Slide 1: 2022年3月期決算と今期予想及び中期経営計画説明会
2022年3月期決算と今期予想 及び 中期経営計画説明会 2022年5月19日 （証券コード：6787）
Slide 2: アジェンダ
2022年3月期実績 ■業績報告 2023年3月期予想 中期経営計画 財務戦略と株主還元 ■中期経営計画 ESG 中期技術戦略 中期生産戦略 2
Slide 3: 2022年3月期 事業環境
2022年3月期 事業環境 ●コロナ影響で、8月から９月上旬に武漢・ベトナムで稼働が低下 ●半導体不足の影響を受け、一部受注調整が出た ●原材料コストは高騰したが、販売価格見直しにより対応 3
Slide 4: 2023年3月期 事業環境
2023年3月期 事業環境 ●ウクライナ情勢、中国コロナ政策、半導体不足により、 世界経済は混沌としてきた ●原材料コストは更に高騰が見込まれる ●新規事業としてパッケージ基板投資を行う ●４月に山形天童工場、ベトナムクアンミン工場を着工した 4
Slide 5: 2022年3月期 業績及び今期予想
2022年3月期 業績及び今期予想 （単位：億円） 2021年3月期 2022年3月期 前期比 2023年3月期 前期比 実績 実績 増減率 予想 増減率 売 上 高 1,193 1,513 26.8% 1,700 12.4% 営 業 利 益 67 133 99.1% 155 16.9% 5.6% 8.8% 9.1% 経 常 利 益 57 143 150.9% 145 1.4% 4.8% 9.5% 8.5% 当 期 純 利 益 46 115 146.7% 122 6.5% 3.9% 7.6% 7.2% 期 中 平 均 為 替 ﾚ ｰ ﾄ 105.93 113.06 122.00 （ JPY/U
Slide 6: 2022年3月期 商品別業績及び今期予想
2022年3月期 商品別業績及び今期予想 （単位：億円） 2021年3月期実績 2022年3月期実績 2023年3月期予想 営業利益 営業利益 営業利益 売上高 売上高 売上高 営業利益率 営業利益率 営業利益率 36 63 75 車載 523 732 860 6.9% 8.6% 8.7% スマートフォン 21 39 44 タブレット 288 332 365 7.3% 11.7% 12.1% -6 半導体パッケージ 5 - - -120.0% SSD 9 11 15 IoTモジュール 70 86 98 12.9% 12.8% 15.3% AI家電 1 17 21 アミューズメント 196 23
Slide 7: 商品別売上推移
商品別売上推移 （単位：億円） 12.4%➡ 1,700 26.8%➡ 1,513 15.9%➡ 146(8.6%) EMS 8.6%➡ 126(8.3%) -4.6%➡ 226(13.3%) 1,193 20.9%➡ 237(15.7%) 14.0%➡ 98(5.8%) AI家電・アミューズメント・産機他 5(0.3%) 116(9.7%) 22.9%➡ 86(5.7%) 365 9.9%➡ 196(16.4%) (21.5%) SSD・IoTモジュール 332 15.3%➡ 70(5.9%) (21.9%) 288 半導体パッケージ (24.1%) 860 732 17.5%➡ スマートフ
Slide 8: 仕様別売上推移
仕様別売上推移 （単位：億円） 1,700 1,513 146(8.6%) 29(1.7%) EMS 35(2.1%) 126(8.3%) 46(3.0%) 5(0.3%) 1,193 30(2.0%) その他基板 725 116(9.7%) 43(3.6%) 634 (42.6%) 14.4%➡ 25(2.1%) フレックスリジッド・フレキ基板 (41.9%) 507 25.0%➡ (42.5%) パッケージ基板 760 677 12.3%➡ ビルドアップ基板 34.9%➡ 502 (44.7%) (44.8%) (42.1%) 貫通多層基板 21年3月期実績 22年3月期実績 23年3月期
Slide 9: アジェンダ
2022年3月期実績 ■業績報告 2023年3月期予想 中期経営計画 財務戦略と株主還元 ■中期経営計画 ESG 中期技術戦略 中期生産戦略 9
Slide 10: 中期経営計画
