2024/12 2
Slide 4: 当社の売上高と営業利益の長期トレンド
当社の売上高と営業利益の長期トレンド 売上高2.5兆円、営業利益2,500億円に向けて 2,500 250 11期連続 過去最高売上高更新！ 1,730 1,620 1,560 ※25/3～27/3の計画には 1,402 新たなM&Aによる上乗せは含まれない 150 125 （10億円） 103 売上高 74 営業利益 256 13 09/3期 10/3期 11/3期 12/3期 13/3期 14/3期 15/3期 16/3期 17/3期 18/3期 19/3期 20/3期 21/3期 22/3期 23/3期 24/3期 25/3期 26/3期 27/3期 29/3期 計画 計画 計画 目標
Slide 5: 当社の成長戦略
当社の成長戦略 1 自然的な成長 ●世界のGDPの成長に伴い、 市場の1人あたりの可処分所得が上がる ●高級機能製品が売れる＝高級部品の必然性 2 M&A ●8本槍製品を中心に、シナジーある会社の統合 4 「相合」による高付加価値製品 の開発 ＋ ●コア技術（超精密加工技術、大量生産など）と コア事業(8本槍)の「相合」により シナジーを創出 ●当社にしかできない高付加価値製品の開発を 加速 3 社会的課題解決製品の開発と 部品供給 ●8本槍と密接・不可分な関係 2024/12 4
Slide 6: 当社の「成長の余地」 - 8本槍戦略
当社の「成長の余地」 - 8本槍戦略 アナログ半導体は2本目の槍に番付変更。まずは営業利益300億円を達成する！ 中期的には 29/3月期に 売上高 2,000億円、営業利益率30％を目指す 1 ベアリング 営業利益 600億円以上 2 アナログ半導体 営業利益 300億円以上 3 モーター 営業利益 300億円以上 本槍 4 アクセス製品 営業利益 200億円以上 「槍」の定義とは？ 5 センサー 1. 大きな市場の中のニッチ市場であること 6 コネクタ/スイッチ 2. その製品は簡単な技術革新ではなくならない 3. 当社の強みが活かせる製品であること 7 電源 4. 「槍」とされる各製品間
Slide 7: 半導体事業とコア事業の「相合」
半導体事業とコア事業の「相合」 8のコア事業【8本槍】同士を相合してシナジーを創出し事業を拡大 アナログ・パワー半導体技術を駆使し Only One のシステム性能を達成 高効率ファンモーター ハイパワー電源 FAN motor ベアリング 電源モジュール 超精密ベアリング モーター 電源 低損失SiCデバイス モータードライバIC モーター制御マイコン 業界Top性能のSiC技術を駆使し 充電インフラの電力損失を 自社モーターの特性を最大限に引き出す アナログ・ パワー半導体 20%低減！ Only one IC で電力を20%削減！ コネクタ・ センサー スイッチ 低騒音DCモーター ひず
Slide 8: 半導体事業：本日のご説明のポイント
半導体事業：本日のご説明のポイント アナログ半導体・パワー半導体市場共に2025年以降は成長加速 得意分野で「グローバルニッチトップ」を目指す！ 当社の戦略 グローバル市場予測 1 アナログ半導体 競争力を発揮するグローバルニッチトップ アナログ半導体 (CAGR’24-’27) インターフェース(+5.2%) 戦略を推進 89B$ 89B 93B アンプ/コンパレーター(+5.7%) 81B 84B • ニッチ・カスタム領域に集中。“匠の技のすり合わせ” 79B コンバーター(+4.5%) で顧客のニーズに応えた製品を提供することで強固な General パワーマネジメント (+5.5%)
Slide 9: 半導体事業: オーバービュー
