C. Uyemura & Co., Ltd. · TSE:4966

C. Uyemura & — Q2 FY2022 Earnings Presentation

28 slides from C. Uyemura &'s earnings presentation, Nov 30, 2021

  1. Slide 1: 2022年3月期 第2四半期 決算説明資料

    2022年3月期 第2四半期 決算説明資料 上村工業株式会社 東京証券取引所市場第二部 証券コード：4966 2021年11月30日 2021/11/30 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 1

  2. Slide 2: 2022年3月期 第2四半期 決算概要

    2022年3月期 第2四半期 決算概要 【連結会計期間】 日本国内(2社)：4月～9月／海外(10社)： 1月～6月  表面処理用資材事業 • 主力のプリント基板用及びパッケージ基板用めっき薬品は、5Gや半導体関連 市場における需要拡大により、好調が継続した。  表面処理用機械事業 • 半導体や電子部品向けの需要は引き続き堅調に推移したが、汎用的な表面処理 用機械の販売が減少した。  めっき加工事業 • タイやインドネシアにおける自動車産業は、新型コロナウイルス感染症の感染 拡大の影響による低迷が続いており、厳しい事業環境が継続した。 • 台湾において行っているプリント基板へのめっき加工

  3. Slide 3: 2022年3月期 第2四半期 決算概要

    2022年3月期 第2四半期 決算概要 売上高 営業利益 経常利益 四半期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 40,000 8,000 8,000 8,000 33,027 6,559 6,226 30,000 26,319 6,000 6,000 6,000 4,543 3,799 4,003 20,000 4,000 4,000 4,000 2,920 10,000 2,000 2,000 2,000 0 0 0 0 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前第2四半期 当第2四半期 当第2四半期 (単位：百万円) 前期比 予想比 累計実績 累計

  4. Slide 4: 四半期毎の業績推移

    四半期毎の業績推移 売上高 営業利益 営業利益率 20,000 30.0% 17,267 15,486 15,760 25.0% 16,000 14,869 売上高、営業利益（百万円） 14,018 14,140 13,017 19.1% 19.8% 12,572 12,301 20.0% 営業利益率（%） 11,763 12,000 19.3% 15.7% 15.5% 15.9% 17.8% 15.0% 14.4% 13.1% 8,000 11.9% 10.0% 4,000 2,962 2,804 3,422 2,729 5.0% 1,980 2,015 2,144 1,961 1,837

  5. Slide 5: 営業利益の増減要因

    営業利益の増減要因 (単位：百万円) 原価率 販管費 その他営業 の改善 の増加 為替の影響 研究開発費 費用の減少 増収による △416 の増加 粗利の増加 664 △32 237 △204 2,178 6,226 3,799 ＋2,427百万円 2021年3月期 2022年3月期 第2四半期 第2四半期 2021/11/30 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 5

  6. Slide 6: 事業セグメント別売上高

    事業セグメント別売上高 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 40,000 6,000 4,000 2,000 30,000 27,464 4,206 3,000 1,500 4,000 2,328 19,744 1,976 2,808 20,000 2,000 1,000 2,000 418 10,000 1,000 500 404 0 0 0 0 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前第2四半期 当第2四半期 (単位：百万円) 増減額 増減率 累計実績 累計実績 表面処理用資材 1

  7. Slide 7: 事業セグメント別営業利益

    事業セグメント別営業利益 表面処理用資材事業 表面処理用機械事業 めっき加工事業 不動産賃貸事業 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 9,000 600 200 600 35 5,636 6,000 400 0 400 293 253 3,531 225 229 3,000 200 △ 200 200 △ 191 0 0 △ 400 0 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前第2四半期 当第2四半期 (単位：百万円) 増減額 増減率 累計実績 累計実績 表面処理用資材 3,531 5,636 +2,105 +59.6% 表面処理用機械 225 293 +

  8. Slide 8: 表面処理用資材事業 売上高推移

    表面処理用資材事業 売上高推移 6,000 5,000 4,000 売上高（百万円） 3,000 2,000 1,000 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 2020年3月期 2021年3月期 2022年3月期 日本 3,518 3,934 3,934 3,783 3,448 3,737 4,342 4,270 4,653 4,889 台湾 1,804 1,885 2,231 2,380 2,355 2,485 2,728 2,973 3,231 4,133 中国 1,278 1,551 1,757 1,689 1,350 1,622 2,064 2,291 2,4