中期経営計画 モノづくりを通して 経営理念 お客様に最高の製品とサービスを提供し 社員と社会に幸福を パーパス (志) エレクトロニクスの進化に挑戦し貢献する 売上高 2,500億円 営業利益 275億円 経営目標 純利益 218億円 （2027年3月期） 営業利益率 11.0％ 為替前提 122円 投資 設備投資 1,000億円 （2022.4～2027.3累計） 10
Slide 11: 電子回路基板 市場予測
電子回路基板 市場予測 （単位：兆円） 基板市場 10.1 6.1% 9.5 9.0 8.3 8.5 2.2 パッケージ基板 19.6% 2.0 7.5 1.8 1.5 1.6 0.9 フレックスリジッド･フレキ基板 2.3 0.7% 2.3 2.3 2.3 2.3 2.3 1.2 ビルドアップ基板 1.2 2.7% 1.2 1.1 1.1 1.1 貫通多層基板 4.4 5.7% 3.8 4.0 3.3 3.4 3.5 2022.3 2023.3 2024.3 2025.3 2026.3 2027.3 年平均成長率 *調査会社のデータに基づき当社が予想 11
Slide 12: 中期業績予想
中期業績予想 18.3-22.3 売上年平均成長率 8.7％ 22.3-27.3 売上年平均成長率 10.6％ 2,500 （単位：億円） 2,250 売上 2,050 営業利益 1,850 投資額 1,700 償却額 1,513 275 1,189 1,155 1,193 236 1,085 220 205 200 200 200 175 180 158 155 138 133 118 127 118 115 107 103 96 89 75 81 82 69 67 74 58 63 52 18年3月期 19年3月期 20年3月期 21年3月期 22年3月期 23年3月期 24年3月期 25
Slide 13: 中期経営計画 商品別売上推移
中期経営計画 商品別売上推移 （単位：億円） 2,500 300(12.0%) EMS 1,850 250(10.0%) 1,700 170(9.2%) 300(12.0%) 1,513 AI家電・アミューズメント・産機他 146(8.6%) 232(12.5%) 150(6.0%) 126(8.3%) 226(13.3%) 45(2.4%) 5(0.3%) 118(6.4%) 400 SSD・IoTモジュール 237(15.7%) 98(5.8%) 373 (16.0%) 86(5.7%) 365 332 (20.2%) 半導体パッケージ (21.5%) (21.9%) 1,100 スマート
Slide 14: 中期経営計画 仕様別売上推移
中期経営計画 仕様別売上推移 （単位：億円） 2,500 300(12.0%) 20(0.8%) EMS 100(4.0%) 30(1.2%) 1,850 19(1.0%) 300(12.0%) その他基板 1,700 20(1.2%) 170(9.2%) 1,513 13(0.7%) 146(8.6%) 9(0.5%) 50(2.7%) 放熱基板 37(2.4%) 35(2.1%) 45(2.4%) 126(8.3%) 9(0.6%) 5(0.3%) 900 30(2.0%) 758 (36.0%) フレックスリジッド・フレキ基板 725 634 (41.0%) (42.6%) (41.9%
Slide 15: アジェンダ
2022年3月期実績 ■業績報告 2023年3月期予想 中期経営計画 財務戦略と株主還元 ■中期経営計画 ESG 中期技術戦略 中期生産戦略 15
Slide 16: 財務戦略と株主還元
財務戦略と株主還元 １．設備・研究開発投資を通じ、継続的に売上高・利益を拡大させて行きます。 ２．バランスの取れた財務体質の強化を進めて参ります。 ３．連結配当性向は15％を目安とします。 ４．利益を拡大させ、株主価値と配当額の向上に努めます。 １．利益額の拡大 ２．EBITDAの増加 主要基板会社 6社 ３．財務バランスの改善 主要電子部品会社 ６社 偏差値換算 単位：億円 2022年3月期 2023年3月期 2024年3月期 2025年3月期 2026年3月期 2027年3月期 対2022年3月期 売上高合計 1,513 1,700 1,850 2,050 2,250 2,500 1.7
Slide 17: アジェンダ
2022年3月期実績 ■業績報告 2023年3月期予想 中期経営計画 財務戦略と株主還元 ■中期経営計画 ESG 中期技術戦略 中期生産戦略 17
Slide 18: ESGの取り組み
