Slide 1: 2017年度 決算説明会資料
2017年度 決算説明会資料 2018年5月17日 （証券コード：6787）
Slide 2: 目次
１ 2017年度 実績 ２ 2018年度 計画 3 基板業界動向 4 技術ロードマップ 1
Slide 3: 2017年度 決算ハイライト
2017年度 決算ハイライト １. 売上は好調に推移し、前年比13.2％増の1,085億円 売上 ･ 車載向け、スマートフォン向け共に堅調に推移 ･ ビルドアップ基板が大幅に増加 １.営業利益は、前年比16.7億円増の74.6億円 ２.経常利益は、前年比18.2億円増の48.0億円 利益 ３.親会社株主に帰属する四半期純利益は、 前年比26.0億円増の43.7億円 2
Slide 4: 2017年度 連結実績
2017年度 連結実績 （単位：億円） 2016年度 2017年度 前年比 実績 実績 増減額 増減率 売 上 高 959.1 1,085.4 126.3 13.2% 営 業 利 益 57.9 74.6 16.7 28.8% 6.0% 6.9% 経 常 利 益 29.8 48.0 18.2 61.1% 3.1% 4.4% 当 期純利益 17.7 43.7 26.6 146.9% 1.8% 4.0% 期中平均為替ﾚｰﾄ （ 円 / U S D ） 108.69 110.66 有 利 子 負 債 527 513 ▲14 自 己 資 本 比 率 27.3% 29.9% +2.6％ R O E 6.3
Slide 5: 営業利益増減分析 2016年度→2017年度
営業利益増減分析 ～ 2016年度➡2017年度 （単位：億円） 販売増による 歩留改善 変動費アップ 販売増 原材料高による 変動費アップ 16.7億円改善 固定費 販管費 2016年度実績 2017年度実績 (為替108.69円/us$) (為替110.66円/us$) 4
Slide 6: 売上高と営業利益推移
売上高と営業利益推移 営業利益率 売上高 売上高 営業利益 （累計） 営業利益 （億円） （億円） 7.3% 7.1% 6.9% 5.8% 5.9% 6.0% 5.9% 300 30 4.2% 277 280 274 23.5 252 250 255 234 200 223 19.1 20 17.3 16.3 16.9 15.0 15.1 100 9.3 10 0 0 16Ｑ１ 16Ｑ2 16Ｑ3 16Ｑ4 17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 5
Slide 7: 2017年度 製品別収益
2017年度 製品別収益 （単位：億円） 2016年度 2017年度 増減 営業利益 営業利益 売上 営業利益 売上 売上 営業利益率 営業利益率 伸び率 伸び率 31.0 37.2 45.8 6.2 車載 437.0 482.8 7.1% 7.7% 10.5% 20.0% 19.0 27.5 77.7 8.5 スマートフォン 253.5 331.2 7.5% 8.3% 30.7% 44.7% 7.9 9.9 2.8 2.0 その他 268.6 271.4 2.9% 3.6% 1.0% 25.3% 57.9 74.6 126.3 16.7 合計 959.1 1,085.4 6.0% 6.9%
Slide 8: 販売実績 ～ 基板仕様別
販売実績 ～ 基板仕様別 （単位：億円） 両面板 ４層板 ６層板以上 ビルドアップ その他の基板 基板以外 20 (1.7%) 2017年度 76 299 177 447 1,085 66 億円 実績 (7.0%) (27.6%) (16.3%) (41.2%) (6.2%) +12億円 +19億円 +97億円 10 (1.1%) 2016年度 959 78 287 158 350 76 億円 実績 (8.1%) (29.9%) (16.5%) (36.5%) (7.9%) 0 200 400 600 800 1,000 1,200 7
Slide 9: 2018年度 計画
１ 2017年度 実績 ２ 2018年度 計画 3 基板業界動向 4 技術ロードマップ 8
Slide 10: 今後の展望
今後の展望 ・車載、スマートフォン向け基板は好調が続く 概要 ・新分野のビルドアップを強化する ・フレキ基板やモジュール実装を強化する ・ベトナム第3工場の建設 投資 ・国内投資を増やす ・省人化投資を行う 9
Slide 11: 2018年度（通期）計画 連結業績
2018年度（通期）計画 連結業績 （単位：億円） 前年比 2017年度 2018年度 実績 計画 増減額 増減率 売 上 高 1,085.4 1,180 94.6 8.7% 営 業 利 益 74.6 82 7.4 9.9% 6.9% 6.9% 経 常 利 益 48.0 68 20.0 41.7% 4.4% 5.8% 当 期純利益 43.7 60 16.3 37.3% 4.0% 5.1% 期中平均為替ﾚｰﾄ （ 円 / U S D ） 110.66 106 10
Slide 12: 2018年度 製品別収益
2018年度 製品別収益 （単位：億円） 2017年度 2018年度計画 増減 営業利益 営業利益 売上 営業利益 売上 売上 営業利益率 営業利益率 伸び率 伸び率 37.2 38.9 28.6 1.7 車載 482.8 511.4 7.7% 7.6% 5.9% 4.6% 27.5 32.1 25.8 4.6 スマートフォン 331.2 357.0 8.3% 9.0% 7.8% 16.7% 9.9 11 40.2 1.1 その他 271.4 311.6 3.6% 3.5% 14.8% 11.1% 74.6 82 94.6 7.4 合計 1,085.4 1,180.0 6.9% 6.9% 8.
