Ajinomoto Co., Inc. · TSE:2802

Ajinomoto — Investor Presentation (June 2021)

21 slides from Ajinomoto's investor presentation, Jun 3, 2021

Slide 1: バーチャル事業説明・工場見学会
バーチャル事業説明・工場見学会 2021年6月3日味の素㈱執行役員化成品事業部長横田忠彦 1
Slide 3: 味の素グループビジョンとファンクショナルマテリアルズ事業
Ⅰ.ファンクショナルマテリアルズ事業全体概要味の素グループビジョンとファンクショナルマテリアルズ事業味の素グループビジョン接着剤味の素ビルドアップフィルム® 活性炭「ABF」「ユーザーニーズ」と「味の素G固有のアミノ酸技術」両者を結びつけた「B to B to C」事業 Copyright © 2021 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 3
Slide 4: Technology reinforcing value
Ⅰ.ファンクショナルマテリアルズ事業全体概要味の素グループビジョンとファンクショナルマテリアルズ事業 “事業間で相互に作用する基盤技術をベースに、応用技術で顧客の課題解決” バイオ、機能解析でグローバルに加工食品開発・顧客向け食品開発、機能性食品、ネットワークを構築してきたサプリメント等 “機能設計技術” “おいしさ設計技術” 味の素ファインテクノ社等R&D機能先端バイオ・ファイン技術 Life Healthcare Foods Support   Bio Pharma Services Personal Care Ingredients  Savory Seasonings
Slide 5: ファンクショナルマテリアルズ事業のミッション・ビジョン
Ⅰ.ファンクショナルマテリアルズ事業全体概要味の素グループビジョンとファンクショナルマテリアルズ事業ファンクショナルマテリアルズ事業のミッション・ビジョンミッション私たちは、高機能ファインケミカル製品を通して、スマートライフに貢献します。ビジョン私たちは顧客とより深い関係を構築し、顧客の問題や課題の解決を支援し、最高のサービスと、スペシャリティの高い高機能ファインケミカル製品を提供することで、お客様にとって最高のパートナーとして認められる存在になります。お客様にとっての安全で高品質な事業を通じて最高のパートナー商品の安定供給より良い社会の実現 Copyrigh
Slide 6: 味の素ファインテクノ㈱会社概要
Ⅰ.味の素ファインテクノ㈱会社概要味の素ファインテクノ㈱会社概要創立 1942年 9月電子材料事業部資本金 315百万円 ABF 従業員 313名 (2021年4月1日現在）（用途例）機能材料事業部ディスポーザブル注射針 HDD用モーター接着剤分散剤難燃剤（用途例）活性炭事業部浄水器向け活性炭、活性炭フィルター使用する電力の50%以上に相当する活性炭 600万kWhをバイオマス発電による吸着樹脂自然エネルギーでまかなっています Copyright © 2021 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 6
Slide 7: 味の素ビルドアップフィルム®(ABF)とは？
Ⅱ.電子材料事業 ABF開発経緯味の素ビルドアップフィルム®（ABF）とは？味の素ビルドアップフィルム® (ABF) パーソナルコンピューターの ICチップ基幹部品を支えるフィルム状の絶縁材料マザーボード半導体パッケージ基板パッケージ基板の断面イメージ半導体 ICチップパッケージ基板マザーボード絶縁材料・ICチップの保護＝ABF ・IC～マザーボードへの信号伝達 Copyright © 2021 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 7
Slide 8: 電子材料事業の始まり
Ⅱ.電子材料事業 ABF開発経緯電子材料事業の始まり・・・副生成物や中間体、技術の有効活用・・・さとう発酵法グルタミン酸ナトリウムグルタミン酸きび等（うま味調味料味の素®の主成分）合成法 ② 中間体原料 1960年代 1966年エポキシ樹脂の苛性ソーダ硬化剤 3つの原点高 ①塩素樹付脂配加 ②中間体 ① 添合価塩素化パラフィン食塩塩素加品 ③リン（難燃剤）剤値材リン酸エステル料 ③ オキシ塩化リン（難燃剤） 1999年半導体パッケージ用層間絶縁材料イノシン「味の素ビルドアップフィルム®(ABF)」誕生核酸系調味料グア
Slide 9: なぜABFが採用されたのか？
Ⅱ.電子材料事業 ABF開発経緯なぜABFが採用されたのか？(ABF誕生の背景) インターネット普及度有機（プラスチック）〇安価〇薄い〇小さい〇軽い普及の予感！無機（セラミック） × 高価 × 大きい × 重い 1990s 1990 2000 2010 将来 Copyright © 2021 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 9
Slide 10: 1999年 ABFの誕生: Innovation
Ⅱ.電子材料事業 ABF開発経緯 1999年半導体パッケージ用層間絶縁材料 ABFの誕生パッケージ基板の製造プロセスにInnovation！従来技術インキ＋印刷プロセス配線 × 工程数が多い乾燥＆ × 平滑性が悪い反転基板インキ塗布インキ塗布 × 配線間に気泡が残る Innovation!! 新規技術フィルム＋ラミネートプロセスフィルム全ての要求特性を満たした〇工程数を削減上下一括業界初のフィルム材料〇表面平滑真空ラミネート  高い絶縁性  微細配線形成〇溶剤の臭気無しフィルム  密着性  接続信頼性 Copyright © 20
Slide 11: 味の素ビルドアップフィルム®(ABF)の特徴
Ⅱ.電子材料事業特徴 ABF開発経緯特徴プリプレグ銅：：特徴プリプレグ：１層ずつ積層していく方式を指す。層数が増えるほど工数増え、コストUP 味の素ビルドアップフィルム®（ABF）の特徴細配線形成に向く。（アディティブ法）１層ずつ積層していく方式を指す。層数が増えるほど工数増え、コストUP 細配線形成に向く。（アディティブ法）ビルドアップ材：めっきレジスト：１層ずつ積層していく方式を指す。層数が増えるほ銅：ビルドアップ材：細配線形成に向く。（アディティブ法）めっきレジスト：レーザービアによる接続 ←THに比べ小径、基板を小型化できる。レーザービアによる接
