Slide 1: 2013年3月期 決算説明会
株式会社メイコ 株式会社メイコー （証券No.6787） 2013年3月期 決算説明会 ２０１３年５月２１日
Slide 2: 注意事項
注意事項 本資料には過去の事実以外に今後の業績見通し等の計画・戦略が含ま れますが、本資料は金融商品取引法の開示情報ではありません。 これらの見通しは過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で れらの見通しは過去の事実ではなく 現時点で当社が把握できる情報で 判断した想定及び所見で作成した見通しです。 特 電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、 特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、 技術動向の変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、 その他、様々なリスク・不確実性があり、実際の実績は見通しと異なること がございます。 がござ
Slide 3: 目次
目次 Ⅰ．2012年度実績報告 績 Ⅱ．2013年度見通し報告 Ⅱ 2013年度見通し報告 1. 2013年度連結見通し …15 1. 2012年度のまとめ …4 2. 営業利益推移要因分析 …16 2. 2012年度連結決算 年度連結決算 …5 3. 売上高過年度推移並びに見通し（基板品目別） …17 17 4. 売上高過年度推移並びに見通し 3. 2012年度海外工場決算 …6 （基板アプリケーション別） …18 4. 2012年度期首計画未達要因分解 …7 5. 売上高過年度推移並びに見通し（工場別） …19 6 売上高過年度推移並びに見通し（顧客国籍別）…20 6. 20 5. 営業利
Slide 4: Ⅰ．2012年度実績
Ⅰ 2012年度実績 Ⅰ．2012年度実績
Slide 5: 2012年度のまとめ
1. 2012年度のまとめ 売上高 当初計画より113億円下方の607億円に留ま た 当初計画より113億円下方の607億円に留まった。 中国工場 米国スマートフォン向け基板の受注が不調だった。 日系TV向け基板市場の縮小が想定以上に加速した。 中国反日活動により受注低迷 生産ダウン 労務費上昇が起きた 中国反日活動により受注低迷・生産ダウン・労務費上昇が起きた。 ベトナム工場 アジア企業スマートフォン向けHDI基板を中心に量産を開始したが、 投資削減の為当初計画よりも立上が遅れた。 -4-
Slide 6: 2012年度 連結決算
2. 2012年度 連結決算 単位 単位：百万円 2011年度 前年比 2012年度 前年比 売 上 高 62,972 -15.7% 60,709 -3.6% 営 業 利 益 812 -75.4% -605 - 営業利益率 1.3% -1.0% 経 常 利 益 222 -89.6% -386 - 経常利益率 0.4% -0.6% 当 期 純 利 益 1,158 - -1,567 - 当期純利益率 1.8% -2.6% 1株当 たり当 期純 利益 61.73円 - -83.52円 - ト 1USD レート レ 1USD=78 78.96JPY 96JPY 1USD=83 1USD 83.31JP
Slide 7: 2012年度 海外工場決算
3. 2012年度 海外工場決算 広州工場 単位 単位：百万円 2011年度実績 前年比 2012年度実績 前年比 売 上 高 28,383 -8.8% 27,661 -2.5% 営 業 利 益 960 -26.7% 1,570 63.5% 営業利益率 3.4% 5.7% レート 1USD=78.96JPY 1USD=83.31JPY 武漢工場 2011年度実績 前年比 2012年度実績 前年比 売 上 高 19,024 -26.3% 17,665 -7.1% 営 業 利 益 -548 - -2,638 -381.4% 営業利益率 -2.9% -14.9% レート 1USD=78.96JPY
