Zhen Ding Technology Holding Limited · TWSE:4958

Zhen Ding Technology — Q4 2023 Earnings Presentation

28 slides from Zhen Ding Technology's earnings presentation, Mar 12, 2024

  1. Slide 1: 臻鼎科技控股 2023年第4季暨全年法人說明會

    臻鼎科技控股 (4958 TT) 2023年第4季暨全年法人說明會 2024年3月12日

  2. Slide 2: 免責聲明

    免責聲明  本簡報及同時發佈之相關訊息內,含有從公司內部與外部來源所取得的預測性資訊。  本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望,可能與這些預測性資訊所明示或暗 示的預估有所差異,其原因可能來自於各種本公司所不能掌控的風險。  本簡報中對未來的展望,反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法,未來若有任 何變更或調整時,本公司並不負責隨時提醒或更新。 2

  3. Slide 3: 簡報大綱

    1 2023年第4季暨全年營運成果 江謙逸 財務長 策略布局 簡報大綱 2 沈慶芳 董事長 3 IC載板營運規劃與執行 李定轉 董事及營運長 3

  4. Slide 4: Zhen Ding Tech. Holding

    Zhen Ding Tech. Holding | 2023 4 BSS SMR THe MISE : Cre) . . . . . . M - i . . . . . . . . . . . * . . *

  5. Slide 5: 第四季營運成果

    第四季營運成果 單位: 新台幣佰萬元,除另予註明者外 4Q23 3Q23 4Q22 季變化 (%) 年變化 (%) 營業收入 54,396 41,919 52,902 29.8% 2.8% 營業毛利 11,679 8,583 13,913 36.1% -16.1% 營業毛利率 21.5% 20.5% 26.3% +1.0ppts -4.8ppts 營業費用 5,424 5,008 5,219 8.3% 3.9% 營業利益 6,254 3,575 8,694 74.9% -28.1% 營業利益率 11.5% 8.5% 16.4% +3.0ppts -4.9ppts 營業外收入及支出 (409)

  6. Slide 6: 年度營運成果

    年度營運成果 單位: 新台幣佰萬元,除另予註明者外 2023 2022 年變化 (%) 營業收入 151,398 171,356 -11.6% 營業毛利 27,459 39,888 -31.2% 營業毛利率 18.1% 23.3% -5.2ppts 營業費用 18,300 17,441 4.9% 營業利益 9,160 22,447 -59.2% 營業利益率 6.1% 13.1% -7.0ppts 營業外收入及支出 888 1,022 -13.1% 本期淨利 9,432 20,535 -53.8% 淨利率 6.2% 12.0% -5.8ppts 歸屬於母公司之淨利 6,189 14,197 -5

  7. Slide 7: 季度營運成果

    季度營運成果 營業收入 毛利率 2022 2023 單位:新台幣佰萬元 2022 2023 26.0% 26.3% +3% YoY -16% YoY 19.1% 18.8% 52,902 54,396 50,004 -7% YoY -32% YoY 41,919 淨利率 34,534 14.3% 33,915 31,545 13.0% 10.8% 9.3% 23,537 8.2% 8.0% 2.7% 0.6% 10,000 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 7

  8. Slide 8: 銷售分析–產品應用別

    銷售分析–產品應用別 2022年營收新台幣1,714億 2023年營收新台幣1,514億 車載/伺服器/ 車載/伺服器/ 基地台及其他, 基地台及其他, IC載板, 3.2% 3.0% 4.1% IC載板, 3.3% 電腦消費, 23.5% 電腦消費, 34.6% 行動通訊, 59.2% 行動通訊, 69.1% 8

  9. Slide 9: 資產負債表及重要財務比率

    資產負債表及重要財務比率 單位:新台幣佰萬元 2023-12-31 2022-12-31 差異 金額 % 金額 % 金額 % 現金及約當現金 (2) 65,970 27.2% 57,599 24.8% 8,371 +2.4ppts 應收款項 29,503 12.2% 30,529 13.1% -1,026 -0.9ppts 存貨 15,508 6.4% 17,725 7.6% -2,217 -1.2ppts 不動產、廠房及設備(3) 109,965 45.3% 104,814 45.1% 5,151 +0.2ppts 資產總額 242,932 100.0% 232,560 100.0% 10,

  10. Slide 10: 歷年營運成果

    歷年營運成果 單位:新台幣佰萬元 年度 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 營業收入 64,483 75,954 85,738 82,393 109,238 117,913 120,068 131,279 155,022 171,356 151,398 營業毛利 11,894 14,323 16,427 12,542 17,833 26,061 27,222 26,584 30,537 39,888 27,459 本期淨利 5,471 6,735 7,731 3,456 6,772 11,536 12,402 11,50

