Tokyo Electron Ltd. · TSE:8035
Tokyo Electron — Q3 FY2024 Earnings Presentation
22 slides from Tokyo Electron's earnings presentation, Feb 9, 2024
Slide 1: 2024年3月期 第3四半期 東京エレクトロン 決算説明会
2024年3月期 第3四半期（2023年10月～12月） 東京エレクトロン 決算説明会 2024年2月9日 内容： 連結決算の概要 川本 弘 常務執行役員 ファイナンスユニットGM 事業環境および業績予想 河合 利樹 代表取締役社長・CEO Investor Relations / February 9, 2024 1
Slide 2: 将来予想等に関する記述
将来予想等に関する記述 ▪ 将来見通しについて 本資料に記述されている当社の事業計画、将来予測などは、当社が作成時点で入手可能な情報に基づい て判断したものであり、経済情勢、地政学的リスク、半導体市況、販売競争の激化、急速な技術革新へ の当社の対応力、安全・品質管理、知的財産権に関するリスク、新型コロナウイルス感染症の影響など、 さまざまな外部要因・内部要因の変化により、実際の業績、成果はこれら見通しと大きく異なる結果と なる可能性があります。 ▪ 数字の処理について 記載された金額は単位未満を切り捨て処理、比率は1円単位の金額で計算した結果を四捨五入処理して いるため、内訳の計が合計と一致し
Slide 3: 第3四半期 連結決算の概要
第3四半期 連結決算の概要 2024年2月9日 川本 弘 常務執行役員 ファイナンスユニットGM Investor Relations / February 9, 2024 3
Slide 4: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） FY2023 FY2024 QoQ YoY vs. Q2 vs. Q3 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 FY2024 FY2023 売上高 4,678 5,582 3,917 4,278 4,636 +8.4% -0.9% 売上総利益 2,039 2,516 1,623 1,897 2,221 +17.1% +8.9% 売上総利益率 43.6% 45.1% 41.4% 44.3% 47.9% +3.6pts +4.3pts 販管費 891 989 798 935 896 -4.2% +0.6% 営業利益 1,147 1,527 824 961 1,324 +37.8
Slide 5: 損益状況（四半期）
損益状況（四半期） （億円） 8,000 60% 50% 47.9% 6,000 40% 4,636 4,000 30% 28.6% 20% 2,000 1,324 1,015 10% 0 0% FY2023 FY2024 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 売上高 4,678 5,582 3,917 4,278 4,636 営業利益 1,147 1,527 824 961 1,324 親会社株主に帰属する 当期純利益 855 1,186 643 731 1,015 売上総利益率 43.6% 45.1% 41.4% 44.3% 47.9% 営業利益率 24.5% 27.4% 21.0% 22.5%
Slide 6: 地域別売上高構成比（FY2024 Q1～Q3）
地域別売上高構成比（FY2024 Q1～Q3） （億円） 5,000 4,636 4,278 12.4% 日本 3,917 9.7% 4,000 9.1% 北米 7.5% 11.1% ヨーロッパ 7.7% 6.3% 7.2% 7.8% 韓国 3,000 12.5% 22% 19.6% 15.8% 17% 10.0% 台湾 9.3% 2.8% 25% 東南アジア・その他 2,000 16.3% 12% 3.5% 22% 2.4% 17% 16% 27% 1,000 29% 46.9% 中国 12% 42.8% 31% 40% 39.3% 16% 27% 24% 35% 25% 0 38% 31%
Slide 7: SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期）
SPE新規装置 アプリケーション別売上構成比（四半期） （億円） DRAM 6,000 5,609 不揮発性メモリ 非メモリ 15% 5,000 22% （ロジック、ファウンドリ、その他） 17% 4,281 4,312 25% 24% 12% 11% 22% 4,000 3,754 25% 3,567 17% 3,530 3,437 16% 27% 15% 3,154 29% 12% 40% 31% 16% 15% 31% 2,871 3,000 17% 16% 27% 24% 35% 31% 25% 28% 20% 38% 31% 16% 16% 40% 20% 18% 24% 4% 19
Slide 8: フィールドソリューション売上高（四半期）
フィールドソリューション売上高（四半期） （億円） 1,500 1,317 1,240 1,161 1,175 22% 1,200 1,152 17% 1,095 1,044 25% 1,044 12% 1,002 22% 16% 17% 27% 900 29% 12% 31% 40% 16% 27% 24% 35% 25% 38% 31% 40% 600 20% 18% 24% 25% 38% 23% 18% 27% 17% 31% 32% 27% 34% 16% 8% 23% 30% 17% 31% 32% 34% 16% 300 27% 27% 22% 32% 22% 32% 32% 2
Slide 9: 貸借対照表（四半期）
貸借対照表（四半期） 資産 負債・純資産 （億円） （億円） 23,115 23,115 21,917 22,174 21,790 21,917 22,174 21,790 20,927 20,927 4,731 3,626 3,524 現金及び現金同等物* 4,010 7,120 3,874 6,399 6,614 6,397 負債 6,583 3,677 3,350 売上債権及び契約資産 4,648 3,688 4,544 7,780 棚卸資産 6,522 7,165 7,485 6,320 15,995 15,390 15,302 15,776 純資産 738 720 その他の流動資産
Slide 10: キャッシュ・フロー（四半期）
キャッシュ・フロー（四半期） （億円） 2,000 1,500 950 1,000 500 606 0 -500 -344 -1,000 自己株式の取得 -693 -902 -1,500 自己株式の取得 -297 -2,000 FY2022 FY2023 FY2024 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 営業キャッシュ・フロー 1,146 -371 699 1,934 532 1,096 1,257 748 950 投資キャッシュ・フロー*1 -135 -207 -166 -231 -138 -231 -368 -234 -344 財務キャッシュ・フロー -1,007 -2