  9. Slide 9: 表面処理用機械事業 売上高推移

    表面処理用機械事業 売上高推移 3,500 売上高（百万円） 3,000 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 2020年3月期 2021年3月期 2022年3月期 日本 938 1,298 1,165 2,754 1,060 2,903 807 1,983 887 1,075 海外 492 204 119 410 80 160 749 76 673 172 2021/11/30 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 9

  10. Slide 10: めっき加工事業 売上高推移

    めっき加工事業 売上高推移 1,400 1,200 1,000 売上高（百万円） 800 600 400 200 0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 2020年3月期 2021年3月期 2022年3月期 タイ 1,205 1,113 1,080 1,115 1,101 371 738 888 857 773 台湾 123 155 175 150 163 221 177 314 264 258 インドネシア 127 93 116 104 106 12 30 70 83 90 2021/11/30 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights

  11. Slide 11: 薬品カテゴリー別売上高

    薬品カテゴリー別売上高 HDD関連 PWB・PKG関連 汎用無電解Ni関連 その他 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 2,000 20,000 2,000 2,000 1,771 16,982 1,664 1,500 15,000 1,500 1,500 1,253 12,103 1,141 1,000 831 10,000 1,000 1,000 648 500 5,000 500 500 0 0 0 0 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前Q2 当Q2 前第2四半期累計実績 当第2四半期累計実績 (単位：百万円) 増減額 増減率 構成比 構成比 HDD関連 83

  12. Slide 12: 薬品ビジネス 最終製品までの流れ

    薬品ビジネス 最終製品までの流れ 汎用無電解 当 HDD関連 PWB・PKG関連 その他 Ni関連 社 • 最終表面処理薬品 • 無電解ニッケルめっき • 装飾めっき • 無電解ニッケルめっき 薬 (高リンタイプ) 無電解ニッケル/金めっき (中リンタイプ) （ニッケル/クロム、 無電解ニッケル/パラジウム P含有率8～11wt% 亜鉛めっき、プラめっき） 品 P含有率12wt％以上 /金めっきなど ニムデンSX、DX、KTY、 • はんだめっき ニムデンHDX • 無電解/電解銅めっき BEL801(ホウ素タイプ) • PTFE含有複合めっき 役 ・平滑性 ・電気伝導性 ・耐食性、耐摩耗性

  13. Slide 13: 地域別薬品売上高

    グループ全体 地域別薬品売上高 その他 ハードディスク (Others) 関連（HDD） 17.7億円 6.4億円 2022年3月期 第2四半期累計 汎用無電解 韓国 ニッケル関連 ※内部売上高含む (ELNi) 16.6億円 210億円 中国 10.2億円 ■ PWB・PKG：9.4億円 プリント基板・ ■ ELNi：0.08億円 パッケージ関連 48.4億円 ■ Others：0.6億円 (PWB・PKG) 169.8億円 日本 ■ PWB・PKG：42.4億円 ■ ELNi：4.9億円 ■ Others：1.0億円 81.2億円 台湾 ASEAN ■ HDD：3.8億円 北米 ■ PWB

  14. Slide 14: 連結業績予想の修正

    連結業績予想の修正 (単位：百万円) 前回発表予想 今回修正予想 増減額 増減率 売上高 55,000 65,000 ＋10,000 ＋18.2% 営業利益 8,400 12,000 ＋3,600 ＋42.9% 経常利益 8,700 12,500 ＋3,800 ＋43.7% （金属等86億円） 当期純利益 （21％） 6,000 8,400 ＋2,400 ＋40.0% 1株当たり 339.12円 474.76円 当期純利益 《修正の理由》 引き続き5G（第5世代移動通信システム）関連や半導体関連市場において、プリント基板及 びパッケージ基板用めっき薬品の販売が堅調に推移することが見込まれること

