Chang Wah Technology Co., Ltd. · TPEX:6548
Chang Wah Technology — Investor Presentation (September 2022)
22 slides from Chang Wah Technology's investor presentation, September 2022
Slide 1: 2022投資者簡報
2022投資者簡報 長華科技 (6548 TT) 董事長 黃嘉能 1
Slide 2: 前瞻性聲明
前瞻性聲明 Information included in this press release that are not historical in nature are "forward looking statements“. CWTC cautions readers that forward looking statements are based on CWTC’s reasonable knowledge and current expectations and are subject to various risks and uncertainties. Actual resu
Slide 3: 支援所有IC應用的導線架解決方案領先者
支援所有IC應用的導線架解決方案領先者 ◼ 股票代號：6548 TT ◼ 市值 (2022/9/15): US$1.05bn ◼ 客戶族群：IC封裝測試(OSAT)，整合元件製造廠(IDM)與IC設計 超過30年 導線架經驗 Pre- 美金4.47億元 mold Others QFN 4% 2021年營收 Discrete 5% Industrial 19% IC 19% 3C 34% 39% 2022/H1 2022/H1 營收比重 營收比重 依導線架類別 依應用類別 90+ 導線架全球專利數量 QFN 18% Automotive QFP 24% 38% 2,000+ 全球員工數量 QFN
Slide 4: 我們的執行計畫
我們的執行計畫 QFP QFN aQFN Pre-mold SOT 沖壓 蝕刻 電鍍 模壓 多元化的導線架 有紀律地投資 4
Slide 5: 領先的導線架科技
領先的導線架科技 Pre-mold QFN aQFN • I/O數量: 100-400 • 領先世界的 EME-filled QFN • 世界領先且獨家供應之QFN導線架 • 卓越的散熱效率與結構剛性 • 取代BGA • 提供IC、Mini LED背光、感應器與微機電應用更 高的生產效率 導線架科技 • 台灣廠4Q21已開始量產 • 取代入門等級塑膠基板 QFN QFP • I/O數量: 32-180 • I/O數量: 32-256 • 取代SOP與QFP和Low-end BGA共存 • 可彈性調配之沖壓與蝕刻製程 • 來自IDM與OSAT的客戶需求持 續增加 5
Slide 6: 導線架的成長動力 有紀律地投資 對長期股東的承諾 財務表現
導線架的成長動力 有紀律地投資 對長期股東的承諾 財務表現 6
Slide 7: 導線架的成長動力
導線架的成長動力 7
Slide 8: 長期成長的導線架需求
Ⅱ 長期成長的導線架需求 未來全球晶圓廠產能估計將有9%之年複合成長 與產業趨勢一致，我們已觀察到全球一級IDM、OSAT與IC 率，而全球IC總量因晶圓製程升級將具有更高的 設計客戶對於QFP與QFN的需求持續增加。 成長率，如65/40nm升級至28/22nm。 Wafer capacity - 8-Inch Equivalent Wafers (K) Per Year No. of IC QFP & SOP QFN FC-QFN BGA WLP, FC-CSP & FC-BGA in bn Foundry and OSAT Revenue ($M, RHS) 400 160,000 20
Slide 9: 產品應用領域
產品應用領域 車用 5G & WiFi Ⅲ-Ⅴ族半導體 Mini LED 多元化的導線架規格要求: I/O數量,尺寸規格, 可靠度,熱傳導效能及電氣性能 9
Slide 10: 長華科的車用事業逐年成長
長華科的車用事業逐年成長 長華科車用營收佔比從2018年的28%上升至1H22的38%。我們預期車用事業將持續作為驅動獲利成長的主要動能之一。 Automotive Business Revenue Share Gross Margin (%) (LHS) ROE (%) (RHS) 40% 40 10 38% 9 35 8 35% 30 7 32% 25 6 30% 20 5 28% 4 27% 15 25% 3 25% 10 2 5 1 20% 0 0 2018 2019 2020 2021 1H22 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18 1Q19 2Q19 3Q19 4Q19 1Q20
Slide 11: 有紀律地投資
有紀律地投資 11
Slide 12: 多元化的製造流程
多元化的製造流程 Pre-Mold Power QFP QFP QFN aQFN QFN LF 沖壓 蝕刻 蝕刻 電鍍 蝕刻 電鍍 電鍍 電鍍 Etching 模壓 後電鍍 後電鍍 電鍍 Photo: CWTC and ASE & Infineon 12
Slide 13: Be BA A BR A Ea
2 Be BA A BR A Ea
Slide 14: 我們致力於產生優於業界的高報酬率
