Ulvac, Inc. · TSE:6728
Ulvac — Investor Presentation (November 2022)
28 slides from Ulvac's investor presentation, November 2022
Slide 1: 中期経営計画進捗(FY20-22)
株式会社 アルバック 中期経営計画進捗(FY20-22) 2022.秋 証券コード:6728 Breakthrough 2022 将来見通しに関する記述についての注意事項 本資料に記載の業績見通しならびに将来予測は、現在入手可能な情報に基づき作成されたものです。 世界経済情勢、半導体・電子部品・FPD・原材料などの市況、設備投資の動向、急速な技術革新への対応、為替レートの変動など様々な要因により、 実際の業績・成果等はこれらの見通し・将来予測と大きく異なる可能性があることをご承知おきください。 © 2022 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary
Slide 2: アルバックのご紹介
アルバックのご紹介 © 2022 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information FY204QPSN20210811J 2
Slide 3: 1.会社概要
1.会社概要 ― 経営基本理念 ― アルバックグループは、互いに協力・連携し、真空技術及びその周辺技術 を総合利用することにより、産業と科学の発展に貢献することを目指す 商 号 株式会社 アルバック(英語名称:ULVAC, Inc.) 創 業 1952年8月23日 創業時社名 日本真空技術(株) 2001年4月から(株)アルバック 「真空技術で日本の産業に貢献しよう」と集まった若い研究 者達の熱い情熱に動かされた6人のエンジェルの出資で誕生 代表者 代表取締役執行役員社長 岩下節生 社名の由来 資本金 208億7304万2500円 従業員数 6,235名 (連結:2022年6月30日現在) 本
Slide 4: 2.2021年度事業別売上高(連結)
2.2021年度事業別売上高(連結) 真空応用事業 真空機器事業 412 億円 17% 83% 2,001 億円 材料 その他 8% 半導体・電子部品製造装置 材料 半導体及び電子 9% 部品製造装置 半導体用 液晶ディスプレイ用 28% 2,413 一般産業用装置 一般産業用装置 9% 半導体用 エッチング装置 スパッタリング装置 億円 コンポーネント 凍結乾燥装置 希土類磁石製造装置 13% FPD製造装置 コンポーネント FPD製造装置 34% スパッタリング装置 OLED製造装置 ドライポンプ リークディテクター © 2022 ULVAC, Inc. | Confi
Slide 5: 3.アルバックの強み
3.アルバックの強み 幅広い領域・多様な技術の融合 コンポーネント 【装置】 スパッタ 蒸着 マテリアル CVD エッチャー等 カスタマーサポート 東アジアの強力なネットワーク 技術革新への対応力 幅広い顧客基盤 真空薄膜形成技術 先端研究機関ネットワーク 装置・プロセス・材料等の基盤技術 開発・営業・CS拠点網 世界のリーディング企業や 製造拠点・サプライヤー網 先端研究機関と連携 © 2022 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information Breakthrough 2022 FY204QPSN20210811J 5
Slide 6: 中期経営計画
中期経営計画 © 2022 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information FY204QPSN20210811J 6
Slide 7: 1. 中期経営計画推移・22年度計画
1. 中期経営計画推移・22年度計画 20年度・21年度は、売上高・営業利益ともに、当初計画を大きく上回る 利益率の高い半導体・電子の成長によりミックスも改善 利益率も①モノづくり力強化による利益率改善、②売上増加、③ミックス改善等により大きく改善 売上高・営業利益(率) 【単位:億円】 売上総利益・営業利益率 【単位:%】 1 18.0 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント 材料 営業利益 営業利益率 1 売上総利益率 34.0 FPD製造装置 一般産業用装置 その他 33.0 17.0 前年比+32% 2,500 2,500 33.0 2,413 2,413 1 16.0
Slide 8: 2. 連結業績推移
