Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729
Tokyo Seimitsu — FY2022 Earnings Presentation
39 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, May 12, 2023
Slide 1: 2022年度(2023年3月期)決算説明会
株式会社東京精密 2022年度(2023年3月期) 決算説明会 2023年5月12日 代表取締役会⻑ CEO 吉田 均 代表取締役社⻑ COO 木村 龍⼀ 代表取締役副社⻑CFO 川村 浩⼀ 取締役 計測社カンパニー⻑ 塚田 修⼀ May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 1
Slide 2: 将来の事象に係わる記述に関する注意
将来の事象に係わる記述に関する注意 本資料に記載されている情報, ならびに口頭で提供される情報は, 現時点で入手可能な情報をもとに, 当社 が合理的であると判断した⼀定の前提に基づいております。 これらは, 市況, 競争状況, 半導体業界ならびに⾃動⾞関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要 因の影響を受けます。 従って, 今後の当社の実際の業績が, 本資料に記載されている情報と⼤きく異なる場合がありますことを ご承知おき下さい。 表記データ・用語について 注記がある場合を除き, 半導体製造装置セグメントを「半導体」, 精密計測機器セグメントを「計測」, ま た親
Slide 3: 次第
次第 2022年度 業績説明 2022-2024年度 中期経営計画 初年度総括 2023年度業績前提、予想 質疑応答 May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 3
Slide 4: 2022年度 連結業績
2022年度 連結業績 2021年度 2022年度 通期業績(億円) 通期 通期 予想対比 前期比 受注高 1,861 1,363 -27% 売上高 1,307 1,468 +18 +12% 営業利益 283 345 +45 +22% (営業利益率) (22%) (24%) 経常利益 292 353 +42 +21% 当期純利益 213 236 +16 +11% 1株配当 185円 235円 +17円 +50円 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 前四半期比 前年同期比 受注⾼ 414 464 556 427 462 340 301 260 -14% -39%
Slide 5: 半導体製造装置セグメント
半導体製造装置セグメント セグメント業績 2021年度 2022年度 (通期︓億円) 通期 通期 予想対比 前期比 受注高 1,529 994 -35% 売上高 1,011 1,124 +14 +11% 営業利益 247 299 +21% (営業利益率) (24%) (27%) 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 前四半期比 前年同期比 受注⾼ 336 382 456 355 359 252 207 175 -15% -51% 売上⾼ 227 247 242 295 211 343 241 329 +37% +12% 営業利益 53 60 53 81 50 89
Slide 6: 半導体 – 四半期業績推移
半導体 – 四半期業績推移 (億円) 売上高・営業利益 (億円) (億円) 受注高・受注残高 売上⾼︓納期調整要請はあるも、前倒し案件のスロット調整で補完 受注・受注残⾼︓⺠⽣中⼼に 減速傾向が続く (受注残⾼の⼀部を整理(約20億円)) May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 6
Slide 7: 半導体 – 製品別動向
半導体 – 製品別動向 売上高 受注高 30% 半ば 30% 30% 後半 後半 40% 40% 前半 前半 30% 半ば 60% 半ば 60% 60% 60% 前半 50% 50% 前半 半ば 後半 後半 売上⾼︓構成に変化はない 受注⾼︓検査装置⽐率が減少も、加⼯装置堅調に推移 May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 7
Slide 8: 計測機器セグメント
計測機器セグメント セグメント業績 2021年度 2022年度 (通期︓億円) 通期 通期 予想対比 前期比 受注高 332 370 +11% 売上高 296 344 +4 +17% 営業利益 36 46 +28% (営業利益率) (12%) (13%) 四半期業績(億円) 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 前四半期比 前年同期比 受注⾼ 78 82 100 72 102 88 95 85 -11% +18% 売上⾼ 61 76 72 86 68 89 80 108 +36% +26% 営業利益 7 10 10 10 6 11 10 18 +78% +81% (営業利益率) (1
Slide 9: 計測 – 四半期業績推移
計測 – 四半期業績推移 (億円) 売上高・営業利益 (億円) (億円) 受注高・受注残高 売上⾼・営業利益︓出荷・検収が計画通り推移、営業利益も伸⻑ 受注⾼︓内需・ものづくり需要を獲得も、けん引していた半導体関連需要が停滞 May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 9
