Micronics Japan Co., Ltd. · TSE:6871
Micronics Japan — Q2 2026 Earnings Presentation
31 slides from Micronics Japan's earnings presentation, Aug 13, 2026
Slide 1: 2026年12月期 第2四半期決算説明会資料
2 0 2 6 年 1 2 月 期 第 2 四 半 期 決算説明会資料（2026年4-6月） 2 02 6 年 8 月1 3日 証券コード：6871 © 2026 MICRONICS JAPAN CO., LTD.
Slide 2: 資料取扱い上の注意
資料取扱い上の注意 • 本プレゼンテーションで述べられている内容は、当社が現時点で入手している情報及び 合理的と判断する前提をもとに構成されたものです。 • 実際の業績や見通し等は、市況、競争状況、半導体業界の世界的な状況等を含む 多くの不確実な様々な要因の影響を受けます。 • 従いまして、実際の今後の当社業績や見通しは、本プレゼンテーションにおける記述、 その他の情報と大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。 © 2026 MICRONICS JAPAN CO., LTD. 1
Slide 3: 本日の内容
本日の内容 １．2026年12月期 第2四半期決算概要 取締役上席執行役員 管理本部長 片山ゆき ２．業績予想 代表取締役社長 長谷川正義 ３．事業等の概況 代表取締役社長 長谷川正義 ４．質疑応答 © 2026 MICRONICS JAPAN CO., LTD. 2
Slide 4: 2026年12月期 第2四半期決算概要
2026年12月期 第2四半期決算概要 © 2026 MICRONICS JAPAN CO., LTD. 3
Slide 5: 決算概要（四半期）
決算概要 2025年12月期 2026年12月期 4-6月 1-3月 4-6月 前四半期比 前年同期比 Q2 Q1 Q2 増減額 増減率 増減額 増減率 （単位：百万円、百万円未満切捨） ⓐ ⓑ ⓒ ⓒ-ⓑ ⓒ-ⓐ 売上高 18,996 20,945 28,261 +7,315 +34.9% +9,264 +48.8% プローブカード事業 18,536 20,629 27,912 +7,283 +35.3% +9,376 +50.6% TE事業 ※ 460 316 348 +32 +10.1% ▲ 112 -24.4% 売上総利益 8,787 9,898 15,217 +5,319 +53.7
Slide 6: 決算概要（第2四半期累計）
決算概要 2025年12月期 2026年12月期 第2四半期累計（1-6月） 5/13開示予想比 前年同期比 前年実績 5/13開示予想 実績 増減額 増減率 増減額 増減率 （単位：百万円、百万円未満切捨） ⓐ ⓑ ⓒ ⓒ-ⓑ ⓒ-ⓐ 売上高 33,120 45,700 49,206 +3,506 +7.7% +16,086 +48.6% プローブカード事業 32,199 45,000 48,542 +3,542 +7.9% +16,342 +50.8% TE事業 ※ 921 700 664 ▲ 35 ▲5.1% ▲ 256 ▲27.9% 売上総利益 16,401 ━ 25,115 ━ ━
Slide 7: 2026年12月期第2四半期決算の要点
2026年12月期第2四半期決算の要点 プローブカード事業 • メモリ向けプローブカードの売上高は、前四半期からのシフト及び生産能力の増強による 売上げ前倒しを背景に、前四半期に続き過去最高を更新 • ノンメモリ向けプローブカードの売上高は、前四半期比で微増 • セグメント利益は、DRAM向け高付加価値品の貢献により前四半期比で増加 • 受注高は、前四半期比で大きく増加、HBM（広帯域メモリ）を中心にDRAMに対する 需要は引き続き好調 TE事業 • 売上高は、半導体テストソケットが堅調に推移し、前四半期比で増加 • セグメント利益は、損失を計上 • 半導体テスタTestalio・プローバEx
Slide 8: 四半期業績推移
四半期業績推移 （百万円） 30,000 40% 35% 25,000 30% 20,000 25% 15,000 20% 15% 10,000 10% 5,000 5% 0 0% FY24Q2 Q3 Q4 FY25Q1 Q2 Q3 Q4 FY26Q1 Q2 売上高 14,376 12,812 16,659 14,124 18,996 17,291 19,761 20,945 28,261 営業利益 3,255 2,878 3,928 2,857 4,711 3,730 5,241 5,647 9,909 営業利益率 22.6% 22.5% 23.6% 20.2% 24.8% 21.6% 26
