Slide 1: 2012年3月期 決算説明会
2012年3月期 決 算 説 明 会 2012年5月1日 東京エレクトロン デバイス株式会社
Slide 2: 2012年3月期 決算報告
2012年3月期 決算報告 代表取締役副社長 久我 宣之 2
Slide 3: 事業譲受け完了について
事業譲受け完了について 連結子会社パネトロン株式会社の事業譲受け（2011年11月7日発表）が 下記の通り完了 １．譲受け内容 株式会社アムスクより、 テキサス・インスツルメンツ社製品の販売代理店事業 2．譲受け日 2012年4月1日 3．譲受け価額 1,097百万円 内訳⇒たな卸資産：583百万円 のれん：514百万円 ４．受け入れ従業員 35名を当社グループで雇用（4月1日付） 3
Slide 4: 2012年3月期 連結業績
2012年3月期 連 結 業 績 （単位：百万円） 2011年3月期 2012年3月期 増減率 百分比％ 百分比％ （％） 売上高 91,315 100.0 86,300 100.0 ▲5.5 売上総利益 16,168 17.7 15,354 17.8 ▲5.0 営業利益 2,745 3.0 2,011 2.3 ▲26.7 経常利益 2,941 3.2 2,332 2.7 ▲20.7 当期純利益 1,918 2.1 960 1.1 ▲49.9 1株当たり当期純利益 18,095.67円 9,064.37円 ROE 8.5％ 4.1％ 1株当たり年間配当金 6,600円 6,600円 期末従業員
Slide 5: 連結業績を下方修正
連結業績を下方修正 （単位：百万円） 2011.10.27 2012.1.30 増減額 2012年3月期 増減額 （Ａ）-（Ｂ） （Ｃ）-（Ｂ） 発表 発表 実績 増減率 増減率 （Ａ） （Ｂ） （％） （Ｃ) （％） ▲3,000 1,300 売上高 88,000 85,000 86,300 ▲3.4 1.5 ▲675 311 営業利益 2,375 1,700 2,011 ▲28.4 18.3 ▲650 232 経常利益 2,750 2,100 2,332 ▲23.6 11.1 ▲710 110 当期純利益 1,560 850 960 ▲45.5 13.0 5
Slide 6: 2012年3月期 連結資産
2012年3月期 連 結 資 産 （単位：百万円） 科目 2011年3月期 2012年3月期 増減額 現預金 1,373 1,264 ▲108 受取手形・売掛金 21,025 20,434 ▲590 たな卸資産 19,347 16,681 ▲2,666 その他流動資産 3,505 3,389 ▲115 有形固定資産 1,469 1,254 ▲215 無形固定資産 390 429 38 投資その他の資産 3,143 2,936 ▲206 資産計 50,254 46,391 ▲3,863 6
Slide 7: 2012年3月期 連結負債・純資産
2012年3月期 連結負債・純資産 （単位：百万円） 科目 2011年3月期 2012年3月期 増減額 買掛金 7,360 5,915 ▲1,445 短期借入金 7,996 4,402 ▲3,593 その他流動負債 5,923 6,567 643 固定負債 5,753 6,122 369 負債計 27,034 23,009 ▲4,024 資本金 2,495 2,495 － 資本剰余金 5,645 5,645 － 利益剰余金 15,238 15,467 229 その他包括利益累計額 ▲158 ▲226 ▲68 純資産計 23,220 23,381 161 負債・純資産計 50,254 46,39
Slide 8: 2012年3月期 連結キャッシュ・フロー
2012年3月期 連結キャッシュ・フロー （単位：百万円） 2011年3月期 2012年3月期 要 因 売上債権減少 営業キャッシュ・フロー ▲1,877 4,602 たな卸資産減少 ｿﾌﾄｳｪｱﾗｲｾﾝｽ料 投資キャッシュ・フロー ▲676 ▲383 検査用備品 事務所増床 配当金支払い 財務キャッシュ・フロー 2,321 ▲4,330 短期借入金返済 現金及び現金同等物 1,373 1,264 期末残高 8
Slide 9: セグメント別 連結売上高・利益
セグメント別 連結売上高・利益 （単位：百万円） 2011年3月期 2012年3月期 セグメント 増減額 増減額 ｾｸﾞﾒﾝﾄ ｾｸﾞﾒﾝﾄ 売上高 売上高 増減率 増減率 利益 利益 （％） （％） 半導体及び ▲5,654 ▲994 73,354 2,089 67,699 1,094 電子デバイス事業 ▲7.7 ▲47.6 コンピュータ 638 385 17,961 852 18,600 1,238 システム関連事業 3.6 45.2 ▲5,015 ▲608 合 計 91,315 2,941 86,300 2,332 ▲5.5 ▲20.7 9