  15. Slide 15: 2022年3月期 通期業績予想

    2022年3月期 通期業績予想 売上高 営業利益 経常利益 当期純利益 (百万円) (百万円) (百万円) (百万円) 80,000 16,000 16,000 16,000 65,000 12,000 12,500 60,000 52,223 12,000 12,000 12,000 7,870 8,400 40,000 8,000 7,539 8,000 8,000 5,358 20,000 4,000 4,000 4,000 0 0 0 0 前期実績 当期予想 前期実績 当期予想 前期実績 当期予想 前期実績 当期予想 前期実績 当期予想(修正後) (単位：百万円) 増減額 増減率 （通

  16. Slide 16: 2022年3月期 通期業績予想

    2022年3月期 通期業績予想  事業セグメント別売上高・営業利益予想 売上高 営業利益 (単位：百万円) 当期予想 当Q2 対予想 当期予想 当Q2 対予想 前期実績 前期実績 （修正後） 累計実績 進捗率 （修正後） 累計実績 進捗率 表面処理用資材 43,131 55,200 27,464 49.8% 8,330 11,220 5,636 50.2% 表面処理用機械 7,825 4,600 2,808 61.1% 916 380 293 77.2% めっき加工 4,196 4,400 2,328 52.9% △222 △80 35 - 不動産賃貸 804 800 418 52.3% 4

  17. Slide 17: 為替レートの推移

    為替レートの推移 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 4.20 18.50 116.00 4.10 18.00 114.00 4.00 17.50 112.00 3.90 17.00 110.00 3.80 3.70 16.50 108.00 3.60 16.00 106.00 3.50 15.50 104.00 3.40 15.00 102.00 3.30 3.20 14.50 100.00 ニュー台湾ドル 人民元 米ドル 2021/11/30 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 17

  18. Slide 18: 設備投資/減価償却/研究開発費

    設備投資/減価償却/研究開発費 設備投資額 減価償却費 研究開発費 (百万円) (百万円) (百万円) 4,000 4,000 4,000 3,287 3,000 3,000 3,000 2,261 2,066 2,116 2,182 2,000 2,000 2,000 1,285 1,000 Q2 1,000 1,000 Q2 Q2 0 0 0 前期実績 当期予定 前期実績 当期予定 前期実績 当期予定 前期実績 当第2四半期 当期予定 (単位：百万円) （通期） 累計実績 （通期） 設備投資額 1,285 1,919 3,287 減価償却費 2,066 926 2,261 研究開発費 2,

  19. Slide 19: 資本政策

    資本政策 当社では、安定的な経営基盤の確保と株主資本利益率の向上を基本方針とした資本政策に取り組ん でおります。株主への利益還元につきましては、安定的な配当の継続を業績に応じて行うことが必 要と考えており、ROE 8.5%(中長期的には10%)、連結総還元性向 30%を目標にしております。 一株当たり配当金 ROE（株主資本利益率） 連結総還元性向 100 200 180 90 180 160 ROE、連結総還元性向（%） 80 150 150 160 一株当たり配当金（円） 140 70 140 60 50.4 ※1 120 50 41.6 90 ※2 100 40 30.2 80 23.4

  20. Slide 20: トピックス 枚方工場用地取得

    トピックス 枚方工場用地取得 機械工場の移転と化成品工場の再構築を計画 現在、当社の枚方工場敷地内に立地している 枚方工場（大阪府枚方市）周辺地図 機械工場を移転するため、枚方工場の近隣地 に新しく工場建設用地を取得いたしました。 現在の当社枚方工場 (化成品工場、機械工場、中央研究所) 化成品工場は現機械工場区画を利用した再構 築を進め、半導体分野の需要増加に備えた薬 品生産能力の拡張に取り組んでまいります。 新機械工場の計画概要 • 所在地：大阪府枚方市出口 • 敷地面積：約4,978m2 • 総投資額：約32億円（土地・建物等） • 地上3階建、2023年竣工予定 新しく取得した機械工場

  21. Slide 21: 参考資料

    参考資料 2021/11/30 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 21

  22. Slide 22: 営業基本戦略

    営業基本戦略 顧客満足度向上を目指す 誠心を以って実行に徹底する • 市場占有率が高い市場では、更に市場占有率を高めるため の営業および開発戦略 • 市場占有率が低い市場では、市場占有率を上げるための営 業および開発戦略 • 市場の流れに合う製造戦略 • 薬品、機械および液管理装置のトータルソリューションの 提供 2021/11/30 © C. Uyemura & Co., Ltd. All Rights Reserved. 22

