Ishihara Chemical Co.,ltd. · TSE:4462
Ishihara Chemical Co.,ltd — Q2 FY2016 Earnings Presentation
20 slides from Ishihara Chemical Co.,ltd's earnings presentation, Nov 12, 2015
Slide 1: 2016年3月期 第２四半期決算説明会資料
2016年3月期 第２四半期決算説明会資料 2015年11月12日（大阪） 2015年11月13日（東京） 石原ケミカル株式会社 Ishihara Chemical Co., Ltd. （東証二部 4462）
Slide 2: 目次
目 次 １．2016年３月期 第２四半期決算の概要 （代表取締役社長 時澤 元一） ２．2016年３月期 通期業績予想 （代表取締役社長 時澤 元一） ３．株主還元・内部留保の考え方 （代表取締役社長 時澤 元一） ４．セグメント別の営業の状況 （専務取締役 酒井 保幸） 5．地域別販売の状況 （専務取締役 酒井 保幸） 6．セグメント別の取り組み （専務取締役 酒井 保幸） 参 考 資 料 ● 技術動向 ● 2016年３月期 第２四半期決算短信 本資料のうち、業績予想等に記載されている各数値は、現在入手可能な情報による判断および仮定に基づき算出しており、判断や仮定に内在する不確定性およ び今
Slide 3: 2016年3月期 第２四半期（2Ｑ）決算の概要
2016年3月期 第２四半期（2Ｑ）決算の概要 売上 利益 （単位：億円） 2016年３月期2Ｑ累計 前年同期 対前年 2016年３月期2Ｑ累計 対公表値 実績 構成比 実績 構成比 増減率 増減額 公表値＊ 構成比 増減率 売 上 高 73.1 100% 76.3 100.0% △4.2％ △ 3.2 78.3 100.0% △ 6.6% 売 上 原価 52.6 72.0% 55.7 73.0% △ 5.6% △ 3.1 販管費 17.0 23.3% 16.6 21.8% 2.4% 0.4 営業利益 3.4 4.7% 3.9 5.2% △13.5％ △ 0.5 4.4 5.6% △ 22.7
Slide 4: 売上高・営業利益の増減要因
売上高・営業利益の増減要因 売 上 高 営 業 利 益 （億円） （億円） △3.2億円 △0.5億円 3
Slide 5: 経営指標の推移
経営指標の推移 主要経営指標 研究開発費 （億円） 主要経営指標推移 2012/3 2013/3 2014/3 2015/3 2015/9 総 資 産 (億円) 171.2 174.3 182.9 192.2 189.7 純 資 産 (億円) 134.5 139.3 146.2 153.9 153.8 1株当たり純資産 (円) 1,804 1,867 1,959 2,063 2,062 自 己 資 本 比 率 (％) 78.6% 79.9% 79.9% 80.1% 81.1% ※年率 自己資本利益率 (％) 2.8% 2.7% 4.7% 4.6% 3.3% 換算 一株当たり配当額 （円） 30
Slide 6: 2016年3月期 通期業績予想（2015年10月修正）
2016年3月期 通期業績予想（2015年10月修正） (2015年4月1日～2016年3月31日) （単位：億円） 期初計画（2016年3月期） 修正計画（2016年3月期） 前年 年間 年間 上期 下期 年間 上期実績 下期 年間 上期 下期 年間 増減率 増減額 売 上 高 78.3 79.8 158.1 73.1 77.2 150.3 76.3 80.6 157.0 -4.3% △ 6.7 営 業 利 益 4.4 5.1 9.5 3.4 3.7 7.1 3.9 4.5 8.4 -15.5% △ 1.3 経 常 利 益 4.9 5.4 10.3 3.7 4.1 7.8 4.6 5.0 9
Slide 7: 株主還元・内部留保の考え方
株主還元・内部留保の考え方 2016年3月期の配当予定 安定配当を基本としつつも、業績、経営環境、財務状況を勘案し、 中間配当16円、期末配当16円の年間配当金32円を予定 株 主 還 元 の 基 本 方 針 業績に裏付けられた安定的で継続的な配当を行うことを基本としつつ、業績 に応じた増配を検討するなど弾力的な還元策をはかっていく方針であります。 配当に加えて自己株式取得も機動的に組み合わせて行うことにより、実質的 な株主還元の一層の強化をはかります。 内 部 留 保 健全な経営基盤を維持するため内部留保の充実をはかるとともに、内部留保 資金の活用については、研究開発や新事業、新技術開発など
Slide 8: セグメント別の営業の状況
セグメント別の営業の状況 金属表面処理剤及び機器等 （単位：億円） 2 0 1 6 年3 月期 前 年 前年比 2 Q実績 2Q実績 売 上 高 35.6 42.1 84.6% 営 業 利 益 2.6 3.6 72.2% ・電子部品用めっき液 ： 一般電子部品用めっき液は国内、海外市場とも低 調に推移、一方、先端電子部品用ウエハーバンプめっき液の需要は引き続き 海外を中心に堅調であるが、台湾、韓国大口ユーザーでの使用量削減、大幅 な値引き要請などのコストダウン要求により、前年を大きく下回る。 ・管理装置及び試薬 ： 管理装置のスポット受注、ユーザーの再稼働による 試薬の需要により、前年を上回る