Slide 10: +PAROUSBLT NAA
+PAROUSBLT NAA EZ _ ; 10 MS RRIL OHO FI trae St
Slide 11: 半導体及び電子デバイス事業 品目別 売上構成
半導体及び電子デバイス事業 品目別 売上構成 【 2011年3月期 内訳 】 【 2012年3月期 内訳 】 売上高： 73,354百万円 売上高： 67,699百万円 電子 電子 個別 部品 個別 部品 素子 他 汎用IC 素子 他 光学部品 ﾒﾓﾘｰIC 汎用IC 27％ ﾒﾓﾘｰIC 光学部品 7％ CPU CPU 13％ ｶｽﾀﾑIC 専用IC ｶｽﾀﾑIC 専用IC 19％ 21％ ＊品目についての説明は、P.42～ P.43をご参照ください。 11
Slide 12: 主な品目別 売上増減
半導体及び電子デバイス事業 主な品目別 売上増減 対前年 品 目 主な仕入先 主な要因 増減率 商権移管あり基地局増加も 汎用IC ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ、ＴＩ ▲3％ 産業機器、民生機器減少 複合ﾌﾟﾘﾝﾀｰ増加も カスタムIC ｻﾞｲﾘﾝｸｽ、富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ ▲9％ 民生機器、産業機器減少 ﾋﾟｸｾﾙﾜｰｸｽ、ﾋﾞｸｼｽｼｽﾃﾑｽﾞ、 液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀ堅調も 専用IC 富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ、TI、 ▲20％ 薄型TV、AVｱﾝﾌﾟ等民生機器減少 ｼﾘｺﾝｲﾒｰｼﾞ CPU ﾌﾘｰｽｹｰﾙ、TI 1％ ｶｰﾅﾋﾞｹﾞｰｼｮﾝ増加 光学部品 ｱﾊﾞｺﾞ・ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ 16％
Slide 13: 半導体及び電子デバイス事業 用途別 売上構成
半導体及び電子デバイス事業 用途別 売上構成 【 2011年3月期 内訳 】 【 2012年3月期 内訳 】 売上高： 73,354百万円 売上高： 67,699百万円 車載機器 車載機器 5％ 6％ ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・ 周辺機器 民生機器 15％ 産業機器 15％ 産業機器 37％ 36％ 民生機器 ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・ 21％ 周辺機器 19％ 通信機器 通信機器 22％ 24％ 13
Slide 14: 用途別 傾向
半導体及び電子デバイス事業 用途別 傾向 用 途 主なアプリケーション 当社の傾向 医療機器、放送機器、ﾃｽﾀｰ、 全般的に上期堅調も下期低調 産業機器 半導体製造装置、ﾛﾎﾞｯﾄ、計測器 汎用IC、ｶｽﾀﾑIC減 基地局堅調、汎用IC増 基地局、ﾙｰﾀｰ、伝送装置、 通信機器 携帯電話不調、ﾒﾓﾘｰIC減 携帯電話、ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ ｽﾏｰﾄﾌｫﾝは好調、光学部品増 ｺﾝﾋﾟｭｰﾀ・ 複合ﾌﾟﾘﾝﾀｰ、液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀ、 液晶ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾀ堅調、専用IC増 周辺機器 PC及び付属機器 複合ﾌﾟﾘﾝﾀｰ下期好調、ｶｽﾀﾑIC増 ﾃﾞｼﾞﾀﾙｶﾒﾗ、ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾋﾞﾃﾞｵｶﾒﾗ、 震災やタイ
Slide 15: 海外ビジネスについて
半導体及び電子デバイス事業 海外ビジネスについて 【 海外連結子会社 売上高推移 】 （US$M） 150 2012年3月期売上高 ： 約141百万ドル（111億円） 141.2 前期比18％増 119.7 100 88.1 70.5 71.1 54.7 50 24.8 0 06/3期 07/3期 08/3期 09/3期 10/3期 11/3期 12/3期 （平均レート） 113円/$ 117円/$ 114円/$ 101円/$ 93円/$ 86円/$ 79円/$ 15