Slide 10: 計測 - 製品別動向
計測 - 製品別動向 売上高 受注高 30% 30％ 約30% 前半 前半 30% 前半 30% 30% 半ば 半ば 60% 60% 60% 60% 前半 後半 前半 約60% 前半 約60% 売上⾼︓構成に変化はない 受注⾼︓全体的に回復基調、充放電試験システム受注も寄与 May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 10
Slide 11: 貸借対照表
貸借対照表 資産の部(億円) 負債・純資産の部(億円) 2,090 2,090 1,903 1,903 224 401 -75 -89 1,616 1,616 299 286 490 +68 +28 +53 買入債務 121 現預⾦ 434 231 258 437 +96 +50 他 162 36 +85 384 固定負債 -19 売上債権 +75 55 309 +132 535 403 純資産 1,311 +149 1,460 在庫 +74 +143 70 1,168 329 61 +9 他 40 +21 (⾃己資本 (68.1%) (69.0%) +86 651 ⽐率 固定資産 +65 5
Slide 12: キャッシュフロー(CF)
キャッシュフロー(CF) (億円) FCF +148 ﾌﾘｰｷｬｯｼｭﾌﾛｰ (FCF) +169 -90 FCF 投資 +238 -74 -103 -52 換算 +9 営業 財務 差額等 +10 +221 -83 +4 -84 +6 490 -22 436 現⾦等 400 346 期首 2020年度 期末 2021年度 期末 2022年度 期末 買掛⾦減少、売掛⾦・棚卸資産の増加により営業CFは減少 May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 12
Slide 13: 試験研究費、設備投資、減価償却
試験研究費、設備投資、減価償却 研究開発費︓先端技術、顧客ニーズ対応開発強化を継続 設備投資︓飯能⼯場、名古屋新⼯場・アプリケーションセンタ強化を想定 減価償却費︓軽微な増加傾向 飯能⼯場および新⼯場(名古屋)に向けた⼯場投資を実施、⽣産キャパシティ拡張を継続 May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 13
Slide 14: 次第
次第 2022年度 業績説明 2022-2024年度 中期経営計画 初年度総括 2023年度業績前提、予想 質疑応答 May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 14
Slide 15: 定量目標
2022-2024年度 中期経営計画 初年度総括 定量目標 2024年度 定量目標を設定 ROE 15%以上 1,700億円 売上高 (半導体1,320億円/計測380億円) 375億円 営業利益 (営業利益率︓22%) 全社取り組み 研究開発投資 生産キャパシティ拡充 環境投資 先端技術、顧客ニーズ対応開発を強化 飯能⼯場稼働 (2023年度) 2030年CO2排出量 50%削減 SPEキャパシティ 1,400億+α (2018年度⽐)に向け その次の⼯場投資も検討 必要な投資を検討 投資評価指標 アプリケーション強化 サステナビリティ 社内評価基準にROICを検討 各国拠点における
Slide 16: 主な取り組み及び結果
2022-2024年度 中期経営計画 初年度総括 主な取り組み及び結果 2022年度︓ ROE 17.3%, 売上高 1,468億円, 営業利益345億円 高水準の生産・出荷を維持 中⻑期を⾒据えた 生産キャパシティ拡張を実⾏ 半導体 └ 飯能⼯場: 2023年7月稼働予定、新⼯場(名古屋): 検討開始 部材価格高騰の中、利益率25％以上を確保 コロナ後需要・内需・非⾃動⾞向けの拡販を推進し、既往ピークの受注高・売上高 計測 充放電試験ビジネス 評価受託が堅調に推移 統合報告書の発⾏(パーパスの策定・公表) └ 当社の企業価値の再確認 「“計測技術”を持つ唯一のSPEメ
Slide 17: 初年度を踏まえた今後の考え方
2022-2024年度 中期経営計画 初年度総括 初年度を踏まえた今後の考え方 初年度は ほぼ想定通りの成果 2023年度は、半導体を中⼼に減速を想定するが、 当社の事業領域における2024年度の 市場回復の可能性は 高いと考える よって、ジャンプアップに必要なアクション (研究開発投資、設備投資等)は継続する May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 17
Slide 18: 事業・製品戦略 (半導体) 進捗
2022-2024年度 中期経営計画 初年度総括 事業・製品戦略 (半導体) 進捗 初年度総括 製品別売上構成比 今後の戦略 1,320億円 消耗品 消耗品 全般に軟調も、研削系消耗品需要拡⼤で横ばい維持 1,124億円 消耗量が多いSiC向け砥石需要の取り込み、強化 1,011億円 加⼯装置 加⼯装置(ダイサ・グラインダ) SiC向け/ウェーハ⽤に⾼水準の需要 アブレーションレーザダイサ販売開始 SiC/GaN・アドバンストパッケージ向け、 ウェーハ⽤ グラインダ強化 アブレーションレーザダイサ販売推進 検査装置(プローバ) ⾼付加価値分野に注⼒、デパート
Slide 19: Society5.0の実現に向けた今後の事業機会 (半導体)