半導体事業: オーバービュー 半導体ニッチ比率 半導体種類別比率 用途別比率 国別販売比率 生産比率（前工程） 0% 5% 3% 2% 6% 7% 20% 6% 22% 20% 40% 37% 9% 60% 32% 25% 80% 27% 80% 13% 6% モバイル 車載 民生 社内Fab アナログ半導体 日本 米国 欧州 中国 ニッチ 汎用品 電鉄 医療 産機 パワー半導体 その他 韓国 台湾 インド 社外Fab 2029年 2025年 3月期 2017年 3月期 3月期 売上高 約200億円 売上高 1,200億円 売上高 2,000億円 営業利益率 赤字 営業利益率 約20％ 営業利
Slide 10: 本日のご説明内容
本日のご説明内容 1 当社の戦略および半導体事業の位置付け 2 半導体事業戦略のご説明 3 質疑応答 2024/12 9
Slide 11: 人に例えたときの半導体の役割
人に例えたときの半導体の役割 １つの機器の中には、アナログとデジタルどちらの半導体も含まれており 主に頭脳部分をデジタル 手足部分をアナログが担っている マイコン 記憶 デ ジ システムLSI 制御 タ メモリ 計算 ル ロジックIC 複合 入力 センサ アナログIC 変換 ア 増幅、減衰 ナ ロ グ パワー半導体 電力変換 2024/12 10
Slide 12: アナログ半導体とディスクリート半導体
アナログ半導体とディスクリート半導体 アナログ半導体： 連続したアナログ信号を1/0に判定してデジタル信号に変換(A/D変換)、 または逆にデジタル信号をアナログ信号に変換(D/A変換)する機能などを持った半導体 ＊アナログ：電気、温度、音、光量 など時間の経過と共に連続的に変化する信号 ディスクリート半導体：単一機能を一つの素子にパッケージングしたIGBT、トランジスター、ダイオード等の半導体 ＊ディスクリート素子を高集積化した回路がIC、LSI等だが、大電力駆動には適さないためパワー半導体には ディスクリート形態が必要とされている アナログな情報例 アナログ半導体 アナログ半導体 ディスク
Slide 13: ミネベアミツミ半導体事業のビジョン
ミネベアミツミ半導体事業のビジョン アナログ半導体のスペシャリスト コアコンピタンス 顧客密着 ・開発資源をニッチ・カスタム領域に集中 ・高精度、低消費電力、小型化を極める × ・市場、お客様に密接したサポート ・アプリケーションに最適な製品の開発 ニッチトップ 8つの事業領域に注力 太平洋ではなく「湖で一番大きな魚」を目指す リチウム 車載 IGBT 医療 MEMS 磁気 高圧IC 相合活動 保護 電源IC ・SiC ・高圧 ・センサ センサ 世界シェア No.1 省電力化に貢献 低損失、小型化 1チップ化で小型化 高解像度化を実現! 業界最高性能! エネルギー効率向上 グループ内シナジー
Slide 14: アナログ半導体 事業戦略①
アナログ半導体 事業戦略① 差別化の難しいデジタルの時代だからこそ、優れたアナログ技術が時代を変える 日本ならではの“ものづくり”の強みを活かし、グローバルニッチトップで事業成長を実現 当社の強み 1 ニッチ市場に注力した細やかな顧客対応力で、参入障壁が高い 2 すり合わせによる独自プロセスで、容易にコピーされない 3 設計から製造まで一貫で行うIDMだからこそ成せる技：顧客要求に応じた多品種生産、短納期対応が可能 アナログ半導体に必要な技術 当社アナログ半導体のものづくり 多様で複雑な信号を アナログ半導体 デジタル半導体 正確に処理するためには、 インテグラル型ものづくり モジュラー型もの
Slide 15: アナログ半導体 事業戦略②