Slide 16: 開発ビジネスについて
半導体及び電子デバイス事業 開発ビジネスについて ◆ メーカー機能への取り組み 設計開発センター 設計機能 設計依頼 ・設計受託業務 （ﾃﾞｻﾞｲﾝｻｰﾋﾞｽ） 主な ・OEM デザイン お客様 （量産販売） サービス 電子機器 OEM販売 開発技術 メーカー ・横浜 の蓄積 ・仙台 開発機能 市場ニーズ ・上海（中国） ・自社ブランド 商品 マーケ ・無錫（中国） 商品化 ティング （インレビアム) 16
Slide 17: 開発ビジネスについて 売上高推移
半導体及び電子デバイス事業 開発ビジネスについて 【 インレビアム 売上高推移 】 （億 円） 40 2012年3月期売上高 ： 30.7 億円 前期比9％増 31.9 29.8 30.7 30 28.2 25.8 23.9 23.2 ﾃﾞｻﾞｲﾝ 20 ｻｰﾋﾞｽ 10 商品・OEM 0 06/3期 07/3期 08/3期 09/3期 10/3期 11/3期 12/3期 17
Slide 18: qWEI—4aVAT LESS
qWEI—4aVAT LESS EZ _ ; 18 MS RRIL OHO FI trae St
Slide 19: コンピュータシステム関連事業 品目別 売上構成
コンピュータシステム関連事業 品目別 売上構成 【 2011年3月期 内訳 】 【 2012年3月期 内訳 】 売上高： 17,961百万円 売上高： 18,600百万円 ソフトウェア等 ストレージ 50億円 41億円 ネットワーク ネットワーク 91億円 80億円 ソフトウェア等 46億円 ストレージ 54億円 19
Slide 20: コンピュータシステム関連事業 品目別 売上増減要因
コンピュータシステム関連事業 品目別 売上増減要因 対前年 品 目 主な仕入先 主な要因 増減率 ネットワーク関連 F5ﾈｯﾄﾜｰｸｽ ▲12％ 保守堅調も官公庁向け減少 ﾌﾞﾛｹｰﾄﾞ 企業向け販売堅調 ストレージ関連 ｱｲｼﾛﾝ 31％ 新製品の立ち上がりも寄与 ﾌｭｰｼﾞｮﾝ・ｱｲｵｰ ソフトウェア等 ﾏｲｸﾛｿﾌﾄ 9％ 産業機器 向け増加 注）社名は、敬称を省略し略称を使用させていただいております。 20
Slide 21: 直販体制を強化
コンピュータシステム関連事業 直販体制を強化 ◆ 直販体制を強化 当 社 間接販売 仕入先 主な 販売 お客様 コンピュータ ネットワーク パートナー システム システム機器 企業 構築 メーカー ストレージ 官公庁 保守 直販体制強化 サポート ソフトウェア等 21
Slide 22: 販売形態別 売上構成
コンピュータシステム関連事業 販売形態別 売上構成 【 2011年3月期 内訳 】 【 2012年3月期 内訳 】 売上高： 17,961百万円 売上高： 18,600百万円 サービス等 サービス等 52億円 直接販売 53億円 直接販売 67億円 71億円 間接販売 間接販売 59億円 61億円 22
Slide 23: 受注高推移
受注高推移 (億円） 半導体及び電子デバイス事業 コンピュータシステム関連事業 250 206 200 184 191 171 178 172 173 172 168 163 167 159 150 100 47 56 53 53 50 45 44 47 45 38 44 48 35 0 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 2010年3月期 2011年3月期 2012年3月期 23
Slide 24: 2013年3月期 業績見込み・経営ビジョン・３ヶ年計画・配当・トピック
・ 2013年3月期 業績見込み ・ 経営ビジョン及び成長戦略 ・ ３ヶ年計画 ・ 配当について ・ トピック 代表取締役社長 栗木 康幸 24
Slide 25: 20134F3AHR Rie RAH
20134F3AHR Rie RAH EZ _ ; 25 MS RRIL OHO FI trae St
Slide 26: 当社を取りまく事業環境 予想
当社を取りまく事業環境 予想 【 半導体及び電子デバイス事業 】 国内半導体市場は、緩やかな回復を想定 海外半導体市場は、アジア地域の成長持続を想定 商権拡大等により、下期伸長を計画 【 コンピュータシステム関連事業 】 クラウドコンピューティングが普及期に入ると想定 企業の国内IT投資は、厳しいながらも回復傾向 26
Slide 27: 2013年3月期 連結業績予想
