Semiconductor Manufacturing International Corp. · HKEX:981
Semiconductor Manufacturing International — Investor Presentation (May 2019)
19 slides from Semiconductor Manufacturing International's investor presentation, May 2019
Slide 1: 中芯国际介绍
中芯国际介绍 纽交所: SMI 港交所: 0981 May 2019
Slide 2: 安全港声明
安全港声明 (根据1995私人有价证券诉讼改革法案) 本次报告可能载有(除历史资料外)依据1995美国私人有价证券诉讼改革法案以及一九三三年美国证券法第27A条及一九三四年美国证券交易法 第21条E的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述，包括“二零一九年第二季指引”、“资本开支概要”和包含在联合首席执行官 引言里的叙述，乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、 「期望」、「预测」、「目标」或类似的用语来标识前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。该等前瞻性陈述乃反映中芯国 际高级管理层根据判断作出的估计
Slide 3: 市场机遇 中芯简介 中芯业绩 成长策略 总结
I. II. III. IV. V. 市场机遇 中芯简介 中芯业绩 成长策略 总结 SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may not be copied or distributed without written permission from SMIC. SMIC shall not be responsible for any party’s 3 reliance on these materials.
Slide 4: 中国芯片市场快速成长
中国芯片市场快速成长 中国为全球最大芯片市场 (单位：十亿美元) 中国芯片设计成长率 (单位：十亿美元) 中国芯片市场收入 （单位：十亿美元） 中国本土设计公司 全球设计公司 中国芯片市场收入 本地品牌 本地设计 本地代工生产 美国 日本 中国 其他 240 106 64 100 95 89 87 89 2000 100 7% 74 82 82 69 54 94 41 43 79 16 33 26 20 27 26 10 12 12 7 8 4 2 5 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018F 2019F 2020F 2008 2018F 57 162
Slide 5: 中芯简介
I. II. III. IV. V. 市场机遇 中芯简介 中芯业绩 成长策略 总结 SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may not be copied or distributed without written permission from SMIC. SMIC shall not be responsible for any party’s 5 reliance on these materials.
Slide 6: 中芯国际是中国大陆规模最大、技术最全面的晶圆代工厂
中芯国际是中国大陆地区规模最大, 技术最全面的集成电路晶圆代工厂 2000年成立 在纽交所与港交所 中国大陆地区 全球纯晶圆代 年收入:（单位:美元） 两地上市 规模最大 工第四 $33.6亿 $31亿 $ 2017 2018 股东结构 中芯国际在中国芯片产业链中占有举足轻重的地位 全球分布 原材料 大唐控股 及设备 17% 芯片设计 光罩制作 意大利 中国北京 中国天津 德国 美国 中国总部 意大利 上海 16% 国家集成电路产业基金 芯片代工 IP支持 日本 中国芯片 中国香港 产业链 中国台湾 67% 中国深圳 其它全球投资者 EDA工具 凸块制造 设计服务 封装测试 SMIC Pres
Slide 7: 中芯年收入与应占利润
过渡期: 筑基扬帆 早期 扭亏为盈 中芯年收入:（单位:十亿美元） 砥砺前行，再创辉煌 3.4 3.1 2.9 2.2 中国大陆代工厂首选 2.1 2.0 1.6 1.7 目标: 1.5 1.5 1.4 1.2 1.3 1.0 1.1 成为世界一流的主流代工厂 0.4 0.1 Y2002~2018,复合成长率: 30% 0.0 0.3 0.4 加速技术研发 0.09 0.02 0.2 0.2 0.2 0.134 0 -0.1 -0.07 -0.1 -0.04 -0.02 0.01 -0.2 -0.4 中芯应占利润:（单位:十亿美元） -1 建立关键平台和战略联盟 2001 2002 2003
Slide 8: 中芯国际产能布局
中芯国际产能布局 总产能为46.7万 8” 等量晶圆/月（截止1Q19底） 25.7万片 8” 晶圆月产能 8.6万片 12” 晶圆月产能 1Q19 1Q19 112 47 33 3 58 45 42.3 10 上海 天津 深圳 意大利 上海 北京 北京JV 深圳 扩产前提: 新厂 • 市场与客户需求确定 • 技术准备就绪 上海合资12” • 控股合资厂, 14nm及更先进技术 • 合资方为国家集成电路产业基金与上海 集成电路产业基金 • 有望成为全球单体规模最大的8英寸集 天津 8” 成电路生产线 SMIC Presentation All copyrights and IP belong
Slide 9: 中芯业绩
I. II. III. IV. V. 市场机遇 中芯简介 中芯业绩 成长策略 总结 SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may not be copied or distributed without written permission from SMIC. SMIC shall not be responsible for any party’s 9 reliance on these materials.
Slide 10: 财务摘要
财务摘要 收入(单位:百万美元) 毛利率 非公认准则的经营开支 非控制权益(单位:百万美元) (单位:百万美元) 796 36 783 20% 273 34 269 18.2 202 18% 669 % (12) 1Q19 结果 2Q 指引 1Q19 结果 2Q 指引 1Q19 结果 2Q 指引 1Q19 结果 2Q 指引 环比: +17%~19% 收入与获利 (单位:百万美元) 收入来源多样 收入 中芯应占利润 毛利率 收入按地区分类 收入按应用分类 晶圆收入按制程分类 31% 29% .25/.35um 28nm 25% 24% 其它 3.0% 40/45nm 21% 22% 计算机 4.