Slide 13: 設備投資計画
設備投資計画 ※ 検収ベース （単位：億円） 国内投資 海外投資 120 96 100 85 83 50 43 31 31 35 28 27 35 8 13 0 3 4 2014年実績 2015年実績 2016年実績 201７年実績 201８年予定 償却額 71 64 55 58 62 12
Slide 14: 基板業界動向
１ 2017年度 実績 ２ 2018年度 計画 3 基板業界動向 4 技術ロードマップ 13
Slide 15: 基板業界動向 ～ 車載基板
基板業界動向 ～ 車載基板 車載向けプリント基板販売金額 9,998 10,270 自動車販売台数 9,452 9,754 (単位：万台) 8,715 8,787 8,928 745,260 （単位：百万円） 718,870 692,990 88,450 666,730 80,350 641,900 69,800 61,330 BU 596,890 55,650 535,070 49,750 44,100 多層 510,770 529,390 480,660 496,200 465,090 432,160 388,280 両面 片面 92,290 104,540 111,090 115,050
Slide 16: 基板業界動向 ～ スマートフォン
基板業界動向 ～ スマートフォン （単位：百万台） 1,493 1,531 1,480 1,420 Others 471 483 Huawei 595 605 177 Xiaomi 162 140 115 105 105 Vivo 50 88 93 70 75 40 115 120 45 100 Oppo 325 310 320 315 Samsung 230 210 220 240 Apple 2015 2016 2017 2018見込 出典：富士キメラ総研 15
Slide 17: 技術ロードマップ
１ 2017年度 実績 ２ 2018年度 計画 3 基板業界動向 4 技術ロードマップ 16
Slide 18: 自動車 市場トレンド
自動車 市場トレンド 主要国の新車販売台数 EV/PHV比率 EV/PHV販売台数 2,887万台 （万台） 75万台 （3%） 100% 80 その他 （38%増） 米国 2016年 70 ﾉﾙｳｪｰ 2017年 80% 英国 1,723万台 60 日本 16万台 （▲2%） 50 ドイツ 60% フランス 523万台 40 中国 （5%） 40% 28% 30 401万台 （10%）385万台 20 （3%） 20% 34万台 1% 7% 10 未満 0% 0 中国 米国 日本 インド ドイツ 2016年 20 30 2014年 15 16 出典：日本経済新聞 出典：経済産業省 出典：IE
Slide 19: EV/PHV・自動運転向けプリント配線板
EV/PHV・自動運転向けプリント配線板 ■ EV/PHV ■ 自動運転 （電動化） （先進運転支援システム） 大電流･高電圧 高速・広域通信 高放熱 コネクテッドカー 高出力 V2X通信 変換効率 位置・障害物情報 EV充電 小型化 高速・高周波 軽量化 センシング システム統合 低燃費 短・中距離情報 CO2排出削減 自動運転制御 高機能・高性能プリント配線板 18
Slide 20: 車載用プリント配線板 技術ロードマップ
車載用プリント配線板 技術ロードマップ 通信系 通信ﾓｼﾞｭｰﾙ 高密度ﾓｼﾞｭｰﾙ基板 評価 情報系 狭ﾋﾟｯﾁIC ｽﾀｯｸﾋﾞｱ基板 試作 LED照明 ﾒﾀﾙﾍﾞｰｽ放熱基板 量産 ﾎﾞﾃﾞｨ系 ﾊﾟﾜｰIC 銅ｲﾝﾚｲ放熱基板 試作 ﾊﾟﾜｰ 大電流・放熱 厚銅基板 試作 ﾄﾚｲﾝ系 ﾊﾟﾜｰIC 部品内蔵基板 開発 高速伝送 ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ制御基板 試作 走行 高周波 ﾐﾘ波ﾚｰﾀﾞｰ基板 試作 安全系 高機能 ADASｶﾒﾗ基板 評価 自動運転制御 ｽﾀｯｸﾋﾞｱ基板 評価 ＜自動車技術＞ ＜基板技術＞ 2018年 2021年 202X年 19
Slide 21: スマートフォン 技術トレンド
スマートフォン 技術トレンド 移動通信システム 第4世代通信 第5世代通信 高速伝送 伝送速度 100M-1Gbps 10Gbps, USB3.1 低誘電材 ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝﾌﾟﾛｾｯｻｰ ﾌﾘｯﾌﾟﾁｯﾌﾟCSP ﾌﾘｯﾌﾟﾁｯﾌﾟCSP/FOWLP 狭ピッチ化 パネル 液晶/有機EL 液晶/有機EL/ﾏｲｸﾛLED FPC高精細 ﾒｲﾝﾎﾞｰﾄﾞ バッテリー 大容量 小型化 メインボード L/S=40/40um MSAP (L/S=30/30um) SLP化 ＜ｽﾏﾎ技術＞ 2018年 2020年 2022年 ＜ﾄﾚﾝﾄﾞ＞ ■ メインIC搭載部 配線ルール ■ MSAP配線形成 20
Slide 22: 注意事項
注意事項 本資料には過去の事実以外に今後の業績見通し等の計画・戦略が含まれますが、 本資料は金融商品取引法の開示情報ではありません。 これらの見通しは過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断し た想定及び所見で作成した見通しです。 特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の 変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、その他、様々なリス ク・不確実性があり、実際の実績は見通しと異なることがございます。
Slide 23: http://www.meiko-elec.com/
http://www.meiko-elec.com/