Slide 11: 事業環境および業績予想
事業環境および業績予想 2024年2月9日 河合 利樹 代表取締役社長・CEO Investor Relations / February 9, 2024 11
Slide 12: 事業環境（2024年2月時点でのWFE市場の見方）
事業環境（2024年2月時点でのWFE市場の見方） ▪ CY2023：$95B程度で着地と試算 – 中国顧客の投資増に伴い上方修正 ▪ CY2024：$100B程度と予測 – 中国顧客の投資継続と、年後半の最先端DRAM向け投資の回復を見込む ▪ CY2025：二桁成長を期待 – AIサーバーの成長が継続（CAGR 2023-2027：+31%*） – PC・スマートフォンの需要回復 • オンデバイスAIなど、新たなアプリケーションに対応した新機能 • コロナ期に購入した製品の買い替え • 企業のIT投資 ➔これらに伴い、先行するDRAMに加え、NANDと先端ロジック/ファウンドリの 設備投資
Slide 13: FY2024 Q3 事業進捗
FY2024 Q3 事業進捗 ▪ 売上・利益とも、順調に進捗 ▪ 戦略製品によるPOR*1獲得や、将来成長に向けた開発評価が進展 – POR獲得：DRAM向け HARC*2エッチング、先端ロジック向けSiエッチング、 先端ロジック向け裏面ベベル洗浄 – 極低温エッチングの量産に向けた評価も順調 – ウェーハボンディング／デボンディング装置：量産受注が急拡大し、想定の2倍以上の引き合い ▪ 半導体の技術革新に貢献する新技術・新製品をリリース – レーザ剥離技術：薄化工程の歩留まりを改善。環境負荷を大幅に低減するブレイクスルー技術 – ウェーハ薄化装置 Ulucus™ G：当社独自の技術を活用し、
Slide 14: FY2024 業績予想
FY2024 業績予想 Investor Relations / February 9, 2024 14
Slide 15: FY2024 業績予想
FY2024 業績予想 （億円） FY2024 FY2023 修正額*1 実績 新予想 （実績） H1 H2 通期 通期 売上高 22,090 8,195 10,104 18,300 +1,000 売上総利益 9,844 3,520 4,649 8,170 +540 売上総利益率 44.6% 43.0% 46.0% 44.6% +0.5pts 販管費 3,666 1,734 1,985 3,720 +100 研究開発費 1,911 946 1,103 2,050 +0 研究開発費以外の販管費 1,754 787 882 1,670 +100 営業利益 6,177 1,785 2,664 4,4
Slide 16: FY2024 SPE新規装置売上予想
FY2024 SPE新規装置売上予想 アプリケーション別売上構成比 （億円） 5,000 4,220 4,000 3,530 3,154 28% DRAM 2,871 3,000 31% 28% 8% 不揮発性メモリ 16% 14% 5% 4% 非メモリ 2,000 （ロジック、ファウンドリ、その他） 64% 1,000 70% 67% 65% 0 Q1 Q2 Q3 Q4 （予想） グラフは新規装置の売上高における構成比を示しています。フィールドソリューション売上高は含まれていません。 新規装置の売上は回復基調に Investor Relations / February 9, 2024 16
Slide 17: FY2024 研究開発費・設備投資計画
FY2024 研究開発費・設備投資計画 新開発棟 東北生産・物流センター 成膜装置、エッチング装置、コーポレート開発 成膜装置 研究開発費 （億円） 1,911 2,050 2,000 1,582 1,366 1,202 1,000 0 山梨県韮崎市 岩手県奥州市 FY2020 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024 2023年7月 竣工 2025年秋 竣工予定 （予想） 新開発棟 新開発棟 設備投資 減価償却費 コータ/デベロッパ、洗浄装置 エッチング装置 （億円） 1,500 1,240 1,000 744 546 538 572 570 500 367 429 291 3
Slide 18: 半導体市場は2030年には1兆ドルに
半導体市場は2030年には1兆ドルに 半導体市場はCY2030には$1兆に 75年かけて出来上がった現在の市場規模のおよそ倍に成長 > $1兆 $5,740億 (CY2022) 1990 2000 2010 2020 2030 Source:1990-2022 (WSTS)／2023-2030 (IBS, January 2024) Investor Relations / February 9, 2024 18
Slide 19: 未来に向けた成長投資（FY2025～FY2029）
未来に向けた成長投資（FY2025～FY2029） 研究開発費 設備投資 人材採用 1.5兆円 7,000億円 10,000人 毎年2,000人 Investor Relations / February 9, 2024 19
Slide 20: FY2024 配当予想
FY2024 配当予想 1株当たり配当金 当社の株主還元策 (円) 570 600 (1,711) 467 記念配当 (1,403) 連結配当性向： 50% 400 367 但し、1株当たり年間配当金50円*を下回らない (1,101) 252 260 2期連続して当期利益を生まなかった場合は、配当金の見直しを検討する (781) (758) 196 期末 200 (588) 219 自己株式の取得：機動的に実施を検討 中間 *2023年4月1日付の株式分割により、従来の150円から変更しています。 148 0 FY2019 FY2020 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024
Slide 21: 総還元額
総還元額 （億円） 3,000 2,902 2,679*1 2,421 記念 2,500 配当 2,193 1,199 *3 2,000 自己株式取得額 1,499 *2 支払配当金 1,500 1,244 1,219 1,000 1,703 500 922 0 FY2019 FY2020 FY2021 FY2022 FY2023 FY2024 *1 FY2023の支払配当金2,679億円には記念配当分（313億円）が含まれます。 （予想） *2 https://www.tel.co.jp/news/ir/2020/20200106_001.html *3 https://www.tel.co
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