Slide 8: 2012年度 期首計画未達要因分解
4. 2012年度 期首計画未達要因分解 単位 億 単位：億円 ▲113億円 期首計画 米国スマートフォン 720 期首計画 720 Apple向け落ち込み 落ち込み▲30 ▲ 30 アジア系 スマートフォン 三星電子無線向け落ち込み 落ち込み▲24 ▲24 ＴＶ 家電系 ＴＶ・家電系 落ち込み▲22 日系車載 TV・家電関連・事務機向け落ち込み ▲ 22 落ち込み▲5 日系車載向け落ち込み ▲5 その他 その他 ▲ 31 ▲32 最終実績 607 2012年度実績 607 -7-
Slide 9: 2012年度 営業利益推移要因分析
5. 2012年度 営業利益推移要因分析 限界利益 単位 億 単位：億円 8.1 ▲0.2 2012年度 ▲ 6.3 営業利益 2011年度 固定費アップ 営業利益 為替レート 1USD = 6.376RMB ↓ 1USD = 6.300RMB 為替影響額 ▲ 7.7 -6.1 ▲4 6億円 ▲4.6億円 販管費アップ -8-
Slide 10: 2012年度 売上高（基板品目別）
6. 2012年度 売上高（基板品目別） 単位 億 単位：億円 アルミ 両面板 4層板 6層以上 ビルドアップ FR/FPC 基板以外 2012 2.0% 10.6% 36.4% 18.4% 23.5% 7.4% 607 年度 1.7% 64 221 112 143 12 10 45 2011 13.8% 37.6% 16.3% 17.6% 1.3% 11.7% 630 年度 1.7% 87 236 103 111 8 11 74 2012年度 1USD = 83.31JPY 2011年度 1USD = 78.98JPY 78 98JPY -9-
Slide 11: 2012年度 売上高（基板アプリケーション別）
7. 2012年度 売上高（基板アプリケーション別） 単位 億 単位：億円 PC/ アミ ズ アミューズ DSC HDD/ その他 自動車 通信 TV 他AV SSD 事務機 産業 基板以外 2012 2 2% 2.2% 0.3% 0 3 46.3% 13.7% 5.9% 8.6% 6.7% 4.7% 7.5% 607 年度 1.2% 2.9% 281 83 36 7 13 52 41 29 18 2 45 2011 3.7% 1.3% 39.5% 9.5% 12.9% 9.2% 7.1% 3.3% 11.7% 630 年度 1.3% 0.5% 249 60 81 8 23 58 45 21
Slide 12: 2012年度 売上高（工場別）
8. 2012年度 売上高（工場別） 単位 億 単位：億円 神奈川 宮城 広州 武漢 越南 福島 山形 基板以外 2012 5.3% 5 3% 4 4% 4.4% 年度 42.8% 24.1% 12.0% 7.4% 607 4.0% 260 146 32 24 27 73 0 45 2011 0.8% 4.0% 40.8% 26.6% 11.9% 0.2% 11.7% 630 年度 4.0% 257 168 5 25 25 75 1 74 2012年度 1USD = 83.31JPY 2011年度 1USD = 78.98JPY 78 98JPY ※基板のみの売上であり、基板設計・製造ツール・
Slide 13: 2012年度 売上高（顧客国籍別）
9. 2012年度 売上高（顧客国籍別） 単位 億 単位：億円 北米 日本 韓国 中国 欧州 2012 2.7% 6.4% 6 4% 77.9% 11.0% 607 年度 2.0% 4.0% 16 12 39 473 67 2011 0.2% 7.2% 86.0% 3.3% 630 年度 3.3% 542 21 1 21 45 2012年度 1USD = 83.31JPY 2011年度 1USD = 78.98JPY 78 98JPY -12-
Slide 14: 設備投資額 実績推移
