Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035

Tokyo Electron — Q3 FY2014 Earnings Presentation

26 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Jan 30, 2014

  1. Slide 1: 2014年3月期 第3四半期 東京エレクトロン 決算説明会

    2014年3月期 第3四半期（2013年4月～12月） 東京エレクトロン 決算説明会 内容：  第3四半期連結決算の概要 取締役執行役員 原田 芳輝  事業計画の見直しと2014年3月期の業績予想について 代表取締役会長兼社長、CEO 東 哲郎 2014年1月30日 CORP IR/January 30, 2014

  2. Slide 2: 第3四半期連結決算の概要

    第3四半期連結決算の概要 取締役執行役員 原田 芳輝 2014年1月30日 CORP IR/January 30, 2014

  3. Slide 3: 損益状況

    損益状況 （億円） 2014年3月期 1Q-3Q 1Q 2Q 3Q FY14 FY13 前年同期比 売上高 1,034 1,510 1,384 3,929 3,585 +10% 売上総利益 299 501 503 1,303 1,138 +14% 下段：売上総利益率 28.9% 33.2% 36.4% 33.2% 31.8% 販管費 395 423 412 1,231 1,085 +13% 営業利益 -96 78 90 72 53 +36% 下段：営業利益率 -9.3% 5.2% 6.6% 1.8% 1.5% 税前利益 -98 95 -372 -375 93 -468億円 当期純利益 -29

  4. Slide 4: 部門別 売上高

    部門別 売上高 （億円） 2014年3月期 1Q-3Q 1Q 2Q 3Q FY14 FY13 前年 同期比 売上高 構成比 売上高 構成比 売上高 構成比 売上高 構成比 売上高 構成比 SPE 749 72% 1,198 79% 1,022 74% 2,970 76% 2,827 79% +5% FPD 49 5% 44 3% 88 6% 182 5% 138 4% +32% PVE 20 2% 12 1% 11 1% 44 1% 0 0% --- EC/CN 214 21% 253 17% 260 19% 728 18% 615 17% +18% その他 1 0% 1 0% 0 0% 3

  5. Slide 5: セグメント情報

    セグメント情報 SPE FPD PVE EC/CN （半導体製造装置） （FPD製造装置） (太陽光パネル製造装置） （電子部品/コンピュータ・ネットワーク） （億円） （億円） （億円） （億円） 1,500 200 200 400 売上高 売上高 売上高 売上高 セグメント利益 セグメント利益 セグメント利益 売上高 セグメント利益 セグメント利益率 1,198 セグメント利益 150 150 300 1,093 255 263 1,022 233 1,000 214 100 88 100 200 192 749 680 62 46 49 44 100 50 50 500 20 10 12

  6. Slide 6: SPE部門地域別売上高

    SPE部門地域別売上高 日本 米国 欧州 韓国 （億円） （億円） （億円） （億円） 600 600 600 600 324 288 297 300 300 244 300 300 215 215 176 137 151 146 116 130 111 63 76 76 79 56 38 57 0 0 0 0 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q FY13 FY14 FY13 FY14 FY13 FY14 FY13 FY14 台湾 中国 東南アジア・他 地域別構成比 （億円） （億円） （億円） 600 600

  7. Slide 7: 受注額・受注残高

    受注額・受注残高 （億円） 2,000 1,500 1,434 1,000 500 38 14 0 FY11 FY12 FY13 FY14 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q SPE受注額 1,286 1,558 1,126 735 1,449 1,064 760 669 913 1,082 977 1,513 1,434 FPD受注額 27 80 36 73 144 63 38 152 263 89 17 50 28 PVE受注額 0 0 0 0 11 11 14 SPE受注残高 2,288 2,289 2,207 1,667 2,201 1,886

  8. Slide 8: 地域別受注額：SPE+FPD+PVE

    地域別受注額： SPE+FPD+PVE （億円） 2,500 2,000 1,821 1,587 1,438 1,500 1,488 1,500 1,216 1,156 1,093 1,133 949 1,000 752 788 750 500 0 １ FY11 FY12 FY13 FY14 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 国内 222 439 250 163 149 117 100 163 115 187 183 247 196 米国 245 254 311 248 297 368 240 184 317 249 264 298 353 欧州 1