Slide 12: ABFのバリューチェーン
Ⅱ.電子材料事業 ABF開発経緯味の素ビルドアップフィルム®（ABF）のバリューチェーン直接顧客だけでなく、バリューチェーンすべての会社と密な連携基板製造プロセス原材料味の素㈱ ✓ 基板処理 ✓ レーザー基板 CPU 電子機器メーカー AFT* ✓ 貼り合わせ ✓ 銅めっきメーカーメーカーメーカー薬液メーカー装置メーカー *AFT ：味の素ファインテクノ㈱味の素グループ（原料購買、ワニス製造、研究開発、技術サポート、ABF販売） Copyright © 2021 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 12
Slide 13: ABFの製造プロセス
Ⅱ.電子材料事業 ABF開発経緯味の素ビルドアップフィルム®（ABF）の製造プロセス塗工・物流は外部委託にすることでアセットライトを実施 STAGE 1：ワニス生産冷蔵で輸送 STAGE 2：塗工・裁断味の素ファインテクノ外部委託原料投入ワニスろ過（凝集物・異物除去） PETフィルム上にワニスを塗布乾燥 Filler ワニス攪拌梱包（冷凍保存） ABF完成 STAGE 3：倉庫保管外部委託 Copyright © 2021 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 13
Slide 14: ABFの用途
Ⅱ.電子材料事業 ABF開発経緯味の素ビルドアップフィルム®（ABF）の用途＜ABF用途別数量比率＞ 100% Others 5% 5% 90% Game 5% 5% 80% 70% Server / Network 40% 50% 60% 50% CPU 等 40% PC 半導体パッケージ 30% 50% ABF 20% 40% 10% パソコン 0% FY2013 FY2021(F) ABFのパソコン以外への用途展開 CPU 等半導体パッケージゲームサーバー・通信ネットワーク車載 Copyright © 2021 Ajinomoto Co., Inc. All rights r
Slide 15: 半導体市場を取り巻く環境
Ⅱ.電子材料事業市場状況半導体市場を取り巻く環境 COVID-19の影響で半導体関連の市場はさらに加速パソコン市場世界の半導体市場動向（B$）テレワークやe-ラーニングの需要拡大パソコン用途等が伸長 CAGR : 8.8% (2021→2030) CAGR : 6.7% (2019→2021) サーバー・ネットワーク市場 5G到来に伴うサーバー、通信用途の伸長 2017～2021：WSTS（世界半導体市場統計）2020秋 2030：IBS SEMICONDUCTOR MARKET ANALYSIS Jan.2021 6.9% -2.5% 22年以降も5G化の更なる普及・進展 6.
Slide 16: 2020-2022の中計におけるABFの戦略
Ⅱ.電子材料事業当社成長戦略 2020 – 2022の中計におけるABFの戦略現在の事業を維持・継続し、新規事業を拡大 5G到来に伴うスマートフォン用途へのチャレンジデータセンターサーバー、通信用途機能材料新規「味の素ビルドアップフィルム® マーケット（ABF）」新規市場新規チャレンジ市場の浸透新規開発既存用途での新規材料の成長インダクター用途 ※インダクターとはパソコンやゲーム市場の継続採用既存電気エネルギーを磁気エネルギーに変換する部品「AFTINNOVA®」（磁性材料）既存製品 Copyright © 2021 Ajinomoto Co., Inc
Slide 17: ABFの市場浸透と新規市場開拓
Ⅱ.電子材料事業当社成長戦略 ABFの市場浸透と新規市場開拓高速な開発サイクルの実施顧客とより深い関係を構築し、顧客の問題や課題の解決を支援今後のパッケージトレンド一層の事業拡大を目指し新R&D棟の建設  微細配線化 2022年6月完工予定  大型化、高多層化 1. 最新の機器設備で評価 2. 実験スペースの拡張（従来の1.6倍） 3. 顧客とのコラボレーションソリューション提案高速開発サイクルにより顧客ニーズに対応した新製品の投入、細やかな技術サポートを強化 Copyright © 2021 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved
Slide 18: 先進ITモダリティーの実現に貢献し続ける電子材料開発
Ⅱ.電子材料事業当社成長戦略先進ITモダリティーの実現に貢献し続ける電子材料開発半導体パッケージ基板のキーマテリアルとなっている当社のABFをベースに、業界最高レベルの技術力と先進デジタル技術を駆使し、開発共創エコシステムを通じてキーマテリアルを提供し続けることにより先進ITモダリティーの実現に貢献味の素グループの無形資産×Smart R&B 未来社会先進ITモダリティー 5G 高速通信センシング用素材封止インク剤ニューロコンピューティング銅箔付ABF 感光性絶縁材料次世代 ABF ｽﾏｰﾄｼﾃｨ先進的 Smart プラットフォーム R&B 量子コンピューティングコ
Slide 20: ABFを通じて人々の“Live well”を支える
ASV（Ajinomoto group Shared Value） 5G 通信ネットワーククラウド / データセンター AI（人工知能）車載教育 ABFを通じてスマートシティ通信手段、コミュニケーション便利さ、生活の質を改善し人々の “Live well”を支える医療宇宙産業 Copyright © 2021 Ajinomoto Co., Inc. All rights reserved. 20
Slide 21: 将来に関する記載についての注意事項
➢ 本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記載は、本資料の発表日現在における将来の見通し、計画のもととなる前提、予測を含んで記載しており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。実際の業績は、今後様々な要因によって、大きく異なる結果となる可能性があります。 ➢ 本資料には監査を受けていない概算値を含むため、数値が変更になる可能性があります。 21