Slide 9: セグメント別の営業の状況（自動車用化学製品・工業薬品）
自動車用化学製品 （単位：億円） 2 0 1 6 年3 月期 前 年 前年比 2 Q実績 2Q実績 売 上 高 11.9 11.2 106.3% 営 業 利 益 2.7 2.4 112.5% ・引き続きエアコン洗浄剤が好調に推移 ・「ＦＭＣマイスターコンパウンドシステム」を投入し、補修用コンパウン ドも好調 工業薬品 （単位：億円） 2 0 1 6 年3 月期 前 年 前年比 2 Q実績 2Q実績 売 上 高 21.2 19.1 111.0% 営 業 利 益 0.7 0.5 140.0% ・高級鋼板向け特殊薬剤の需要が好調に推移 8
Slide 10: 地域別販売の状況
地域別販売の状況 輸出売上高推移 （単位：億円） （輸出割合） アセアン・・・シンガポール タイ フィリピン 他 地域別売上高 （単位：億円） 2011年9月期 2012年9月期 2013年9月期 2014年9月期 2 0 1 5 年9 月期 台 湾 8.9 13.4 13.2 13.6 11.2 韓 国 13.4 16.2 20.4 15.1 9.2 アセアン 4.9 3.3 2.8 2.9 4.0 中 国 4.0 3.9 3.2 2.6 2.9 その他 0.1 0.1 0.1 0.3 0.1 2014年9月 2015年9月 輸出売上計 31.3 36.9 39.7 34.5 27.4 日
Slide 11: セグメントごとの取り組み
セグメントごとの取り組み ● 金属表面処理剤及び機器 ・海外市場を積極的に開拓（中国に現地法人（販売会社）を設立） ・精密なめっきに対応した銅めっき液の市場導入 ・高付加価値薬品を積極的に市場展開 ・ユーザーへの迅速な対応および技術サポートの向上により差別化 ● 電 子 材 料 ・好調な半導体・液晶製造装置業界を中心に対応 ・新規電子材料の製造・販売開始（神戸工場） ● 自動車用化学製品等 ・カーディーラーの獲得および拡販によりエアコン洗浄剤を伸ばす。 ・コンパウンドを中心に補修用製品も拡販 ● 工 業 薬 品 ・鉄鋼分社で基礎薬剤のシェアー拡大および新規テーマの発掘 ・環境や石油化学分野での
Slide 12: 参考資料
参 考 資 料 ● 技術動向 ● 平成28年3月期 第2四半期決算短信 11
Slide 13: ありがとうございました
この資料に掲載されている業績見通し、その他今後の予測・戦略等に関わる情報は、本資料の作成時点に おいて当社が合理的に入手可能な情報に基づき、通常予測し得る範囲内で為した判断に基づくものです。 しかしながら現実には、通常予測し得ないような特別事情の発生または通常予測し得ないような結果の発 生等により、本資料記載の業績見通しとは異なる結果を生じ得るリスクを含んでおります。 当社といたしましては、投資家の皆様にとって重要と考えられるような情報について、その積極的な開示 に努めてまいりますが、本資料記載の業績見通しのみに全面的に依拠してご判断されることはくれぐれも お控えになられるようお願い致
Slide 14: 技術動向
《技術動向》 （代表取締役社長 時澤 元一） 金属表面処理剤（めっき液）の用途： 電子部品や半導体を電気回路に接続（搭載）する目的に使用 電子製品 タブレット スマートフォン パソコン カーナビ 基 板 銅めっき液 プリント基板 電子部品 IC チップ ウェハバンプ ＴＡＢ/ＣＯＦ めっき液 鉛フリーめっき液 中性スズめっき液 バンプ用めっき液 無電解スズめっき液
Slide 15: 半導体パッケージ外観
半導体パッケージ外観 おもて面 うら面 Ishihara Chemical Co., LTD.
Slide 16: CDPI技術・銅ピラー技術 イメージ図
CDPI技術・銅ピラー技術 イメージ図 プリント基板 ウェハー基板 銅ピラー技術 CDPI技術 半導体パッケージ内部 Ishihara Chemical Co., LTD.
Slide 17: CDPI技術・銅ピラー技術 断面図
CDPI技術・銅ピラー技術 断面図 リフロー前 銅ピラー技術 リフロー後 ICチップ側 リフロー後 基板側 リフロー前 CDPI技術 Ishihara Chemical Co., LTD.
Slide 18: CDPI技術 めっきプロセス
CDPI技術 従来技術 CDPI技術 めっきプロセス スズ＆はんだボール 100μm 25～50μm リフロー前 リフロー後 25～50μmの突起電極をリフロー処理によりボール状に形成 Ishihara Chemical Co., LTD.
Slide 19: 銅ピラー技術
銅ピラー技術 通常バンプ Cuピラーバンプ Ishihara Chemical Co., LTD.
Slide 20: 新技術・新製品開発の状況：導電性銅ナノインク
《新技術・新製品開発の状況》 次世代電子回路基板への適用が期待される 導電性銅ナノインクを開発 銅ナノインクに注目して研究開発した理由は・・ ポリイミド基板上に導電性銅ナノインクを用いて形成した回路 ◎ 銅は導電性がよく配線材料に適している ◎ 銅はマイグレーションしにくい （電界の影響で金属成分が非金属媒体の上や中を横切って移動する現象） 保護ガラス ◎ 銅は資源的に豊富である など インクジェットやグラビアオフセットなどの 印刷法による回路形成を実用化すると タッチセンサー プロセスの簡略化による コストダウン 少量多品種への対応 PET基板上に導電性銅ナノインクを用いて形成した 銅メッシ