Slide 9: 四半期業績推移（セグメント別）
四半期業績推移（セグメント別） プローブカード事業 TE事業 （百万円） （百万円） 30,000 60% 1,000 200% 27,912 150% 25,000 50% 460 41% 500 100% 20,629 374 353 348 19,407 316 20,000 18,536 40% 50% 16,917 34% 33% 15,000 30% 0 0% 31% ▲172 28% ▲220 11,472 ▲310 ▲50% ▲37% 10,000 20% ▲403 ▲59% ▲475 6,686 6,817 ▲500 ▲100% 5,746 4,734 ▲98% 5,000
Slide 10: 四半期売上高（製品別）
四半期売上高（製品別） プローブカード事業 TE事業 （百万円） （百万円） 1,000 30,000 5% 25,000 750 20,000 7% 7% 8% 11% 500 15,000 95% 21% 10,000 25% 22% 11% 93% 93% 16% 92% 250 88% 78% 5,000 89% 75% 78% 83% 0 0 FY25Q2 Q3 Q4 FY26Q1 Q2 FY25Q2 Q3 Q4 FY26Q1 Q2 ※ Non-Memory 計 1,437 1,945 1,329 1,383 1,447 検査装置 ※1 計 98 94 77 52 38 Memory
Slide 11: 地域別売上高 四半期推移
地域別売上高 四半期推移 売上高 売上高比率 （百万円） 100% 1.7 1.1 0.6 1.2 2.3 30,000 28,261 648 90% 25,000 80% 20,945 70% 19,761 243 ■ 米国・欧州 18,996 121 20,000 325 17,291 60% 192 ■ アジア 90.8 92.0 87.4 50% 94.2 92.9 15,000 ■ 日本 26,265 40% 18,324 18,171 10,000 17,886 30% 15,691 20% 5,000 10% 2,377 8.1 11.4 1,407 1,468 1,347 4.
Slide 12: 貸借対照表
貸借対照表 資産の部 負債純資産の部 （百万円） （百万円） 138,802 138,802 140,000 140,000 9,566 20,049 6,444 120,000 113,457 120,000 113,457 15,821 20,381 9,276 99,026 15,143 99,026 100,000 ■ 現預金 100,000 6,422 15,457 7,497 11,085 86,663 86,663 81,634 19,305 13,818 6,530 16,952 2,663 ■ 売上債権 81,634 ■ 支払手形・買掛金 80,000 7,550 80,00
Slide 13: 投資等/キャッシュフロー
投資等/キャッシュフロー 投資等 キャッシュフロー （百万円） （百万円） 10,000 10,000 8,246 8,000 8,000 6,245 6,000 4,442 3,918 4,249 4,000 3,415 6,000 営業キャッシュフロー 2,192 2,000 410 4,000 0 投資キャッシュフロー ▲2,000 ▲4,303 フリーキャッシュフロー ▲1,905 2,000 ▲2,830 ▲4,000 ▲3,507 ▲4,098 ▲3,997 ▲6,000 0 FY25Q2 Q3 Q4 FY26Q1 Q2 研究開発費 1,555 1,673 1,825 1,859
Slide 14: 業績予想
業績予想 © 2026 MICRONICS JAPAN CO., LTD. 13
Slide 15: 事業環境
事業環境 • FV26期間中のプローブカード市場の年平均成長率の当社予測は18％、昨年比+1％ 世界経済 • 中東情勢の緊迫化に伴うエネルギー価格の上昇と （M$） インフレ圧力の再燃により、世界経済の不確実性 5,000 プローブカード市場の実績・予測 が継続 4,500 • 地政学リスクの高まりや米中間の輸出規制強化が、 4,000 グローバル・サプライチェーンの不安定要因 3,500 約35億ドル 3,000 半導体市場 2,500 • AIの用途が学習から推論へ広がり、GPU・HBMに 2,000 加え、ASIC・CPU・DRAMなどAI関連半導体が 市場を牽引 1,500 •
Slide 16: 業績予想（第3四半期累計）
