Enomoto Co., Ltd. · TSE:6928
Enomoto — Q2 FY2024/3 Earnings Presentation
16 slides from Enomoto's earnings presentation, November 2023
Slide 1: 2024年3月期 第2四半期 決算補足資料
2024年3月期 第2四半期 (2023年4月1日 ～ 2023年9月30日) 決算補足資料 東証プライム 証券コード:6928 © ENOMOTO
Slide 2: 目次
目次 (1) 2024年3月期決算第2四半期決算 P.3 (2) 2024年3月期業績予想 P.10 © ENOMOTO 2
Slide 3: (1)2024年3月期第2四半期決算
(1)2024年3月期第２四半期決算 © ENOMOTO 3
Slide 4: 業績報告（前年同期比）
業績報告 （前年同期比） • 円安が増収要因となったものの、中国経済の停滞及び欧米のインフレによる世界的な個人消費の低迷から 民生用機器を中心に在庫調整が継続し減収 • 生産能力増強に伴う減価償却費や人財の採用などの先行投資により、営業利益は大幅減益 2023/3期 2Q累計 2024/3期 2Q累計 期比較 単位：百万円 実績 売上比(%) 実績 売上比(%) 前同比(%) 前同比増減 売上高 14,650 100.0 13,020 100.0 △11.1 △1,629 売上総利益 2,173 14.8 1,364 10.5 △37.2 △808 販管費 1,234 8.4 1,227 9.
Slide 5: 四半期別業績報告（第2四半期）
四半期別業績報告（第2四半期） • 需要は前期４Q比で底打ちしたものの全体的な回復は後倒しとなり、ほぼ横ばいで推移 • 工場稼働率の低下と先行投資に伴う固定費率上昇により、利益は大幅な減益 2023/3期 2024/3期 単位：百万円 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 1Q 2Q 前同比 １Q比 売上高 7,243 7,406 8,040 6，574 29，265 6,426 6,593 △11.0 +2.6 売上総利益 1,155 1,017 1,231 695 4，100 722 642 △36.8 △11.1 販管費 619 615 655 648 2，538 590 637 +3.6 +8
Slide 6: 製品群別四半期売上高（第2四半期）
製品群別四半期売上高（第2四半期） • パワー半導体用リードフレームは、自動車向けが堅調に推移したが、民生・産機向けは在庫調整局面 • オプト用リードフレームは、北米を中心に大型ディスプレイ向けが低迷し大幅減収 • コネクタ用部品はスマートフォン向け、ウェアラブル向け共に在庫調整局面だが、１Ｑ比では新機種向けで増加し 車載（エアバッグ等）向けは回復基調に 2023/3期 2024/3期 単位：百万円 1Q 2Q 3Q 4Q 通期 1Q 2Q 前同比 １Q比 パワー半導体用 リードフレーム 2,684 2,797 3,377 3,113 11,973 3,164 2,832 +1.2% △10.
Slide 7: 経常利益増減要因
経常利益増減要因 • 増減収効果 パワー半導体用リードフレームは増加、一方コネクタ部品とオプト用リードフレームの販売が大幅減少 • 付加価値率 クリップボンディングリードフレームの増加により製品ミックスは改善 • 固定費 ① 生産能力増強に伴う減価償却費増加 ② 稼働率低下により人件費、電力費は再エネ利用増と稼働率低下により減少 （百万円） 経常利益：937百万円減少 固定費の主な増減内訳 営業外収益悪化 労務費減少 82 助成金収入減少 △30 減価償却費増加 △87 為替差益減少 △109 © ENOMOTO 7
Slide 8: 用途別量産品売上構成比
用途別量産品売上構成比 • 車載はパワー半導体用リードフレームが好調、エアバッグ向けコネクタ等も回復基調 • スマートフォンは前期4Ｑからの調整が続き、ウェアラブルも在庫調整 • 民生・産機・その他はデータセンター向け等のパワー半導体用が調整、大型ディスプレイ向けのLEDも低迷 民生・産機・その他 車載 • 構成比は前期の34.2％から 3.5ｐｔ減少 • 構成比は前年同期の32.8％から 7.9ｐｔ増加 前年同期比24.2％減少 前年同期比5.1％増加 • データセンター向け、産機向けのパワー半導体用 • ｘＥＶ向けパワー半導体用リードフレームが好調 リードフレームが在庫調整 30.7% •
Slide 9: 貸借対照表
