Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035

Tokyo Electron — Q1 FY2019 Earnings Presentation

24 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Jul 26, 2018

  1. Slide 1: 2019年3月期 第1四半期 東京エレクトロン 決算説明会

    2019年3月期 第1四半期（2018年4月～6月） 東京エレクトロン 決算説明会 2018年7月26日 内容：  第1四半期 連結決算の概要 経理部長 笹川 謙  事業環境および業績予想 代表取締役社長・CEO 河合 利樹 CORP IR / July 26, 2018 1

  2. Slide 2: 将来予想等に関する記述

    将来予想等に関する記述  将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD市況、販売競争の激化、急速な技術革新への当社の 対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要因・内部要因の変化により、 実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性があります。  数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。  為替リスクについて

  3. Slide 3: 第1四半期 連結決算の概要

    第1四半期 連結決算の概要 2018年7月26日 笹川 謙 経理部長 CORP IR / July 26, 2018 3

  4. Slide 4: FY2019 Q1ハイライト

    FY2019 Q1（2018年4月～6月）ハイライト  Q1業績は上期計画に沿って順調に進捗 – Q2新規装置売上計画のうち、SPEは6割以上、FPDはすべて出荷済み  SPE*売上は、データセンタ需要の高まりを背景に、高水準継続  FPD**では第10.5世代への投資継続 CORP IR / July 26, 2018 * SPE：半導体製造装置 ** FPD：フラットパネルディスプレイ製造装置 4

  5. Slide 5: 損益状況

    損益状況 （億円） FY2018 FY2019 対前年Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 増減率 売上高 2,363 2,805 2,577 3,559 2,955 -17.0% SPE 2,219 2,657 2,414 3,260 2,804 -14.0% FPD 143 147 162 297 151 -49.2% 売上総利益 971 1,182 1,060 1,535 1,224 -20.2% 下段：売上総利益率 41.1% 42.1% 41.1% 43.1% 41.4% -1.7pts 販管費 423 497 479 537 500 -6.9% 営業利益 547 685 580 99

  6. Slide 6: 損益状況

    損益状況 （億円） 5,000 50% 4,000 41.4% 40% 2,955 3,000 30% 24.5% 2,000 20% 1,000 724 10% 557 0 0% Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 FY’18 FY’19 売上高 2,363 2,805 2,577 3,559 2,955 営業利益 547 685 580 997 724 親会社株主に帰属する 412 494 407 729 557 当期純利益 売上総利益率 41.1% 42.1% 41.1% 43.1% 41.4% 営業利益率 23.2% 24.4% 22.5% 28.0% 24.5% CORP IR / Jul

  7. Slide 7: セグメント情報

    セグメント情報 SPE（半導体製造装置） FPD（フラットパネルディスプレイ製造装置） 売上構成比率 （億円） （億円） 3,500 60% 350 60% 100% 売上高 3,260 売上高 5 6 5 FPD 6 8 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益率 セグメント利益率 297 2,804 50% 50% 2,800 2,657 280 2,414 2,219 40% 40% 2,100 210 30% 162 30% 50% 30.9% 143 147 25.1% 151 94 95 94 92 95 SPE 29.8% 29.6% 28.6% 1,400 27.9% 1

  8. Slide 8: SPE部門 地域別売上高

    SPE部門 地域別売上高 （億円） 4,000 3,260 3,000 2,804 2,657 2,435 2,414 2,219 1,962 2,000 1,793 1,307 1,000 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 FY’17 FY’18 FY’19 日本 178 264 203 266 267 384 351 451 511 北米 170 344 246 254 240 320 291 339 284 欧州 52 66 150 329 253 269 196 250 177 韓国 198 290 333 555 683 1,017 794 1,223 889

  9. Slide 9: SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比

    SPE部門 新規装置 アプリケーション別売上構成比 （億円） 3,000 2,588 2,500 2,197 2,043 28% 2,000 1,853 1,817 1,697 30% 25% 1,461 22% 21% 1,500 17% 1,304 12% 43% 16% 27% 35% 1,000 883 31% 40% 41% 49% 24% DRAM 18% 8% 27% 不揮発性メモリ 31% 32% 34% 16% 12% 10% 500 ロジックファウンドリ 4% 32% 32% 19% ロジック & その他 25% 26% 24% 27% 26% 17% （MPU、AP、その