  11. Slide 11: Zhen Ding Tech. Holding

    call BEAT HE Zhen Ding Tech. Holding PRM fh Fel a + t Hulls t if | y 11

  12. Slide 12: 2023年回顧暨未來營運展望

    2023年回顧暨未來營運展望 1 2023年營收年減11.6%,符合公司先前預期,且優於產業平均年減幅度(年減15%): 2023年受到全球消費性電子需求不振影響,臻鼎營收自2017年以來首度年減,但營收年減幅度 優於產業平均,主要受惠One ZDT 策略奏效,產品組合分散至多元應用,2023年車載/高速運 算伺服器/基地台相關營收逆勢年增19%。 2 2024年營收預期溫和成長,產品組合結構性調整延續, IC載板、伺服器、車載營收動能升溫: 2023年谷底已過,臻鼎2024年將延續產品結構調整的基調,預期消費性電子溫和復甦,同時其 他多元應用,包含IC載板、伺服器與車載營收皆目標雙位數成長,

  13. Slide 13: 臻鼎持續保持PCB產業領先市佔率

    臻鼎營收表現優於產業平均,保持領先市佔率 2023全球前十大PCB領導廠商營收趨勢 臻鼎持續保持PCB產業領先市佔率 6000 單位:百萬美元 2023: 連續 7 年市佔率全球第一 臻鼎 -11.6% YoY 5000 產業平均 -15.0% 7.0% 7.0% 6.8% 6.8% 4000 6.3% 6.3% 6.1% 3000 4.9% 4.7% 2000 4.4% 3.9% 1000 0 2013 2022 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2023 2013

  14. Slide 14: 各類PCB市場規模將於2024年重回成長軌道

    各類PCB市場規模將於2024年重回成長軌道 100% 80% IC Substrate 60% HDI 40% FPC+SMA 20% RPCB 0% 2018 2019 2020 2021 2022 2023(E) 2024(F) 2025(F) 2026(F) 2027(F) 2028(F) 2028(F)單位:百萬美元 2023-2028 產品 項目 2018 2019 2020 2021 2022 2023(E) 2024(F) 2025(F) 2026(F) 2027(F) CAGR 產值 33,225 31,969 32,674 40,641 38,720 34,292 35,6

  15. Slide 15: One ZDT:One Stop Shopping 綜效

    One ZDT:One Stop Shopping 綜效 FPC (+Module) HDI(+mSAP+Mini LED) HDI Mini FPC LED AI手機 AR/VR 智能 新能源車 次世代 AI手機 AI PC AR/VR 智能 智慧 元宇宙 元宇宙 穿戴 座艙 穿戴 電池板 顯示屏 One Module SLP ZDT RPCB(+基站+汽車板+伺服器) IC載板(FCCSP+FCBGA) FCCSP RPCB (BT) FCBGA (ABF) AI 邊緣運算 車用毫米 智能 高頻通 AI 手機 高速運算 自動駕駛 伺服器 伺服器 波雷達 車用 訊基站 晶片 記憶體 車用晶片

  16. Slide 16: 臻鼎在Edge AI 趨勢下深具競爭優勢

    臻鼎在Edge AI 趨勢下深具競爭優勢 PCB板/IC載板設計更趨複 可執行各種AI應用,包 雜,細線路、高層數的高階 含即時翻譯、語音筆記 板需求日益增加。 助理、圖像編輯助理等 多元應用。 Edge AI 人機介面朝多元化發 展,包含聲音、手勢、 眼神等。 臻鼎為全球高階PCB板/IC載 板的領導廠商,在Edge AI 趨勢下深具競爭優勢。 16

  17. Slide 17: 多元應用營收動能升溫

    多元應用營收動能升溫 臻鼎車載/高速運算伺服器/基地台營收屢創新高 臻鼎IC載板營收單季營收於4Q23亦創新高 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23 1Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23 2Q23 3Q23 4Q23 17

  18. Slide 18: 全球化生產布局逐步完善,新產能陸續開出

    全球化生產布局逐步完善,新產能陸續開出 高雄路竹科學園區:軟板與先進模組的生產線 泰國巴真府園區第一期:高階 RPCB/HDI  預計1H25試產、 2H25小量產  第一期產能以高階 RPCB/HDI為主  預計2H24將正式投產  為最高階的軟板工廠,預期將配合客戶開發高階新品  為臻鼎東南亞製造 重要據點 18

  19. Slide 19: 全球6大主要生產基地,完善全球化生產布局

    全球6大主要生產基地,完善全球化生產布局 中國大陸 秦皇島 多廠區生產基地,貼近客戶需求 秦皇島園區 BT載板園區 ► FPC與先進模組 ► FC-CSP/WB-CSP/Memory /SLP高階 HDI ► 第一期2022年量產 中國大陸 淮安 印度 淮安第一園區 淮安第二園區 淮安第三園區 ► RPCB/HDI ► FPC與先進模組 ► 高階 HDI/MSAP /HDI/Mini LED 背光 ► 2023年量產 清奈園區 超薄細線路電路板 ► FPC先進模組 台灣 泰國 中國大陸 深圳 高雄園區 桃園先豐通訊園區 ► FPC與先進模組 ► 網通、高速運算、汽 巴真府園區 深圳第一園區 深

