Slide 1: 2018年度 決算説明会資料
2018年度 決算説明会資料 2019年5月16日 （証券コード：6787）
Slide 2: 注意事項
注意事項 本資料には過去の事実以外に今後の業績予想等・戦略が含まれますが、本資料は 金融商品取引法の開示情報ではありません。 これらの予想は過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断した 想定及び所見で作成したものです。 特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の 変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、その他、様々なリス ク・不確実性があり、実際の実績は予想と異なることがあります。
Slide 3: 2018年度実績・2019年度予想・今後の方針
１ 2018年度 実績 ２ 2019年度 予想 3 今後の方針 3
Slide 4: 2018年度 決算ハイライト
2018年度 決算ハイライト ●売上は、前年比104億円増の1,189億円 ・車載は前年比13%増の547億円 売上 ・スマートフォンは前年比横ばいの325億円 ・その他分野は前年比14%増の317億円 ●営業利益は、前年比15億円増の89億円 利益 ●経常利益は、前年比38億円増の86億円 ●当期純利益は、前年比24億円増の67億円 4
Slide 5: 2018年度 連結実績
2018年度 連結実績 （単位：億円） 前年比 2017年度 2018年度 実績 実績 増減額 増減率 売 上 高 1,085 1,189 104 9.6% 営 業 利 益 74 89 15 19.7% 6.9% 7.5% 経 常 利 益 48 86 38 79.6% 4.4% 7.2% 当 期 純 利 益 43 67 24 54.2% 4.0% 5.6% 期 中 平 均 為 替ﾚ ｰ ﾄ （ 円 / U S D ） 110.66 111.04 5
Slide 6: 売上高と営業利益推移
売上高と営業利益推移 売上高 売上高 営業利益 営業利益率 営業利益 （累計） （億円） （億円） 9.2% 9.0% 40 8.2% 7.3% 7.5% 7.1% 6.9% 300 6.0% 315 5.8% 5.9% 5.9% 303 298 4.2% 277 280 274 32 273 30 252 250 255 234 26 200 223 25 24 20 19 17 17 16 15 15 100 10 9 7 0 0 16Q1 16Q2 16Q3 16Q4 17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 6
Slide 7: 2018年度 製品別収益
2018年度 製品別収益 （単位：億円） 2017年度累計 2018年度累計 前年比 営業利益 営業利益 売上 営業利益 売上 売上 営業利益率 営業利益率 伸び率 伸び率 37 39 64 2 車載 483 547 7.7% 7.1% 13.3% 5.4% 27 38 1 11 スマートフォン 324 325 8.3% 11.7% 0.3% 40.7% 10 12 39 2 その他 278 317 3.6% 3.8% 14.0% 20.0% 74 89 104 15 合計 1,085 1,189 6.9% 7.5% 9.6% 19.7% 7
Slide 8: 営業利益増減分析 2017年度➡2018年度
営業利益増減分析 ～ 2017年度➡2018年度 （単位：億円） 販売増 104 変動費 為替影響 固定費 販管費 2017営業利益 2018営業利益 為替 110.66円/us$ 為替 111.04円/us$ 8
Slide 9: 2018年度 商品別販売実績
2018年度 商品別販売実績 （単位：億円） 車載 スマートフォン ストレージ 事務機 デジタル家電 産業機器 アミューズ IoT・AI家電 EMS他 21 44 (1.8%) (3.7%) 2018年度 547 325 46 13 75 1,189 億円 実績 (46.0%) (27.3%) (3.9%) (1.1%) (6.3％) 65 53 (5.5%) (4.5%) ＋64億円 ＋23億円 ＋104億円 (13.3%) (109.5%) (9.6%) 22 21 (2.0%) (1.9%) 2017年度 483 324 46 18 72 1,085 億円 実績 (44.5%) (29.
Slide 10: 2018年度 仕様別販売実績
2018年度 仕様別販売実績 （単位：億円） 両面板 ４層板 ６層板以上 ビルドアップ 放熱基板 フレキ EMS他 13 (1.1%) 2018年度 76 300 222 485 75 1,189 億円 実績 (6.4%) (25.2%) (18.7%) (40.8%) (6.3%) 18 (1.5%) +45億円 +38億円 ＋104億円 (25.4%) (8.5%) (9.6%) 9 (0.8%) 2017年度 77 299 177 447 1,085 実績 72 億円 (7.1%) (27.6%) (16.3%) (41.2%) (6.6%) 4 (0.4%) 0 200 400 600
Slide 11: 2019年度 予想
１ 2018年度 実績 ２ 2019年度 予想 3 今後の方針 11
Slide 12: 2019年度 展望
2019年度 展望 前第4四半期の需要の落ち込みの影響を受けるが徐々に回復 ・車載は需要の回復と新規案件の立上りで増加する見込み 売上 ・スマホはビルドアップ基板をその他用途に振り向け減少の見込み ・その他はIoT・AI家電、アミューズメント向けが増加する見込み →通期としては2018年度から11億円増加して1,200億円 ●営業利益は、前年比14億円減の75億円 利益 ●経常利益は、前年比23億円減の63億円 ●当期純利益は、前年比14億円減の53億円 12
