Ebrains,inc. · TSE:6599
Ebrains,inc — FY2021 Earnings Presentation
30 slides from Ebrains,inc's earnings presentation, May 29, 2021
Slide 1: 個人投資家向けIRセミナー
証券コード：6599 個人投資家向けＩＲセミナー 2021年5月29日(土) 代表取締役社長 上村 正人 1
Slide 2: 本日の内容
本日の内容 • 会社概要 • 事業内容の説明 • 2021年3月期(第48期)決算状況 • 2022年3月期(第49期)見通し • 成長への取り組み 2
Slide 3: 会社概要（2021年3月末現在）
会社概要（2021年3月末現在） 設 立 1973年（昭和48年）10月 本 社 東京都八王子市石川町 資 本 金 1億4,301万円 売 上 高 32億2百万円（2021年3月期） 経 常 利 益 3億円（同上） 従 業 員 数 112名〔16名〕 〔ほか、平均臨時雇用人員〕 事 業 所 東京都八王子市、東京都荒川区、埼玉県入間市、大阪市東淀川区 子 会 社 蘇州エブレン（蘇州惠普聨電子有限公司：中国江蘇省蘇州市） 事 業 内 容 産業用電子機器・工業用コンピュータの設計製造販売 3
Slide 4: 事業内容：産業用コンピュータの設計・製造
事業内容：産業用コンピュータの設計・製造 通信・放送 ●現在のメインの仕事内容は、 通信・電力・鉄道・医療などの「社会インフラ系設備」および 半導体製造装置や生産自動化機械などの「産業インフラ系設備」に、 コントローラーとして使用される産業用コンピューターの 受託設計と受託生産が中心で、売上の80%以上を占めています。 鉄道 ●鉄道・電力・通信などの公共性の高い事業会社向け設備の開発や調達は、 大手の装置メーカーが主契約者となっていて、私どものビジネスのポジシ ョンとしては、その下になります。 医療 ●主契約者の装置メーカーは、設備やシステムの開発構想に基づいて、 当社へ委託するコンピュータ製
Slide 5: 製品区分(1) ボードコンピュータ
製品区分(1) ボードコンピュータ バックプレーンシステム用 IoT・Edge システム用 ボードコンピュータ ワンボードコンピュータ 5
Slide 6: 製品区分(2) バックプレーン
製品区分(2) バックプレーン バックプレーン バックプレーンは コンピューターの 脊髄 情 報 の 通 り 道 ボードコンピュータ 筐体 ( コンピュー ターシャーシ ) 6
Slide 7: 製品区分(3) コンピューターシャーシ
製品区分(3) コンピューターシャーシ バスラック ワンボード型シャーシ (バックプレーン搭載型シャーシ) (IoT・Edgeシステム用) 7
Slide 8: 製品区分(4) 制御用コンピュータ
製品区分(4) 制御用コンピュータ バックプレーン 冷却ファン ボードを自由に着脱可能 ( 例・半導体製造装置 ) 電源 各種 ボードコンピュータ 8
Slide 9: バックプレーン方式が産業用に多用される理由
バックプレーン方式が産業用に多用される理由 【 バックプレーン方式の利点 】 バックプレーン ボードコンピュータが自在に着脱可能 【役割】 冷却ファン 各種回路基板を相 互に接続して 信号伝送や電力供 筐体 1.保守性 給を行う ホットスワップ、 保守体制、保守要員、 ガイドレール 2.拡張性 拡張スロット、増設、 3.汎用性 電源 市場に流通しているボードコンピュー タを採用する事が可能。 多くの産業用コンピューターで ボードコンピュータ バックプレーン方式が採用される 9
Slide 10: エブレン製品の用途（応用分野）
エブレン製品の用途（応用分野） 産業インフラ・社会インフラ関連の大手企業と安定的な取引関係を継続 鉄道 交通・ITS 通信・放送 連結売上高構成比 2021年3月期 FA 電力・プラント 半導体製造装置 HPC （スーパーコンピュータ） 医療 10
Slide 11: 主要納入先
