Tokyo Seimitsu Co., Ltd · TSE:7729

Tokyo Seimitsu — H1 FY2020 Earnings Presentation

39 slides from Tokyo Seimitsu's earnings presentation, Nov 11, 2020

  1. Slide 1: 2020年度第2四半期決算説明会資料

    PUSH R mines 2020478 (2021-3A 38) 5 200-4 RH RES 20204F11A118

  2. Slide 2: ACCRETECH 注意事項

    * ACCRETECH » REROBRCHRDS som (CBT SR » ARBANCECHK AT CU SIAR, CSU (CBR CHEHANSIAaRIS, HRA CAF OBE Re BEC, SHHMSBHN CHS CHA LIE-EORMIRCBOTHOET. — CHS, HR, RPA, HARASS lc BHR BERRSOHRANGARESOS < OMERISLADOPRELTES ~— HDT, SROSHORRORM, ABA (CECH AN CUSIBRRCAS < BSSBADS DEF CLRCHAHS FAV), Rigs —F - ABlC

  3. Slide 3: 当社説明会参加者

    〇 当社 説明会参加者 代表取締役社⻑CEO 吉田 均 代表取締役副社⻑COO 木村 龍⼀ 代表取締役CFO 川村 浩⼀

  4. Slide 4: 上期業績は増収増益

    〇 上期業績は, 新型コロナの影響による計測機器セグメントの減収を 半導体装置セグメントの増収がカバーし, 前年同期比 増収増益

  5. Slide 5: 2020年度上期 業績概要

    〇 2020年度上期は 前年同期比、前半期比ともに増収増益 〇 受注については, ⽶中貿易摩擦の影響を受けたものの, 電子部品メーカ向け、中国現地メーカ向けの受注が底支えし,前年同期比増

  6. Slide 6: 第2四半期の売上高

    ○ 2020年度第2四半期の売上高は, 第1四半期対比増加

  7. Slide 7: 第2四半期受注

    〇 2020年度第2四半期受注は 電子部品関連の受注, 中国の半導体・ 電子部品関連メーカからの発注を軸に, 前四半期比, 前年同期比 ともに増加 〇 期末受注残高は 高水準を維持

  8. Slide 8: 半導体 製品別比率

    〇 2020年度上期の製品別比率︓ 売上高 検査装置(プローバ) 6割後半 加工装置(ダイサ・研削装置) 3割前半 受注高 検査装置 6割前半 加工装置 3割後半

  9. Slide 9: 計測機器 上期は減収減益

    〇 上期は, 新型コロナウィルス感染症による モノづくり業界全般における 設備需要の減速に加え, サービス・営業活動への影響を受け, 減収減益

  10. Slide 10: 計測機器 売上・受注の推移

    atl - ALS, SA ALB) SiweANES (1) 4+ 25 120 mettle » Btls is 20 1400 | 15 10 10 80 |} 5 60 0 40 20 ie) 1Q | 2Q | 3Q| 4Q | 1Q | 2Q | 3Q | 4Q | 1Q | 2Q | 3Q | 4Q | 1Q | 2Q | 3Q | 4Q | 1Q | 2Q | 3Q | 4Q | 1Q | 2Q 2015tFIS 20164 20174 2018 20194 2020%F Nov. 11th, 2020 Copyright 2020 Tokyo Seimitsu Co., Lt

  11. Slide 11: 計測機器 2Q受注

    〇 2Q受注は, 新型コロナによるモノづくり関連需要の低迷が継続し, 1Q対比で減少 〇 受注残高も 2Q売上増加により 減少

  12. Slide 12: 計測機器 製品別比率

    〇 2020年度上期の製品別比率︓ 売上高︓汎⽤計測製品 6割, 自動計測製品・充放電試験 4割 受注高︓汎⽤計測製品 5割後半, 自動計測製品・充放電試験 4割前半

  13. Slide 13: 9月末の総資産

    〇 9月末の総資産は1,500億円(3月末比 35億円増) ○ 資産の部(左側)増減の内訳: 増加︓ 現預⾦61億円, 固定資産16億円 減少︓ 売上債権26億円、在庫3億円, その他流動資産14億円 〇 負債・純資産の部(右側)増減の内訳 増加︓買⼊債務17億円, その他流動負債3億円,純資産25億円 減少︓ 固定負債10億円 ○ 9月末の自⼰資本比率は 73.8%, 有利子負債残高は86億円

  14. Slide 14: 2020年度上期キャッシュフロー

    〇 2020年度上期キャッシュフロー(以下CF) 営業CF: プラス125億円(主因:利益計上, 売掛・買掛などの増減) 投資CF: マイナス38億円(設備投資等) この結果, フリーCFは プラス87億円 財務CF: マイナス26億円(配当支払, 借⼊⾦返済) 〇 2020年度上期末の現⾦等の残高は 407億円