  9. Slide 9: 貸借対照表

    貸借対照表 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 7,988 8,012 7,755 7,786 7,988 8,012 7,535 7,755 7,786 99 139 7,535 29 37 72 有利子負債 2,308 2,125 現金同等物 1,666 1,707 1,813 2,190 その他負債 2,401 2,295 1,583 2,341 958 1,177 1,388 売上債権 804 1,005 1,472 1,356 1,514 1,560 1,926 たな卸資産 5,923 6,051 6,006 6,074 5,682 純資産 467 451 417 393 482

  10. Slide 10: たな卸資産・売上債権の回転日数

    たな卸資産・売上債権の回転日数 （億円） （日） 3,000 150 売上高 132 たな卸資産回転日数 2,500 売上債権回転日数 118 117 125 104 99 100 100 2,000 92 92 100 86 86 86 85 95 87 89 1,500 82 75 74 74 75 71 72 73 67 1,000 60 55 50 500 25 0 0 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q FY11 FY12 FY13 FY14 回転日数 ＝ 売上債権もしくはたな卸資産÷各四半期末までの12ヶ月間売上高×365 9 Corp I

  11. Slide 11: キャッシュ・フロー

    キャッシュ・フロー 2013年3月期 2014年3月期 （億円） 1Q-3Q 1Q-3Q 営業キャッシュ・フロー 716 △121 税引前利益 93 △375 減価償却費 184 186 減損損失 0 465 売上債権の減少（△増加） 759 △347 たな卸資産の減少（△増加） 68 △533 仕入債務の増加（△減少） △202 125 法人税等の支払額または還付額 △52 △5 その他 △134 363 投資キャッシュ・フロー △1,504 167 設備投資 △155 △69 企業買収に伴う株式取得等による支出 △561 - 満期3ヵ月超の預金等の増減額 △800 254 その他 13 △

  12. Slide 12: PEOPLE. TECHNOLOGY. COMMITMENT.

    PEOPLE. TECHNOLOGY. COMMITMENT. TOKYO ELECTRON Corp IR/January 30, 2014

  13. Slide 13: 事業計画の見直しと2014年3月期の業績予想について

    事業計画の見直しと2014年3月期の 業績予想について 代表取締役会長兼社長、CEO 東 哲郎 2014年1月30日 CORP IR/January 30, 2014

  14. Slide 14: 市場環境

    市場環境 CORP IR/January 30, 2014

  15. Slide 15: 事業環境

    事業環境  半導体設備投資 CY2014の半導体前工程（WFE）の設備投資は、前年比10%の増加を見込む。 スマートフォン、タブレットの需要は依然堅調であり、メモリ、ロジック向け共に 設備投資が増大すると予測。  DRAM: スマートフォン、タブレットの堅調な需要が継続して投資を牽引  NAND: モバイル機器向けに加えて、SSD向けの投資が拡大  ロジック／ファウンドリ: 20/16nm 先端ロジック向け投資が拡大  FPD設備投資 CY2014の液晶パネル用製造装置の需要は、中国においては20%強の増加が 見込まれるものの、全体としては前年同水準を見込む。また、有機ELテレビ市場

  16. Slide 16: 四半期 受注額

    四半期 受注額 2013/10-12月期 （億円） 3,000 SPE 1,434億円 (-5%) 半導体製造装置（SPE） FPD製造装置 PV製造装置 FPD 38億円 (-39%) PVE 14億円 (+31%) 2,500 合計 1,488億円 (-6%) （ ）内%は 2013/7-9月期からの増減 2,000 増減率は1円単位の数字を元に計算 1,500 1,000 500 0 4-6 7-9 4-6 7-9 4-6 7-9 4-6 7-9 4-6 7-9 4-6 7-9 4-6 7-9 4-6 7-9 4-6 7-9 4-6 7-9 4-6 7-9 4-6 7-9 4-6 7-9