主要納入先 (直接納入,間接納入を含む) 各分野の主要メーカーへ納入 日立製作所 GE Healthcare NEC グループ各社 富士通グループ各社 住友電気工業（株） （株）プリファード・ グループ各社 グループ各社 ネットワークス 三菱重工 三菱電機 川崎重工業 東京エレクトロン キヤノンメディカル 古河電気工業（株） グループ各社 グループ各社 グループ各社 グループ各社 システムズ（株） パナソニック （株）京三製作所 第一実業ビスウィル（株） 東芝 グループ各社 レーザーテック（株） グループ各社 ソニーグローバル オリンパスメディカル （株）SCREENセミコンダクター （株）ニ
Slide 12: 生産拠点の分散
生産拠点の分散 BCPの観点から共通の設備で複数の生産拠点で生産 自社開発のプレスフィットマシンとボード チェッカーを八王子、入間、大阪、蘇州の4 拠点に設置 入間事業所 （埼玉県入間市） ・生産 上野事業所 （東京都荒川区） ・設計・開発 蘇州惠普聯電子有限公司 （中華人民共和国江蘇省） ・設計・開発 大阪事業所 本社・八王子事業所 （大阪市東淀川区） （東京都八王子市） ・生産 ・設計・開発 ・設計・開発 ・生産 ・生産 12
Slide 13: aE I—K : 6599 CD ZA aw tt thet
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Slide 14: 2021年3月期 (第48期) 決算実績
2021年3月期 (第48期) 決算実績 連結損益計算書 単位：百万円(百万円未満四捨五入) 2020.3 2021.3 前年同期 2021.3計画 通期計画 （百万円） （百万円） 増減率 （百万円） 達成率 売上高 3,183 3,202 +0.6% 3,374 94.9% 営業利益 284 299 +5.3% 337 88.4% 営業利益率 8.9% 9.3% 10.0% 経常利益 304 301 -1.0% 314 95.5% 経常利益率 9.5% 9.4% 9.3% 当期純利益 200 200 -0.1% 207 96.6% 当期純利益率 6.3% 6.2% 6.1% 14
Slide 15: 2021年3月期 (第48期) 応用分野別概況-1
2021年3月期 (第48期) 応用分野別概況-1 ●計測・制御 (半導体製造装置、旧名称：電子計測器) 民生機器・車載向け半導体が新型コロナウイルスの影響を受けた データセンターや５Ｇ関連が堅調 期後半に車載用をはじめとした各種半導体不足が表面化した 期中に生産調整もあったが、当期の売上は前期比16.0%増となった 1,564百万円→1,815百万円（251百万円↑） ●交通関連 (旧名称：交通関連装置) ITS(ETC)関連が緊急事態宣言により入札や設置工事延期があった 一部の鉄道・信号関連メーカーで翌期分の前倒しが発生 売上として前期比1.2%増 558百万円
Slide 16: 2021年3月期 (第48期) 応用分野別概況-2
2021年3月期 (第48期) 応用分野別概況-2 ●通信・放送 (旧名称：通信機器) 電力・放送関連は例年どおり 通信関連はコロナの影響で設置工事や入札延期があった 売上は前期比19.8%減 490百万円→393百万円（97百万円↓） ●電子応用 (旧名称：電子応用装置) 高額な医療装置への設備投資が先送り 売上として前期比18.9%減 357百万円→290百万円（67百万↓） ●防衛・その他 売上は前期比34.6%減 212百万円→139百万円（73百万↓） 16
Slide 17: 2021年3月期 (第48期) 応用分野別売上
2021年3月期 (第48期) 応用分野別売上 連結応用分野別売上推移 (単位：百万円) 3500 3,309 3,183 3,202 3000 623 490 393 (18.8% (15.4%) (12.3%) 290 2500 390 357 (9.1%) 通信・放送 (11.8%) (11.2%) 2000 電子応用 1,564 1,815 1500 1,676 (56.7%) 計測・制御 (49.2%) (50.7%) 1000 交通関連 500 558 565 防衛・その他 417 (17.5%) (12.6%) (17.6%) 0 201 (6.0%) 212 (6.7%) 13