2013年3月期 連結業績予想 （単位：百万円） 2012年3月期 2013年3月期 対前年 増減額増 通期実績 上期予想 下期予想 通期予想 減率 （％） 11,700 売上高 86,300 44,000 54,000 98,000 13.6 819 営業利益 2,011 1,000 1,830 2,830 40.7 367 経常利益 2,332 950 1,750 2,700 15.7 689 当期純利益 960 560 1,090 1,650 71.7 27
Slide 28: セグメント別 連結売上高予想
セグメント別 連結売上高予想 （単位：百万円） 2012年3月期 2013年3月期 対前年 増減額 通期実績 上期予想 下期予想 通期予想 増減率 （％） 半導体及び 7,500 67,699 34,770 40,430 75,200 電子デバイス事業 11.1 コンピュータ 4,200 18,600 9,230 13,570 22,800 システム関連事業 22.6 11,700 合 計 86,300 44,000 54,000 98,000 13.6 28
Slide 29: 連結売上高予想 内訳
連結売上高予想 内訳 (億円) 980 863 111 141 合計 29
Slide 30: at VaVRUMR RB
at VaVRUMR RB =—_ 30 MS RRIL OHO FI trae St
Slide 31: 1. BER. LARA SIM VEE RE ONO. 1S BHT
1. BER. LARA SIM VEE RE ONO. 1S BHT 2. PRRBOME 3. REKEHIMM LAM OBI A RIEEORE 5. HFRAORRHERA Ase HLM MAL TC 4 REROET 8609 ROBE #HEAORR 8 6=—- BEROERE | ae MS RRIL OHO FI trae ett 31
Slide 32: KER RMI
KER RMI Ae 20124548 Digi [atch ae 20124 27 Reales 20124F 1A picroneee 20114F 7A ee: zoe 7— — Nicira Networks#t mein Fuse 20104612 Memsictt 20104F10F Sauber EZ _ MS RRIL OHO FI trae St M2MlIt 7 4-VLAELA—IL PC, PUY RREDARYED—JAITIC Ez REL RAE BROOMS RIEFI—IRIMEV IFUL ARYA MEMSt + IND — + 32
Slide 33: 成長戦略 新商材－２
成長戦略 新商材－２ （US$M） 200 150 100 50 0 33 2010年 2011年
Slide 34: 成長戦略 新事業分野
成長戦略 新事業分野 【製品群】 TGP TE-CORE /RF: TE-CORE サーモジェネレータ ワイヤレスセンサ付き 熱電ハーベスティング パッケージ 熱電ハーベスティングシステム パワーモジュール 34
Slide 35: FORA AEE a Hb Ei ba
FORA AEE 1 a 5 Hb 0 Ei ba - TEDR#ETEDAPACIZ#LY EB POS Rie He BIE - BH ISU ERO 5b RAE - OEM #, ODM =~ ARE wont - BABI E RAO ERM - FU MB OMMEMELB SEO FRASHAK - BARMERA BRIS Mme RT #1zT—y -BBV—T yb CHO Tl 7 RIE (BA) - FABRE BAST (BECV RA) [oy ; 35 MS RRIL OHO FI trae St
Slide 36: RRR Ite Fe = ;
RRR Ite Fe = 2 ; Orvey th: IO UL ra Obit, RRIRithRWA [ 7b Bh ra [Ht SeTStrtl es | 170 141.2 ; | 119.7 88.1 - 705 71.1 | 20084 20094 20108 20115 2012% 20134 3AM 3AM 3AM 3AM 3AM 3AM(F®) 36 MS RRIL OHO FI trae St
Slide 37: Fat El
34 Fat El Ey ; 37 MS RRIL OHO FI trae St
Slide 38: ３ヶ年計画