我們致力於產生優於業界的高報酬率 藉由高效率的資本支出與多元化的導線架，我們預期長華科技未來五年的成長率可望優於半導體製造業，目標在往後五 年中持續創造高於20%的股東報酬率。 資本支出佔營收 毛利複合 自由現金流 2021E-2025E 資本支出效率* 營收複合年增率 比率 年增率 複合年增率 高效資本支出 中至高個位數 長華科技 2~3x 與 優於產業平均成長 百分比% 多元化導線架 晶圓代工產業 36% 0.4x 14% 14% 12% 封測產業 11% 1.0x 7% 8% 24% * 資本支出效率: 第N+1年之營收增長 / 第N年之資本支出 資料來源: Bloomberg 與 Ga
Slide 15: 我們不斷進步的ESG表現
我們不斷進步的ESG表現 ◼ Year over year improvement in our Sustainalytics ESG Score ◼ We expect further improvement into the medium risk category by 2022 50 45.3 45 Sustainalytics Score 42.5 Severe Risk 40 36 39 35 High Risk 33.1 30 Medium Risk 25 July-2019 January-2020 July-2020 January-2021 July-2021 Januar
Slide 16: 我們追求對環境友善的可持續性成長
我們追求對環境友善的可持續性成長 環境與綠能: ◼ Reclaimed water usage reached 20% in 2021 vs. 13.6% in 2019. ◼ 4% of electricity demand at the new factory will be supplied from solar energy vs. 人力資源 環境 existing factory of only 0.3%. 社會與人力資源: ◼ We are committed to complying with the Responsible Business Alliance (RBA), 社會
Slide 17: i al iT ’ eeeteee (7) Eien
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Slide 18: Growing Profitability and Attractive Shareholder Returns
Growing Profitability and Attractive Shareholder Returns 強勁的財務表現 Revenue (NT$million) Net profit after tax (RHS) Gross Margin (%) Operating Margin (%) 15,000 12,792 1,800 40.0 1,487 13,000 1,600 30.8 30.9 1,714 1,400 30.0 26.6 11,000 9,785 9,320 9,678 1,200 22.6 9,000 7,505 7,409 18.6 19.2 18.4 17.3
Slide 19: Income Statement Highlight 2017-1H22
Income Statement Highlight 2017-1H22 損益表 YoY (%) NT$mn 2017 2018 2019 2020 2021 1H22 2017 2018 2019 2020 2021 1H22 Revenue 7,505 9,785 9,320 9,678 12,792 7,409 350.0 30.4 -4.7 3.8 32.2 27.9 Gross Profit 1,444 1,802 1,581 1,805 3,406 2,287 559.6 24.8 -12.3 14.2 88.7 87.6 Operating Expenses - 607 - 70
Slide 20: Balance Sheet Highlight 2017-1H22
Balance Sheet Highlight 2017-1H22 資產負債表 YoY (%) NT$mn 2017 2018 2019 2020 2021 1H22 2017 2018 2019 2020 2021 1H22 Total Assets 9,100 9,788 10,544 12,164 14,842 17,858 290.1 7.6 7.7 15.4 22.0 33.1 Cash 2,131 2,304 3,076 2,502 3,796 5,173 244.7 8.1 33.5 -18.7 51.7 79.2 AR & NR 1,825 1,927 2,003 2,114
Slide 21: Appendix
Appendix 21
Slide 22: 詞彙表 (Glossary)
Balance Sheet Highlight 詞彙表 ◼ SO/SOP: Small Outline and Small Outline Package ◼ TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package ◼ TSOP: Thin Small Outline Package ◼ COL: Chip-n-Lead ◼ QFP: Quad Flat Package ◼ SQFP: Small Quad Flat Package ◼ TQFP: Thin profile Quad Flat Package ◼ LQFP: Low profile Quad Flat
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