Taiyo Holdings Co., Ltd. · TSE:4626
Taiyo — Q3 FY2021 Earnings Presentation
13 slides from Taiyo's earnings presentation, Feb 5, 2021
Slide 1: 2021年3月期 第3四半期 決算説明資料
2021年3月期 第３四半期 決算説明資料 2021年2月5日 本資料の如何なる情報も、弊社株式の購入や売却などを勧誘するものではありません。また、本資料に記載され た意見や予測等は、資料作成時点での弊社の判断であり、その情報の正確性を保証するものではなく、今後、予 告なしに変更されることがあります。万が一この情報に基づいて被ったいかなる損害についても、弊社は一切責 任を負うものではありません。
Slide 2: 当社グループの報告セグメント
当社グループの報告セグメント 電子機器用部材事業 （電材事業） PWB用部材を始めとする電子部品用 化学品部材の製造販売及び仕入販売 医療・医薬品事業 （医薬事業） 医療用医薬品・医療用医薬部外品 その他に関する開発・製造販売 その他事業 染料・顔料等の化学品の製造販売、 自然エネルギーによる発電事業及び ソフトウェア開発等 2
Slide 3: 2021年3月期 第3四半期 トピックス
2021年3月期 第3四半期 トピックス 累計売上高は前年同期比で5%増加、四半期ベースで過去最高 主要因 電材事業 •新型コロナウイルスによる在宅勤務、オンライン授業の拡大によってデータセンター やパソコンなど、電子機器の需要が高水準で推移 •自動車市場の復調により、車載用基板向け製品比率が高いリジッド高機能の 売上高が伸長 累計営業利益は前年同期比で18％増加 電材事業 主要因 •半導体パッケージ基板向けDF製品比率の向上 累計売上高は前年同期比で53%増加（EBITDAは前年同期比149%増） 医薬事業 主要因 • 2019年10月承継の太陽ファルマテックの寄与 • 2020年4月にアス
Slide 4: 連結業績サマリ
連結業績 連結業績サマリ 単位：百万円 （②-①） ① ② ②- ① ③ ②÷③ ÷① 2020年3月期 2021年3月期 2021年3月期 11月6日発表 ３Q累計 ３Q累計 通期 実績 実績 前年同期比 増減率 業績予想 進捗率 売上高 52,312 60,460 +8,148 +16% 79,700 76% 営業利益 6,840 10,926 +4,086 +60% 12,000 91% 経常利益 6,701 10,816 +4,115 +61% 11,600 93% 親会社株主に帰属す る当期純利益 4,964 7,706 +2,742 +55% 7,500 103% 円・USDレート
Slide 5: 2021年3月期 連結通期業績予想
2021年3月期 連結通期業績予想 セグメント別連結通期業績予想 単位：百万円 円・USD想定レート 105円 2021年3月期 業績予想 2021年3月期 業績予想 今回発表 11月6日発表 連結 電材事業 医薬事業 連結 電材事業 医薬事業 売上高 80,500 51,600 25,200 79,700 50,400 25,600 営業利益 13,300 10,700 3,500 12,000 9,500 3,600 EBITDA 20,700 12,400 8,300 19,200 11,100 8,300 営業利益率 16％ 21％ 14％ 15% 19% 14% EBITDA 26％
Slide 6: セグメント別売上高・営業利益・EBITDA
セグメント別業績 セグメント別売上高・営業利益・EBITDA 単位：百万円 電材事業 医薬事業 その他事業 全社費用 +5% 37,384 39,093 +53% 2020年3月期３Q累計 2021年3月期３Q累計 売上高 12,356 18,889 2,571 2,477 +18% 8,504 +278% 7,184 営業利益 3,149 832 17 -168 -990 -742 営業利益率 19％ 22％ 7% 17% -6% 1% +16% +149% 9,794 8,450 6,758 EBITDA 2,719 EBITDA マージン 23％ 25％ 22% 36% ※前第3四半期よ
Slide 7: 四半期別推移
四半期別推移 四半期別推移：売上高/営業利益 単位：百万円 営業利益（右軸） その他事業売上（左軸） 高槻工場譲受により 医薬事業売上（左軸） 医薬品製造受託事業を開始 電材事業売上（左軸） (2019/10) 21,024 7,000 762 781 20,000 876 長期収載品の取得により 820 6,000 医薬事業に本格的に参入 956 (2018/1) 6,550 7,303 5,997 (31%) 5,000 15,000 986 917 892 6,342 951 639 5,859 1,579 1,493 2,446 361 372 463 2,390 1,066 2,60
Slide 8: BSの概況
BSの概況 BS前期比較 単位：百万円 20/3末 20/12末 増減 20/3末 20/12末 増減 現金及び預金 29,191 52,507 23,316 短期借入金※２ 10,893 15,608 4,715 受取手形及び売掛金 19,513 21,386 1,873 長期借入金 44,818 63,847 19,029 たな卸資産※1 11,408 12,704 1,296 支払手形及び買掛金 7,231 8,044 813 その他 2,267 1,720 ▲547 その他 9,726 11,495 1,769 流動資産合計 62,380 88,317 25,937 負債合計 72,6
Slide 9: Fa Sikes Hapa Sse
Fa Sikes Hapa Sse @TAIYO HOLDINGS CO,, LTD. (9) Copyright , LTD. All Rights Reserved.
Slide 10: 電子機器用部材事業 用語説明
電子機器用部材事業 用語説明 用語 内容 PWB (Printed Wiring Board) プリント配線板 SR (Solder Resist) ソルダーレジスト（レジストインキ） PKG (Package) 半導体パッケージ DF (Dry Film) ドライフィルム 10
Slide 11: 電子機器用部材事業 製品分野
電子機器用部材事業 製品分野 分野 分類 性状 用途 汎用品 液状 リジッド 高機能品 液状／DF 表層保護・絶縁用 SR材料 PWB用 PKG 液状／DF 絶縁材料 フレキ 液状／DF ビルドアップ 液状／DF 層間絶縁・穴埋め用 ビルドアップ材料 その他 マーキング・エッチング・めっき用材料 その他 液状 関連商材 フラックス・溶剤等・導電性銀ペースト 11
Slide 12: 製品区分別売上高
電子機器用部材事業 製品区分別売上高 単位：百万円 13,693 14,000 13,045 13,288 12,960 95 12,633 227 12,444 210 195 その他 13,000 217 12,103 11,896 200 12,112 842 750 238 165 769 11,499 188 969 ビルドアップ 12,000 682 (6%) 763 (6%) 181 (7%) (5%) 735 10,389 697 (6%) 720 ・フレキ 11,000 (6%) (6%) 708 (6%) 3,783 (28%) PKG 2,992 172 3,599 3,
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