Skytech, Inc. · TWSE:6937

Skytech — Investor Presentation (November 2023)

40 slides from Skytech's investor presentation, Nov 13, 2023

  1. Slide 1: 6937天虹科技 上市前業績發表會

    Accelerating Innovation 6937天虹科技股份有限公司 上市前業績發表會 2023年11月13日 Quality Service Innovating Solutions

  2. Slide 2: 風險事項

    Accelerating Innovation 風險事項 ⼀、產業風險 • 客戶對國產設備信心不足 二、營運風險 • 尖端人才的取得及留任 • 智慧財產權的保護與創新 三、其他重要風險 • 本公司其他重要風險請詳本公開說明書「壹、二、風險事項」之說 明。 2

  3. Slide 3: 補充揭露事項

    Accelerating Innovation 補充揭露事項 依據臺灣證券交易所股份有限公司112年10月4日臺證上⼀字第1121804749 號函， 補充揭露事項如下： (⼀)於公開說明書特別記載事項⼄節中揭露下列事項： (1) 最近三年度與截至最近期業績變化之合理性。 (2) 銷貨集中之緣由、所面臨風險暨因應措施。 (二)於公開說明書增加公司智慧財產權系統導入情形暨具體保護措施。 相關說明請參閱公開資訊觀測站之現金增資發行新股公開說明書 3

  4. Slide 4: 免責聲明

    Accelerating Innovation 免責聲明 本簡報資料所提供之資訊，包含所有前瞻性的看法，將不會因任何新 的資訊、未來事件、或任何狀況的產生而更新相關資訊。 天虹科技股份有限公司（本公司）並不負有更新或修正本簡報資料內 容之責任。本簡報資料中所提供之資訊並未明示或暗示的表達或保證其具 有正確性、完整性、或可靠性，亦不代表本公司、產業狀況或後續重大發 展的完整論述。 4

  5. Slide 5: 天虹科技簡介

    Accelerating Innovation 01 天虹科技簡介 04 未來展望 02 主要產品及競爭 05 公司治理及企業 優勢 社會責任 03 經營實績 Quality Service Innovating Solutions

  6. Slide 6: 天虹科技簡介

    Accelerating Innovation 01 天虹科技簡介 04 未來展望 02 主要產品及競爭 05 公司治理及企業 優勢 會責任 03 經營實績 Quality Service Innovating Solutions

  7. Slide 7: 經營團隊背景

    Accelerating Innovation 經營團隊背景  黃見駱: 天虹科技董事⻑兼總經理  羅偉瑞: 集團創辦人; 天虹科技執行副總經理  易錦良: 集團執行⻑ (前美商應用材料公司全球副總裁) 黃見駱 羅偉瑞 易錦良 7

  8. Slide 8: 天虹科技簡介-概覽(1/2)

    Accelerating Innovation 天虹科技簡介-概覽(1/2) • 創立時間： 2002年 • 資本額：新臺幣6.07億 • 股票興櫃時間：2023年1月6日 • 董事⻑兼總經理：黃見駱 • 集團執行⻑：易錦良 • 員工人數：353人 8

  9. Slide 9: 天虹科技簡介-概覽(2/2)

    Accelerating Innovation 天虹科技簡介-概覽(2/2) • Descum機台問世 • 設備打入兩岸以外市場 公司沿革 • PEALD問市 • • Carbon PVD問世 興櫃登錄 • • Etch 機台問世 PECVD 機台問世 • Shuxda問市 • 設備打入化合物半導體 • 設備打入前段供應鏈 • 4”/6” 共用Bonder 問市 • 自製Skiwar/EFEM 問市 • Powder ALD 問市 • 新型4”/6” Bonder 問市 • PVD問市 • ALD問市 • Bonder/ Debonder問市 • 開始投入 設備開發 2017 2018 201

  10. Slide 10: 天虹科技 - 營業據點

    Accelerating Innovation 天虹科技 - 營業據點 新竹竹北HQ 上海 新竹 台南 新竹湖口廠 廈門 新加坡 鑫天虹廈門廠 橘色代表該據點從事研發、生產、銷售及售後服務。 綠色代表該據點從事生產、銷售及售後服務。 藍色代表該據點從事銷售及售後服務。 10

  11. Slide 11: 天虹科技 - 湖口廠 & 無塵室

    Accelerating Innovation 天虹科技 - 湖口廠 & 無塵室 萬級組裝區 千級實驗區 11

  12. Slide 12: 主要產品及競爭優勢

    Accelerating Innovation 01 天虹科技簡介 04 未來展望 02 主要產品及競爭 05 公司治理及企業 優勢 社會責任 03 經營實績 Quality Service Innovating Solutions

  13. Slide 13: 天虹科技躋身全球ALD設備供應商

    Accelerating Innovation 天虹科技競爭優勢 天虹科技躋身全球ALD設備供應商 法國知名半導體及電子元件研究機構Yole Développement針對ALD的報告中，已將天虹列為世界主流的ALD 設備供應商。 13