業績予想（2026年12月期 第3四半期累計） 第3四半期（累計）業績予想 前回開示 今回 前回開示比 前年同期比 前年実績 （5/13時点） (8/12時点） 増減額 増減率 増減額 増減率 （単位：百万円、百万円未満切捨） ⓐ ⓑ ⓒ ⓒ-ⓑ ⓒ-ⓐ 売上高 50,412 71,600 74,200 +2,600 +3.6% +23,787 +47.2% プローブカード事業 49,117 70,400 73,000 +2,600 +3.7% +23,882 +48.6% TE事業 1,295 1,200 1,100 ▲100 ▲8.3% ▲195 ▲15.1% 営業利益 11,300 21
Slide 17: 業績予想（通期）
業績予想（2026年12月期 通期） 通期（累計）業績予想 1-12 前年同期比 前年1-12月期 (8/12時点） 増減額 増減率 （単位：百万円、百万円未満切捨） ⓐ ⓑ ⓑ-ⓐ 売上高 70,173 103,800 +33,626 +47.9% プローブカード事業 68,525 102,000 +33,474 +48.9% TE事業 1,648 1,700 +51 +3.1% 営業利益 16,542 31,400 +14,857 +89.8% 経常利益 17,100 32,000 +14,899 +87.1% 親会社株主に帰属する 当期純利益 12,063 23,000 +10,936
Slide 18: 設備投資、研究開発投資
設備投資、研究開発投資 中長期の半導体市場の拡大を見据えながら、足元の旺盛なメモリ向けプローブカード需要に対して、 FY2022 積極的な生産能力の増強を前倒しで計画 • 青森工場新棟への生産設備投資を可能な限り前倒し • 半導体技術の進展を見据え、次世代プローブカードの技術開発を加速 • TestalioとExcelyzeの受注獲得に向け、顧客先での評価を推進 設備投資 研究開発投資 （百万円） （百万円） 25,000 ■上期 ■下期 ■下期見通し 10,000 ■上期 ■下期 ■下期見通し 25. 0% －減価償却費 －対売上高比率 8,900 21,000 ※建設仮勘定含む 20,00
Slide 19: FY26進捗状況
FV26進捗状況 • 2023-2026年の当社売上高の年平均成長率は39％、プローブカード市場の年平均成長率18％を 大きくアウトパフォーム • 設備投資・研究開発費は、当初計画を大きく上回る見込み • 営業利益額は300億円台、営業利益率は30％に達する見込み 経営指標 項目 2024年実績 2025年実績 2026年予想 2026年12月期 売上高 556億円 701億円 1,038億円 800億円 営業利益額 126億円 165億円 314億円 200億円 営業利益率 23% 24% 30％ 25% ROE 19% 21% 23％ 23% 想定レート：156円 当初想定レート：147円
Slide 20: 事業の概況
事業の概況 © 2026 MICRONICS JAPAN CO., LTD. 19
Slide 21: 中長期的な事業環境（半導体市場）
中長期的な事業環境（半導体市場） （B$） 半導体の市場予測 半導体市場の中長期的な当社予測 2,500 • 生成AI市場のスケーリング則に基づく拡大、 2,000 ハイパースケーラーの旺盛な投資を背景に、 半導体市場は中長期的に成長 1,500 • AI活用が学習から推論へ広がり、高性能 GPU・ASIC・HBM等の需要拡大が継続 1,000 • 半導体メーカーによる大型投資を背景に、先 500 端Fabの新増設と生産能力拡大が進展 0 • 2028年に価格要因による売上成長の踊り場 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030（Year） は想定されるものの、容量・
Slide 22: 中長期的な事業環境（半導体DRAM市場、ノンメモリ市場）
中長期的な事業環境（半導体DRAM市場、ノンメモリ市場） DRAMとNon-memoryの中長期的な当社予測 • DRAMの容量ベース（ギガバイト）、ノンメモリの数量ベース（ユニット）でみた市場は堅調に拡大継続 (B GB) DRAMの市場予測（ビット） （B Unit） ノンメモリの市場予測（ユニット） 90 4,500 80 4,000 70 3,500 60 3,000 50 2,500 40 2,000 30 1,500 20 1,000 10 500 0 0 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030 （Year） 2024 2025 2026 2027 2
Slide 23: 中長期的な事業環境（プローブカード市場）
