Slide 1: 平成20年9月期 決算説明会
平成20年9月期 決算説明会 Automobile Industry Electronics Industry Nov 12, 2008 1/32 平成20年9月期 業績結果について 2/32 1
Slide 2: 平成20年9月期決算概要-①②
＜連結＞ 平成20年9月期決算概要-① 連結損益計算書 ■ 売上高の増加 (単位 百万円) 平面研磨事業 20/9期 19/9期 増減額 増減率 半導体・HDD業界向けの設備・消耗 売 上 高 46,225 45,219 +1,005 +2.2% 品販売が牽引 売 上 総 利 益 13,083 12,755 +327 +2.6% 抵抗溶接事業 売上総利益率 28.3% 28.2% +0.1P 日本・中国・韓国などで増収となっ たものの、米国での設備品・消耗品 販 管 費 7,370 7,211 +159 +2.2% 販売がいずれも低調に推移したこと 販 管 費 率 15.9% 15.9% -
Slide 3: 平成20年9月期決算概要-③④
＜連結＞ 平成20年9月期決算概要-③ 連結損益計算書 ■ 販売費及び一般管理費 ( 単位 百万円) 20/9期 19/9期 増減 金額 売上比 金額 売上比 金額 人 件 費 3,587 7.8% 3,600 8.0% △12 減 価 償 却 費 351 0.7% 439 1.0% △87 運 送 費 722 1.6% 700 1.5% +21 旅 費 交 通 費 512 1.1% 511 1.1% +1 研 究 開 発 費 523 1.1% 277 0.6% +246 そ の 他 1,672 3.6% 1,681 3.7% △8 合 計 7,370 15.9% 7,211 15.9% +1
Slide 4: 平成20年9月期決算概要-⑤ 連結貸借対照表
＜連結＞ 平成20年9月期決算概要-⑤ 連結貸借対照表 (単位 百万円) 20/9期 19/9期 20/9期 19/9期 資 産 増減 負債純資産 増減 金額 構成比 金額 構成比 金額 構成比 金額 構成比 流 動 資 産 24,955 68.6% 33,347 72.9% △8,392 流 動 負 債 10,556 29.0% 20,407 44.7% △9,851 有形固定 資産 9,382 25.8% 9,465 20.7% △83 固 定 負 債 637 1.8% 970 2.1% △333 無形固定 資産 225 0.6% 256 0.6% △31 ( 有 利 子負 債) (1,9
Slide 5: 連結会社の系統図
＜連結＞ 連結会社の系統図 OBARA株式会社 溶接 平面研磨装置 OBARA CORP. USA スピードファム株式会社 小原（南京）機電有限公司 小原（上海）有限公司 韓国小原株式会社 スピードファム長野株式会社 OBARA（THAILAND）CO.,LTD. SPEEDFAM INC.(台湾) OBARA（MALAYSIA）SDN.BHD. SPEEDFAM(INDIA)PVT LTD. 洋光産業株式会社 SPEEDFAM MECHTRONICS(上海) OBARA MEXICO,S.DE R.L.DE C.V. SPEEDFAM CORPORATION(USA) OBARA AUSTR
Slide 6: 平成21年9月期予想（上・下半期）
＜連結＞ 平成21年9月期予想（上・下半期） ( 単位 百万円) 21/9期 21/9期 前同期比 前同期比 上半期予想 下半期予想 売 上 高 16,000 △8,213 14,000 △8,012 売 上 総 利 益 3,900 △3,030 3,350 △2,802 売 上 総 利 益 率 24.4% △4.2P 23.9% △4.0P 販 管 費 3,400 △120 3,300 △550 販 管 費 率 21.3% +6.7P 23.6% +6.1P 営 業 利 益 500 △2,909 50 △2,252 営 業 利 益 率 3.1% △11.0P 0.4% △10.1P 経 常
Slide 7: 主な項目の実績と予想
＜連結＞ 主な項目の実績と予想 （平成20年9月期実績） （平成21年9月期予想） 設備投資 1,751百万円 → 1,000百万円 減価償却費 1,154百万円 → 1,000百万円 研究開発費 742百万円 → 700百万円 銅価格 89万円/ton → 50万円/ton 為替想定レート ＄=100円(1円の変動で約15百万円の経常利益が変動) 注）設備投資は有形無形を含む 13/32 ＜溶接連結＞ 抵抗溶接事業の概況 溶接事業の概況 14/32 7
Slide 8: グローバルネットワーク
＜溶接連結＞ グローバルネットワーク イギリス チェコ ロシア フランス 韓国 青： 販売拠点 赤： 販売・生産拠点 カナダ 日本 アメリカ 中国 メキシコ インド タイ マレーシア オーストラリア 代理店： インドネシア・パキスタン・南アフリカ・フィリピン・スペイン・台湾・ベトナム 15/32 ＜溶接連結＞ （千円/ｔ） 主要原材料、銅の値動き 1,100 1,000 900 800 700 600 500 10月 平均 568千円 400 300 2006 2006年下半期 2007年上半期 2007年上半期 2007年下半期 2007年下半期 2008 2008年上半期 2008年下半期
Slide 9: 溶接事業 平成21年9月期業績予想
＜溶接連結＞ 溶接事業 平成21年9月期業績予想 ( 単位 百万円) 21/9期 21/9期 21/9期 前同期比 前同期比 前同期比 上半期予想 下半期予想 通期予想 売 上 高 9,000 △1,955 9,000 △121 18,000 △2,076 売 上 総 利 益 2,260 △720 2,240 △112 4,500 △832 売 上 総 利 益 率 25.1% △2.1P 24.9% △0.9P 25.0% △1.6P 販 管 費 1,750 △102 1,850 △184 3,600 △287 販 管 費 率 19.4% +2.5P 20.6% △1.7P 20.0% +0.