  14. Slide 14: 天虹科技-主要產品

    Accelerating Innovation 天虹科技-主要產品 PVD ALD  t-ALD  3D Package  PEALD  LED AlN BL  Powder ALD  IGBT & MOSFET  Gold Bump  AlCu + TTN  Lift-Off PVD  Carbon PVD Descum, Service Plasma  Close to Customers Polish Bonder/ Debonder Spares  Customized service  Parts CIP 14

  15. Slide 15: 零備件 - 真空反應室內耗材類

    Accelerating Innovation 零備件 - 真空反應室內耗材類 真空反應室 15

  16. Slide 16: 零備件 - 真空反應室內耗材類

    Accelerating Innovation 零備件 - 真空反應室內耗材類 波紋管 (Bellows) : 73 項 陶瓷類 : 224 項 磁流體 (Magnet Seal) : 79 項 金屬類及氣體均流器 : 705 項 工程塑膠類 : 310 項 石英類 : 42 項 (Shower Head) 16

  17. Slide 17: 零備件 - 維修/功能改善

    Accelerating Innovation 零備件 - 維修/功能改善 晶圓傳送類 : 23 項 真空電漿反應室晶圓承載盤 : 43 項 (控溫、靜電吸附、電漿極) : 真空閥件類 (Valve) : 179 項 電漿源系統 : 25 項 電子系統 : 81項 17

  18. Slide 18: 零備件 - 客製設計產品

    Accelerating Innovation 零備件 - 客製設計產品 設備及晶圓監控系統 : 22 項 設備備份系統 : 171 項 晶圓良率改善系統 : 16 項 18

  19. Slide 19: 中古設備移裝、裝機、翻新、改裝服務

    Accelerating Innovation 中古設備移裝、裝機、翻新、改裝服務 主要服務產品 : PVD，CVD，Etch，RTP，Wet，Metrology….. : 39種設備 改裝 移機 TOTAL SOLUTION 翻新 裝機 19

  20. Slide 20: 天虹製程設備家族

    Accelerating Innovation 天虹製程設備家族 Lift-Off LED AlN IGBT & FEOL Gold Bump t-ALD + PEALD Advanced PVD Buffer MOSFET (AlCu + / Bumping Pre-treatment 2 Package NBT/C PT Layer TTN) De- Skiwar Powder Bonder Descum/ Bonder t-ALD Al2O3 Plasma Polish 20 20

  21. Slide 21: Core Competence & RD Direction

    Accelerating Innovation Core Competence & RD Direction High Vacuum Plasma & Wafer Thinning Solution Provider Silicon Semiconductor Frontend/Adv. Package/IGBT BM (PVD, ALD, Bonder, Descum) Wafer Thinning Descum Compound Semiconductor PVD & Plasma Polish GaAs/InP/SiC/GaN (PVD, ALD, Bonder, De-bonder,

  22. Slide 22: 天虹科技零組件產品及產業分布

    Accelerating Innovation 天虹科技零組件產品及產業分布 零組件產品概分類 零組件產業分布 矽基半導體 耗材改善 封裝 客製產品 光電 服務 化合物 22

  23. Slide 23: 天虹科技設備產品及產業分布

    Accelerating Innovation 天虹科技設備產品及產業分布 設備產品分類 2022 2023 2024 PVD PVD PVD ALD ALD ALD BD/DB BD/DB BD/DB Etch Etch Etch 2022 2023 設備產業分布 2024 光電 光電 光電 化合物GaAs 化合物GaAs 化合物GaAs 化合物GaN 化合物GaN 化合物GaN 化合物SiC 化合物SiC 化合物SiC 封裝 封裝 封裝 矽基半導體 矽基半導體 矽基半導體 23

  24. Slide 24: Roadmap of PVD

    Accelerating Innovation Roadmap of PVD eICP  ESC: Enhanced Step Coverage NEXDA_B-HSC  HSC: High Step Coverage  B-HSC: Bias High Step Coverage ICP+ AlN Heater 高深寬比鍍膜技術 CrSi PVD 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2025 2024 CPO應用 NEXDA_HSC 雙面鍍膜技術 NEXDA_STD NEXDA_ESC Carbon PVD ITO PVD 24

  25. Slide 25: Roadmap of ALD

    Accelerating Innovation Roadmap of ALD PEALD (ICP) 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 Atomila MT Metal ALD TaN ,TiN Low temp PEALD SiO2, TiO2, Al2O3 Low-k PECVD (BN, SiOCH) SiO2, ZrO2, HfO2 ＋ AlN, SiN 25

  26. Slide 26: Roadmap of Bonder & Debonder

    Accelerating Innovation Roadmap of Bonder & Debonder  研發高精度Bonder (for 3DIC hybrid bond)  8”、12” Bonder (For wafer thinning)  4”/6”共用Bonder 2020 2021 2022 2023 2024 2025  自動分離減薄wafer和透氣吸盤 26

