Taiyo Holdings Co., Ltd. · TSE:4626
Taiyo — Q1 FY2025 Earnings Presentation
20 slides from Taiyo's earnings presentation, Aug 1, 2024
Slide 1: 2025年3月期 第1四半期 決算説明資料
2025年3月期 第1四半期 決算説明資料 2024年8月1日 本資料の如何なる情報も、弊社株式の購入や売却などを勧誘するものではありません。また、本資料に記載された意見や 予測等は、資料作成時点での弊社の判断であり、その情報の正確性を保証するものではなく、今後、予告なしに変更され ることがあります。万が一この情報に基づいて被ったいかなる損害についても、弊社は一切責任を負うものではありません。 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 2: 当社グループの事業セグメント
当社グループの事業セグメント エレクトロニクス事業 （エレキ事業） プリント基板（PCB）用部材を始めと する電子部品用化学品部材の開発・ 製造販売及び仕入販売 医療・医薬品事業 （医薬事業） 医療用医薬品の製造販売・製造受託 歯科技工物の製造販売 ICT&S事業 ICT事業、ファインケミカル事業、 エネルギー事業及び食糧事業等 2 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 3: 2025年3月期 第1四半期 トピックス
2025年3月期 第1四半期 トピックス ⚫ 売上高は、前年同期比で37%増加 〈要因〉 円安推移、需要が低調であった前年同期と比較し数量回復 • 円安に推移したことにより業績にプラスの影響 期中平均為替レート： 当期1米ドル156.5円、前期1米ドル138.1円 • リジッド： ディスプレイ関連、車載関連、民生関連、スマートフォン関連部材が エレキ事業 低調であった前年同期に比べ販売数量増加 特にディスプレイ関連部材（白色DF）の販売数量が増加 • PKG： 最終需要の減少を背景に低調に推移していた前年同期に比べ、 メモリ向け製品を中心に需要の回復が見られ販売数量増加 ⚫ 「パワー半導体向け
Slide 4: 連結業績
連結業績 ① ② ②-① (②-①)÷① ③ ②÷③ ④ ②÷④ 2025年3月期 2025年3月期 2024年3月期 2025年3月期 前年 上半期 通期 1Q 1Q 増減率 進捗率 進捗率 同期比 業績予想 業績予想 単位：百万円 実績 実績 (5月1日発表) (5月1日発表) 売上高 23,861 30,854 6,992 29% 56,100 55% 112,800 27% 営業利益 3,470 6,358 2,887 83% 9,500 67% 18,400 35% 経常利益 3,235 6,183 2,948 91% 9,200 67% 17,800 35% 親会社株主に帰属 する
Slide 5: セグメント別業績（売上高・営業利益・EBITDA）
セグメント別業績（売上高・営業利益・EBITDA） ① ② ②-① (②-①)÷① ③ ②÷③ ④ ②÷④ 2025年 2025年 2024年 2025年 3月期 3月期 3月期 3月期 前年 増減率 上半期 進捗率 通期 進捗率 1Q 1Q 同期比 単位：百万円 実績 業績予想 業績予想 実績 (5月1日発表) (5月1日発表) 売上高 15,703 21,451 5,747 37% 37,700 57% 75,400 28% 営業利益 2,642 6,088 3,445 130% 8,800 69% 17,500 35% エレキ 営業利益率 17% 28% 23% 23% 事業 EBITD
Slide 6: 四半期別推移（売上高・営業利益）
四半期別推移（売上高・営業利益） 単位：百万円 32,000 営業利益（右軸） 30,854 1,141 30,000 ICT&S事業売上高（左軸） 9,000 28,000 医薬事業売上高（左軸） 945 26,734 934 844 1,478 エレキ事業売上高（左軸） 786 8,000 26,000 860 784 919 23,861 8,261 (27%) 840 874 822 24,000 7,000 6,710 7,274 7,489 22,000 781 5,678 7,170 862 5,875 6,368 875 (27%) 6,358 875 5,344 20,000
Slide 7: BSの概況
BSの概況 BS前期比較 単位：百万円 24/3末 24/6末 増減 24/3末 24/6末 増減 現金及び預金 58,583 58,077 △506 支払手形及び買掛金 8,795 10,741 1,945 売上債権* 1 28,352 32,688 4,336 短期借入金* 3 43,588 47,859 4,271 棚卸資産* 2 17,166 18,803 1,636 長期借入金 43,134 38,542 △4,591 上記以外 5,552 3,707 △1,844 上記以外 16,835 14,776 △2,058 流動資産合計 109,655 113,276 3,621 負債合計
Slide 8: 2025年3月期 上半期業績予想修正
2025年3月期 上半期業績予想修正 ✓ エレキ事業において2024年5月1日開示の業績予想を上回る見込みとなったため、上半期業 績予想を修正しました。 ✓ 第2四半期の業績予想は2024年5月1日に開示した業績予想を据え置き、エレキ事業の第1四 半期業績予想を実績値に更新し連結業績予想を修正しました。 2025年3月期 2025年3月期 上半期業績予想 上半期業績予想 増減比 単位：百万円 (5月1日発表)*1 (8月1日発表)*2 金額 利益率 金額 利益率 金額 率 売上高 56,100 59,400 +3,300 +6% 連結 営業利益 9,500 17% 11,700 20% +2,
Slide 9: 2025年3月期 通期業績予想修正
2025年3月期 通期業績予想修正 ✓ エレキ事業において2024年5月1日開示の業績予想を上回る見込みとなったため、通期業績 予想を修正しました。 ✓ 第2四半期以降の業績予想は2024年5月1日に開示した業績予想を据え置き、エレキ事業の 第1四半期業績予想を実績値に更新し連結業績予想を修正しました。 2025年3月期 2025年3月期 通期業績予想 通期業績予想 増減比 単位：百万円 (5月1日発表)*1 (8月1日発表)*2 金額 利益率 金額 利益率 金額 率 売上高 112,800 116,100 +3,300 +3% 営業利益 18,400 16% 20,600 18% +2,20