Ajinomoto — Investor Presentation (June 2021) on 6ix

Ajinomoto — Investor Presentation (June 2021)

Slide 1: バーチャル事業説明・工場見学会

Slide 2: アジェンダ

Slide 3: 味の素グループビジョンとファンクショナルマテリアルズ事業

Slide 4: Technology reinforcing value

Slide 5: ファンクショナルマテリアルズ事業のミッション・ビジョン

Slide 6: 味の素ファインテクノ㈱会社概要

Slide 7: 味の素ビルドアップフィルム®(ABF)とは？

Slide 8: 電子材料事業の始まり

Slide 9: なぜABFが採用されたのか？

Slide 10: 1999年 ABFの誕生: Innovation

Slide 11: 味の素ビルドアップフィルム®(ABF)の特徴

Slide 12: ABFのバリューチェーン

Slide 13: ABFの製造プロセス

Slide 14: ABFの用途

Slide 15: 半導体市場を取り巻く環境

Slide 16: 2020-2022の中計におけるABFの戦略

Slide 17: ABFの市場浸透と新規市場開拓

Slide 18: 先進ITモダリティーの実現に貢献し続ける電子材料開発

Slide 19: 研究推進を支える事業ネットワーク

Slide 20: ABFを通じて人々の“Live well”を支える

Slide 21: 将来に関する記載についての注意事項