  17. Slide 17: 四半期 アプリケーション別SPE受注

    四半期 アプリケーション別SPE受注 100% 15 17 19 16 22 22 28 25 17 18 24 23 26 34 37 6 33 31 27 37 29 27 80% 7 4 8 41 44 39 44 15 46 52 47 45 46 45 11 4 58 58 12 16 21 27 15 23 8 6 33 60% 36 0 22 49 35 28 26 26 24 15 3 22 25 44 37 21 18 19 26 42 9 24 40% 35 12 12 9 26 30 32 44 10 19 16 18 32 44 26 32 55 55 11 15 15

  18. Slide 18: 2014年3月期 業績予想

    2014年3月期 業績予想 CORP IR/January 30, 2014

  19. Slide 19: 2014年3月期 業績予想

    2014年3月期 業績予想（2013/12/18発表から変更なし） （億円） FY2014 上期 下期 通期 通期 FY2013 対前年 実績 新予想 修正額* 新予想 修正額* 増減 売上高 4,972 2,545 3,505 - 6,050 - +22% SPE 3,920 1,947 2,803 - 4,750 - +21% FPD 200 93 167 - 260 - +30% PVE 0 32 38 - 70 - - EC/CN 846 467 498 - 965 - +14% その他 4 2 3 - 5 - +12% 営業利益 125 -18 318 - 300 - +174 下段

  20. Slide 20: 業績予想に関連して

    業績予想に関連して 1. 2013/12/18発表の特別損失457億円を3Qに計上  PVE事業に関するのれんおよび固定資産の減損 326億円  TEL NEXX 事業に関するのれん等の減損 50億円  拠点再編計画に伴う固定資産減損 80億円 2. 配当予想について  １株当たり年間配当50円を据え置く（中間25円、期末25円） 特別損失等の計上により、年間換算で約66億円の償却費等の削減を見込む 19 Corp IR/January 30, 2014

  21. Slide 21: PVE事業からの撤退について

    PVE事業からの撤退について 1. 撤退の理由  厳しい事業環境のなか、製品競争力向上、コスト削減に取り 組んできたが、今後も投資回収が見込めなくなったため。 2. 撤退の概要  2014年3月末をもって開発・製造・販売活動を停止。 納入済み装置のサポート業務のみ継続。  従業員はグループ内で再配置、スイス現地法人の社員は、 事業規模に合わせて削減予定。 3. 当期損益への影響  のれん、固定資産の減損326億円を3Qに計上。 20 Corp IR/January 30, 2014

  22. Slide 22: Applied Materials (AMAT)との経営統合に向けた進捗

    Applied Materials (AMAT)との 経営統合に向けた進捗 CORP IR/January 30, 2014

  23. Slide 23: AMATとの経営統合に向けた進捗

    AMATとの経営統合に向けた進捗 1. 合併直後から最適なオペレーションを開始するための 統合検討チーム（IMO）を発足 2. 両社の合併に関する登録届出書（Form S-4 registration statement）を米国証券取引委員会（SEC）に提出予定 3. 統合完了に必要な要件  各国当局による競争法の承認  両社株主総会での決議 統合完了は、2014年の半ばから後半を予定 22 Corp IR/January 30, 2014

  24. Slide 24: まとめ

    まとめ 1. CY2014の半導体前工程製造装置市場は、前年比10%の増加 を見込む。メモリ、ロジック共に顧客の投資意欲は旺盛。 技術変換点に対応する製品を投入し、収益拡大に取り組む。 2. PVEは、事業撤退を決定。全社の利益改善を目指す。 3. AMATとの経営統合完了は、予定通り2014年の半ばから後半 を見込む。 23 Corp IR/January 30, 2014

  25. Slide 25: 将来見通しについて

    将来見通しについて 本資料に記述されている当社の業績予想、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情 報に基づいて判断したものであり、経済情勢、半導体/FPD/PV市況、販売競争の激化、急速な 技術革新への当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスクなど、様々な外部要 因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果となる可能性 があります。 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入 処理しているため、内訳の計が合計と一致しない場合があります。 為替リスクについて 当社の主力製品である半導体製

  26. Slide 26: Corp IR/January 30, 2014

    5@ Years OKYO ELECTRON Corp IR/January 30, 2014 Years

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