Slide 11: 资本开支，税息折旧及摊销前利润与现金储备
资本开支，税息折旧及摊销前利润与现金储备 资产负债表 (单位：十亿美元) 资本开支 (单位：十亿美元) 负债 0.03 0.11 资产 6.1 0.06 15.1 Non-Foundry 权益 2.5 2.1 1.8 Foundry 8.9 2017 2018 2019F 现金储备与税息折旧及摊销前利润(单位：百万美元) 56.0% 48.3% 49.2% 45.2% 39.0% 38.4% 41.4% 33% 33.8% 18% 16% 12% 含金融资产的现金 1% 3% 3,825 3,927 税息折旧及摊销前利润 -5% -3% 总债务对权益比 2,522 2,158 净债务对权益比
Slide 12: 投资级别信用评级
投资级别信用评级 自2013年10月获得标准普尔投资级别 BBB- 长期公司评级 在2015年10月获得穆迪 投资级别 Baa3 公司评级 在2015年11月获得中诚信国际信用评级公司的AAA评级 致力于维持投资信用评级, 净债务对税息折旧及摊销前利润低于2x 净债务/税息折旧及摊销前利润 税息折旧及摊销前利润/财务费用 2x 2 1.6 ↓ 63 62 1.5 1.2 46 48 45 1 0.8 0.7 0.6 34 0.5 0.2 23 0.1 18 16 0 -0.3 -0.2 -0.5 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 1
Slide 13: 成长策略
I. II. III. IV. V. 市场机遇 中芯简介 中芯业绩 成长策略 总结 SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may not be copied or distributed without written permission from SMIC. SMIC shall not be responsible for any party’s 13 reliance on these materials.
Slide 14: 多平台驱动的多样化成长战略
多平台驱动的多样化成长战略 特殊 平台 PLATFORMS 存储器 CMOS射频 电源管理 高压驱动 物联网 摄像头 指纹识别 电源+F特殊性存储器+摄像头 市场收入 (十亿美元) 蓝牙市场收入 (十亿美元) 指纹识别与高压驱动市场收入 (十亿美元) 86 83 85 87 88 80 78 8 7 7 7 7 7 7 4 5 3 3 2 1 2 2017 2018F 2019F 2020F 2021F 2022F 2023F 2016 2017 2018F 2019F 2020F 2021F 2022F 2017 2018F 2019F 2020F 2021F 2022F 2023F 来源:
Slide 15: 进入 FinFET 新时代
进入 FinFET 新时代 中芯国际通过给客户提供一站式FinFET全面解决方案确保长期合作共赢 中芯国际具有中国大陆最先进的14纳米光罩 光罩制作 制作能力 中芯国际将提供完整的 FinFET 技术平台与组合 IP支持 晶圆代工 (14/12nm, N+1, 等) 来满足客户的不同产品应用需求 中芯国际提供全系列的IP来满 足客户的不同产品应用 中芯国际在上海建造中国最先进的FinFET厂 FinFET全面 解决方案 设计服务 凸块制造 中芯国际可以提供中国大陆最先进的 凸块制造服务 封装测试 中芯国际还可以通过合作伙伴 提供先进制程的封测服务 SMIC Presentation All c
Slide 16: FinFET市场机会
市场机会 为更好的为客户服务，中芯国际正扩展丰富其FinFET产品技术平台与组合以满足各种产品应用领域 智能手机 智能电视&机顶盒 网络通信 无线连接 汽车电子 人工智能 物联网 FinFET 市场收入: 14纳米及以下 (单位：十亿美元) 83 72 76 62 66 53 57 2019F 2020F 2021F 2022F 2023F 2024F 2025F 来源: 中芯根据第三方数据分析得来, 更新于2018年4季度 SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may no
Slide 17: 总结
I. II. III. IV. V. 市场机遇 中芯简介 中芯业绩 成长策略 总结 SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may not be copied or distributed without written permission from SMIC. SMIC shall not be responsible for any party’s 17 reliance on these materials.
Slide 18: 目标成为世界一流的晶圆代工企业
目标成为世界一流的晶圆代工企业 财务 执行 • 债务评级：投资级别 • 截止19年第一季度末约有39亿美元现金 • 4 年持续成长 • 每年产生约十亿美元的税息折旧及摊销前利润 • 2017, 2018 连续两年被机构投资 • 先进制程厂采用合资方式进行运营 者杂志评为最受尊敬的公司 定位 技术 • 中国大陆最受欢迎的晶圆代工厂 • 战略合作伙伴 • 加速先进技术研发 • 有竞争力的差异化平台 • 全面的FinFET解决方案 产能 • 国内产能最大 • 优化产能组合 • 建造新厂满足未来成长需求 SMIC Presentation All copyrights and IP belong to
Slide 19: 谢谢
谢谢 联系我们: ir@smics.com SMIC Presentation All copyrights and IP belong to SMIC. For reference only and may not be copied or distributed without written permission from SMIC. SMIC shall not be responsible for any party’s 19 reliance on these materials.
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