３ヶ年計画 (億円) 海外連結子会社 1,300 （内数） 1,130 131％UP 新事業 980 300％UP 28％UP 商権移管 300％UP 38％UP 863 118％UP 33％UP 開発ビジネス 48％UP 1％UP 6％UP 既存ビジネス 6％UP 3％UP 合計 230 260 111 141 38
Slide 39: Be 4(XDlYT
Be 4(XDlYT Ey 39 MS RRIL OHO FI trae St
Slide 40: 配当方針
配当方針 ◆ 継続的かつ安定的な配当の実施を基本として、 業績を反映した適正な利益還元を原則 ◆ 当面の配当性向水準：連結当期純利益の35％程度を目安 （円） 1株当たり年間配当金 配当性向 （％） 10,000 東証1部上場 120 113.3 記念配当 6,600 6,600 6,600 6,600 6,600 80 72.8 5,000 5,000 45.5 42.4 36.5 40 31.9 0 0 08/3期 09/3期 10/3期 11/3期 12/3期 13/3期（予） 40
Slide 41: CSRの一環として今年も特別協賛
「技術を学び人と語らい災害に強い世の中をつくる」 というレスキューロボットコンテストの理念に賛同 CSRの一環として今年も特別協賛 41
Slide 42: 品目別仕入先名
補足資料 品目別仕入先名 セグメント・品目 主な仕入先名 汎用IC ﾘﾆｱﾃｸﾉﾛｼﾞｰ社、ｵﾝ･ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ社、TI 社 ｶｽﾀﾑIC 富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、ｻﾞｲﾘﾝｸｽ社、ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ ｶﾋﾞｳﾑ・ﾈｯﾄﾜｰｸｽ社、ｺﾈｸｻﾝﾄｼｽﾃﾑｽﾞ社、富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、 専用IC ｲﾝﾀｰｼﾙ社、ﾋﾟｸｾﾙﾜｰｸｽ社、TI社、ｼﾘｺﾝｲﾒｰｼﾞ社、 ﾋﾞｸｼｽｼｽﾃﾑｽﾞ社、ｻﾞｰﾘﾝｸ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ社、ｲﾝﾚﾋﾞｱﾑ 半導体及び 電子ﾃﾞﾊﾞｲｽ事業 CPU ﾌﾘｰｽｹｰﾙ・ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀ社、富士通ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ㈱、TI 社 光学部品 ｱﾊﾞｺﾞ・ﾃｸﾉﾛｼ
Slide 43: 用語説明 (１)
補足資料 用 語 説 明 (１） 【半導体及び電子デバイス事業】 品 目 主な取扱商品 機 能 汎用ﾘﾆｱIC（ｱﾅﾛｸﾞIC） 汎用IC 色々な用途に共通に使用されるIC 汎用ﾛｼﾞｯｸIC ｶｽﾀﾑIC ASIC、PLD お客様の仕様に応じて作られる固有IC 画像処理用IC 専用IC 特定用途用に作られた専用IC 通信用・ﾈｯﾄﾜｰｸ用IC CPU ﾏｲｸﾛﾌﾟﾛｾｯｻ、DSP 電子機器の頭脳、演算機能・制御機能 光学部品 発光ﾀﾞｲｵｰﾄﾞ、ﾌｫﾄｶﾌﾟﾗ 電気を光に変換して使用する電子部品 記憶用IC、書込み、読出しが可能なものや ﾒﾓﾘｰIC SRAM、ﾌﾗｯｼｭﾒﾓﾘ 読出しのみの
Slide 44: 用語説明 (２)
補足資料 用 語 説 明 （２） 【コンピュータシステム関連事業】 インターネット接続機器（負荷分散、セキュリティ） ネットワーク関連 企業向けネットワークシステム構築機器。 SAN（ストレージエリアネットワーク）スイッチ、 ストレージ関連 SAN接続機器、ストレージセキュリティ機器など。 企業の経営効率化を支援するデータウェアハウス エンジン、 ソフトウェア等 企業向け産業機器に組み込まれるマイクロソフト 社のソフトウェア。 44
Slide 45: 資料取り扱い上の注意
資料取り扱い上の注意 このプレゼンテーションで述べられている将来の当社事業に関する見通しは、 現時点で知りうる情報をもとに構築されたものです。 当社の参画するエレクトロニクス業界及びＩＴ業界は変化のスピードが大変速く、 また、世界経済、半導体市況など、当社の業績に直接的・間接的に影響を与える 様々な外部要因があります。 したがいまして、今後当社の業績見通しが本プレゼンテーションと異なる可能性が あることをお含みおきください。 また、大きな変更がある場合は、その都度発表していく所存です。 ◆本資料に関するお問い合わせ先 東京エレクトロン デバイス株式会社 広報・IR室 秋永 TEL 045－44