ESGの取り組み E 環境への取り組み（国内事業） 地球温暖化対策 TCFDに基づく対応策実施 ・2030年国内CO2排出量原単位50%削減 (2013年比） ・省エネの推進（原単位：電力▲1.5%/年、燃料▲2.0%/年） ・自家発太陽光発電の導入 廃棄物削減 ゼロエミッション推進（2030年リサイクル率80％） 再資源化（銅、パラジウム、金の回収） 水資源の活用 再利用の推進（2030年水使用原単位10％削減） S 社会への取り組み 従業員エンゲージメント ダイバーシティの推進（女性活躍推進、海外人財登用推進） 安全で快適な職場づくりの推進（労災ゼロ） 従業員の健康づくりの推進（健康経営優
Slide 19: アジェンダ
2022年3月期実績 ■業績報告 2023年3月期予想 中期経営計画 財務戦略と株主還元 ■中期経営計画 ESG 中期技術戦略 中期生産戦略 19
Slide 20: 車載用電子回路基板 技術動向
車載用電子回路基板 技術動向 車の電動化・自動運転対応に伴う制御方法 【現状】 【2025年】 【2030年】 分散型ECU ドメイン統合型ECU 中央集権型ECU ECU統合化、高機能・高性能 電子回路基板へ求められる技術 高密度・高周波 小型化 放熱 部品高機能・高性能化⇒狭ピッチ配線 省スペース化 部品発熱⇒ 高速信号通信⇒高周波対応 ３D実装対応 電子回路基板での放熱対応 20
Slide 21: 車載用電子回路基板 技術ラインナップ
車載用電子回路基板 技術ラインナップ 高密度・高周波 小型化 放熱 厚銅構造（Heavy Cu) ビルドアップ基板 (LVH Stack構造) ●電流配線層厚銅化 FR-4Flex構造(Semi Flex) ●FR-4.0、4.1を使用した折り曲げ 6L貫通 内層105µm ●小型・省スペースへの組み込み 銅インレイ構造(Cu-Inlay) ●銅インレイを通した部品の放熱 ●LVH接続による高密度配線 ●高密度配線による配線スペース小 ●LowDk/Df基材 銅インレイ断面写真 銅インレイ部表面写真 MegaTH構造 AnyLayer構造 部品内蔵構造(Embedded Devices) 厚付
Slide 22: 半導体パッケージ基板 市場動向
半導体パッケージ基板 市場動向 Architectural View of 5G-Enabling Technologies 半導体パッケージ基板需要予測 *当社予測 Core Network SDN NFV （データサーバー） Network Slicing データ量増加 WBCSP FCCSP Mesh FCBGA ‘20 ‘21 ‘22 ‘23 ‘24 ‘25 ‘26 ‘27 ‘30 Backhaul Network Fiber Wireless Backhaul Backhaul （中間回線） Fiber Backhaul 高速通信 Radio Access C-RAN Network
Slide 23: 半導体パッケージ基板 技術ロードマップ
半導体パッケージ基板 技術ロードマップ 技術動向 2022年 2025年 2030年 通信データ量増大 5G初期(32Gb) 5G普及(64Gb) 6G初期(128Gb) 高周波化 基板開発内容 メモリ 配線ファイン化 (20/20um～) 配線ファイン化 (8/8um) パッケージ FCBGA 配線ファイン化 (12/12um～) 配線ファイン化 (8/8um) パッケージ MSAP工法 90um程度 薄さの追求 L/S=20/20um～ メモリパッケージ 基板の量産技術 SAP工法 顧客の実装技術 1.0mm程度 細線の追求 L/S=8/8um～20/20um FCBGA 23
Slide 24: アジェンダ
2022年3月期実績 ■業績報告 2023年3月期予想 中期経営計画 財務戦略と株主還元 ■中期経営計画 ESG 中期技術戦略 中期生産戦略 24
Slide 25: 中期生産戦略
中期生産戦略 長年培ってきた擦り合わせ技術をベースにモノづくり改善強化を更に加速し、常に最先端分野への 挑戦と幅広い商品群をそろえ、お客様への安定供給とサービス拡充を図っていきます。 モノづくり強化が中心 お客様へのサービス拡充 MLB 開発 HDI 設計 《中期生産バランス》 中国 日本 Eco Smart 42% Factory ベトナム FPC 製造 35% ベトナム 40% 55% 中国 PKG 実装 18% 最先端分野への挑戦 生産拠点のバランス 10% 日本 ’22.3 ‘27.3 25