  23. Slide 23: 事業概要

    事業概要 トータルソリューションシステム Total Solution for Plating Technologies めっき用薬品 めっき用装置 素材の表面に金属の薄膜を形 大量の素材や難めっき素材に対す 成し、様々な機能性や装飾性 るめっき工程を効率的に進めるた を与えるための薬品 めの装置 液管理装置 めっき加工 めっき薬品の状態を常時分析 グループ会社ではウエムラ製の し、薬液の補給を行うための めっき用薬品や装置を使用した 装置 めっき加工工場を保有 ▶当社は表面処理の事業分野である、めっき用薬品、めっき用装置、 液管理装置の3つすべてを手掛けています。 めっき用薬品 またタイ・台

  24. Slide 24: ウエムラの関係業界

    ウエムラの関係業界  電子部品/半導体 自動車関連では、電動化・自動化が進めば多くの電子部品・半導体が使用される。欧州・中国は電動化で 電気自動車が加速。日本は多様な可能性に対応。電動車が増加すれば、モーター、バッテリー、PCUの需 要も増加。 自動化には、センサー、車載カメラなど多くの電子部品を搭載。自動運転実現のためには、 より高度で多くの電子部品が必要。 5G関連では、2020年が5G元年的な位置付け。2021年からは対応端末が本格的に普及。基地局設置も2023 年までは増加の見込。 データセンターは、コロナ禍の巣籠需要・在宅勤務などでの需要が増えたが、今後もクラウド化の加速に より順

  25. Slide 25: ウエムラの関係業界

    ウエムラの関係業界  当社が関係する原料・物流 次亜リン酸ナトリウムは、無電解めっきには欠かせない原料だが、中国の電力不足などによる黄リンの大幅な減産 などがあり、2021年末から価格が高騰中。 中国も電力不足の解消に向け対応してはいるので解消すると推測中だが、製造拠点が一か所に集中しているリスク があるので、中国以外のソースを継続して探索中。 機械および電子関連部品不足は、東南アジアで新型コロナウイルス流行によるロックダウンの影響で生産量が減 少。ロックダウンが解消後も、すぐに元の体制に戻るのは難しく暫くは部品不足が続く見込。 半導体は、自動車業界を中心に2024年まで供給不足の懸念。 原

  26. Slide 26: ESG・SDGsに関する取り組み

    ESG・SDGsに関する取り組み 当社は「Growing together with （ :You）」 のグループ共通スローガンのもと、 ステークホルダーの皆様と共に成長・発展し、社会に貢献できる企業を目指しています Environment（環境） 環境対応型製品・技術の開発・拡販 廃棄物・水使用量の削減 社会発展・環境改善へとつながる製品の開発・提供 クリーンエネルギーの使用、電力使用量の削減 持続可能な 社会貢献・地域貢献活動の推進 社会の実現 コンプライアンスの徹底、人権の尊重 受注から出荷までの工程の自動化 いきいきと働ける職場環境の整備 BCP（事業継続計画）の実施 Social（社

  27. Slide 27: グループ会社一覧

    グループ会社一覧 会社名 設立年 所在地 主な事業内容 1848年(創業) 上村工業株式会社 日本 1933年(設立) 株式会社サミックス 1963年 日本 ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション 1985年 米国 中国 上村(香港)有限公司 1986年 （香港） 台湾上村股份有限公司 1987年 台湾 サムハイテックス 1987年 タイ 中国 上村工業(深圳)有限公司 1988年 （深圳） ウエムラ・インターナショナル・シンガポール 1992年 シンガポール ウエムラ・マレーシア 1996年 マレーシア 中国 上村化学(上海)有限公司 2002年 （上海） 韓国上村株式会社 2010

  28. Slide 28: 本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述 は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断 する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約 束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は 様々な要因により大…

    本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述 は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断 する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約 束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は 様々な要因により大きく異なる可能性があります。

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