Slide 13: 2019年度 連結業績予想
2019年度 連結業績予想 （単位：億円） 2018年度 2019年度 前年比 実績 予想 増減額 増減率 売 上 高 1,189 1,200 11 0.9% 営 業 利 益 89 75 -14 -16.0% 7.5% 6.3% 経 常 利 益 86 63 -23 -26.8% 7.2% 5.3% 当 期純利益 67 53 -14 -21.4% 5.6% 4.4% 期 中 平 均 為 替ﾚ ｰ ﾄ （ J P Y / U S D ） 111.04 111.00 13
Slide 14: 2019年度 製品別収益予想
2019年度 製品別収益予想 （単位：億円） 2018年度累計 2019年度予想 前年比 営業利益 営業利益 売上 営業利益 売上 売上 営業利益率 営業利益率 伸び率 伸び率 39 40 6 1 車載 547 553 7.1% 7.2% 1.1% 2.6% 38 22 -51 -16 スマートフォン 325 274 11.7% 8.0% -15.7% -42.1% 12 13 56 1 その他 317 373 3.8% 3.5% 17.7% 8.3% 89 75 11 -14 合計 1,189 1,200 7.5% 6.3% 0.9% -16.0% 14
Slide 15: 2019年度 商品別販売予想
2019年度 商品別販売予想 （単位：億円） 車載 スマートフォン ストレージ 事務機 デジタル家電 産業機器 アミューズ IoT・AI家電 EMS他 19 69 (1.6％) (5.8％) 2019年度 553 274 43 30 89 1,200 予想 (3.6%) (2.5%) (7.4％) 億円 (46.1%) (22.8%) 65 58 (5.4%) (4.8％) +6億円 -51億円 ＋11億円 (1.1%) (-15.7%) (0.9%) 21 44 (1.8%) (3.7%) 2018年度 547 325 46 13 75 1,189 億円 実績 (46.0%) (27.2%)
Slide 16: 2019仕様別販売予想
2019仕様別販売予想 （単位：億円） 両面板 ４層板 ６層板以上 ビルドアップ 放熱基板 フレキ等 EMS他 9 (0.8%) 2019年度 79 279 222 502 89 1,200 予想 億円 (6.6%) (23.3%) (18.5%) (41.8%) (7.4%) 20 (1.7%) -21億円 +17億円 +14億円 +11億円 (-7.0%) (3.5%) (18.7%) (0.9%) 13 (1.1%) 2018年度 76 300 222 485 75 1,189 億円 実績 (6.4%) (25.2%) (18.7%) (40.8%) (6.3%) 18 (1.5%) 0
Slide 17: 今後の方針
１ 2018年度 実績 ２ 2019年度 予想 3 今後の方針 17
Slide 18: 財務体質の強化をしながら規模の拡大を図る
財務体質の強化をしながら規模の拡大を図る ・投資抑制を通じて有利子負債の圧縮を図る ・その結果、自己資本比率、売上高有利子負債比率を改善する ・ベトナム新工場の完成により、3か年で生産規模の倍増を図る 設備投資 （単位：億円） 150 125 85 85 2018年着地 2019年計画 2020年計画 2021年計画 償却額 64 68 74 74 18
Slide 19: 配当の推移
配当の推移 （円） 50 利益を増加させ、配当額の増加を目指します 40 30 15 20 中間 期末 10 10 20 10 10 0 2017年３月期 2018年３月期 2019年３月期 19
Slide 20: MSAP事業方針
MSAP事業方針 スマートフォン市場は、新たな通信基盤である「5G」により、プリント基板への要求仕様が変化していく 2019年は「5G」元年 スマートフォン市場のPCB要求は高精細化が加速 超高速 高精細画像 75/75 50/50 40/40 30/30 大容量 AR/VRトレーニング 0.5mm 0.4mm 0.4mm 0.3mm 5G 超低遅延 自動運転 リアルタイム翻訳 多数 スマートシティー 同時接続 遠隔操作 75um 50um 40um 30um サブトラ工法 サブトラ工法 サブトラ工法 MSAP工法 (㎡/月) 従来のMSAP生産方法 80K DFR DFR Pattern D
Slide 21: FPC事業方針
FPC事業方針 今後のFPC市場は、車載での使用が多く見込まれ、当社の強みを活かすことが可能。 また通信の分野でも高速通信対応の製品など多様な商品への対応を加速。 FPC基板 クリーン化 ボディー（照明） スマートフォン 注力する市場製品と量産化ポイント インフォテイメント ストレージデバイス 車載 ＝ 高耐熱・低膨張材に対するモノづくり 走行安全系 通信インフラ等 通信 ＝ 5Gに牽引された低伝送損失FPCや 多層FPCの量産化技術確立 次世代製品への挑戦とEMS事業とのシナジー効果創出 自動化 (㎡/月) FPC基板の生産能力計画 60K 高屈曲FPC 低伝送損失FPC 放熱FPC 厚銅F
Slide 22: ベトナム工場方針
ベトナム工場方針 敷地面積：170,000㎡ 工場面積：80,000㎡＋45,000㎡＋20,000㎡ (第3工場) (第1工場増設) 第３工場 第１工場 第２工場 第１工場の増設 ・FPC事業拡大 ・EMS事業拡大 第３工場建設 ・ファインスマホ基板対応 ・MSAP一貫生産ライン構築 (単位：千㎡/月) ・車載開発品対応スペース 生産能力拡大計画 2018 2019 2020 2021 FPC 20 25 35 45 第１工場 既存第2工場 (EMS) （12） (16) (22) (28) ・車載製品の増産対応 車載貫通板 40 80 120 150 第２工場 ・車載ビルドアップ専用ライン