アナログ半導体 事業戦略② ４つの戦略で、競合の大手アナログ半導体メーカー、中国メーカーに対し差別化を実現 小回りのきく事業体、顧客のニーズにきめ細かく応え、ニッチを極める 1. 顧客からの様々な要望に応える、開発・製造 3. 顧客と共創しニッチトップを極める 一体の短納期・多品種対応 リチウム保護IC 医療IC、車載電源IC、相合活動 競合 ファウンドリ方式 当社 IDM方式 競合 百貨店方式 当社 小売店方式 中国 大手半導体は ニーズに応じて顧客と共創、 メーカー 多彩なラインアップを セミカスタム化することで 揃え、顧客が商品を 大手顧客を囲い込む 外部へ製造委託するため 専用製造ライ
Slide 16: パワー半導体 事業戦略①
パワー半導体 事業戦略① 鉄道分野の豊富な実績で培った高出力、低損失、高信頼のコアコンピタンスを更に進化 独自デバイスでハイパワーアプリケーションシステムの顧客課題を解決するソリューションを提供 顧客価値 当社の強み(豊富な実績) 低帰還容量(Cres)・低損失の特徴を持つ独自サイドゲート構造IGBT 高出力 x 低損失 x 高信頼 鉄道分野で実績を積み、 当社 小型化 x 高効率 x 高信頼 鉄道向けモジュールの出力向上 EV分野へ展開 競合 顧客成長 出力 鉄道 低帰還容量(Cres)による 豊富な実績経験 低損失化で出力向上 システム 2005 2010 2015 2020 2025 年
Slide 17: パワー半導体 事業戦略②
パワー半導体 事業戦略② 高耐久・高信頼性が要求される電鉄市場での豊富な実績を活かし、 中国メーカーの台頭に対し、参入障壁が高い高耐圧・高性能が要求される市場に注力 電鉄向け売上 パワーデバイス市場構成 電鉄市場における当社ポジション ‘24:130億円→’28:150億円 3.3kVシェア ■当社の強み 近郊電車の低床化＆客室空間アップ ・市場シェア20％超 先進パワー半導体技術で、小型化・高効率化 ターゲット市場 ・30年超の実績 新幹線・特急・ 近郊車両に採用 インバータの搭載位 電鉄 置を床下から天井へ (当社調べ) 移動し低床化 800億円/年 産業・EV向け売上 産業 産業、EV(
Slide 18: 半導体事業の成長戦略
半導体事業の成長戦略 コア技術を強化するとともに、成長領域に注力し 早期に売上2,000億円、営業利益率30％を達成する 半導体8本槍 半導体部門 売上計画イメージ 高容量・急速充電対応で圧倒的な技術優位性 1 リチウム保護 を確保、圧倒的な業界No1ポジションを維持 エイブリック・ミツミの技術を融合し、成長領域に 2 車載電源IC フォーカスして売上を拡大 25 ➡ 29年3月期 2,000億円 CAGR +14% 200 その他 ハイエンド・ミッドレンジ市場に注力し、顧客の 3 IGBT・SiC ニーズに応じIGBT/SiC両製品を提供 50 ⑧ 相合 100 ⑦ 磁気センサ 200 ⑥
Slide 19: ①-1 リチウム保護 (1セル向け)
①-1 リチウム保護 (1セル向け) 業界トップシェアを活かした情報入手力、リチウムイオン電池を熟知し 長年培ってきた技術力、内製による生産力を相合し、高収益性を維持・強化 製品戦略 ■新たな高容量電池や急速充電に対応する新技術を創出、権利化して先行者利益を獲得 ■電池保護技術を基盤に高機能な高付加価値製品を市場投入 市場動向 リチウム保護(1セル)市場予測 当社の強み 2024 ➡ 2030 CAGR ＋2% Smartphoneの電池を交換可能な 単位：百万個 電池保護技術を基盤とした製品開発力 仕様に義務化する欧州規制にも対応 高機能保護IC① 高機能保護IC② 電池残量 電池残量+
Slide 20: ①-2 リチウム保護 (多セル向け)