10. 設備投資額 実績推移 単位 億 単位：億円 178.7 180 海外 160 国内 131.4 140 120 96.1 157.7 100 101.4 80 61 8 61.8 77.5 60 49.6 90.1 40 53 1 53.1 46.3 20 30.0 21.0 8.7 6.0 3.3 0 2008年度 2009年度 2010年度 2011年度 2012年度 ※数値は検収ベース -13-
Slide 15: Ⅱ．2013年度見通し
Ⅱ 2013年度見通し Ⅱ．2013年度見通し
Slide 16: 2013年度 連結見通し
1. 2013年度 連結見通し 単位：百万円 単位 2013年度 2012年度 上期 下期 通期 実績 売上比 計画 売上比 計画 売上比 計画 売上比 売上高 60,709 - 37,600 - 39,400 - 77,000 - 営業利益 (605) -1.0% 1,500 4.0% 2,200 5.6% 3,700 4.8% 経常利益 (386) -0.6% 950 2.5% 1,750 4.4% 2,700 3.5% 当期純利益 (1,567) -2.6% 200 0.5% 800 2.0% 1,000 1.3% 減価償却費 6,282 - 3,009 - 3,143 - 6,152
Slide 17: 2013年度 営業利益見通し要因分析
2. 2013年度 営業利益見通し要因分析 単位 億 単位：億円 限界利益 77.0 固定費アップ ▲ 31.5 2013年度 販管費アップ 営業利益 ▲ 2.4 為替レート 為替レ ト 2012年度 1USD = 6.30RMB 営業利益 ↓ 1USD = 6 6.15RMB 15RMB 37 為替影響額 -6.1 ▲6.5億円 -16-
Slide 18: 売上高 過年度推移並びに見通し（基板品目別）
3. 売上高 過年度推移並びに見通し（基板品目別） 単位 億 単位：億円 アルミ 両面板 4層板 6層以上 ビルドアップ FR/FPC 基板以外 1.6% 31.4% 2013 9.6% 32.2% 15.2% 0.5% 9.5% 770 74 248 117 242 12 4 73 2.0% 2012 10.6% 36.4% 18.4% 23.5% 1.7% 7.4% 607 64 221 112 143 12 10 45 1.3% 2011 13.8% 37.6% 16.3% 17.6% 1.7% 11.7% 630 87 236 103 111 8 11 74 1.2% 2010 14.
Slide 19: 売上高 過年度推移並びに見通し（基板アプリケーション別）
4. 売上高 過年度推移並びに見通し（基板アプリケーション別） PC/ 単位 億 単位：億円 DSC HDD/ アミューズ 他 自動車 通信 TV AV SSD 事務機 産業 基板以外 2.2% 1.7% 4.7% 1.0% 2013 41.2% 25.2% 1.2% 7.4% 3.0% 3.0% 9.4% 770 317 194 17 9 13 57 36 23 8 23 73 2.2% 2.9% 7.5% 5.9% 2012 46.3% 13.7% 1.2% 8.6% 6.7% 4.8% 0.3% 607 281 83 36 7 13 52 41 29 18 2 45 3.7% 1.3%
Slide 20: 売上高 過年度推移並びに見通し（工場別）
5. 売上高 過年度推移並びに見通し（工場別） 単位 億 単位：億円 神奈川 宮城 広州 武漢 越南 福島 山形 基板以外 2.5% 2013 33.8% 29.6% 13.4% 3.5% 7.7% 9.5% 770 260 228 103 19 27 59 1 73 4.0% 12.0% 2012 42.8% 24.1% 5.3% 4.4% 7.4% 607 260 146 32 24 27 73 45 4.0% 2011 40.8% 26.6% 0.8% 4.0% 11.9% 0.2% 11.7% 630 257 168 5 25 25 75 1 74 3.5% 2010 37.3% 27