Slide 18: 2021年3月期 (第48期) 業績 – 財政状態
2021年3月期 (第48期) 業績 – 財政状態 2020.3 2021.3 前期末比 （百万円） （百万円） 流動資産 2,938 3,306 +12.5% 固定資産 1,259 1,275 +1.2% 資産合計 4,197 4,582 +9.1% 流動負債 726 769 +5.9% 固定負債 383 364 －5.0% 負債合計 1,110 1,134 +0.2% 純資産 3,087 3,448 +11.6% 負債純資産合計 4,197 4,582 +9.1% 自己資本比率 73.5% 75.2% 18
Slide 19: 2022年3月期 (第49期) 通期予想
2022年3月期 (第49期) 通期予想 連結損益計算書 単位：百万円 2021.3 2022.3 前期比増 前年同期 （百万円） （百万円） 減額 増減率 売上高 3,202 3,449 247 +7.7% 営業利益 299 361 62 +21.0% 営業利益率 9.3% 10.5% 経常利益 301 360 59 +19.8% 経常利益率 9.4% 10.4% 当期純利益 200 239 39 +19.8% 当期純利益率 6.2% 6.9% 19
Slide 20: 2022年3月期 (第49期) 見通し
2022年3月期 (第49期) 見通し 分野によって好不調が大きく分かれる 計測・制御 (半導体製造装置) 半導体製造装置・半導体検査装置が引き続き好調を継続する 米中貿易摩擦の影響が予測し難い スマホや自動車に使用する基板向の自動化設備(チップマウンタ等) や外観検査装置も好調 各種IoT関連設備投資も継続 交通関連 鉄道関連の業績悪化による、設備投資計画変更の懸念 リニア新幹線の開業延期による影響の可能性 欧州向け鉄道の入札延期／停滞の可能性 20
Slide 21: 2022年3月期 (第49期) 見通し
2022年3月期 (第49期) 見通し 分野によって好不調が大きく分かれる 通信・放送 ブロードバンド通信機器の性能向上による設置台数減少 4K／8K放送対応のための更新需要継続 電力会社の既存設備保守や設備投資が再開する見込み 電子応用 国内／中国／欧州の医療機器への設備投資回復度合い見極め AI用HPC関連は前期並み 防衛・その他 前期は生産前倒しによる売上減があったが、今期は通常に戻る 21
Slide 22: 2022年3月期 (第49期) 応用分野別売上予想
2022年3月期 (第49期) 応用分野別売上予想 連結応用分野別売上推移 単位：百万円(百万円未満四捨五入) 3500 3,309 3,449 3,183 3,202 354 (10.3%) 3000 623 490 393 243 (18.8% (15.4% (12.3%) (7.1%) 290 2500 390 357 (9.1%) (11.8%) (11.2%) 通信・放送 2000 電子応用 2,200 計測・制御 1,564 1,815 (63.8%) 1500 1,676 (56.7%) (49.2%) (50.7%) 交通関連 1000 防衛・その他 500 558 565 4
Slide 23: aE I—K : 6599 CD ZA aw tt thet
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Slide 24: 成長戦略
成長戦略 より価値のあるソリューションの提供を通して企業価値の拡大を目指す 顧客メーカーの要求仕様に基づく、長期的安定供給を前提とした受託設計・受託生産の (1)コア事業の強化 ビジネスモデルを更に拡大します。 当社の顧客メーカーは、部品をバラバラで調達する事をやめ、なるべく (2)ユニット供給の拡大 そのまま使えるユニット(完成体)で調達したいとする傾向にあります。 このようなご要求に対応すべく、製品のユニット供給体制を強化します。 (3)デジタル化、5G、 今後の IoT・ローカル5G・エッジコンピューティング IoT等への対応 等を駆使したDigital Transformation (