2. 連結業績推移 22年度は、売上高2,500億円(前年同期比4%増)、営業利益345億円(同15%増)、営業利益率13.8%の計画 2019年度 2020年度 2021年度 2022年度 【単位:億円】 実績 実績 実績 計画 受注高 1,566 1,989 2,701 2,700 売上高 1,854 1,830 2,413 2,500 営業利益 160 172 301 345 率 8.6% 9.4% 12.5% 13.8% 経常利益 181 180 322 355 率 9.7% 9.8% 13.3% 14.2% 親会社株主に帰属する 108 148 202 230 当期純利益 率 5
Slide 9: 3. 半導体・電子・FPD:中長期的に投資拡大継続
3. 半導体・電子・FPD:中長期的に投資拡大継続 「スマート社会化・デジタル化+メタバース」×「グリーンエネルギー化」 半導体・各種電子デバイス・ディスプレイ:「技術革新投資」×「増産投資」 各国支援による地域サプライチェーン構築のための投資も活発化 ロジック・メモリ 売上高 FY19比 1.6倍 2.1倍 大容量化 FY19実績 FY21実績 FY22計画 高速処理 196億円 310億円 410億円 低消費電力化 パワー・オプト・通信デバイス・実装・センサー 低消費電力化 売上高 FY19比 1.4倍 1.9倍 多機能化 FY19実績 FY21実績 FY22計画 小型・低コスト化
Slide 10: 4. 2022年度 受注高・売上高計画
4. 2022年度 受注高・売上高計画 FPDは21年度に急増したITパネル用LCD投資の反動で減少 ⇒23年度以降:ITパネル用大型基板OLED・バッテリー向けなどで700~800億円を見込む 半導体(ロジックMHM工程・新規工程)・電子(パワーデバイス、中国国産化投資等)が成長を牽引 ⇒受注高は2,700億円と高水準、売上高は2,500億円(前年同期比4%増)を計画 受注高 売上高 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント 材料 半導体及び電子部品製造装置 コンポーネント 材料 【単位:億円】 FPD製造装置 一般産業用装置 その他 【単位:億円】 FPD製造装置 一般産業用装置
Slide 11: 5-(1)半導体:ロジックMHM工程参入⇒他工程参入で成長
5-(1)半導体:ロジックMHM工程参入⇒他工程参入で成長 18年、ロジック分野でEUV導入により必要となるメタル・ハード・マスク(MHM)工程参入実現 5ナノ以下のMHM工程は全て当社装置採用⇒EUV関連最先端投資の増加とともに市場を上回る成長 セカンドベンダー期待からMHM以外の他工程(ロジック・メモリ)への参入機会増加 ロジック参入でビジネスチャンス拡大 半導体市場の生産能力見通し EUV関連投資拡大:8割 Logic NAND DRAM 【k/month】 EUV関連投資 汎用ロジック投資 【単位:1bnUS$】 12,000 半導体生産能力 60 ロジック設備投資 セカン
Slide 12: 5-(2)ロジック・メモリ両輪で成長実現
5-(2)ロジック・メモリ両輪で成長実現 ロジック:MHM工程・他工程参入・新規顧客等により 19年度比3.9倍の計画 中期経営計画を上方修正:22年度売上高 2,100億円→2,350億円、営業利益 340億円→390億円 メモリ:従来工程・他工程参入・新規顧客等により高水準継続 半導体・電子・FPD関連の投資拡大が見込まれることから、技術革新に対応する研究開発投資を150億円増額 半導体設備投資予測 【単位:1bnUS$】 受注計画 【単位:億円】 ロジック NAND DRAM 他 ロジック 不揮発性メモリ DRAM 500 470 100 DRAM 400 356 DRAM
Slide 13: 6-(1)電子:各種電子デバイス分野
6-(1)電子:各種電子デバイス分野 主なデバイス 最終用途 装置ラインアップ • EV車載デバイス IGBT • インバータモータ ★ パワーデバイス SiC • 産業用ロボット Si-MOSFET • 省電力機器 μOLED • AR/VR スパッタリング装置 蒸着装置 • 車載用インパネ オプトデバイス 反射防止膜 バンドパスフィルター • 3Dセンサー ★ SAW・BAWフィルター • スマートフォン 通信デバイス RFデバイス • 無線基地局 イオン注入装置 CVD装置 • 指紋認証 電子部品 Piezo-MEMS • LiDAR ★ 各種電子デバイス (MEMS) • 電源デバイス
Slide 14: 6-(2)電子:パワーデバイス・中国の国産化政策が成長ドライバー
6-(2)電子:パワーデバイス・中国の国産化政策が成長ドライバー EV用・省エネ対応等でパワーデバイスの高性能化・増産投資活発化 中国の国産化政策で、パワーデバイス・各種電子デバイス投資活発化 受注計画(分野別) 【単位:億円】 受注計画(地域別) 【単位:億円】 パワーデバイス オプトデバイス 通信デバイス 実装 電子部品(MEMS) 日本 中国 台湾 その他 パワーデバイス 日本: 510 510 IGBT用スパッタ装置でトップシェア(従来8インチ) 500 ⇒12インチ化・SiC化投資 460 500 460 中国: 電子部品 SiC用イオン注入装置で7割以上のシェア⇒投資活発化