  10. Slide 10: フィールドソリューション売上高

    フィールドソリューション売上高 （億円） 800 700 644 632 604 621 600 544 524 509 444 400 200 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 FY’17 FY’18 FY’19 SPE売上高 424 500 488 581 522 614 597 672 606 FPD売上高 20 24 20 22 22 29 24 28 25 CORP IR / July 26, 2018 10

  11. Slide 11: 貸借対照表

    貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 12,027 11,850 12,027 11,850 10,851 10,851 10,258 10,258 9,500 3,738 3,555 現金同等物* 9,500 4,312 4,127 負債 3,012 3,179 3,755 3,299 2,946 2,949 1,595 1,513 売上債権 1,523 1,428 1,397 3,328 3,440 3,816 たな卸資産 2,666 2,834 7,715 7,723 純資産 6,551 7,079 7,095 529 690 287 その他の流動資産 263 380 1,

  12. Slide 12: たな卸資産・売上債権の回転日数

    たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 4,000 160 売上高 たな卸資産回転日数 売上債権回転日数 120 117 2,955 3,000 113 111 110 111 120 108 107 117 2,000 80 81 65 61 57 57 54 54 1,000 52 40 46 0 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 FY'17 FY'18 FY'19 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産 ÷ 各四半期末までの12ヶ月間売上高 × 365 CORP IR / July 26, 2018 12

  13. Slide 13: キャッシュ・フロー

    キャッシュ・フロー （億円） 1,000 800 600 514 400 393 200 0 -200 -121 -400 -600 -569 -800 -1,000 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 FY’17 FY’18 FY’19 営業キャッシュ・フロー 221 298 413 436 244 434 304 881 514 投資キャッシュ・フロー* -49 -49 -41 -49 -93 -94 -152 -128 -121 財務キャッシュ・フロー -183 0 -210 -0 -368 -0 -457 -0 -569 フリーキャッシュ・フロー** 172 248

  14. Slide 14: 事業環境および業績予想

    事業環境および業績予想 2018年7月26日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO CORP IR / July 26, 2018 14

  15. Slide 15: 半導体前工程製造装置(WFE)市場の展望

    半導体前工程製造装置(WFE)市場の展望 将来の成長ドライバー PC・インターネット・モバイル ＋ WFE市場の成長加速 VR/AR/MR* ・IoT・AI・RPA**・機械学習 $60B以上へ拡大 ビッグデータ・自動運転・ブロックチェーン * VR/AR/MR：仮想現実/拡張現実/複合現実 ** RPA：ロボットによる処理自動化 $61B $62B $63B $56B～$58B $51B WLP DRAM $37B 不揮発性メモリ ロジックファウンドリ ロジック & その他 （MPU、AP、その他） CY'16 CY'17 CY'18* CY'19* CY'20* CY'21* * 当社予測

  16. Slide 16: 事業環境（2018年7月時点での見方）

    事業環境（2018年7月時点での見方） ► 半導体前工程製造装置(WFE)* の設備投資 CY2018の投資額は、旺盛なメモリ向け需要に牽引され、前年比10～15% 程度の成長を見込む ► FPD製造装置 TFTアレイ工程**向け設備投資 CY2018の装置需要は、モバイル用途の中小型パネル向け設備投資は調整 も、第10.5世代向けが大きく拡大し、前年同等の高水準の投資が継続 装置市場は、IoTと次世代技術への活発な投資により成長が継続 * 半導体前工程製造装置（WFE; Wafer fab equipment）：半導体製造工程には、ウェーハ状態で回路形成・検査をする前工程と、そのウェーハをチ