Slide 25: （1）コア事業の強化
（1）コア事業の強化 顧客メーカーの要求仕様に基づく 受託設計・受託生産・長期的安定供給のビジネス モデルを更に拡大します。 大手システムメーカーの動向 専業メーカーとしての 優位性を追求 過 大手メーカーは設計・部材調達・生 ( 短納期・低コスト・品質向上 ) 産など全てのプロセスを自社で完結 去 していたが…… 製品開発期間短縮の必要性の高まり 慢性的な技術リソース不足 コンピューターバス テクノロジーの深耕 コンピューター構造技術/生産技術の深耕 技術の高度化・開発費の増大 ( 冷却構造、耐電磁波構造 等) システムパーツ・共通部材の拡充 今 「選択と集中」が進み、ノウハウのあ ( FA
Slide 26: （2）ユニット供給の拡大
（2）ユニット供給の拡大 当社の顧客メーカーは、部品をバラバラで調達する事をやめ、なるべくそのまま使えるユニット (完成体)で調達したいとする傾向にあります。 このようなご要求に対応すべく、製品のユニット供給体制を強化します。 コンピュータ バックプレーン・ システムラック プラットフォーム サブラック・シャーシ バスラック バスラックに電源やファン等を CPU回路を備え、ユーザー側の それぞれを単体で提供 バックプレーンが組込まれた 組込んで結線された 目的に応じてI/Oボードやメモリー ラック・ユニット ユニット ボードを実装して使用できる バックプレーン ファン ハードウェアプラットフォ
Slide 27: （3）デジタル化 (DX) への対応
（3）デジタル化 (DX) への対応 今後の IoT・ローカル5G・エッジコンピューティング等を駆使したDigital Transformation (DX)関連の開発案件に対応すべく、最適なコンピュータ・ハードウェア・プラットフォームを 開発します。 デジタル社会を取り巻く動き 今後のデジタル化に関する様々なテーマが目白押し クラウド/ 5G/ Edge ビッグデータ Local 5G Computing スパコン/ AI IoT HPC これらの分野にはすべて それぞれの目的に叶ったコンピューターが不可欠 ユーザーの要求を満たす最適なコンピュータープラットフォームを提供 27
Slide 28: （4）中国子会社の活用強化
（4）中国子会社の活用強化 中国の子会社(蘇州エブレン)の戦略的活用により、 中国・台湾を中心とした技術力と価格競争力のある現地の部材調達先の開拓を推進します。 現地企業および日系の進出企業へ現地生産によるコスト競争力のある製品を提供します。 蘇州惠普聯電子 有限公司 東京本社 現地生産によるコスト競争力のある 蘇州惠普聯電子有限公司 概要 製品づくりと資材調達を実現 会社名 蘇州惠普聯電子有限公司 本社所在地 中華人民共和国江蘇省蘇州市 創業開始 2002年9月 資本金 82百万円 株主構成 当社100％ バックプレーン及びバスラック等 事業内容 の製造販売及び輸出入、部材の現 地生産調達先
Slide 29: 将来の見通しに関する注意事項
本資料に掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、 確信等は、本資料発表日現在において入手可能な情報及び将 来の業績に影響を与える不確実な要因にかかわる仮定を前提 としております。実際の業績は、今後様々な要因によって予 測数値とは異なる可能性があるため、本資料のみに全面的に 依拠することは控えていただきますようお願い申し上げま す。 また、本資料は投資勧誘を目的としたものではありません。 投資に関する決定は、ご自身のご判断において行われますよ うお願い申し上げます。 29
Slide 30: | GD ZAbaHAhit
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