  27. Slide 27: Roadmap of Descum & Plasma Polish

    Accelerating Innovation Roadmap of Descum & Plasma Polish Descum Plasma Polish & Dry etching Integrated with Std. EFEM Integrated with Narrow Body LL 2023 2024 2025 Descum & Dry etching for SiC Plasma Polish Dry etching for SiC MOSFET 3DIC related application :  SiC MOSFET backside etching  PI & P

  28. Slide 28: 國內外專利件數統計

    國內外專利件數統計 (統計至2023.10.02) Accelerating Innovation 600 500 【天虹集團已提出申請的專利總數量】 台灣專利212件 ,中國專利197件 ,美國專利73件 400 英國專利1件 , 新加坡專利1件 國內+國外專利,共累積提出484件 件數 300 【天虹集團已核准通過專利總數量,總共297件】 -台灣專利 174 件 200 -中國專利 101 件 -美國專利 21 件 -新加坡專利 1 件 100 0 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 年份 累積獲得專利 累積提出專

  29. Slide 29: 競爭優勢 - ISO & Semi S2 Certification

    Accelerating Innovation 競爭優勢 - ISO & Semi S2 Certification Auto Debonder Auto Bonder ISO 認證 PVD Semi S2 認證 ALD Semi S2 認證 Semi S2 認證 Semi S2 認證 29

  30. Slide 30: 經營實績

    Accelerating Innovation 01 天虹科技簡介 04 未來展望 02 主要產品及競爭 05 公司治理及企業 優勢 社會責任 03 經營實績 Quality Service Innovating Solutions

  31. Slide 31: 近期合併財務數據

    Accelerating Innovation 近期合併財務數據 單位：新臺幣千元；每股盈餘為新臺幣元；% 項目 2020年度 2021年度 2022年度 2023年前三季 營業收入 998,574 1,655,712 1,815,477 1,337,551 營業毛利 390,197 662,528 845,972 565,228 毛利率 39.08% 40.01% 46.60% 42.26% 營業費用 381,474 471,843 557,629 402,470 稅前淨利 77,090 241,538 366,469 197,197 稅後淨利 61,787 224,620 316,862

  32. Slide 32: 天虹科技產品營收比重

    Accelerating Innovation 天虹科技產品營收比重 32

  33. Slide 33: 未來展望

    Accelerating Innovation 01 天虹科技簡介 04 未來展望 02 主要產品及競爭 05 公司治理及企業 優勢 社會責任 03 經營實績 Quality Service Innovating Solutions

  34. Slide 34: 未來展望-Organic & Inorganic 成長計畫

    Accelerating Innovation 未來展望-Organic & Inorganic 成⻑計畫  Organic 成⻑計畫 • 設備打進各領域領先企業，藉由這成績開拓國際市場 • 除了持續開發PVD/ALD/Bonder/Debonder下⼀世代的設計，藉由Descum 設備的開發 (2023)，打入Etch的市場 (2024)。並藉由PEALD設備的開發 (2022)，開發PECVD機台 (2024)。  Inorganic 成⻑計畫 • 藉由量子點(QD)開發，跨足材料的市場 • QD film，QD Glass & QD-LED - 2023 • QD-IJP & QD-

  35. Slide 35: 公司治理及企業社會責任

    Accelerating Innovation 01 天虹科技簡介 04 未來展望 02 主要產品及競爭 05 公司治理及企業 優勢 社會責任 03 經營實績 Quality Service Innovating Solutions

  36. Slide 36: 公司願景

    Accelerating Innovation 公司願景 １ 強化公司治理，建立永續經營制度。 ２ 吸引優秀人才加入，提升研發量能。 ３ 增加籌資管道，擴大營運規模。 4 深化台灣半導體設備品牌，帶動產業技術提升。 36

  37. Slide 37: 公司治理與企業社會責任

    Accelerating Innovation 公司治理與企業社會責任 透明資訊揭露 即時營運資訊揭露，確保股東權益。 公司與利害關係人溝通 公司網站設置利害關係人專區以建立與投資人良好之溝通管道。 公司之誠信經營政策 訂有「誠信經營守則」、「誠信經營作業程序及行為指南」、「道德行為準則」及「防範內線交易 管理作業辦法」，並定期檢討修正。 公司所辨認之環境風險 本公司依重大性原則不定期評估外部因素及公司內部管理是否就外在環境、社會及內部公司治理等 議題進行風險評估，訂定「永續發展實務守則」等相關辦法。 供應商對環境與社會造成之衝擊評估 本公司訂定「供應商管理辦法」、「永續發展實務守則」及「誠信

  38. Slide 38: 企業社會責任

    Accelerating Innovation 企業社會責任 廠醫廠護諮詢 員工 關懷 產學 樹綠希望 合作院校 2所 環境 環境保護計畫 合作 保護 實習生 公益參與 34人次 20人次

  39. Slide 39: Skytech product brands

    ie Skyte¢h/ XaH# Atdomila BondelA Catapult ° NEXDA Ohuxdsé me

  40. Slide 40: 6937天虹科技 上市前業績發表會

    Accelerating Innovation 6937天虹科技股份有限公司 上市前業績發表會 2023年11月13日 Quality Service Innovating Solutions

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