①-2 リチウム保護 (多セル向け) 民生機器で培った実績、高品質をベースに 大規模アプリケーション向けラインナップを強化しビジネスを拡大 製品戦略 ■車載2nd保護ICにより、より安全性の高いバッテリマネジメントシステム(BMS)の実現に貢献 ■蓄電池向け電池監視アナログフロントエンドICをラインナップに追加 市場動向 BMS市場予測 当社の強み 2024 ➡ 2030 CAGR +20% 30年の実績により培われた安全重視の製品設計力 [Bil USD] 1. マイコン制御不要で、本体モニタリングシステムが故障しても バッテリー監視が可能な車載2nd保護ICで、車をより安全に！ ※当社
Slide 21: ② 車載電源IC
② 車載電源IC 国内一貫生産による高性能・高品質製品の安定的な供給で得た、 顧客からの信頼をもとに、更なるサポート充実と高付加価値製品で差別化 製品戦略 ■小型化技術の強みを活かしカメラモジュールの小型化を実現 → より自由な車のデザインが可能に！ ■高耐圧技術の強みを活かし48V補機バッテリーEVのECU市場へ参入 → 車の燃費・電費向上に貢献！ 市場動向 車載電源IC市場 当社の強み 2024 ➡ 2030 CAGR +4% ECU 小型化、省電力、高耐圧技術 進化するEVに迅速に対応！ 強み 100,927 更なる 12V 100,000 省電力 + - M Yen 81,443
Slide 22: ③ 高耐圧IGBT・SiC
③ 高耐圧IGBT・SiC 低損失、高出力密度化技術(小型化)でインバータの高効率化に貢献 ～ IGBTとSiCの両製品を顧客に提供 ～ 製品戦略 ■30年以上の電鉄向け実績をベースにEV(200kW以上)、GX(太陽光、風力)のニッチ市場で事業拡大 ■新技術提案を拡大(IGBTサイドゲート構造、高出力密度化技術、Fin－SiCⓇ構造) 市場動向 高耐圧IGBT・SiC市場 当社の強み 高出力密度が評価され欧州EV案件に採用、25年度量産開始 IGBT・SiC ’24→’30 低損失技術:IGBTサイドゲート構造 高出力密度化技術 EVアプリへ適用 単位：億円 CAGR 出力密度A/L(相
Slide 23: ④ 高圧IC
④ 高圧IC 1チップ化技術＋モータセンサレスベクトル制御技術で顧客に最適なソリューションを提供 ～ 制御をセットでお届け：モータが早く、簡単に、静かに回る ～ 製品戦略 ■参入市場拡大 (地理的拡大：インド 他、 パッケージ展開) ■参入市場向け製品開発加速 (大出力領域＋モーター制御ソフトでアプリケーション展開) 市場動向 IPM市場 当社の強み ’24→’30 CAGR 小型化、モーター制御でターンキーソリューションを提供 単位：億円 3,271 インバータ インバータ 車載 8% 高圧 (高圧IC) 機能を1チップICに集約 3,000 小 2,452 プリント基板を小型化 産業
Slide 24: ⑤ 医療・高圧
⑤ 医療・高圧 送信・高耐圧スイッチでの採用実績と高電圧アナログIC技術に加えて、新たに取得した ソシオネクストの受信回路技術を相合し、医療機器向け高収益性ビジネスを拡大 製品戦略 ■送信、受信、送受信、高耐圧スイッチ 全領域をカバーしトータルソリューションでシェア拡大 ■高画質化・小型化技術で、急成長市場である医療機関・家庭向けハンドヘルド超音波診断装置用を強化 市場動向 医療超音波診断装置市場 超音波診断装置用IC 当社の強み 市場カテゴリ内訳 2024 ➡ 2030 CAGR +5% FY30 SAM 760億円 高電圧・高速アナログ回路・デバイス技術・デジタル信号処理技術 新規参入
Slide 25: ⑥ MEMS センサ・カスタム
