Slide 1: 2027年１月期 第2四半期 決算説明資料
東証スタンダード｜ 4238 ミライアル株式会社 2027年１月期 第2四半期 決算説明資料 2026年９月８日
Slide 2: 目次
目次 01 会社概要 02 事業内容 03 2027年1月期第2四半期決算概要 04 2027年1月期第3四半期連結業績予想 05 配当について Copyright 2026 © Miraial Co., Ltd. All Rights Reserved 2
Slide 3: 会社概要
01− 会社概要 商 号 ミライアル株式会社 資 本 金 11億1,100万円 代 表 者 兵部 匡俊 設 立 1968年7月 〒170-0013 所 在 地 東京都豊島区東池袋1-24-1 ニッセイ池袋ビル 連 絡 先 03-3986-3782（代表） 従 業 員 数 323名 ※2026年1月31日現在（単体） 高機能樹脂製品の開発および製造販売 事 業 内 容 金型の製造販売 その他事業 Copyright 2026 © Miraial Co., Ltd. All Rights Reserved 3
Slide 4: 事業内容
02−事業内容 プラスチック成形事業 売上構成比率 高機能樹脂製品の 半導体関連製品、フルイドシ ステム製品、電子部品、金型 90.5% 開発を通して、 革新的な価値を ご提案します。 成形機事業 売上構成比率 Since 1968 竪型射出成形機を中心とした 成形機、金型、関連製品 9.5% Copyright 2026 © Miraial Co., Ltd. All Rights Reserved 4
Slide 5: 経営成績の概況
03−2027年1月期第2四半期決算概要 経営成績の概況 ◼ 生成AIを主因とした半導体半導体市場の拡大を背景に、プラスチック成形事業の売上が伸長 ◼ 売上の増加、採算性の好転により調整後営業利益は、前年同期から91.7％の増益 プラスチック成形事業 売上高 79.8億円 73.5億円 前年同期比 ＋25.9% 前年同期比 ＋29.6% 成形機事業 調整後 6.4億円 7.7億円 営業利益 前年同期比 ＋91.7% 前年同期比 ＋1.5% (営業利益) (5.5億円) (前年同期比 ＋67.3%） ※調整後営業利益：営業利益＋のれん償却費＋M&Aに係る諸経費 Copyright 2026 ©
Slide 6: 損益計算書（P/L）
03−2027年1月期第2四半期決算概要 損益計算書（P/L） （百万円） 2026年1月期 2027年1月期 前年同期比 第2四半期 通期 第2四半期 売上高 6,340 12,572 7,983 ＋25.9% 調整後営業利益 334 511 640 ＋91.7% (営業利益) (334) (511) (559) (＋67.3%) 経常利益 362 590 560 ＋54.9% 親会社株主に帰属する 当期純利益 283 606 431 ＋52.0% ※調整後営業利益：営業利益＋のれん償却費＋M&Aに係る諸経費 Copyright 2026 © Miraial Co., Ltd. All Ri
Slide 7: 売上高・調整後営業利益の四半期推移
03−2027年1月期第2四半期決算概要 売上高・調整後営業利益の四半期推移 （百万円） 5,000 1,000 売上高 調整後営業利益 4,057 3,925 3,732 3,527 3,542 3,202 3,234 3,169 3,106 3,062 564 2,500 500 397 400 270 239 203 226 131 108 46 0 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 2025年1月期 2026年1月期 2027年1月期 Copyright 2026 © Miraial Co., Ltd. All Rights Reserved
Slide 8: 調整後営業利益の増減要因
03−2027年1月期第2四半期決算概要 調整後営業利益の増減要因 （百万円） 713 △ 107 24 640 △ 324 559 △ 81 334 26/1期2Q 販売要因 減価償却 その他 子会社 27/1期2Q 調整額 27/1期2Q 営業利益 固定費 調整後営業利益 (M&A費用) 営業利益 Copyright 2026 © Miraial Co., Ltd. All Rights Reserved 8
Slide 9: 市場別売上高の内訳
03−2027年1月期第2四半期決算概要 市場別売上高の内訳 （百万円） 半導体 自動車 医療 電子機器 機械･部品･その他 電子機器 73 自動車 384 機械･部品･その他 358 2Q 半導体 6,969 合計7,983 FY2027 医療 197 電子機器 34 機械･部品･その他 自動車 234 489 2Q 半導体 5,338 合計 6,340 FY2026 医療 244 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 8,000 9,000 Copyright 2026 © Miraial Co., Ltd. All Rights Rese
Slide 10: セグメント別状況
03−2027年1月期第2四半期決算概要 セグメント別状況 生成AI向けデータセンター投資拡大を背景とした先端半導体需要の増加に加え、 プラスチック成形事業 汎用品を中心とした既存品需要についても在庫調整の進展に伴い大きく増収 自動車業界におけるＥＶへのシフトが減速するなど不透明な状況の中、前年から 成形機事業 増収 （百万円） 2026年1月期 2027年1月期 前年同期比 第2四半期累計期間 第2四半期累計期間 売上高 構成比（%） 売上高 構成比（%） 売上高 率（%） プラスチック成形事業 5,675 88.1 7,359 90.5 ＋1,684 ＋29.7 成形機事業 763 11.