中長期的な事業環境（プローブカード市場） プローブカード市場の中長期的な当社予測 （M$） プローブカード市場予測 • プローブカード市場は、引き続き、AI関連 5,000 半導体に牽引され、市場拡大が継続 4,500 • メモリ・ノンメモリともに先端半導体の高性能化 4,000 に伴い、テストが複雑化し、プローブカード市場 3,500 は半導体市場を上回る成長を見込む 3,000 • メモリ向け半導体は、cDRAM*の高騰および 2,500 HBM・NANDの三次元化によりプローブカード 2,000 市場の拡大が継続 1,500 • ノンメモリ向け半導体は、ASIC・CPU・GPU 1,00
Slide 24: 事業の概況
事業の概況 プローブカード事業 メモリー向け • 高性能メモリを中心に旺盛な需要が続き、メモリ向けプローブカードは好調を維持 • 青森工場新棟の増産体制を前倒しで強化し、旺盛な需要に対応 • 次世代HBMに向けた新技術の開発を継続的に推進 ノンメモリー向け • MEMS-V、MEMS-SPを軸に、車載・産業用途の半導体市場の回復を 見据え、新規顧客の開拓を強化 • 高性能ロジック向け垂直型プローブカードの研究開発を推進 TE事業 半導体市場向け • 半導体テスタTestalio、エンジニアリングプローバExcelyzeの売上拡大に向けた 戦略施策を着実に推進 • テストソケットおよび高周波（R
Slide 25: 質疑応答
質疑応答 © 2026 MICRONICS JAPAN CO., LTD. 24
Slide 26: 2025年プローブカード市場
2025年プローブカード市場 メモリ向け市場シェア 2024年 2025年 Other Other 10% プローブカード市場全体シェア 12% 3% 4% MJC 9% MJC 7% 40% 2024年 2025年 $792M $1,019M 41% 9% 14% 27% Other 22% Other 24% 23% 29% 28% $2,552M $3,192M ノンメモリ向け市場シェア 5% 22% 6% 7% MJC 20% 2024年 2025年 13% 9% MJC Other 14% Other 26% 33% 26% 32% 当社 $1,740M MJC $2,149M MJ
Slide 27: 用語集及び主な製品のご紹介
用語集及び主な製品のご紹介 © 2026 MICRONICS JAPAN CO., LTD. 26
Slide 28: 用語集
用語集 ウェーハ Wafer： SoC System on chip / システムLSI： シリコン（Si）やガリウム砒素（GaAs）などを円柱状に結晶化させ、それを薄く切り出した システムのほとんどの機能を1 チップ上で実現した大規模なIC。これまで複数のICを組み 円形状の基板で、表面に半導体の電子回路が形成される。 合わせて構成していた機能を1チップに集約したもの。小型で高性能な機器を実現できる。 主に、プロセッサとメモリ、入出力回路、インタフェース回路、通信回路などから構成される。 チップ/ダイ chip/die： 半導体の細片。半導体ウェーハをダイシングして一つの半導体デバイスに切り
Slide 29: 用語集
用語集 ウェーハテスト/プローブテスト Wafer Test/Probe Test： AI Artificial Intelligence： ウェーハチップのボンディングパット上にプローブ針を当てておこなう電気的試験。 コンピュータ上などで人工的に人間と同様の知能を実現させようとする技術。一般的に、画像処理など の半導体が使われる。 ファイナルテスト/パッケージテスト Wafer Test/Probe Test： 組立て完了したICに対しておこなう電気的試験。 生成AI： オリジナルの画像・動画・テキスト・映像など多様な形式のデータを自動的に生成する技術。事前に収集・ DUT device u
Slide 30: 主な製品のご紹介
主な製品のご紹介 プローブカード事業 TE事業 U-Probe： 半導体テスタ： 当社独自のMEMSプローブ“マイクロカンチレバー”と世界トップレベルの薄膜多層技術により、 半導体デバイスに電気信号などを与え、出力される信号を期待値と比較することで、設計仕 世界で初めてウェーハスケールのプロービングを実現した当社の主力製品。 様通りに動作するかどうかを検査する装置。 DRAM向け三日月配置は、コンタクト回数を極限まで減らしたことで、現在業界のスタン ダードとなりました。主に、DRAMやフラッシュメモリ等メモリ検査に使用される。 ウェーハプローバ： ウェーハを搬送しデバイス上の決められた位置にコ
Slide 31: MJC YOUR Best Partner, MJC Anytime Anywhere
MJC YOUR Best Partner, MJC Anytime Anywhere 本資料で述べられている技術情報は、製品の標準的動作・応用を説明するための ものであり、その使用に際して当社および第三者の知的財産、その他の権利に対する 保証または実施権の許諾を行なうものではありません。 © 2026 MICRONICS JAPAN CO., LTD.