Slide 21: 売上高 過年度推移並びに見通し（顧客国籍別）
6. 売上高 過年度推移並びに見通し（顧客国籍別） 単位 億 単位：億円 北米 日本 韓国 中国 欧州 2013 64.8% 17.3% 8.7% 0.7% 8.5% 770 500 133 67 5 65 2.0% 2012 77.9% 11.0% 2.7% 6.4% 607 473 67 16 12 39 3.3%3.3% 2011 86.0% 0.2% 7.2% 630 542 21 1 21 45 3.0% 6.0% 2010 84.2% 6.8% 8.5% 747 629 22 0 51 45 2013年度 1USD = 95.00JPY 2012年度 1USD = 83.31JPY
Slide 22: 売上計画 基板市場別 売上変動要因分析
7. 売上計画 基板市場別 売上変動要因分析 2012年実績レート 83.31JPY 単位 億 単位：億円 +135億円 2013年計画レート 95.00JPY 為替による売上増 75億円 車載 TV 37 その他 2013年度売上 ▲19 6 697 通信 111 欧州系 27億円 日本系 10億円 2012年度売上 アジア系スマートフォン 59億円 562 中華系スマートフォン 50億円 -21-
Slide 23: 2013年度経営方針
8. 2013年度経営方針 東日本大震災（３・１１）より２年２ヶ月、負の連鎖より脱却し Ｖ字回復を達成する！ 販売戦略 モバイル市場・車載市場を中心に積極的な拡大 イル市場 車載市場を中心に積極的な拡大 SSD市場・FPC基板・放熱基板の新規開拓 生産戦略 武漢工場の生産数量増による黒字確保 ベトナム工場を拡大する 石巻工場の再開 技術戦略 新ＦＰＣ基板及び厚銅基板の差別化工法開発、 部品内蔵・新ＦＲ基板・高多層基板の商品開発 -22-
Slide 24: 広州工場 重点施策及び見通し
9. 広州工場 重点施策 及び見通し 車載品の受注を強化、高信頼性・リードタイム短縮を実現し、世界最高の 車載工場を目指す。 人生産性を上げ、生産量に応じた適切な人員コントロールを行う。 副資材・消耗品のコストダウンを推進し、高収益化を達成する。 単位：百万円 2012年度実績 前年比 2013年度見通し 前年比 売 上 高 27,661 -2.5% 26,246 -5.1% 営 業 利 益 1,570 63.5% 1,913 21.8% 営業利益率 5.7% 7.3% ト 1USD レート レ 1USD=83 83.31JPY 31JPY 1USD=95 1USD 95.00JPY 00JP
Slide 25: 武漢工場 重点施策及び見通し
10. 武漢工場 重点施策 及び見通し 第一工場はSSD基板を生産開始、車載品の受注を採り入れ、従来の主力 であったTV基板からの脱却を目指す。 第二工場は主力をアメリカ系スマートフォンから中華系・アジア系スマートフォ ン向けHDI基板 と転換する。 ン向けHDI基板へと転換する。 人生産性を上げ、生産量に応じた適切な人員コントロールを行う。 単位：百万円 2012年度実績 前年比 2013年度見通し 前年比 売 上 高 17,665 -7.1% 22,859 29.4% 営 業 利 益 -2,638 -381.4% 250 - 営業利益率 -14.9% 1.1% ト 1USD=83 レート
Slide 26: 越南工場 重点施策及び見通し
11. 越南工場 重点施策 及び見通し ハイエンドなスマートフォンを高品質・短納期で作り込む生産体制を構築する。 FPC基板＋EMS（部品実装）の一環生産体制を生かした事業を確立する。 独シュヴァイツァー社との車載用協業ラインの構築を進める 独シュヴァイツァ 社との車載用協業ラインの構築を進める。 越南及び周辺各国の顧客を地の利を生かし積極的に開拓する。 単位：百万円 2012年度実績 前年比 2013年度見通し 前年比 売 上 高 3,390 304.1% 10,273 203.0% 営 業 利 益 -1,461 -93.0% 1,025 - 営業利益率 -43.1% 10.0% ト 1US
