Japan Pure Chemical Co., Ltd. · TSE:4973
Japan Pure Chemical — Q1 FY2027/3 Earnings Presentation
15 slides from Japan Pure Chemical's earnings presentation, Jul 24, 2026
Slide 1: 2027年3月期 第1四半期 決算説明資料
2027年３月期 第１四半期 決算説明資料 日本高純度化学株式会社 証券コード︓4973 証券コード：4973 2026年７月24日 Copyright © JAPAN PURE CHEMICAL CO.,LTD.
Slide 2: 決算の概況
決算の概況 （注）当社業績の見方のポイント 売上高は、薬品と一緒に貴金属を販売する場合と、薬品のみを販売する 場合によって大きく変動します。 貴金属は価格変動があり、かつ高価なため、売上高に大きく影響します。 Copyright © JAPAN PURE CHEMICAL CO.,LTD.
Slide 3: めっき方式の説明
めっき方式の説明 用語 最終用途 説明 金属などの表面に電気を流してめっき 電解めっき － する方法 純金めっき PC・スマホ等のプリント基板（CPU・GPU等） 高純度な純金めっき 硬質金めっき スマートフォン・車載・産業機械等のコネクター 合金成分を入れて硬くした合金めっき パラジウム PC・車載・産業機械等のリードフレーム 金めっきの下地めっきとして使用される めっき 無電解めっき － 電気を流さず化学反応によりめっきする方法 DRAM・NAND等の半導体メモリ 金属ごとの溶けやすさ（イオン化傾向）を利 置換金めっき サーバ・PC・スマートフォン等の半導体 用し､下地金属の表面を置き換え
Slide 4: 製品ラインアップ
製品ラインアップ めっき方式 用途 製品ラインアップ ① 粗面上でも均一な膜厚が得られる純金めっき 純金 テンペレジストシリーズ ② 硬度の高い純金めっき 電 硬質金 マイクロコネクター用省金硬質金めっき オーロブライト BAR7 解 PPF用薄膜パラジウムめっき パラジウム パラブライト NANO2 (PPF: Pre Plated Lead frame) 中〜高リンニッケルで使える置換金めっき IM-GOLD IB2X 置換金 下地ニッケルの腐食が少ない置換金めっき IM-GOLD CN ニッケル不使用置換金めっき IM-GOLD PC 無 亜硫酸金を使った薄膜還元金めっき HY-GOLD
Slide 5: めっきプロセスの説明
めっきプロセスの説明 用語 説明 めっき層構成 銅上に無電解ニッケルめっき及び置換金めっ Au 0.06μm きをする方法。 Ni 2-7μm ENIG 層構成はCu-Ni-Au Cu 15-30μm Electroless Nickel Immersion Goldの略 銅上に無電解ニッケルめっき、無電解パラジ Au 0.06μm ウムめっき及び置換金めっきをする方法 Pd 0.04μm ENEPIG 薄ニッケル化の動きが進んでいる。 Ni 0.15-7μm 層構成はCu-Ni-Pd-Au Cu 15-30μm Electroless Nickel Electroless Palladium
Slide 6: 2027年3月期 第1四半期外部環境
2027年３月期 第１四半期外部環境 電子部品業界の状況 電子部品業界では、ハイパースケーラーによるAIインフラ投資の拡大を背景に、AIサーバ・データ センター向け需要が大きく伸長し、FA機器など産業機器向けも堅調に推移 パソコンやスマートフォンなどの民生機器向けは、メモリ価格高騰の影響により需要が鈍化 車載用電子部品については、ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）やSDV （Software Defined Vehicle）の普及が需要を下支えしたものの、米国における電気自動 車政策の見直しや中国の内需減速の影響を受け、需要の伸びは限定
Slide 7: 2027年3月期 第1四半期決算概況
2027年３月期 第１四半期決算概況 当社の決算概況︓増収減益 売上高︓スマートフォンやパソコンなど民生向け需要が概ね堅調に推移したことに加え、生成AI 関連需要の拡大を背景に､半導体パッケージ・モジュール向け及びメモリ向けの販売が好調に推移 また、前年同期比で貴金属価格の上昇※1も寄与し、前年同期比80.6％の増収 営業利益︓販売数量の増加により粗利益は増加したものの､3月末から6月末にかけての貴金属 価格下落※2に伴う一過性の要因により、前年同期比△66.3％の減益 四半期純利益︓営業利益の減少を受け、前年同期△34.5％の減益 2026/3期 2027/3期 第一四半期 （単
Slide 8: 売上高・営業利益の推移
売上高・営業利益の推移 その他 リードフレーム用 カテゴリー別概況（前年同期比） コネクター・マイクロスイッチ用 (百万円) プリント基板・半導体パッケージ基板用 (百万円) プリント基板・半導体パッケージ基板用めっき薬品 9,000 営業利益 200 AIサーバ向け需要を背景に、半導体パッケージ、 8,000 モジュール及びメモリ向けが好調で、スマートフォン・ 7,000 31 100 パソコン向けもハイエンド製品を中心に堅調に 92 43 0 推移し、貴金属価格上昇の影響もあり増収 6,000 -100 コネクター用めっき薬品 5,000 2,250 4,000 -200 スマート