  17. Slide 17: CY2018 アプリケーション別のWFE市場と事業機会

    CY2018 アプリケーション別のWFE市場と事業機会  DRAM：前年比60～65%増加 – 設備投資：投資額の7割が新規工場向け、また8割が1X/1Ynm世代向け – 牽引役 ：サーバの平均搭載容量は前年比35%増加 – 事業機会：一括パターニング、配線工程で差別化 アプリケーション別WFE市場  不揮発性メモリ：前年同水準～5%増加 $56B～$58B – 設備投資：最先端の9X層数世代向けが5割 $51B WLP – 牽引役 ：データセンタ・PC向けSSD需要の拡大 DRAM – 事業機会：高付加価値のエッチング・洗浄工程で差別化 不揮発性メモリ  ロジック/ファウンドリ：前年比

  18. Slide 18: FY2019 事業進捗

    FY2019 事業進捗  SPEの事業戦略は計画通り進捗 – 注力分野（エッチング、成膜、洗浄）において、POR*の獲得が進む – IoTアプリケーションの拡大と納入済み装置台数の増加により、FS事業も好調  FPD製造装置の収益性向上が計画通り進む – PICP™ エッチング装置の第8.5世代への展開 – 第10.5世代向け売上増加  宮城工場（エッチング装置）の拡張 – 新物流棟における自動倉庫システムの運用開始（6月） – 新開発棟の竣工（9月予定） – 新生産ラインの稼働（11月予定） 東京エレクトロン宮城 CORP IR / July 26, 2018 * POR (Proce

  19. Slide 19: FY2019 業績予想

    FY2019 業績予想 CORP IR / July 26, 2018 19

  20. Slide 20: FY2019 業績予想

    FY2019 業績予想（2018/4/25発表から変更なし） （億円） FY2019（予想） FY2018 （実績） 通期 H1 H2 通期 対前年増減 売上高 11,307 6,900 7,100 14,000 +23.8% SPE 10,552 6,340 6,540 12,880 +22.1% FPD 750 560 560 1,120 +49.2% 売上総利益 4,750 2,880 3,100 5,980 +1,229 下段：売上総利益率 42.0% 41.7% 43.7% 42.7% +0.7pts 販管費 1,938 1,150 1,170 2,320 +381 営業利益 2,8

  21. Slide 21: FY2019 SPE部門 新規装置売上予想

    FY2019 SPE部門 新規装置売上予想 アプリケーション別売上構成比 グラフは新規装置の売上高における構成比を示しています。 フィールドソリューション売上高を含んでいません。 （億円） DRAM ﾛｼﾞｯｸﾌｧｳﾝﾄﾞﾘ 不揮発性メモリ ﾛｼﾞｯｸ & その他 5,040 5,140 5,000 （億円） 4,405 3,000 2,843 33% 33% 4,000 3,740 25% 2,197 36% 22% 2,000 30% 3,000 43% 42% 37% 37% 2,000 37% 1,000 49% 12% 11% 7% 4% 1,000 10% 9% 17% 15% 0

  22. Slide 22: FY2019 研究開発費・設備投資計画

    FY2019 研究開発費・設備投資計画（2018/4/25発表から変更なし）  開発費 1,200億円 （億円） 1,500 研究開発費 1,200 – 注力分野および持続的成長を見据えた投資継続 971 1,000 838  設備投資 510億円 713 762 500 – 先端技術開発・増産対応への積極的な投資 0  減価償却費 260億円 FY'15 FY'16 FY'17 FY'18 FY'19 （予想） 新生産棟の建設 （億円） （成膜装置・ガスケミカルエッチング装置・テストシステム） 600 設備投資 減価償却費 510 456 400 260 208 192 206 178

  23. Slide 23: FY2019 配当予想

    FY2019 配当予想（2018/4/25発表から変更なし） 1株当たり配当金 （円） 900 823円 当社の株主還元策 624円 期末 600 433円 連結配当性向： 50% 但し、1株当たり年間配当金150円を下回らない 352円 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する 300 237円 中間 自己株式の取得： 機動的に実施を検討 143円 390円 0 FY'15 FY'16 FY'17 FY'18 FY'19 （予想） 1株当たり配当金は、前期比32%の増配を予定 CORP IR / July 26, 2018 23

  24. Slide 24: CORP IR / July 26, 2018

    CORP IR / July 26, 2018 24

Tokyo Electron — Q1 FY2019 Earnings Presentation on 6ix