⑥ MEMS センサ・カスタム 独自設計の高感度MEMS素子と高精度A/Dコンバーターにより業界トップ性能を実現 成長分野に注力し、MEMSセンサビジネスを拡大 製品戦略 ■製品ラインナップを拡充し、MEMS市場の成長ゾーン・高付加価値ゾーンへ差別化製品を投入 ■設計、自社fab、自社組立の一貫体制により市場要求にタイムリーに応える 市場動向 MEMSデバイス 当社の強み 2024 ➡ 2030 CAGR +5% WWシェア50%のオムロン血圧計で30年培った設計・製造技術による 単位：＄M 19,082 高精度MEMS開発と、自社低コスト組立ライン製造(セブ工場)の融合 15,584
Slide 26: ⑦ 磁気センサ
⑦ 磁気センサ 磁気スイッチICを起点としラインナップを強化 電流センサ向け磁気リニアICでインバータのエネルギー効率向上に貢献 製品戦略 ■エネルギー効率向上がより重視される大電流ニーズをターゲティング ■低ノイズと高速応答を特長とする電流センサ向け磁気リニアICで、モーターの高効率・高精度制御を実現 市場動向 大電流インバーター市場 当社の強み 2024 ➡ 2030 CAGR +12% 業界トップクラスの低ノイズ、高速応答技術 756 ■電流センサ向け 磁気リニアIC 産業ロボット ☑業界最小クラス 低ノイズ：0.09uT√Hz 工場省エネ化 392 ⇒高効率かつ細やかに動作 ☑業界
Slide 27: ⑧-1 相合活動 (モータードライバー)
⑧-1 相合活動 (モータードライバー) 当社モーター事業との相合力を発揮し、モーターとドライバIC一体のソリューションで、 省電力化など社会課題の解決に貢献！ 製品戦略 ■社内ユーザー要求にいち早く応え、モーター高効率・小型化のための最適なドライバICソリューションを拡充 ■相合活動をベースに、相乗効果があり、かつ伸びる市場に集中（車載、データサーバ向け） 市場動向 ★出典：富士経済ベースで一部当社調査 当社の強み 当社独自 車載小型モーター向け データサーバー向け (Million) 当社独自の高効率モーター制御 アルゴリズム (Billion) CAGR:2.1％ CAGR:6.9％
Slide 28: ⑧-2 相合活動 (ハイパワー電源製品)
⑧-2 相合活動 (ハイパワー電源製品) 脱炭素社会を牽引するEV普及の鍵を握る充電インフラの整備に向けて 圧倒的に高効率・小型・軽量な電源モジュールを相合力で提供 製品戦略 ■業界トップ性能の次世代パワー半導体（Fin-SiC ®）を搭載し、電源モジュールの 高効率・小型・軽量化を実現 ～ 社内相合活動による付加価値を最大化 ～ 市場動向 ハイパワー電源市場 当社の強み 2024 ➡ 2030 CAGR +25% 単位：千台 高信頼・高耐久・小型化によりメンテナンスコスト低減に寄与 高効率化で電力量低減して、利用者コスト低減に寄与 急速充電器台数 電源モジュール台数（30KW換算）
Slide 29: 【Topics】車載向け低伝導ノイズ電源
【Topics】 車載向け低伝導ノイズ電源 ECUの小型軽量化を実現する新しいノイズ低減手法を開発 半導体製品での提案で導入を容易にし、急速な市場獲得を目指す 製品戦略 ■従来技術に対する優位性を明確にし、早期に市場実績を創る ■車載アプリケーションに適した製品ラインナップを短期間に展開し、先行者利益を獲得 市場動向 車は急速に電子化と多機能化が進み 当社の強み 世界初の半導体によるノイズ低減手法 ECU搭載数とケーブル配線が急増！ ※特許出願中 電流変化小 電流変化大 車1台のECU搭載数 電子ユニット (個) ノイズ低減 スイッチング 35 バッテリー 電源 電子ユニット 30 32 半導
Slide 30: 【Topics】メディカル関連事業の強化施策