Slide 9: 営業利益増減要因(前年同期比)
営業利益増減要因 (前年同期比) AI関連需要を背景にメモリ向けが好調を維持したほか、コネクタ、PCB、リードフレーム向けも スマートフォン、産業機器、民生向け需要の回復を背景に堅調に推移し、販売数量は増加 人的資本や研究開発への先行投資を販売数量の増加に伴う粗利益増により概ね吸収、 貴金属価格下落に伴う一過性の要因により、営業利益は減少 販売量の増加 ＋10 (百万円) 新規ライン受注 △31 新オフィス稼働 ＋62 増員、昇給等 △10 研究開発投資 他 △35 ※一過性要因 △57 92 88 ※在庫評価損及び研究開発の試作に伴う貴金属の回収 31 による一時的な損失 2026年
Slide 10: 輸出地域別売上高の推移(四半期ベース)
輸出地域別売上高の推移（四半期ベース） 増減理由（前年同期比） 台湾 韓国 (百万円) (％) シンガポール・マレーシア 中国 ● 台湾 その他 輸出比率 AIサーバ向け光通信モジュール及び民生 3,500 52.6 60 向けリードフレーム用途が堅調に推移し、 3,000 貴金属価格の上昇も背景に増収 50 1,038 50.3 ● シンガポール・マレーシア 2,500 40 民生・産業機械向けのリードフレームが 2,000 214 回復傾向にあり、パソコン・サーバ向け 30 1,500 878 パッケージ用途も堅調に推移し、貴金属 510 20 価格の上昇も背景に増収 140 1,000
Slide 11: 2027年3月期 見通し
2027年３月期 見通し AIサーバ・データセンター向け需要は引き続き堅調、産業機器向け需要も回復基調 メモリ供給の制約により一部民生向け需要の回復は緩やかなものの、AI関連需要は引き続き旺盛 人的資本・研究開発への投資を継続し、中長期的な成長基盤を強化 第1四半期における急激な貴金属価格変動による影響は限定的と見込み、通期予想に変更なし （単位︓百万円） 2026/3期 2027/3期 前期比 売上高 18,073 24,000 +32.8% 営業利益 576 610 +5.8% 経常利益 776 800 +3.1% 投資有価証券売却益 1,655 2,100 +26.8%
Slide 12: 政策保有株式売却の進捗
政策保有株式売却の進捗 当社は政策保有株式について、中期経営計画 FY2025-2027の期間中に純資産割合を20％未満 に縮減する方針を掲げています 保有銘柄の株価が大きく上昇したことにより、結果として保有株式の時価は前年度末から増加しました 期初に策定した政策保有株式の売却計画に変更はありません 2025年 2025年 2025年 2026年 2026年 6月末 9月末 12月末 3月末 6月末 売却額 ※ （百万円) － 493 933 315 － 保有株式時価（百万円) 6,740 8,416 9,308 10,743 17,956 純資産額（百万円) 13,891 15,
Slide 13: トピック:半導体領域への投資に特化したVCファンドへの出資
トピック:半導体領域への投資に特化したVCファンドへの出資 当社の事業・戦略との親和性が高い､次世代半導体素材、次世代半導体パッケージング 背景 技術等の分野における有望なアーリーステージ企業を主な投資対象とするファンド ・ 出資を通じた投資先企業の成長支援と、将来の連携先としてのタッチポイント確保 狙い ファンドの運営管理会社を通じた市場探索やネットワークの活用 ファンドのビジネススキーム（イメージ） Limited Partners LPとGPの連携 投資先支援 投資先企業 (LP) 投資先技術情報、技術動向、 技術開発、資本政策、 (例) 共同開発支援 等 事業パートナー接続
Slide 14: 補足資料:会社紹介
補足資料︓会社紹介 沿革 1971年７月 会社設立 1999年11月 MBOを実施 2002年12月 JASDAQ市場に上場 2004年３月 東京証券取引所市場第二部に上場 2005年３月 東京証券取引所市場第一部に上場 2019年２月 一般財団法人JPC奨学財団設立 2020年４月 公益財団法人JPC奨学財団に認定 2022年４月 東京証券取引所プライム市場に移行 2026年3月 成増オフィス開設 事業概要 電子部品業界の発展を支える電子材料を供給するファインケミカル企業 事業のターゲットを貴金属めっき薬品に絞り世界シェアトップクラス 変化の激しい業界にスピーディーに
Slide 15: 注意事項・免責事項
注意事項・免責事項 当該資料で用いられている業績予想ならびに将来予測は、いずれも当社の事業に関連 する業界の動向についての見通し、国内および諸外国の経済状況、ならびに為替レートの 変動、その他の業績へ影響を与える要因について、2026年６月末時点で入手可能な 情報をもとにした予想を前提としています。 これらは、市況、競争状況、新製品およびサービスの導入およびその成否、ならびに情報 通信関連産業の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。よって、 実際の業績は配布資料および決算説明で用いる予想数値とは、大きく異なる場合がある ことをご了解いただきますようお願い致します。 この資料の著
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