Group Up Industrial Co., Ltd. · TPEX:6664
Group Up Industrial — FY2025 Earnings Presentation
34 slides from Group Up Industrial's earnings presentation, Mar 30, 2026
Slide 1: Group Up Industrial Co., Ltd. Earnings Conference
Group Up Industrial Co., Ltd. Earnings Conference 群翊工業股份有限公司 Date 2026.03.30 報告順序 1. Spokesperson : Mr. Bill Yu 余添和 發言人 2. CFO : Ms. Wendy Shen 沈錦味 財務長 3. Senior Sales Manager: Mr. Brent Lee 李志宏 營業副總經理 4. Deputy Spokesperson: Mr. Ray Hung 洪健庭 代理發言人 TO I N N O VAT E T H E T E C H N O L O G Y, TO L E
Slide 2: Disclaimer
Disclaimer This presentation is a summary and evaluation of the company’s subjective and objective factors during the time of presentation today. It contains forward-looking statements and will be affected by risks, uncertainties and inferences, and some of them will exceed our expectation. Actual c
Slide 3: Financial Report
1 財務報告 Financial Report TO I N N O VAT E T H E T E C H N O L O G Y, TO L E A D T H E M A R K E T TO K E E P E X C E L L E N T S E R V I C E , TO E A R N T R U S T No. 188, Heping Road, Yangmei District, Taoyuan City 326 T +886-3-4851536 | www.gp-line.com 3
Slide 4: Financial Statements
1-1年簡明財務報表Financial Statements 4
Slide 5: Consolidated Balance Sheets
1-2.資產負債表Consolidated Balance Sheets 5
Slide 6: Consolidated Balance Sheets
1-2.資產負債表Consolidated Balance Sheets 6
Slide 7: Consolidated Statement of Comprehensive Income
1-3.綜合損益表Consolidated Statement of Comprehensive Income 7
Slide 8: Consolidated Statement of Comprehensive Income
1-3.綜合損益表Consolidated Statement of Comprehensive Income 8
Slide 9: Consolidated Statement of Cash Flows
1-4.現金流量表Consolidated Statement of Cash Flows 9
Slide 10: Dividend Distribution
1-5.股利發放情形 Dividend Distribution 10
Slide 11: 公司現況與市場展望
公司現況與市場展望 ◼ 公司現況 ⚫ 公司概要 ⚫ 組織架構 ⚫ 技術領域 ⚫ 產品介紹 ◼ 市場展望 ⚫ 市場趨勢 ➢ 印刷電路板 ➢ 半導體先進封裝 ⚫ 服務據點佈局 No. 188, Heping Road, Yangmei District, Taoyuan City 326 T +886-3-4851536 | www.gp-line.com 11
Slide 12: Company Profile
Company Profile 楊梅工廠 Yangmei 蘇州工廠 Suzhou 12
Slide 13: Organizational Structure
Organizational Structure 13
Slide 14: 技術領域 Technology Fields
技術領域 自動化 塗佈 Automation Coating 烘烤 壓膜整平 Curing 撕膜 Laminating 視覺 Leveling • 滾輪塗佈 影像整合 Peeling-off Roller Coating Visual Image • 噴塗 Integration • 熱風 Spray Coating Hot Air Curing • 浸泡塗佈 • 壓膜 • 熱板 Dip Coating Laminating Hot Plate Curing • 狹縫塗佈 • 真空壓膜 • 真空 • 影像整合 Slot Die Coating Vacuum Laminating Vacuum
Slide 15: Automation
aH > TGV Rama3 + RET FHHRLE RA HERE R . HRB
Slide 16: TSV/TGV/Copper pillar bump TGV
產品介紹 TSV/TGV/Copper pillar bump TGV 16
Slide 17: 市場趨勢 Technology Singularity
市場趨勢 •科技奇點 (Technology Singularity)： 伊隆馬斯克警告：人工智慧+機器人技術將像「超音速海嘯」一樣席捲全球。 指人工智慧發展到超越人類智慧的時刻， 導致人類文明發生不可逆轉的突變。 17
Slide 18: 市場趨勢 AI and Cloud