【Topics】メディカル関連事業の強化施策 第2四半期決算説明会資料 エイブリックがソシオネクストよりメディカル関連事業を譲受 ハンドヘルド型超音波診断用装置で、画像診断の普及を後押し メディカル関連事業 チップセット PCB (プリント基板) ハンドヘルド型超音波装置 小型・低消費電力を実現する 高速・高性能化、低消費電力を実現 高度なアナログ技術 するための高度な設計ノウハウ 送信技術 受信技術 狙い 譲受事業に関して 1 高い技術シナジー • エイブリックの送信技術とソシオネクストのハイエンド受信 技術はオーバーラップせず、補完関係 譲受事業の内容 • 従来エイブリックが保有するハンド
Slide 31: 製造戦略 前工程
製造戦略 前工程 自社各拠点の能力を最大限に相互融通し、補助金も活用して投資負担を抑制 社外Fabも活用し、フレキシブルな生産体制を実現 *社内生産比率80%(今年度上期実績) 基本戦略 ■アナログ半導体: 自社生産に加えて、微細プロセス(0.18μm以下)は社外リソースも活用 ■パワー半導体: サイドゲートIGBTやSiCなどの高効率製品を自社生産メインとして生産能力を拡大 ■ ミツミ電機 千歳 ＊高圧IC・SiC 主力拠点＊ ■ MPSD 臨海＊パワーデバイス主力拠点＊ 生産能力 40千枚/月 生産能力 14千枚/月 ボトルネック工程の増強 ボトルネック工程の増強 6インチ 6インチ ■
Slide 32: 製造戦略 後工程
製造戦略 後工程 技術・コスト・すり合わせで差別化可能な領域は、自社生産 (補助金を活用し投資負担抑制) OSATも活用し、フレキシブルな生産体制を実現 *社内生産比率60%(今年度上期実績) 基本戦略 ■自社各製造拠点の相互活用を進めるとともに、社外Fabを活用し、売上を拡大 ■ミネベアミツミグループのリソースを活用してパワーモジュール部材の内製化を進め、付加価値を取り込む 内製のメリット(OSATとの比較) Quality： 自社で出荷製品品質を担保、 車載・医療など高い顧客要求を充足 ■ エイブリック 秋田＊アナログパッケージ拠点＊ Cost： 秋田の高生産性×セブの低コストの「いいとこ
Slide 33: 「グローバルサウス未来志向型共創等事業」における採択事業者について
「グローバルサウス未来志向型共創等事業（大型実証ASEAN加盟国）」 【ご参考】 における採択事業者について ジェトロホームページ https://www.jetro.go.jp/services/grobal_south/kekka-gs1.html 2024/12 32
Slide 34: 本日のご説明内容
本日のご説明内容 1 当社の戦略および半導体事業の位置付け 2 半導体事業戦略のご説明 3 質疑応答 2024/12 33
Slide 35: 当資料で述べられた内容のうち歴史的事実でないものは、一定の前提の下に作成した将来の見通しであり、ま た、それらは現在入手可能な情報から得られた当社経営者の判断にもとづいております。実際の業績は、さまざ まな要素により、これら見通しとは…
当資料で述べられた内容のうち歴史的事実でないものは、一定の前提の下に作成した将来の見通しであり、ま た、それらは現在入手可能な情報から得られた当社経営者の判断にもとづいております。実際の業績は、さまざ まな要素により、これら見通しとは大きく異なる結果となる場合があります。実際の業績に影響を与える重要な 要素としては、(1)当社を取り巻く経済情勢、需要動向等の変化、(2)為替レート、金利等の変動、(3)エレクトロ ニクスビジネス分野で顕著な急速な技術革新と継続的な新製品の導入の中で、タイムリーに設計･開発、製造･販 売を続けていく能力、などです。但し、業績に影響を与えうる要素はこれらに限定される
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