2022-2024年度 中期経営計画 初年度総括 今後の事業機会 (半導体) 現在当社を取り巻く技術トレンドは、現中計及びそれ以降も主要な事業機会となる 技術トレンド 当社の事業機会 • SiC等の難削材加⼯需要増加 脱炭素化に向けた 高効率アウトプット・高精度加⼯の両⽴ └高剛性グラインダ パワー半導体（ SiC/GaN ）の革新 └エッジグラインダ └CMP • 測定時間増加ならびに検査難度の上昇 検査に関する付加価値の上昇（温度対応、スループット改善） Society5.0の実現に向けた └プローバ 高機能デバイス台頭 • 高精度加⼯の需要増加 高効率アウトプット・高精度
Slide 20: 事業・製品戦略 (計測) 進捗
2022-2024年度 中期経営計画 初年度総括 事業・製品戦略 (計測) 進捗 初年度総括 製品別売上構成比 今後の戦略 380億円 半導体向け 半導体向け非接触計測機器、汎⽤計測機器の開拓 344億円 半導体 半導体向けの需要開拓、ソリューション展開継続 296億円 機械・航空機向け 機械 航空機向け専⽤機のリリース 医療向け非接触式計測機器の開発・強化 非接触シャフト測定機拡販 ⾃動化需要に向けた、機器・SW・サービスを 航空機 含めたトータルソリューション展開 NEV NEV向け EVギア・モータ等の部品物理測定、 バッテリーX線CT測定需要の開拓
Slide 21: 今後の事業機会 (計測)
2022-2024年度 中期経営計画 初年度総括 今後の事業機会 (計測) 現在当社を取り巻く技術トレンドは、現中計及びそれ以降も主要な事業機会となる 技術トレンド 当社の事業機会 • 計測需要の変化 カーボンニュートラルに向けた 高精度⻑さ計測、電気計測、内部⽋陥/不純物評価 └各種高精度計測機器製品群 電動⾞・電動化技術の市場拡大 └充放電試験システム └X線CT装置 • 全数検査・現場計測需要の拡大 製品品質の要求度の高まり ⾃動化対応、プロセスコントロール、ネットワーク/稼働 （⼯程内で品質を作り込む 監視 └インライン用 三次元座標測定機 不良品を後⼯程に流さない） └⼯
Slide 22: 設備投資
2022-2024年度 中期経営計画 初年度総括 設備投資 生産キャパシティ拡張 (⼯場投資)を計画通り実施 名古屋地区 新⼯場 CGイメージ 飯能⼯場 (埼玉県) 2023年7月稼働予定 2025年度竣⼯を目途に検討中 プローバ中⼼の生産体制 グラインダ中⼼の生産体制 そのほか 世界各地のアプリケーションセンタ拡張を展開 May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 22
Slide 23: 資本効率
2022-2024年度 中期経営計画 初年度総括 資本効率 基本的な考え方 中期キャッシュアロケーション 目途 投資CF 営業CF 試験研究費 － 固定資産取得･売却 売上高試験研究費比率 10% ± その他 営業利益 + 減価償却 設備投資 設備投資 － 運転資⾦増減 通常時︓EBITDA * 25%内 FCF Max時︓EBITDA * 50% － 法人税支払額 (EBITDA = 営業利益 + 減価償却費) ± その他 財務CF 株主還元 － 配当⾦支払 配当︓ 配当性向 40%を目安に実施 －⾃己株取得 投資動向などを勘案し ⾃己株取得 ± 借⼊⾦増減 開発費 株主
Slide 24: マテリアリティと目標
2022-2024年度 中期経営計画 初年度総括 マテリアリティと目標 2022年度 2023年度 マテリアリティ 優先的な取り組み 優先的な取り組み CO2排出量削減(設備・機器効率化、太陽光発電 環境配慮型製品開発 (SCOPE３削減、含有 導⼊) 環境問題を解決する製品・事業活動 化学物質管理 電⼒・水・紙使用量削減 提供した 製品・サービスによる環境貢献 温暖化防止防止(CO2排出削減、省エネ) 環境配慮型製品の開発 廃棄物削減、資源再利⽤ 飯能⼯場の節電・節水 クリーンテック ⾃社⽣産〜⾃社検査システムによる品質 品質管理の高度化 社会課題を解
Slide 25: 次第
次第 2022年度 業績説明 2022-2024年度 中期経営計画 初年度総括 2023年度業績前提、予想 質疑応答 May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 25
Slide 26: 2023年度 業績予想の前提
2023年度 業績予想の前提 全体 • 高水準の生産が続くと想定 • 部材不⾜は一部を除き 緩和へ • 半導体の輸出関連規制の動向を注視 半導体 • 上期受注は、⺠生品需要を背景に軟調、下期に緩やかな回復 • 次のアップターンを⾒据え、生産キャパシティ拡張、研究開発、 アプリケーション強化に取り組む 計測 • 内需は全般に安定 • ⾃動⾞向けはICEの緩やかな回復/NEVの急拡大を想定 • 非⾃動⾞分野への拡販や、⾃動化向けソリューション強化を進める May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 26
Slide 27: 2023年度 業績予想
2023年度 業績予想 2022年度 2023年度予 連結業績 (億円, 円) 上期 下期 通期 上期予 下期予 通期予 前期比 売上高 711 757 1,468 610 680 1,290 -12% 営業利益 157 188 345 110 130 240 -30% (営業利益率) (22%) (25%) (24%) (18%) (19%) (19%) 経常利益 166 187 353 110 130 240 -32% 当期純利益 119 117 236 80 90 170 -28% 1株配当 235円 170円 -65円 セグメント別業績予想 (半導体) 受注⾼ 612 382 994
Slide 28: 半導体 – 売上・受注高 見込