Slide 11: セグメント別状況 -プラスチック成形事業-
03−2027年1月期第2四半期決算概要 セグメント別状況 -プラスチック成形事業- （百万円） セグメント売上高（四半期） セグメント売上高（累計） セグメント利益率（四半期） セグメント利益率（累計） 14,000 25.0% 12,307 12,321 12,000 21.4% 11,255 19.7% 20.6% 20.0% 18.4% 10,000 9,578 17.6% 16.4% 9,031 13.9% 8,508 15.1% 17.0% 15.3% 15.0% 14.8% 14.9% 8,000 7,359 7,043 13.2% 10.6% 13.1% 11.1% 6,092
Slide 12: セグメント別状況 -成形機事業-
03−2027年1月期第2四半期決算概要 セグメント別状況 -成形機事業- （百万円） セグメント売上高（四半期） セグメント売上高（累計） セグメント利益率（四半期） セグメント利益率（累計） 2,000 1,894 20.0% 18.0% 18.4% 16.2% 1,800 18.1% 13.1% 14.4% 15.0% 12.0% 1,561 1,600 12.1% 11.4% 12.4% 12.4% 14.0% 11.1% 11.1% 9.3% 1,411 10.8% 10.0% 1,400 8.1% 9.5% 9.1% 9.7% 8.6% 6.3% 1,176 1,200 1,099
Slide 13: 貸借対照表（B/S）
03−2027年1月期第2四半期決算概要 貸借対照表（B/S） ・自己株式 5億の取得を実施 ・M&A用に19億の外部借入を実施 （百万円） 2027年1月期 2027年1月期 資産の部 2026年1月期 第2四半期 増減 負債・純資産の部 2026年1月期 第2四半期 増減 流動負債 3,296 5,331 ＋2,035 流動資産 10,603 12,880 +2,276 仕入債務 1,528 2,743 ＋1,214 現金及び預金 4,703 5,780 +1,077 借入金等(流動) 0 577 ＋577 売上債権 3,069 3,941 +871 その他 1,767 2,010 ＋24
Slide 14: キャッシュ・フロー計算書
03− 2027年1月期第2四半期決算概要 キャッシュ・フロー計算書 （百万円） 2026年1月期2Q 2027年1月期2Q 前期比増減 営業活動によるキャッシュ・フロー 683 2,205 1,522 内 税金等調整前当期純利益 359 677 317 内 減価償却費 673 780 106 内 売上債権の増減額(△は増加) 667 △284 △951 内 仕入債務の増減額(△は減少) △660 644 1,304 投資活動によるキャッシュ・フロー △1,594 △2,228 △634 内 固定資産の取得による支出 △1,592 △1,407 185 内 子会社株式の取得による支出 - △1
Slide 15: EBITDAの推移（会計期間）
03−2027年1月期第2四半期決算概要 EBITDAの推移（会計期間） （百万円） 調整後営業利益 減価償却費 1,200 1,092 1,000 208 831 849 780 802 800 266 635 624 285 619 578 568 600 525 382 401 477 450 250 440 884 328 400 380 255 375 342 565 564 345 332 404 200 385 398 401 296 270 203 226 239 108 132 0 46 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
Slide 16: 2027年1月期第3四半期連結業績予想
04−2027年1月期第2四半期連結業績予想 業績予想 ■売上高 ・プラスチック成形事業 AI関連を中心とした先端品の需要の拡大に加え、既存品の需要回復もあり、増収の拡大を見込む ・成形機事業 設備投資需要の持ち直しがあるものの、自動車業界の動向に不透明感が残ることもあり、緩やかな増収 ・布谷舶用計器工業グループ 造船分野は「日本成長戦略」における17の戦略分野の一つに位置付けられており、今後の需要拡大を想定 ■営業利益／経常利益 売上高の増収効果に加え、生産効率の改善により、前年同期実績に対し増益を見込む （百万円） 2026年1月期 2027年1月期 () 前年同期比（%） 第3四半期（実
Slide 17: 配当について
05−配当について 配当金の推移 • DOE基準を導入し、半導体市況のボラティリティに左右されない配当額の安定化を図ります • 27年1月期の中間配当は30円に決定しました（配当性向62.4%、DOE1.2%に相当し、DOEは 通期で2%超を前提としています） 中間 期末配当 60 50 40 30 20 20 40 20 30 10 20 20 10 0 2024年1月期 2025年1月期 2026年1月期 2027年1月期(中間) 配当性向 35.2% 34.1% 74.5% 62.4%※ ※期末配当につきましては、第3四半期決算の開示時に公表する予定です Copyright 2026 ©
Slide 18: 本資料の取り扱いについて
本資料の取り扱いについて 本資料につきましては投資家の皆様への情報提供のみを目的としたものであり、売買の勧誘を目的としたも のではありません。 本資料における、将来予想に関する記述につきましては、目標や予測に基づいており、確約や保証を与える ものではありません。また、将来における当社の業績が、現在の当社の将来予想と異なる結果になることが ある点を認識された上で、ご利用ください。 また、業界等に関する記述につきましても、信頼できると思われる各種データに基づいて作成されています が、当社はその正確性、完全性を保証するものではありません。 本資料は、投資家の皆様がいかなる目的にご利用される場合におい