Slide 15: 6-(3)パワーデバイスは高成長継続
6-(3)パワーデバイスは高成長継続 グリーンエネルギー化・EV化進展等に伴いパワーデバイスの高成長継続 IGBT SiC Si-MOSFET 日本 日本 中国 市 • 8inch増産投資+12inch投資開始 • 8inch投資開始 • 国産化方針・地方政府支援 場 • 家電製品等のインバーター化 環 中国 中国 • Low~Midエンド機器の需要旺盛 境 • 国産化方針・地方政府支援 • 国産化方針・地方政府支援 • 6inch増産投資拡大 ア 日本 中国 中国 ル 強バ • 裏面電極用スパッタ装置で高いシェア • SiC用イオン注入装置シェア7割 • 現地生産による価格競争力 みッ
Slide 16: 6-(4) 中国:パワーデバイス・各種電子デバイス市場の成長加速化
6-(4) 中国:パワーデバイス・各種電子デバイス市場の成長加速化 電子デバイス需要増加・輸入依存脱却 中国国産化方針 ・パワーデバイス ・サプライチェーンの安定化 ・各種電子デバイス ・貿易収支改善 地方政府支援(各種優遇・支援) 中国国内投資加速化(景気対策) 沿海部中心にパワー・電子デバイス工場建設増 新エネルギーシフト(グリーン化) ・再生可能エネルギーシフト ・新エネルギー車回復・増加 ・LiB生産量増加 デジタルインフラ建設 ・5G基地局 ・データセンター © 2022 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information B
Slide 17: 7-(1) FPD:OLED化・EVバッテリー用巻取蒸着装置が牽引
7-(1) FPD:OLED化・EVバッテリー用巻取蒸着装置が牽引 ITパネル(タブレット・PC・車載用・医療用・ゲーム用等)投資活発化 21年度:LCD投資集中 ⇒ 22~23年度:大型基板OLED投資本格化(量産開発中) EVバッテリーの小型大容量化等に向けた巻取蒸着装置が今年度より寄与・成長期待 FPD設備投資動向 【単位:億円】 受注計画 【単位:億円】 (蒸着・スパッタ) OLED LCD OLED LCD キャパシタ・その他 バッテリー 大型基板OLED用スパッタ装置 2,000 • 21年度はITパネル用LCD投資が集中 805 • 大型基板OLEDの量産開発が進捗するが
Slide 18: 7-(2) FPD:バッテリービジネス
7-(2) FPD:バッテリービジネス EVバッテリーの小型大容量化、安全性向上実現のため、巻取蒸着装置を開発 ①集電体:安全性・軽量化実現のため、金属箔の両面蒸着フィルムへの置き換え投資開始(22年度) ②負極:大容量化実現のため、従来の「黒鉛+シリコン」⇒「リチウム蒸着膜」:開発中 ⇒NEDOグリーンイノベーション基金事業「次世代蓄電池・次世代モーターの開発」採択 アルミ箔・銅箔 → 両面蒸着膜 【エネルギー密度向上】 ( 重量当たりのエネルギー量 Wh/kg ) 現在 将来 重量半減⇒ エネルギー密度向上 ①集電体(Current Collector) 【安全性向上】 短絡防
Slide 19: 8. 安定ビジネス基盤も好調
8. 安定ビジネス基盤も好調 コンポーネント マテリアル カスタマーサポート 半導体電子・EV関連 投資活発化 半導体向け 受注拡大 装置稼働率上昇 受注拡大 売上高 FY19比 1.1倍 1.2倍 売上高 FY19比 1.5倍 1.6倍 売上高 FY19比 1.2倍 1.3倍 FY19実績 FY21実績 FY22計画 FY19実績 FY21実績 FY22計画 FY19実績 FY21実績 FY22計画 売上高に対するCS割合 269億円 302億円 320億円 150億円 219億円 235億円 28% 25% 28% • 半導体電子製造装置用ポンプ・DC/RF • 先端半導体向け高品質焼結タ
Slide 20: 9. モノづくり力強化による利益率改善を推進
9. モノづくり力強化による利益率改善を推進 部材長納期化・価格上昇の影響はあるものの、モノづくり力強化により、売上総利益率は着実に改善 22年度は売上総利益率33%を目指す 3,000 売上総利益率推移 【単位:%】 38.0 37.0 36.0 売上高 売上総利益率 33.0 35.0 34.0 技術設計の改革 購買の改革 2,500 33.0 30.6 技術図面の完成度向上 購買体制一体化 32.0 31.0 設計バリューエンジニアリング強化 グローバル・サプライチェーン 29.3 29.4 29.4 30.0 27.5 27.3 29.0 2,000 26.6 28.0 27.