貸借対照表 • 減収により売上債権や買入債務が減少 • 1,044百万円のネットキャッシュ、自己資本比率は64.7％ 単位：百万円 2023/3期末 2024/3期2Q末 前期末比増減 流動資産 19,051 17,800 △1,250 （内、現預金） 4,041 4,176 ＋135 （内、受取手形及び 売掛金及び契約資産） 8,617 7,295 △1,321 （内、たな卸資産） 5,720 5,365 △355 固定資産 14,988 15,058 +70 （内、有形固定資産） 13,501 13,521 +20 総資産 34,039 32,859 △1,179 負債 13,444 11
Slide 10: (2)2024年3月期業績予想
(2)2024年3月期業績予想 © ENOMOTO 10
Slide 11: 業績予想
業績予想 • 下期回復を予想していたが、回復が来期に後倒しの見通しとなり売上高・利益とも下方修正 • 車載向けパワー半導体リードフレームは堅調だが、その他の製品群では調整が続く • 工場稼働率低下に加えて、津軽工場などの先行投資負担もあり、営業利益率は大幅に低下 新製品量産に向けての金型受注は好調なことから、調整明けには収益は回復に向かうと予想 2023/3期実績 2024/3期 期比較 単位：百万円 実績 売上比(%) 期初予想 売上比(%) 修正予想 売上比(%) 前期比(%) 修正比 売上高 29,265 100.0 29,000 100.0 25,000 100.0 △14.6 △13
Slide 12: 製品群別売上高予想
製品群別売上高予想 • パワー半導体用リードフレームは車載向けが回復基調、民生・産業機器向けの在庫調整終了は４Ｑ後半になる見通し • オプト用リードフレームは北米向け大型ディスプレイなどが低迷 • コネクタ用部品はスマートフォン、ウェアラブル端末向けの調整が後倒し、車載向けは回復基調 2023/3期 2024/3期 単位：百万円 実績 構成比（％） 期初予想 構成比（％） 修正予想 構成比（％） 前期比(%) 修正比（％） パワー半導体用 11,973 40.9 12,500 43.1 11,500 46.0 △4.0 △8.0 リードフレーム オプト用 3,719 12.7 3,800 13
Slide 13: 設備投資・減価償却費
設備投資・減価償却費 • 2023年3月期はコネクタ用部品で津軽工場・中国子会社でのメッキ工程の生産設備を導入、 パワー半導体用リードフレームは2nd STEPで計画していた中国子会社などへの増産投資を前倒しで実施 • 2024年3月期は海外工場のメッキ設備やコネクタ関係の金型投資を中心に24.8億円の設備投資を計画 期初計画の16.8億円から増額 単位：百万円 2022/3期 2023/3期 2024/3期予想 前期比増減 設備投資 3,127 2,979 2,486 △493 パワー半導体用 330 897 719 △178 リードフレーム オプト用 111 307 130 △177 リー
Slide 14: 株主還元
株主還元 • 2023年5月に配当方針をDOEをベースに変更、期初予想の70円配当を継続 • 配当金・配当性向の推移 年間配当金(円） 配当性向 DOE 187％ 31.6% 2024年3月期以降の配当方針 70 25.8% 21.7% • ＤOE*2.5％以上を配当の数値基準とする 60 18.0% • 次期中期経営計画「２nd STEP」でも、最適な自己資本 50 水準や短期的な利益増加の反映方法を総合的に勘案 しつつ、増配トレンドを継続する 40 35 • 2024年3月期は70円配当を予想 （DOE2.5％） 2.5% 1.5% 1.6% 1.9% 2.1% 2020/3期 2021/
Slide 15: 中期経営計画 2nd STEPに向けて
中期経営計画 2nd STEPに向けて • 2024年３月期は中長期的な成長に向けた仕込み期間と位置付け 次期中期経営計画「２nd STEP」での「1st ＳＴEP」数値目標達成を目指す • 先行指標の金型受注は急増しており、足下の生産調整後の需要回復に大きな期待 • 拡大が予測されているパワー半導体市場に向けクリップボンディング式 パワー半導体用リードフレーム リードフレームを拡販 ⇒ 中国に加え日本・フィリピンにおいても量産本格化 • 車載/民生向け部品のLED用リードフレーム受注増に対する、増産体制確立 オプト用リードフレーム （津軽工場を活用予定） • 5G/6Gに向け、高周波対応のマ
Slide 16: 注意事項
注意事項 事業の展望、業績予想等の将来の動向にかかる記載につきましては、歴史的事実 ではないため、不確定な要素を含んでおります。 現在入手可能な情報に基づいて作成したものであり、実際の業績は、今後の様々 な要因により予想と異なる結果となる可能性があることをご了承願います。 © ENOMOTO 16