半導体 – 売上・受注高 ⾒込 受注⾼は前年下期横ばいを想定するも、下期には回復を⾒込む May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 28
Slide 29: 計測 – 売上・受注高 見込
計測 – 売上・受注高 ⾒込 受注⾼は緩やかな回復傾向を維持 May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 29
Slide 30: おわりに 今後の成長機会
おわりに 今後の成⻑機会 Hybrid bondingによる研削装置の成⻑ プローバ高精度温度制御 → 付加価値の拡大 SiC加⼯は基板主体からデバイス主体へ 半導体と計測の融合によるシナジー効果 2025年 130億円超 NEVバッテリーの⾶躍的な個数成⻑ May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 30
Slide 31: 次第
次第 2022年度 業績説明 2022-2024年度 中期経営計画 初年度総括 2023年度業績前提、予想 質疑応答 May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 31
Slide 32: IR情報
IR情報 https://ir.accretech.jp/ja/index.html 統合報告書 サステナビリティ情報 https://ir.accretech.jp/ja/integrated_report.html https://www.accretech.jp/sustainability/index.html May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 32
Slide 33: 補足資料 Supplementary Data
補⾜資料 Supplementary Data May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 33
Slide 34: セグメント別業績推移
セグメント別業績推移 Segment Information 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2020年 2021年 2022年 2023年 2022年3月期 FY2022/3 2023年3月期 FY2023/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2020/3 FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 半導体 57,709 93,181 152,896 99,366 33,604 38,228 45,575 35,487 35,918 25,246 20,663 17,5
Slide 35: 損益計算書 Statements of Income
損益計算書 Statements of Income 会計期間 Fiscal Year 四半期 Quarter （百万円） 2020年 2021年 2022年 2023年 2022年3月期 FY2022/3 2023年3月期 FY2023/3 Million Yen 3月期 3月期 3月期 3月期 FY2020/3 FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 売上⾼ Net Sales 87,927 97,105 130,702 146,801 28,841 32,358 31,431 38,071 27,919 43,156 32,0
Slide 36: 貸借対照表 Balance Sheet
貸借対照表 Balance Sheet 2020年3月期 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 (百万円) (Million Yen) FY2020/3 FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 現⾦及び預⾦ Cash and cash equivalents 34,640 43,657 49,033 40,080 Current Assets 売上債権※1 流動資産 Accounts Receivable※1 29,633 30,946 38,367 43,403 在庫 Inventories 30,152 32,886 40,325 53,482 その他 Oth
Slide 37: 各種費用, キャッシュフロー
各種費用, キャッシュフロー Expenses and Cash Flows 2020年3月期 2021年3月期 2022年3月期 2023年3月期 （百万円）(Million Yen) FY2020/3 FY2021/3 FY2022/3 FY2023/3 試験研究費 R&D expenses 8,234 7,193 8,146 8,542 設備投資 Capex 7,477 5,950 9,793 9,725 減価償却費（のれん除く） 3,450 3,516 3,551 3,832 Depreciation（excl. Amortization） 2020年3月期 2021年3月期 2022
Slide 38: 地域別売上高
地域別売上高 半導体製造装置 精密計測機器 May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 38
Slide 39: 従業員数推移
従業員数推移 May 12th, 2023 Copyright 2023 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 39