  15. Slide 15: 2020年度 業績予想

    RFR a te 2020 23 204R] REGAS RS @ 20204 iBFiRiaT ie

  16. Slide 16: 2020年度通期業績予想の前提

    〇 2020年度通期の業績予想の前提 〇 新型コロナウイルス感染症の収束は2021年度以降と⾒込む。 ⽶中貿易摩擦の影響を⾒定めていく 〇 半導体︓季節性による回復, 5G関連中国メーカ, 電子部品需要は安定推移 中⻑期的な成⻑に備えて投資を継続 〇 計測︓ 回復の勢いは緩慢, 本格的な回復には時間を要する ⼀方で, 新しい市場への拡販を推進する

  17. Slide 17: 2020年度通期業績予想

    ○ 2020年度通期業績予想 売上高920億円(うち半導体684億円, 計測236億円) 営業利益132億円 経常利益133億円 当期純利益100億円 ○ 通期配当は, 1株あたり84円の予想(中間42円, 期末予想42円) ○ 自⼰株式の取得について決定 (業績予想, 配当, ならびに自⼰株式取得についての詳細は 2020年11月11日付ニュースリリースをご覧ください)

  18. Slide 18: 半導体 下期の想定

    〇 2020年度下期の半導体受注高は, 2019年度下期並みの水準を想定 〇 2020年度下期予想の製品構成比の想定 売上高・受注高共に︓検査装置6割, 加工装置4割

  19. Slide 19: 計測 下期の想定

    〇 2020年度下期の受注高は, 緩やかな回復を想定 〇 2020年度下期の製品構成比の想定 売上高・受注高共に︓汎⽤計測製品 約6割, 自動計測製品・充放電試験システム合算 約4割

  20. Slide 20: 中期目標の進捗

    RRR Rae 2020 2 20+4Ai ReAS RS ® PHBRICHELT

  21. Slide 21: 長期指標・中期目標

    〇 当社は2018年5月に定量目標を開⽰ 〇 ⻑期指標: ROE 10%以上維持 〇 中期目標: 2020年度迄に営業利益220億円達成 〇 売上拡⼤と利益率向上の両輪で達成を目指す

  22. Slide 22: 中期目標の延期とESG強化

    〇 現在の市場環境は, 目標策定当初の前提から⼤きく変化し, かつ 連動性に欠ける状況 半導体︓⽶中貿易摩擦を背景とした顧客需要の変動 計測 ︓新型コロナウィルス感染症拡⼤による モノづくり停滞の継続 〇 したがって今年度終了予定であった中期目標を1年延期し、 2021年度まで推進 定量目標、基本戦略に変更なし 今後のジャンプアップの為 必要な投資は 計画通り実施 持続的成⻑・企業価値向上に向け, ESG活動の⼀層の強化を図る

  23. Slide 23: 全社戦略とESG活動

    〇 当社の全社戦略は記載の通り、従前より変更はない 〇 技術面: 既存製品の 競争⼒を更に高め, 対象市場を更に拡⼤させる 〇 生産面: 生産キャパシティの拡充と生産効率の改善を図る 〇 利益率改善︓情報共有化の推進, 消耗品売上の拡充 〇 これらの目標達成を含めた持続的な成⻑のための基盤として ESG活動を積極的に推進したい

  24. Slide 24: 中期目標の前提と戦略

    〇 中期目標の前提となる売上高・利益構成並びに戦略は上記の通り 基本的に変更はなく、利益率は両セグメントとも20%を目指す 〇 半導体では, 今後加速化が予想される市場の拡⼤を控え, 製品やアプリケーション/サービスの対応⼒と, キャパシティを⼗分に備えることに注⼒ 〇 計測では, EV化の動きを前にして, 電気計測分野へ進出 これにより, 当社の事業領域の拡⼤とシナジーの最⼤化を目指す

  25. Slide 25: キャパシティ拡充と効率化

    〇 キャパシティ拡充(上段) 半導体︓東京都⼋王子市 美山工場 フル稼働継続 東京都日野市 日野工場 新棟 2022年度竣工予定 計測 : 茨城県土浦市 土浦工場敷地内 新棟(MI棟) 5月稼働開始 〇 効率化(下段左) ERPが安定稼働, 業務改善や 効率を高める取り組みを継続 〇 アプリケーション対応強化(下段中央・右)は, 計画通り進⾏中

  26. Slide 26: 試験研究費・設備投資・減価償却

    〇 試験研究費︓売上高の10%以内を目安に強化 2020年度上期実績36億円, 通期計画80億円 〇 設備投資︓ 中期目標の期間内で200億円超 2020年度上期実績34億円 通期計画は支出期ずれにより88億円から68億円へ変更 〇 減価償却︓2020年度上期実績17億円, 通期計画35億円

  27. Slide 27: ステークホルダーとのかかわり

    〇 持続可能な社会の実現に向けたステークホルダーとのかかわりは記載の通り 〇 当社グループは, 今後もお客様の新しい挑戦を支援する 強⼒なパートナーであり続け, サプライヤとの協働で 共に成⻑し続けていく そのために, 従業員の能⼒開発を進め, 各ステークホルダーとの コミュニケーションを更に進化させていきたい