Slide 21: 10. 中期経営計画の取り組みの進捗
10. 中期経営計画の取り組みの進捗 中期経営計画の取り組み(計画) 成果・進捗評価 ロジックの微細化工程新規参入 ロジック・メモリ投資堅調⇒売上計画超過 半導体 メモリ投資再開・新工程参入 MHM工程+他工程参入+顧客拡大で成長 パワー・オプト・電子デバイス等の投資活発化 成長事業の強化 モジュール化による提案装置拡大 ⇒日本・中国を中心に売上計画超過 電子 研究開発力強化 中国での開発・営業・サポート体制強化 モジュール化「uGmniシリーズ」で提案装置拡大 中国営業・技術サポート体制強化で売上計画超過 大型基板OLED量産開発 LCD投資継続・OLED化で売上計画超過 FPD 利益体質に
Slide 22: 11. 株主還元
11. 株主還元 株主還元は最重要政策の一つ。更なる成長により、増配による株主還元を目指す (着実に配当を増額、21年度より配当性向30%以上を目標に) 顧客の設備投資動向の変動・技術革新の激しい業界 ⇒成長領域への研究開発投資力確保を最重視。業界変動への対応や業績変動リスクへ対応のため財務基盤も拡充 1株当たり配当金・配当性向推移 【単位:円】 配当性向30%以上 141 124 成長投資 110 105 95 95 80 50 30 財務基盤強化 株主還元 10 0 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20 FY21 FY21 FY22 当初予
Slide 23: 12. 23年度以降の成長について
12. 23年度以降の成長について 次期中期経営計画を策定し、23年8月に公表予定 以下の成長分野に開発投資を集中し、増収増益・利益率向上を図る方針 半導体・電子 • 先端ロジックMHM工程に加え、配線工程等他工程参入・他社採用で成長 • メモリ投資に頭打ち感が見られる中、セカンドベンダー期待もあり他工程参入で成長 • 日中のパワーデバイス・各種電子デバイスの技術革新投資への対応・モジュール型装置投入で成長 • 中国の国産化対応で成長 FPD • 大型基板OLEDのスパッタ装置・バッテリー用巻取り蒸着装置で成長 © 2022 ULVAC, Inc. | Confidential and Pro
Slide 24: よくある質問
よくある質問 © 2022 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information FY204QPSN20210811J 24
Slide 25: 1.米国の中国半導体輸出規制等の影響
1.米国の中国半導体輸出規制等の影響 © 2022 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information FY204QPSN20210811J 25
Slide 26: 2.半導体投資動向・成長ドライバー
2.半導体投資動向・成長ドライバー © 2022 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information FY204QPSN20210811J 26
Slide 27: (ご参考)株価推移・アナリスト評価
(ご参考)株価推移・アナリスト評価 みずほ 野村 ジェフリーズ GS JPモルガン BofA マッコーリー 丸三 岩井コスモ •5月開示後 BUY BUY BUY BUY Overweight BUY Outperform BUY A •8月開示後 BUY BUY BUY BUY Overweight Neutral Outperform BUY A アルバック © 2022 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information Breakthrough 2022 FY204QPSN20210811J 27
Slide 28: スマート社会・デジタル社会実現とグリーンエネルギー化を技術革新で支える
スマート社会・デジタル社会実現とグリーンエネルギー化を技術革新で支える スマート社会・ グリーンエネルギー化 デジタル社会実現 低消費電力化 社会的課題解決 メモリ ロジック IC センサー 通信デバイス バッテリー 微細化 高性能化 低消費電力化 スパッタリング コンポーネント エッチング 真空薄膜形成技術 マテリアル 真空蒸着 CVD カスタマーサポート © 2022 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information Breakthrough 2022 FY204QPSN20210811J 28