市場趨勢 AI Cloud 伺服器叢集和資料倉儲 • 儲存、管理和處理數據 • 應用程式和服務 • 人工智慧模型訓練 單獨實現很容易 • 自然語言處理 散熱和占地面積 但要同時滿足三要項 • 生成式人工智慧 存在挑戰 非常困難 基礎建設需先建置 人類行為模式正在改變 18
Slide 19: 市場趨勢 印刷電路板 & 載板
市場趨勢 ➢印刷電路板 & 載板 Server / Data Storage Wired Infrastructure Wireless Infrastructure Military/Aerospace Medical Automotive Mobile Phones Consumer Computer: PC 19
Slide 20: 市場趨勢 印刷電路板 & 載板
市場趨勢 ➢印刷電路板 & 載板 層數 板尺寸及重量 製程自動化 AI 伺服器 – IC 載板、 潔淨度 高多層板 平整性 通訊設備 – RF通訊板 車用 – 多層板、HDI板、軟板、IC載板 消費性電子 – IC 載板、HDI板、 MSAP板、軟板、 軟硬結合板 20
Slide 21: 市場趨勢 半導體先進封裝
市場趨勢 ➢ 半導體先進封裝 晶圓/板 級封裝 Wafer/Panel 玻璃核心載板 Level Glass Core Packaging Substrate & & 異質整合 玻璃中介層 Heterogeneous Glass Integration Interposer 群翊設備 v.s.先進封裝 21
Slide 22: 群翊晶圓設備
市場趨勢 ➢ 半導體先進封裝 群翊晶圓設備 貼+壓 撕 塗 烤 22
Slide 23: 半導體先進封裝-PLP
hineay > SES TCE STAR -PLP TECHNOLOGY ROADMAP FOR PANEL LEVEL PACKAGING Package architectures and integration roadmap Architectures with more integration - such as PoP and SiP — will proliferate as technologies evolve (ie, higher /O count, RDL number, TMY, chip-last architecture, etc) \ \ re SGIFIDI
Slide 24: 半導體先進封裝-Glass Core
市場趨勢 ➢ 半導體先進封裝-Glass Core 已看到市場曙光 以及關注中Tier 1廠商身影 Intel’s glass core substrate unveiled at NEPCON Japan 2026 24
Slide 25: 半導體先進封裝-Glass Core
市場趨勢 ➢ 半導體先進封裝-Glass Core 玻璃核心載板 & 玻璃中介層 TGV 金屬化 + RDL線路增層 塗佈、烘烤、壓膜、撕膜 等 製程設備 25
Slide 26: 產品銷售實績地理分布
產品銷售實績地理分布 wafer small panel glass core panel CCL core / coreless panel (w/ PCB & IC substrate) glass carrier PLP metal carrier PLP IDM, OSAT, Substrate maker, PCB maker, Display maker… 26
Slide 27: Global Service Network
Aba 755 fee eh ib Fea oer Global Service Network ~*~ @ Company with manufacturing plant together © Service offices @ Agents
Slide 28: ESG
3 ESG 群翊透過創新的商業力量 追求經濟、社會與環境的永續 TO I N N O VAT E T H E T E C H N O L O G Y, TO L E A D T H E M A R K E T TO K E E P E X C E L L E N T S E R V I C E , TO E A R N T R U S T No. 188, Heping Road, Yangmei District, Taoyuan City 326 T +886-3-4851536 | www.gp-line.com 28
Slide 29: 管理體系建置近期成果
管理體系建置近期成果:低軌衛星供應鏈直接要求 ISO9001 ISO45001 ISO14064-1 ISO27001 品質管理系統 職業安全衛生管理系統 組織型溫室氣體盤查系統 資訊安全管理系統 29
Slide 30: 因應AI與先進封裝用電趨勢: 強化組織整廠韌性
因應AI與先進封裝用電趨勢: 強化組織整廠韌性 • 屋頂型太陽能、雨水回收裝置 • 逐步導入建置ISO50001能源管理系統 • 自發自用取得碳權 • 工廠智慧化能源管理、耗能設備監測 30
Slide 31: 擴大產學合作 因應新廠招募
擴大產學合作 因應新廠招募 人才永續佈局 • 國立台灣大學國際事務處 • 國立中央大學 • 國立陽明交通大學 • 第五屆國際引路人計畫合作 • 第九屆企業導師計畫 • 電子科技校園徵才 圖片資料來源: 國立台灣大學、國立中央大學、Cake 31
Slide 32: Patents
FPSRinAik PAB RAa RS SARE Bieta bis Ras (19)? BRB BMA en 3 ro ae (2A SATA (yews seat | TW 1919878 B 2026 = UNAS A! PER 1S 2026) #03 A 21a 24-26 (esa: 114115450 O20 sha: PER 114 2025) OF 4 (SipInt CL H10P72/70 (2026.01) 8K) GROUP UP INDUSTRIAL CO.,LTD. (TW) HA. RIE CHEN, AN-SHUN (TW) AE HIRE ESR
Slide 33: 連結桃園永續領導力 實踐公益 提升品牌價值
連結桃園永續領導力 實踐公益 提升品牌價值 33
Slide 34: Thank you
Thank you Any Questions Feel free to contact us gp@gpline.com.tw www.gpline.com.tw 群翊工業股份有限公司｜GROUP UP INDUSTRIAL CO., LTD. 34