Slide 1: Nova Ancoflex 全自动镀铜分析仪
NOVA ANCOFLEXTM 全自动 镀铜分析仪 PCB/IC基板制造环境中经过验证的性能， 具有自动验证和校准 支持多种铜电镀化学 优势 全自动计量 · 卓越的浴液成分和性能生命周期监测 · 准确度和可重复性 ‒ 报告和控制 · 高可靠性与极低服务需求相结合 · 可根据需要升级到其他镀铜化学 拥有成本低 · 拥有成本低 ‒ 部件寿命长，PM成本低 · 占地面积小，设施要求极低 数据透明度 · 所有的分析数据和信息都可以被用户提取出来进行数据分析 拥有成本低 透明的数据访问 全自动 部件寿命长，占地面积小 用户访问所有数据 准确、可重复的结果 和数字信号连接工厂控制 可升级 Copyrigh
Slide 2: Nova Ancoflex 特性
NOVA ANCOFLEXTM特性 镀铜分析仪 ‒ 专为PCB行业设计 · 支持多种铜电镀（当前电流沉积）化学 · 全自动分析镀液成分：金属和添加剂 · 操作和维护简单 最小化停机时间 · 结果自动验证（合理性检查） · 自动校正配合可信度自检 · 与过程工具和晶圆厂的模拟和数字通信 - RS-���，TCP/IP，模拟4-20 mA 拥有成本低，具有可靠记录 镀铜工艺的典型性能 准确度 成分 技术 分析时间 RSD (*) [%] (*) [%] 铜 光谱测定 3 2 酸 滴定 3 2 氯化物 滴定 总分析时间 < 90分钟*） 3 2 加速剂 CVS 7.5 7 抑制剂 CVS 7.5 7
Slide 3: Nova Ancolyzer 先进封装的领先全自动过程控制
NOVA ANCOLYZER® 先进封装的领先全自动过程控制 灵活，可扩展，为应用量身定制 Nova领先地位 熟悉化学计量和过程控制 先进封装的领先过程控制 · 在封装领域的领先地位 · 电镀：Cu、Ni、SnAg、Sn、In和Au · 广泛的技术和方法 · 化学镀（e-Less）：化学镀Ni和Pd，浸渍镀Au， · 无缝化学品全自动补充、排料&补料和 化学镀Au和Cu 镀液补给 · 化学镀电镀前处理：湿镀、预浸镀、后浸镀、铜蚀刻、 为最终客户提供卓越的价值 镍活化剂、铝蚀刻和镀锌 · 控制化学品成本，减少因化学品消耗而 灵活、开放的系统架构 产生的废物 · 对收集数据的完全访问 · 更长的消
Slide 4: Nova Ancolyzer 特性
自动化过程控制工作站系列 分析和给药系统 用于多个电镀和给药步骤的大 · 最多可将5个框架组合到一个系 型复杂系统 统中 · 仅需要前方操作/保养空间， 可背靠墙定位 NOVA ANCOLYZER®特性 · 支持所有已知的化学物质，包括： - 电镀：铜、锡银、纯锡、镍、金 - 面板和IC衬底的化学沉积：表面制备（涂膜），化学镀镍、钯，浸渍镀金 · 先进封装化学品的所有主要供应商的首选计量 · 分析最佳电镀所需的所有镀液成分 · 基于多个流程输入的智能补料 - 从电镀工艺容器中补料 - 从设施中补料 · 无缝DMR集成，用于镀低α锡/锡银和铜的降低CoO解决方案 · 精确和有效的混合标准品，补给
Slide 5: Ancoscene 大马士革电镀后端互连计量
NOVA ANCOSCENETM 大马士革电镀后端互连计量 优势 • 自动在线分析无机物、有机添加剂和副产品 • 业界最小占地面积及空间 • 任何操作仅需要正面开启进行，背面可貼墙 • 对于酸跟铜，可选择无药剂分析法 • 可配合各种电镀机进行通讯 • 自动标样配置，且具有自检及校正功能 • 更换药水时，有防呆条码验证程序 • 配合需求可实现NowPak容器配接 • 零件寿命长，且可通过翻新维保减少使用成本， 实现最低CoO 拥有成本低 透明的数据访问 全自动 部件寿命长，占地面积小 用户可真实看到量测 准确，稳定的量测 信号以及计算参数 可信赖的稳定分析数据传输 版权 © Nova Ltd.
Slide 6: Ancoscene 功能
NOVA ANCOSCENETM功能 • 支持所有铜化学分析及新药水开发 • 可升级增加分析槽液性能指标MVECA • 精确稳定可信赖的标样自动配置 • 安全标准：SEMI S2/S8，F47，CE • 通讯协议：TCP-IP，RS-232，SECS/GEM • 药液瓶：可用于Nowpak，条形码辅助容器更换程序 • SW GUI包括：数据分析、日志和报告、图形化SPC 和预防性维护 • 循环可配接四个槽 • 全机材料符合防火标准FM-4910 • MTBF > 2160小时；MTTR ~ 2小时 • 占地面积：810mm W x 610mm D 分析性能 ‒ 铜大马士革 准确度 成分 技术
Slide 7: 在线连续直接金属补充 (DMR)
NOVA DMR 在线连续直接金属补充 (DMR)， 实现经济高效的金属电镀 优势 · 适用于铜VMS和锡MSA镀液 · 市场上唯一适用于无尘室的金属氧化物自动补充设备 · 工艺优化： - 通过消除镀液体积的持续增加，最大限度地减少对排 补的需求 - 通过减少阳极更换PM的需求，提高运行时间 · 经济实惠、储存稳定的金属源 · 高级封装应用直接成本节约50%至80%：RDL、铜柱、TSV · 专利技术 拥有成本低 专利技术 全自动 部件寿命长， 适用于OSAT和晶圆厂的唯一 用于配送和卸载的容器装载机 占地面积小 粉末给料器 Copyright © Nova Ltd. 2023. novami
Slide 8: Nova DMR 特性
Nova DMR®特性 优化大批量金属电镀工艺 · 支持多达3个DMR站台 - 一个电镀槽可连接多个DMR站台，提高给料吞吐量 - 可分别对应不同电镀槽 · 支持多个电镀装置 · 自动单机版（可选） · 大容量容器： - 10千克氧化铜（每站台最高补充量达165克/小时） - 用于铜应用 - 5千克氧化锡（每站台225克/小时） - 用于锡银和纯锡应用 · 通过RFID实现安全的材料管理： - 所有容器都可以在DMR上进行RFID编码扫描： - CoA信息 - 材料、批次和产品编号 - 轻松追踪批次历史和有效期 · 安全标准：S2/S8、F47、CE · 多家材料供应商获得认证 高级封装直接成