Slide 10: 会社別の当期純利益実績と予想
＜溶接連結＞ 会社別の当期純利益実績と予想 （百万円） 1200 1 7 年9 月期実績 1 8 年9 月期実績 1000 1 9 年9 月期実績 2 0 年9 月期実績 800 2 1 年9 月期予想 600 400 200 0 -200 N A IA A 国 光 G AI IA ND A JP US LI IN DI 韓 洋 SS GH YS LA RA NJ IN RU AN LA AI ST NA SH MA TH ＊日本は子会社からの配当金を含む AU 19/32 ＜溶接連結＞ Topics アジア地域への展開強化 20/32 10
Slide 11: 平面研磨事業の概況
平面研磨事業の概況 21/32 平面研磨事業の概況 主要エレクトロニクス分野が調整局面に 消耗副資材の拡販を積極化 シリコンウェーハ及びハードディスク業界に おける、設備増強ニーズの復調タイミングを 注視 一層の製品差別化へ、R&D活動の強化 22/32 11
Slide 12: 商品群・商品別売上構成比
商品群 片面研磨装置、両面研磨装置 端面研磨装置 (エッジポリッシャー） 洗浄装置 ドライエッチャー装置（DCP） 消耗副資材 (定盤・研磨剤・研磨布など) 平面研磨事業 23/32 セグメント情報 － 商品別売上構成比 － 19年9月期 20年 20年9月期 装置 部品 6.0% 部品 63.0% 装置 8.3% 消耗品 62.1% 消耗品 30.2% 29.4% その他 その他 0.8% 0.2% (24,972百万円) (26,148百万円) 平面研磨事業 24/32 12
Slide 13: アプリケーション別売上構成比
セグメント情報 － アプリケーション別売上構成比 － 19年9月期 20年 20年9月期 FPD FPD 4.8% 1.7% 酸化物 酸化物 半導体 半導体 水晶 9.5% 水晶 14.7% 50.8% 52.6% DISK DISK 27.9% 38.0% (24,972百万円) (26,148百万円) 平面研磨事業 25/32 傾注項目の結果と展開 最先端 Si ウェーハ向け両面研磨装置 売上計上54億円と受注残高1億円 ハードディスク向け装置 売上計上57億円と受注残高11億円 先端要求への技術革新に注力 21年9月期 研究開発関連：通期4.5億円 前期実績対比で15％増を計画 平面研磨
Slide 14: 平面研磨事業 21年9月期業績予想
平面研磨事業 21年9月期業績予想 (単位 百万円) 21/9期 21/9期 21/9期 前同期比 前同期比 前同期比 上半期予想 下半期予想 通期予想 売 上 高 7,000 △6,257 5,000 △7,891 12,000 △14,148 売 上 総 利 益 1,650 △2,299 1,100 △2,700 2,750 △5,000 売上総利益率 23.6% △6.2P 22.0% △7.5P 22.9% △6.7P 販 管 費 1,560 △107 1,540 △276 3,100 △383 販 管 費 率 22.3% +9.7P 30.8% +16.7P 25.8% +12.5P
Slide 15: 自社株買い実施および配当計画について
＜連結＞ Topics 自社株買い実施および配当計画について 1. 自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ 取得対象株式の種類 ： 当社普通株式 取得しうる株式の総額： 1,800,000株(上限) 株式の取得価額の総額： 1,000百万円(上限) 取 得 方 法： 市場取引 取 得 期 間： 平成20年11月11日～平成21年１月23日 2. 配当計画について １株当たり配当金 中間期末時点 30円(うち、設立50周年記念配当10円) 期末時点 20円 合計 50円 29/32 ＜連結＞ Topics 今期の方針・取組み 方針 強固な財務基盤を武器に、厳しい経営環境 においても、成長路
Slide 16: OBARAグループのVISION
＜連結＞ OBARAグループのVISION ニッチ市場において 世界一の企業集団を目指す 31/32 ご静聴ありがとうございました http://www.obara.co.jp 32/32 16