Slide 27: 石巻工場
12. 石巻工場 地域復興、地元社員の雇用、国内に最先端技術を残すことを目的に稼働を 再開する。 モジュール基板・部品内蔵基板の生産及び新厚銅基板・新FPC基板等の パイロットラインの導入 売上規模は初年度1.5億円程度を見込む。（震災前は売上規模50億円） 5/17（金）に宮城県知事・石巻市長を招き落成式を開催した。 落成式写真 -26-
Slide 28: Ⅲ．技術戦略
Ⅲ 技術戦略 Ⅲ．技術戦略
Slide 29: 2013年度技術戦略
1. 2013年度技術戦略 新ＦＰＣ基板の差別化工法開発 工程削減による低コスト化・高周波特性改善 部品内蔵の商品開発 小型化 高密度配線 高信頼性 小型化・高密度配線・高信頼性 新ＦＲ基板・高多層基板の商品開発 省スペース化・低コスト化 新放熱基板の商品開発 大電流対応 -28-
Slide 30: 新FPC基板（MDiM）の開発コンセプト
2. 新FPC基板（MDiM）の開発コンセプト 環境への配慮 低コスト 銅の使用量削減 電気使用量低減 低 ネルギ 生産 低エネルギー生産 高周波 銅箔レス 直接 直接メタライジング イジ グ 薄型化 伝送ロス低減 フレキシブル基板 の開発 回路の高精細化 低反発性 ・メイコーの新Ｓｅｅｄｓで市場要求へ対応 ・メイコ の新Ｓｅｅｄｓで市場要求へ対応 分子接合技術を用いた新ＦＰＣ基板を開発 樹脂材料表面に 直接めっき を施す技術！ -29-
Slide 31: 従来FPC基板と新FPC(MDiM)基板の工程差
2. 従来FPC基板と新FPC(MDiM)基板の工程差 従来ＦＰＣ基板 新ＦＰＣ（MDiM）基板 工程数 ９ 工程数 ６ -30-
Slide 32: 小型化技術（部品内蔵）の開発コンセプト
3. 小型化技術（部品内蔵）の開発コンセプト 環境への配慮 小型・軽量化 高密度配線 高信頼性 EMC性能の向上 高密度配線 省スペース 高信頼性へ対応する 部品内蔵基板の開発 回路の高精細化 電気特性の向上 断面写真 受動部品内蔵によるメリット メモリ チップの配置面積拡大によりメモリ 容量が増大 メモリーチップの配置面積拡大によりメモリー容量が増大 電源コンデンサへの配線長短縮により電気特性が向上 部品内蔵基板の特長 銅めっき接続工法により高信頼性・高密度配線を実現 -31-
Slide 33: 新FR基板のコンセプト
4. 新FR基板のコンセプト 環境への配慮 FR4 Flex 使用用途（例） 使 途 例 低コスト 従来 ECU 工程負荷低減 程負荷低減 同一材料 料 （プロセスの簡素化） （FR4材） ポリイミドレス ポ イ FR4-Flex ECU リジッド－フレックス基板 の開発 繰り返し屈曲を 必要としない 従来リジッドと 用途への展開 同様の信頼性 FR4 Flex 市場 欧州車載メ カ 情報では 欧州車載メーカー情報では、 2020年で車載向け基板 2020 年で車載向け基板PCBPCBのの うち、半分程度がFR4 うち、半分程度が FR4- -Flex Flexに置 に置 End side き
Slide 34: 新放熱基板
5. 新放熱基板 ◆欧州車載向けパワー系基板（主にセラミックス）の代替に開発。 新放熱基板 使用用途（例） ◆放熱及び大電流用途に使用可能。 銅塊 新放熱基板 市場 ◆欧州車載向けパワー基板で厚銅仕様の需要が急増、大きな潜在需要が見込まれる。 ◆駆動系基板（2015 ◆駆動系基板（ 2015年までの伸び率：バッテリー関連 年までの伸び率：バッテリー関連 年まで 伸び率 ッテリ 関連 +44% +44%、スタート 、スタ 、スタート/ ト/ストップ +31% +31%）） ◆厚銅のポテンシャル基板：駆動系$100Mio/ ◆厚銅のポテンシャル基板：駆動系$100 Mio/年（ 年（PCB20%
Slide 35: 株式会社メイコー
株式会社メイコー http://www.meiko--elec.com/ http://www.meiko ２０１３年５月２１日