  28. Slide 28: マテリアリティ(重要課題)

    〇 当社がESG活動において定めているマテリアリティ(重要課題)と, それに即した活動は表記の通り

  29. Slide 29: ISO26000・SDGsに沿った活動

    〇 現在当社が取り組んでいるESG活動の内容を, ISO26000の中核主題と SDGsに沿って整理したもの ○ 今後は、ISO26000の中核主題のみならず、SDGsへの対応を進め、 活動の拡充を図っていく

  30. Slide 30: 次期中期目標の考え方(半導体)

    〇 現在の中期目標の次に策定すべき 中期目標の前提となる考え方 (半導体) 〇 5G普及によるデータ量の⾶躍的な増加は, 半導体・電子部品の ⼤量生産・⼤量消費につながる 〇 また前工程の技術的な制約から, 後工程の重要性が生産性・機能の両面で高まる 〇 その結果加工装置の需要増加, 検査装置の安定した市場が期待できる 〇 当社としては コアテクノロジーである「位置決め」と「センシング」を 活かした製品開発強化, 生産キャパシティ拡充を軸とした戦略をとる

  31. Slide 31: 次期中期目標の考え方(計測)

    〇 自動⾞内燃機関測定需要は、EVの広まりを受け、緩やかな減少を予想 〇 他方で、計測自動化、EV関連測定の盛り上がりに期待 〇 加えて、非自動⾞/成⻑業界と考えられる 半導体・航空機・医療などの需要にも期待 〇 当社としては、製品ラインナップおよび参⼊分野の拡⼤と, 海外売上増加を軸とした戦略をとる 31

  32. Slide 32: 参考資料

    RRB 2020 23 204Ai REGAS eB @ BRS

  33. Slide 33: ACCRETECH

    aw ACCRETECH Noy. 11th, 2020 * ACCRETECH https://www.accretech. jp / https: //iraccretech.jp /ja/index.html Copyright 2020 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (7729) 33

  34. Slide 34: EA

    EA

  35. Slide 35: 業績推移

    CRIXDY hal = Ot Harel 2018 ] 2019 3M} 3AM8 +a 73,327 65,335 $7,709 28,835 10694 12177 15375 19462 12903 15,932 - aA 30,651 33,573 29,866 10.776 7974 7446 7,086 7,359 5754 5,022 : 3 103,979 98,909 87,576 39,612 18,668 19,624 22.461 26,821 18,657 20,955 a ae ac 31,452 27,670 29,182 24,610 26,689 22,99

  36. Slide 36: 損益推移

    20184 3AM fase 3 TLR 88,194 101.520 87.927 45,112 17.962 24,031 22.233 23608 21,070 24,041 FRB 63818 60,420 53,452 28,200 10862 14687 13,3657 14544 12,863 15,433 FELT 34375 41,090 34,474 16,815 7,100 9.344 8,876 9.154 8207 8,608 REMELO WOM — 17,002 20,809 22192 10533 5207 «5557 5400 «6.837 «5030 5,5

  37. Slide 37: 貸借対照表推移

    SAAR MERON 37,220 41,518 34,640 40,776 a PRL TEN 1 33,439 36,146 29,633 27,029 2 =m 22,325 29,995 30,152 29,898 20h 3,364 2,434 3.345 1,878 eit 96,349 110,094 97,771 99,584 Hreaeast 36,645 47,478 48,777 50,368 RE 132,995 157,573 146,549 149,952 gg MARR 2 21,870 26,328 16,895 18,570 2 EO ith 10,936 1

  38. Slide 38: キャッシュフロー推移

    Sam, yy Y>170- 20182535 #8 2019348 202063 F 4A ape RRARR 7,194 7,469 8,234 3,634 cal bak g 3,547 13,872 TAIT 3,442 LAB UMEDM (D 1A BRK) 2.541 2,655 3,450 1,674 2018435 #8 201973 FAR SRAM CLOF4yYa70— 10,934 12,932 §,965 12,517 RRSMICL SF oy a70— 4,649 -13,952 6,116 -3,787 DW—F4yya7n— 6,281 -1,020 -15

  39. Slide 39: 従業員数の推移

    4 = HE HEB farsergax( A) SAF Atte] 20 ww BT att mee HAF Att woes SHA (UAE) we FRE 4,000 | 17 17 17 16 15 3,123 3,243 Ber 3,000 + 12 2,821 2,545 2,264 2,086 10 2,000 | 1,799 ~—- 1,950 | 1] | 0 \ 1 \ fe) 2012fF/E | 201346 | 20144FE | 201546 | 20167 | 20174F/E | 20184F/2 | 201946 /E | 20204 3A 3A 3AA 3

Tokyo Seimitsu — H1 FY2020 Earnings Presentation on 6ix