Slide 10: エレクトロニクス事業
エレクトロニクス事業 10 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 11: エレクトロニクス事業 用語説明
エレクトロニクス事業 用語説明 用語 内容 PCB プリント基板 (Printed Circuit Board) SR ソルダーレジスト（レジストインキ） (Solder Resist) PKG 半導体パッケージ (Package) DF ドライフィルム (Dry Film) BU ビルドアップ (Build-up) 11 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 12: エレクトロニクス事業 製品分類
エレクトロニクス事業 製品分類 分野 分類 性状 用途 汎用品 液状 リジッド 高機能品 液状／DF 表層保護・絶縁用SR材料 マーキング・エッチング・めっき用材料 PCB用 電子機器用材料 等 PKG 液状／DF 絶縁材料 フレキ 液状／DF BU 液状／DF 層間絶縁・穴埋め用ビルドアップ材料 等 その他 その他 液状／DF 導電性ペースト 等 関連商材 12 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 13: エレクトロニクス事業 製品別売上高
エレクトロニクス事業 製品別売上高 単位：百万円 前年同期比 前四半期比 21,451 累計 22,000 314 その他 19,293 19,391 19,025 18,599 1,103 BU/フレキ +147 +190 20,000 300 167 187 196 18,086 (+15%) (+21%) 948 968 138 1,018 18,000 16,594 999 913 89 15,703 7,395 16,000 910 193 (34%) PKG +2,292 +1,040 6,727 7,094 956 6,088 (+45%) (+16%) 14,000 13,13
Slide 14: エレクトロニクス事業 販売地域別売上高
エレクトロニクス事業 販売地域別売上高 単位：百万円 前年同期比 前四半期比 21,451 累計 22,000 457 欧米・ 19,293 19,391 1,390 その他 +331 +277 20,000 441 435 19,025 18,599 (6%) (+31%) (+25%) 431 347 18,086 ASEAN 1,025 977 561 18,000 16,594 1,047 3,955 +841 +423 (18%) 韓国 1,229 1,112 392 15,703 (6%) (+27%) (+12%) 16,000 457 4,555 4,728 1,068 3,6
Slide 15: 「パワー半導体向け高放熱絶縁材料」第20回 JPCA賞を受賞
「パワー半導体向け高放熱絶縁材料」 第20回 JPCA賞（アワード）を受賞 ✓ 太陽インキ製造は一般社団法人日本電子回路工業会（以下、JPCA）より第20回JPCA賞 （アワード）を受賞しました。今回で5年連続の受賞です。 The 20th パワー半導体の特徴と課題 当社開発材料 JPCA Show Award • パワー半導体は電力を制御・変換す • 配合・分散技術を活かし、高い放熱性を有する絶縁材料を るデバイスであり、自動車の電動化や 3種開発 再生可能エネルギーの変換等に必要 • パワー半導体搭載基板向けの材料として期待され受賞 • 作動中に多くの熱を発生するため熱 高熱伝導性絶縁DF
Slide 16: 医療・医薬品事業
医療・医薬品事業 16 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 17: 医療・医薬品事業 用語説明
医療・医薬品事業 用語説明 用語 内容 新薬として発売された後に特許期間もしくは再審査期間が終了し、 長期収載品 後発医薬品（ジェネリック医薬品）の販売が可能となっている先発品 医薬品製造及び医薬品製剤開発を受託する機関 CDMO （Contract Development Manufacturing Organization） 医薬品及び医薬部外品の製造管理及び品質管理の基準 GMP （Good Manufacturing Practice） 17 Copyright © TAIYO HOLDINGS CO., LTD. All Right Reserved.
Slide 18: 医療・医薬品事業 会社別売上高
医療・医薬品事業 会社別売上高 単位：百万円 前年同期比 前四半期比 累計 9,000 8,261 リック * 8,000 374 +374 +374 7,335 7,274 7,489 7,170 （歯科事業） 7,000 6,710 6,507 6,550 太陽 6,000 5,678 4,653 ファルマ +389 +174 4,264 4,190 (56%) テック (+9%) (+4%) 5,000 (58%) 4,312 4,479 3,879 3,480 (62%) （製造受託） 4,151 2,894 4,000 3,000 2,000 太陽 3,070 3,299 3,233
Slide 19: リックを連結子会社化
リックを連結子会社化 ✓ 2022年3月より当社子会社であったリックを当第1四半期より連結子会社化しました。 ✓ 最先端の技工を可能にするデジタル技術と技術者の技の融合に加え、当社グループの強み を活かし、幅広いラインナップでよりよい歯科医療の実現を目指します。 株式会社リックの概要 大阪市北区 所在地 大阪市東淀川区 東京都港区 設立 平成9年2月7日 代表取締役社長 有馬 聖夫 代表者 代表取締役副社長 井上 貴文 従業員数 131名（2024年6月末現在） 事業内容 歯科技工製品の製造、販売 リックコーポレートサイト：https://www.ricc-web.co.jp/ 19 Copy
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