Slide 26: EMS事業 中期投資方針
中期投資方針 既存ビジネスについては顧客要求に沿った更なる品質・自動化・環境対応投資を継続しながら、 今後の需要拡大が見込める新規ビジネス投資への割合を増やし、持続的な成長を目指す。 (億円) 200 150 新規事業 100 (PKG,F/R) 50 既存事業 0 EMS事業 '23.3 '24.3 '25.3 '26.3 '27.3 《国内投資》 石巻第２工場 天童工場 Step1 Step2 《海外投資》 ベトナム第３工場 クアンミン第２工場 第３工場 26
Slide 27: 石巻第２工場
石巻第２工場 急速なDX化に伴う、ハイエンドFC-BGA市場が全世界でひっ迫する中、石巻第2工場ではレガシー商品 の民生及び車載向け需要をターゲットとしたSAP専用工場で小規模小型FC-BGA市場に参入。 石巻第2工場 事業概要 FC-BGA基板 所在地 宮城県石巻市 延床面積 約5,000㎡ 投資規模 約70億円 事業内容 半導体パッケージ基板 第２工場 稼働時期 2023年3月期後半から順次稼働 (億円) 60 石巻第２工場 売上高計画 第１工場 50 40 30 20 P-BGA AnyLayer基板 放熱基板 高周波基板 （サブトラ） 10 0 '23.3 '24.3 '25.3 '2
Slide 28: 山形事業所 天童工場
山形事業所 天童工場 車のEV化/ADAS高度化により今後の車載ビルドアップ基板は大幅な増加が見込まれている。 その需要に応えるべく山形に国内最大級の最先端エコスマート工場の稼働を目指す。 3/30 地鎮祭 山形事業所 天童工場 事業概要 所在地 山形県天童市 敷地面積 約65,000㎡ 延床面積 約25,000㎡ 自動化 投資規模 約150億円 / 約250億円 事業内容 先端車載基板、PKG量産工場 環境対応 防災対応 基板技術開発センター機能 国内自動化設備開発・製造 (億円) 天童工場 売上高計画 150 100 Step2(PKG) 50 ’22.3 ’23.3 ’24.3 ’25.
Slide 29: ベトナム第3工場
ベトナム第3工場 高速通信技術の進化により更なる薄型ハイエンドメモリー基板及び通信モジュール需要が高まり、 ベトナム第3工場ではMSAPを活用した薄型パッケージ・モジュール専用ラインを立ち上げる。 PKG事業 ベトナム第３工場 事業概要 メモリー/センサー RFモジュール 所在地 ハノイ市タックタット工業団地 延床面積 約20,000㎡ (PKG事業使用面積) 投資規模 約160億円 事業内容 パッケージ・モジュール基板 第３工場 稼働時期 2023年3月期後半から順次稼働 第１工場 (億円) 第２工場 200 ベトナム第3工場 売上高計画 150 FPC事業(F/R) 100 車載事業 スマ
Slide 30: クアンミン第2工場
クアンミン第2工場 ベトナム第４の拠点として既に貸工場で稼働しているクアンミン第１工場は今後空きスペースでの EMS事業を展開するが、更に第２工場を新設し、今後の新規成長分野をターゲットとする 最先端ビルドアップ クアンミン第2工場 事業概要 所在地 ハノイ市クアンミン工業団地 メモリーPKG 敷地面積 約63,000㎡ 延床面積 約20,000㎡ 4/19 起工式 投資規模 約100億円 第３工場 事業内容 パッケージ・モジュール基板 最先端ビルドアップ基板 第２工場 (億円) クアンミン第2工場 売上高計画 100 第１工場 80 60 40 ’22.3 ’23.3 ’24.3 ’25.3
Slide 31: 注意事項
注意事項 本資料には過去の事実以外に今後の業績予想等・戦略が含まれますが、本資料は 金融商品取引法の開示情報ではありません。 これらの予想は過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断した 想定及び所見で作成したものです。 特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の 変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、その他、新型コロナ ウイルス等の感染症を含め、様々なリスク・不確実性があり、実際の実績は予想と 異なることがあります。