  20. Slide 20: 致力推動EPS+ESG,國際ESG評比持續提升

    致力推動EPS+ESG,國際ESG評比持續提升 ► 臺灣公司治理評鑑 ► ISS ESG 評級 2023年公司治理評鑑排名上市公司6%-20%,再度入選臺灣 最新年度的ISS ESG評級由「C」進步至「C+」,獲得「優秀 證券交易所公司治理100指數。 (Prime)」等級。 ► 標普全球企業永續評鑑 S&P Global ESG ► CDP 碳揭露專案 2023年S&P Global ESG 評級進步至73分,連續2年入選標普 2023年在氣候變遷獲得「B」等級,較去年進步一個等級。 全球永續年鑑 (Sustainability Yearbook),為唯一入選的PCB 在水安全管理獲得「A-

  21. Slide 21: Zhen Ding Tech. Holding

    Zhen Ding Tech. Holding CHR SAA Seq BERBER : Cre) . . . M - i . . . . . . . . . . . * . . *

  22. Slide 22: IC載板營運概況

    IC載板營運概況 1 IC載板營收於4Q23創下單季新高,BT載板持續回溫,2024年平均產能利用率逾80%+,可望轉虧為盈: • BT載板產能利用率在4Q23已回升至超過70%,優於先前預期,今年產能利用率將進一步提升,並 可望轉虧為盈。 2 ABF載板陸續通過客戶認證及量產,營收與產能利用率預期逐季走高: • ABF載板方面,AI及車載需求佳,臻鼎積極布局這兩大領域相關客戶,並陸續通過客戶認證及量 產,預期營收與產能利用率可望逐季走高。 3 臻鼎對於來自國際客戶的「China for China」需求極具優勢: • 為取得更多市場份額,國際客戶進入大陸市場逐漸需要佈建大陸本地產能,臻鼎擁有

  23. Slide 23: AI應用-Chiplet 小晶片載板

    AI應用-Chiplet 小晶片載板 AI 晶片解決方案 小晶片載板 單一SOC 高速 資料 (System on Chip) 晶片面積加大 運算 傳輸 製程複雜,成本極高 HBM HBM AI應用除需高速運算功能, Chiplet HBM SOC HBM 還需搭配快速讀寫記憶體空間 小晶片集成封裝 各司其職,效率提升 HBM HBM 載板需求技術 高層數 大尺寸 微孔 細線路 銅面處理技術 臻鼎 IC載板 18~20層 90x90 ~ 95x95mm 40 ~ 60 um 9~15 um 低粗糙度,高結合力 23

  24. Slide 24: 車用晶片載板

    車用晶片載板 智能化 網域控制站 使用晶片 封裝方式 ZDT載板 • 智駕網域控制站 自動駕駛AI晶片 影像感測器 FCBGA • 座艙網域控制站 智慧座艙晶片 存儲晶片 感測器 網域控制站DCU晶片 ADAS運算晶片 FCBGA • 毫米波雷達 CSP • 雷射雷達 • 攝像頭 4~18L 17x17~75x75mm 互聯化 FCCSP 通信模組 車聯網 智慧座艙晶片 FCCSP • 遠端通訊盒 • 5G 模组 2~4L 7x7~21x21mm 信息化 顯示系統 WBCSP 智慧座艙晶片 FCCSP • HUD抬頭顯示 • AR/VR虛擬增強現實 存儲晶片 CSP • NFC近場通信 2~4

  25. Slide 25: IC載板產能規劃

    IC載板產能規劃 2023 2024 2025 2026 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 裝機 Fab 1 樣品認證 (中高階產品) 深圳 產能滿載, ABF載板 量產,目標良率與tier 1競爭對手相當 目標良率與tier 1競爭對手相當 (兩廠樓地 板面積共17 萬平米) 裝機 Fab 2 樣品認證 (高階產品) 量產 秦皇島 Fab 1 技術與品質領先業界 BT載板 (兩廠樓地 板面積共6 Fab 2 量產 平均稼動率 80%+ 技術與品質領先業界 萬平米 ) 25

  26. Slide 26: IC載板營運目標

    IC載板營運目標 600 NT$ 億 >50% 15%+/- 前 5 大 IC載板資本支 IC載板營收: IC載板營收: IC載板市占率: 出: 2023-2027複合 至2027年,IC載板占 目標2030年成為IC 2022-2027規劃投 成長率 >50% 臻鼎合併營收15%+/- 載板全球前五大 資600億 26

  27. Slide 27: Q&A

    call BEAT HE Zhen Ding Tech. Holding Q&A 27

  28. Slide 28: THANK YOU

    - Cy) RAR THANK YOU

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